无线系统封装组件及其通讯方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种通讯组件，尤指一种用于设定网络配置组态的通讯装置或无线系 统封装组件。
【背景技术】
[0002] 随着网络及无线通信的进步，各式各样的机器对机器(Machine to Machine)，以 及机器对人类(Machine to Human)的系统已被应用于日常生活中。举例来说，电子装置可 通过无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)信号被远程控制。设计观念为将电子装置与通 讯装置结合，以实现远程控制的功能。一般来说，通讯装置的无线保真的联机组态设定，可 通过结合无线保真安全性设定（Wi-Fi Protect Setup，WPS)及无线保真直连（Wi-Fi Direct)的配置等技术完成。于无线保真安全性设定中，通讯装置需要一个物理按钮，当用 户手动按下通讯装置的按钮时，服务设定标识符(SSID，Service Set Identifier)、存取点 (Access Point)辨识数据以及用户密码将会自动被输入。
[0003] 然而，当电子装置利用结合无线保真安全性设定及无线保真直连的技术，来设定 所有无线保真在联机所需的必要参数时，仍有许多缺陷及不方便，说明如下:在无线保真安 全性的配置中，当电子装置位于特殊的位置时，例如位于高度很高的位置时，物理按钮将不 易被手动按压。并且，在无线保真安全性的配置中，仅能提供无线保真基本的联机设定，因 为无线保真安全性的配置是使用物理按钮的操作而有所限制。因此，无线保真安全性的配 置将无法支持进阶的无线保真联机设定模式(例如因特网协议的寻址设定）。而在无线保真 直连的配置中，当通讯装置将无线保真直连初始化时，或是无线保真直连在进行信息交递 (Hand Over)步骤时，会造成严重的功率消耗。上述的缺陷将会局限通讯装置的应用性。
[0004] 并且，传统的通讯装置也缺少了一种防止复制程序或盗版的安全机制。是因为通 讯装置中并无使用独一无二(Unique)的密码（Cipher)数据，以将通讯装置中的暗码数据 (Secrete Message)编码。而密码数据仅可被授权者解码而辨认。换句话说，缺乏加密以及 解密程序的通讯装置，容易被盗版者复制、或是被非法者私自生产。
[0005] 此外，当传统的通讯装置以多模式的通讯传输运作时，例如无线保真基地台模式 及无线保真存取点模式，通讯装置需要高规格的硬件。举例来说，系统芯片单元(System on Chip，SoC)必须具有高耗功率的C〇rtex-M3型号的微处理器单元，其内建较大容量的闪存或 是静态随机存取内存(SRAM)才可支持并执行多模式的通讯传输运作。因此，传统的通讯装 置的布局尺寸将会随着提高，并导致高耗能的结果。并且，使用较大容量的闪存也会导致严 重耗能的结果。
[0006] 再者，因为通讯装置对应无线保真的无线电射频信号(Radio Frequency Signal) 是高频信号，因此，电磁干扰（Electromagnetic Interference)或本机震荡器（Local Oscillator)的信号外漏也较容易发生。而电磁干扰或本机震荡器的信号外漏将中断、遮 蔽、阻断、降低或限制无线电射频信号的发送，而影响到通讯装置的传输效能。一般而言，通 讯装置会整合天线以及许多的无线通信组件于具有无线传输功能的电路中，试图降低电磁 干扰及本机震荡器的信号外漏问题。然而，无线传输功能的电路并没有以无线系统封装组 件(Wireless System Package)或是无线系统模块的形式实现，无线传输功能的电路的许 多无线通信组件仍被设计置为放置在系统电路板(System Circuit Board)上。由于每一个 通讯装置中系统电路板的电路层/布线层(Layer)的数目、厚度、以及材料是相异的，因此， 于传统的通讯装置中，将无线传输功能的电路的天线的配置、系统电路板的布线、无线通信 组件的配置套用在其它的通讯装置而达到相同的传输效能，实际上将很复杂且困难。
[0007] 因此，发展一种具有多模式(Multi-Modes)运作、高便利性、支持进联机模式、低功 耗以及具有防止盗版功能的通讯装置或通讯包是非常重要的议题。
【发明内容】
