一种高导热覆铜板的制备方法及装置与流程

文档序号:22678527发布日期:2020-10-28 12:36阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种高导热覆铜板的制备方法,其特征在于:其方法包括如下步骤:

步骤1:胶液a制备

将2-甲基咪唑固化促进剂与双氰胺固化剂进行混合放入调胶罐中,向调胶罐中加入二甲基甲酰胺溶剂,均匀搅拌至混合物完全溶解;向调胶罐中投入偶联剂,搅拌均匀,向调胶罐内加入氧化铝无机填料,搅拌均匀;最后将低溴型a80环氧树脂投入至调胶罐内,通过搅拌机以500r/min的速度对调胶罐的混合物进行高速搅拌,搅拌时间为4-6h,形成胶液a;

步骤2:胶液b制备

取步骤1制备的胶液,向其中加入氮化铝无机填料,高速搅拌均匀形成胶液b;

步骤3:铜箔涂覆

采用涂覆设备,向铜箔表面以连续涂覆的方式均匀涂覆胶液a,涂覆厚度为10-30μm,然后继续向胶液a膜表面涂覆胶液b,涂覆厚度为40μm,将涂覆完毕的铜箔放置于烘箱中进行烘烤,烘烤温度为140℃,烘烤时间为5min;

步骤4:铜箔与铝基板压合

将铝基板进行表面粗化处理后与步骤3涂覆完毕的铜箔进行高温压合。

2.根据权利要求1所述的一种高导热覆铜板的制备方法,其特征在于:步骤1中向调胶罐中投入偶联剂的具体操作方式为,将偶联剂均分成三份,分3次投入调胶罐内,每次投入偶联剂后均需要搅拌20min后再投入下一份偶联剂。

3.根据权利要求1所述的一种高导热覆铜板的制备方法,其特征在于:步骤1中所述氧化铝无机填料的粒径为4-6μm。

4.根据权利要求1所述的一种高导热覆铜板的制备方法,其特征在于:步骤1中低溴型a80环氧树脂中溴重量占比为18%-20%。

5.一种高导热覆铜板的制备装置,包括涂覆设备外壳(1),其特征在于:所述涂覆设备外壳(1)的上端面对称安装有计量泵(2),所述涂覆设备外壳(1)的内部上壁对称固定贯穿有喷筒(3),所述喷筒(3)的进料端与对应的所述计量泵(2)的出料端相连通,所述涂覆设备外壳(1)的外侧壁上对称固定连接有胶液储存箱(4),所述胶液储存箱(4)的上端连通设置有进料管(5)和出料管(6),所述出料管(6)的一端延伸至所述涂覆设备外壳(1)的底部,所述出料管(6)的另一端与对应的所述计量泵(2)的进料端相连通,所述涂覆设备外壳(1)的内侧壁上且位于所述喷筒(3)的下侧设置有铜箔放置板(7)。

6.根据权利要求5所述的一种高导热覆铜板的制备装置,其特征在于:所述喷筒(3)的出口呈条形,且喷筒(3)的出口宽度与待涂覆铜箔宽度相等。

7.根据权利要求5所述的一种高导热覆铜板的制备装置,其特征在于:所述铜箔放置板(7)为固定板或传送带。


技术总结
本发明公开了铝基覆铜板制备技术领域中一种高导热覆铜板的制备方法及装置,其制备方法包括,步骤1:胶液A制备、步骤2:胶液B制备、步骤3:铜箔涂覆和步骤4:铜箔与铝基板压合,将胶液中含量较高的无机填料分为两次添加至胶液中,配合采用二次涂覆的方法,将两种含有不同无机填料的胶液分别涂覆至铜箔上,形成铝基板与铜箔之间的绝缘层,由于不同无机填料之间的相容性较好,因此在较大程度上提高了铝基覆铜板的剥离强度,在不影响绝缘层导热性能的前提下保证铝基覆铜板的力学性能和绝缘性能。

技术研发人员:陈绪玉;秦道强
受保护的技术使用者:湖北宏洋电子股份有限公司
技术研发日:2020.06.09
技术公布日:2020.10.27
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