埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板及其制作方法与流程

本发明涉及电子器件领域，特别是一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板及其制作方法。

背景技术：

据权威的电子电路行业的工程技术人员统计，在集成电路设计时，在元器件的数量上，电阻约占30％，电容约占40％，而其他元器件总共只占30％左右。由于电阻、电容占元器件的大多数，这样便给印制板的装联工序，如插接安装和表面贴装工艺，增添了许多麻烦。另外，如果把电阻放到电路板表面，通过引线连接到电路，会大大增加电路的复杂性，而且电路的性能也会下降。由此，埋平面电阻便应运而生了，这给印制板设计和制作带来了一次空前的技术革命。埋电阻，又称埋阻，或薄膜电阻，是将特殊的电阻材料压合在绝缘基材上，然后通过印刷、蚀刻等工艺，形成设计所需电阻值的内(外)层材料，然后压合在印制板内(上)，形成平面电阻层的一种技术。随着电子产品持续而迅速小型化和多功能化的趋势，要求尽量减少组装无源元件的数量和印制板尺寸，通过平面埋入电阻制造工艺技术的运用，还可增加印制板的功能性、更佳的可靠性和较为低廉的产品成本。另一方面，高频微波等耐高温印制板作为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，近年来获得了显著的重视。为了满足现代通讯技术的迅速发展，对微波高频等耐高温印制板的制造已不满足于单纯的单、双面板的生产，对微波多层印制板制造的需求越来越迫切。聚四氟乙烯玻璃布高频多层线路板虽然高频效果好，但可靠性较低，同时材料价格昂贵、生产工艺要求高，单面体积的重量较大，不便于应用于航空、航天等领域内的电子部件中。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种制作工艺简单、成本较低、可靠性高且重量轻的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板及其制作方法，以解决上述问题。

一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，包括带电阻箔双面覆铜板(10)、聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)及连接于带电阻箔双面覆铜板(10)与聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)之间的聚苯醚玻璃布粘接层(30)，带电阻箔双面覆铜板(10)包括改性聚苯醚玻璃布介质层(11)、设置于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)朝向聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)一侧的带有电阻箔的复合电极层(13)及设置于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)远离聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)一侧的第一电解铜箔层(12)，聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)包括聚苯醚玻璃布介质层(21)及设置于聚苯醚玻璃布介质层(21)远离带电阻箔双面覆铜板(10)的一侧的第二电解铜箔层(22)，复合电极层(13)包括覆盖于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)远离第一电解铜箔层(12)的外侧的膜电阻层(131)及覆盖于膜电阻层(131)远离改性聚苯醚玻璃布介质层(11)的外侧的第三电解铜箔层(132)。

进一步地，所述膜电阻层(131)为镍磷合金膜。

进一步地，所述改性聚苯醚玻璃布介质层(11)的厚度为0.5～1毫米。

进一步地，所述聚苯醚玻璃布介质层(21)的厚度为0.3～0.5毫米。

进一步地，所述聚苯醚玻璃布粘接层(30)的厚度为0.05～0.1毫米。

进一步地，所述复合电极层(13)的厚度为300～500微米。

进一步地，所述第三电解铜箔层(132)的厚度为100～200微米。

进一步地，所述膜电阻层(131)的厚度为200～300微米。

一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板的制作方法，包括以下步骤：

步骤s1：在聚苯醚玻璃布介质层(21)的一侧进行镀铜，形成第二电解铜箔层(22)，完成聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)的制作；

步骤s2：将膜电阻层(131)与改性聚苯醚玻璃布介质层(11)通过高温压合；

步骤s3：在改性聚苯醚玻璃布介质层(11)远离膜电阻层(131)的一侧进行镀铜，形成第二电解铜箔层(22)；

步骤s4：在膜电阻层(131)远离改性聚苯醚玻璃布介质层(11)的外侧进行镀铜，形成第三电解铜箔层(132)，第三电解铜箔层(132)与膜电阻层(131)形成复合电极层(13)，完成带电阻箔双面覆铜板(10)的初步制作；

步骤s5：在带电阻箔双面覆铜板(10)具有第三电解铜箔层(132)的一侧进行第一次蚀刻，蚀刻掉非线路区域(135)的第三电解铜箔层(132)；

步骤s6：在已蚀刻掉第三电解铜箔层(132)的非线路区域(135)进行第二次蚀刻，蚀刻掉非线路区域(135)的膜电阻层(131)，复合电极层(13)剩下的部分为线路区；

步骤s7：在线路区需要设置电阻的位置进行第三次蚀刻，蚀刻掉第三电解铜箔层(132)，需要设置电阻的位置剩下的膜电阻层(131)形成内埋电阻(134)；

步骤s8：将蚀刻完成的带电阻箔双面覆铜板(10)、聚苯醚玻璃布粘接层(30)及聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)进行高温压合。

与现有技术相比，本发明的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板包括带电阻箔双面覆铜板(10)、聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)及连接于带电阻箔双面覆铜板(10)与聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)之间的聚苯醚玻璃布粘接层(30)，带电阻箔双面覆铜板(10)包括改性聚苯醚玻璃布介质层(11)、设置于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)朝向聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)一侧的带有电阻箔的复合电极层(13)及设置于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)远离聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)一侧的第一电解铜箔层(12)，聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)包括聚苯醚玻璃布介质层(21)及设置于聚苯醚玻璃布介质层(21)远离带电阻箔双面覆铜板(10)的一侧的第二电解铜箔层(22)，复合电极层(13)包括覆盖于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)远离第一电解铜箔层(12)的外侧的膜电阻层(131)及覆盖于膜电阻层(131)远离改性聚苯醚玻璃布介质层(11)的外侧的第三电解铜箔层(132)。如此制作工艺简单、成本较低、可靠性高且重量轻。本发明还提供一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板的制作方法。

附图说明

以下结合附图描述本发明的实施例，其中：

图1为本发明提供的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板的侧面分解示意图。

图2为图1中的带电阻箔双面覆铜板10的仰视示意图。

图3为图1中的带电阻箔双面覆铜板10的立体示意图。

具体实施方式

以下基于附图对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本发明实施例的说明并不用于限定本发明的保护范围。

请参考图1，本发明提供的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板包括带电阻箔双面覆铜板10、聚苯醚玻璃布单面覆铜板20及连接于带电阻箔双面覆铜板10与聚苯醚玻璃布单面覆铜板20之间的聚苯醚玻璃布粘接层30。

聚苯醚(polyphenyleneoxide，简称ppo)是世界五大通用工程塑料之一，具有刚性大、耐热性高、难燃、强度较高、电性能优良等优点。聚苯醚还具有耐磨、无毒、耐污染等优点。ppo的介电常数和介电损耗在工程塑料中是最小的品种之一，几乎不受温度、湿度的影响，可用于低、中、高频电场领域。ppo的负荷变形温度可达190℃以上，脆化温度为-170℃。

带电阻箔双面覆铜板10包括改性聚苯醚玻璃布介质层11、设置于改性聚苯醚玻璃布介质层11朝向聚苯醚玻璃布单面覆铜板20一侧的带有电阻箔的复合电极层13及设置于改性聚苯醚玻璃布介质层11远离聚苯醚玻璃布单面覆铜板20一侧的第一电解铜箔层12。

聚苯醚玻璃布单面覆铜板20包括聚苯醚玻璃布介质层21及设置于聚苯醚玻璃布介质层21远离带电阻箔双面覆铜板10的一侧的第二电解铜箔层22。聚苯醚玻璃布介质层21为改性聚苯醚玻璃布。

复合电极层13包括覆盖于改性聚苯醚玻璃布介质层11远离第一电解铜箔层12的外侧的膜电阻层131及覆盖于膜电阻层131远离改性聚苯醚玻璃布介质层11的外侧的第三电解铜箔层132。膜电阻层131的电阻值远大于第三电解铜箔层132的电阻值。

本实施方式中，膜电阻层131采用ohmega公司提供的ohmega-ply膜电阻，ohmega-ply膜电阻是存在于电路板中介质和铜箔之间的一层镍磷合金膜。

膜电阻层131与改性聚苯醚玻璃布介质层11通过高温压合。

请参考图2及图3，在带电阻箔双面覆铜板10具有复合电极层13的侧面进行第一次蚀刻，蚀刻掉非线路区域135的第三电解铜箔层132；之后在非线路区域135进行第二次蚀刻，蚀刻掉非线路区域135的膜电阻层131；再在需要设置电阻的位置进行第三次蚀刻，蚀刻掉需要设置电阻的位置的第三电解铜箔层132，剩下的膜电阻层131形成内埋电阻134。

第二次蚀刻时，蚀刻膜电阻层131的蚀刻液为：五水硫酸铜(cuso4·5h2o)，250g/l；浓硫酸(h2so4)2ml/l。蚀刻温度为90℃，持续时间2～5分钟。

在同时具有第三电解铜箔层132的膜电阻层131的部分，由于膜电阻层131的电阻值远大于第三电解铜箔层132的电阻值，电信号将在第三电解铜箔层132中传输；在内埋电阻134处由于不存在第三电解铜箔层132，电信号将在膜电阻层131中传输。

使用改性聚苯醚玻璃布介质层取代现有的聚四氟乙烯玻璃布，具有工艺简单、可靠性高、价格低，制作的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板的重量较现有的产品轻三分之一，更适合航空、航天电子产品使用。

将蚀刻完成的带电阻箔双面覆铜板10、聚苯醚玻璃布粘接层30及聚苯醚玻璃布单面覆铜板20进行高温压合。

本实施方式中，改性聚苯醚玻璃布介质层11的厚度为0.5～1毫米。聚苯醚玻璃布介质层21的厚度为0.3～0.5毫米。聚苯醚玻璃布粘接层30的厚度为0.05～0.1毫米。复合电极层13的厚度为300～500微米，第三电解铜箔层132的厚度为100～200微米，膜电阻层131的厚度为200～300微米。

本发明的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板的制作方法包括如下步骤：

步骤s1：在聚苯醚玻璃布介质层21的一侧进行镀铜，形成第二电解铜箔层22，完成聚苯醚玻璃布单面覆铜板20的制作。

步骤s2：将膜电阻层131与改性聚苯醚玻璃布介质层11通过高温压合。

步骤s3：在改性聚苯醚玻璃布介质层11远离膜电阻层131的一侧进行镀铜，形成第二电解铜箔层22。

步骤s4：在膜电阻层131远离改性聚苯醚玻璃布介质层11的外侧进行镀铜，形成第三电解铜箔层132，第三电解铜箔层132与膜电阻层131形成复合电极层13，完成带电阻箔双面覆铜板10的初步制作。

步骤s5：在带电阻箔双面覆铜板10具有第三电解铜箔层132的一侧进行第一次蚀刻，蚀刻掉非线路区域135的第三电解铜箔层132。

步骤s6：在已蚀刻掉第三电解铜箔层132的非线路区域135进行第二次蚀刻，蚀刻掉非线路区域135的膜电阻层131，复合电极层13剩下的部分为线路区。

步骤s7：在线路区需要设置电阻的位置进行第三次蚀刻，蚀刻掉第三电解铜箔层132，需要设置电阻的位置剩下的膜电阻层131形成内埋电阻134。

步骤s8：将蚀刻完成的带电阻箔双面覆铜板10、聚苯醚玻璃布粘接层30及聚苯醚玻璃布单面覆铜板20进行高温压合。

在蚀刻时，将不需要蚀刻的部分进行覆膜保护，防止不期望蚀刻的区域被蚀刻。

与现有技术相比，本发明的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板包括带电阻箔双面覆铜板10、聚苯醚玻璃布单面覆铜板20及连接于带电阻箔双面覆铜板10与聚苯醚玻璃布单面覆铜板20之间的聚苯醚玻璃布粘接层30，带电阻箔双面覆铜板10包括改性聚苯醚玻璃布介质层11、设置于改性聚苯醚玻璃布介质层11朝向聚苯醚玻璃布单面覆铜板20一侧的带有电阻箔的复合电极层13及设置于改性聚苯醚玻璃布介质层11远离聚苯醚玻璃布单面覆铜板20一侧的第一电解铜箔层12，聚苯醚玻璃布单面覆铜板20包括聚苯醚玻璃布介质层21及设置于聚苯醚玻璃布介质层21远离带电阻箔双面覆铜板10的一侧的第二电解铜箔层22，复合电极层13包括覆盖于改性聚苯醚玻璃布介质层11远离第一电解铜箔层12的外侧的膜电阻层131及覆盖于膜电阻层131远离改性聚苯醚玻璃布介质层11的外侧的第三电解铜箔层132。如此制作工艺简单、成本较低、可靠性高且重量轻。本发明还提供一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板的制作方法。

以上仅为本发明的较佳实施例，并不用于局限本发明的保护范围，任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本发明的权利要求范围内。