[0008] 本发明的一实施例提出一种无线系统封装组件，包括基板、外部非挥发性内存、第 一芯片及第二芯片。基板包括至少一个布局、多个接脚接点、多个接触接点及至少一个导通 孔。外部非挥发性内存置于基板上，且耦接于多个接触接点中部分的接触接点。第一芯片置 于基板上，且耦接于多个接触接点中一部分的接触接点。第一芯片包括系统芯片单元、总 线、第一频率单元、第一端点、第二端点及第三端点。系统芯片单元包括处理器、内部挥发性 内存及内部非挥发性内存。总线耦接于系统芯片单元，第一频率单元用于处理第一震荡器 所产生的第一频率信号。第一端点耦接于总线，第二端点通过至少一个布局耦接于总线及 多个接触接点中一部分的接触接点，用于传送及接收系统芯片数据。第三端点通过至少一 个布局耦接于系统芯片单元及外部非挥发性内存的端点。第二芯片包括第二异质性通讯模 块、第二频率单元、第一端点及第二端点。第二频率单元用于处理第二震荡器所产生的第二 频率信号，第一端点通过在基板上的布局或在系统印刷电路板上的布局，耦接于第二异质 性通讯模块及第一芯片的第一端点。第二端点耦接于第二异质性通讯模块，用于传送及接 收第二无线信号。第一芯片或第二芯片包括第一异质性通讯模块，第一异质性通讯模块用 于提供及处理第一无线信号，且外部非挥发性内存的容量大于内部非挥发性内存的容量。
[0009] 本发明另一实施例提出一种通讯方法，用于通讯装置或无线系统封装组件，包括 通讯装置或无线系统封装组件广播广告信号，通讯装置或无线系统封装组件通过蓝牙传输 机制，接收由第一联机端点或第二联机端点传来的对应第二无线保真状态的多个第二参 数，及通讯装置或无线系统封装组件依据多个第二参数，对第二联机端点建立无线保真联 机。
[0010] 本发明另一实施例提出一种通讯方法，用于通讯装置或无线系统封装组件，包括 广播无线保真信标信号，通讯装置或无线系统封装组件接收无线保真信标信号，并广播对 应蓝牙传输的广告信号，与其它的通讯装置或无线系统封装组件建立蓝牙联机，通过蓝牙 联机，传送多个第二参数至其它的通讯装置或其它的无线系统封装组件，接收由其它的通 讯装置或其它的无线系统封装组件传来的对应多个第二参数的无线保真请求信号，依据无 线保真请求信号，验证无线保真联机的合法性，及对其它的通讯装置或其它的无线系统封 装组件建立无线保真联机。
[0011] 本发明另一实施例提出一种安全保护方法，用于通讯装置或无线系统封装组件， 包括当通讯装置或无线系统封装组件目前正在使用中时，将通讯装置或无线系统封装组件 内，绑定第一组件的第一序号读出，当通讯装置或无线系统封装组件目前正在使用中时，将 通讯装置或无线系统封装组件内，绑定第二组件的第二序号读出，将密文码由非挥发性内 存中读出，比较及验证第一关系与第二关系的一致性，若第一关系与第二关系不一致时，将 通讯装置或无线系统封装组件的运作中止，其中第一关系包括第一序号与第二序号间的编 译关系，第二关系包括储存于非挥发性内存内密文码的编译关系。
【附图说明】
[0012] 图1是本发明的无线系统封装组件的实施例一的方块图。
[0013] 图2是本发明的无线系统封装组件的第一种细部架构的方块图。
[0014] 图3是本发明的无线系统封装组件的第二种细部架构的方块图。
[0015] 图4是本发明的无线系统封装组件的第三种细部架构的方块图。
[0016] 图5是本发明的无线系统封装组件的第四种细部架构的方块图。
[0017] 图6是图1的无线系统封装组件中，对应各组件置放状态的正视图。
[0018] 图7是图1的无线系统封装组件中，对应各接脚接点的俯视图。
[0019] 图8是图1的无线系统封装组件中，内部电路结构的剖面图。
[0020] 图9是本发明的无线系统封装组件的实施例二的方块图。
[0021] 图10是本发明的无线系统封装组件，对应的网络架构图。
[0022] 图11是本发明的无线系统封装组件对应的联机端点中，应用程序的用户接口的示 意图。
[0023]图12是本发明的取得配置设定接口的示意图。
[0024] 图13是本发明在图1的无线系统封装组件与两联机端点间的通讯方法的示意图。
[0025] 图14是本发明的无线系统封装组件进行通讯程序的流程图。
[0026] 图15是本发明的第二联机端点进行通讯程序的流程图。
[0027] 图16是图1的无线系统封装组件中，信息递移方法的示意图。
[0028] 图17是图16所述的信息递移方法中，无线系统封装组件联机程序的流程图。
[0029] 图18是本发明的无线系统封装组件的实施例三的方块图。
[0030] 图19是图18的无线系统封装组件，在多模式选择运作下的流程图。
[0031] 图20是本发明的无线系统封装组件的实施例四的方块图。
[0032] 图21是图20的无线系统封装组件的安全保护方法中，通过编码程序而产生密文码 的流程图。
[0033]图22是图21的安全保护方法的流程中，合并码字程序的示意图。
[0034]图23是图20的无线系统封装组件的安全保护方法中，验证密文码的流程图。
[0035]图24是本发明的无线系统封装组件的实施例五的方块图。
[0036] 图25是本发明的无线系统封装组件与传统的通讯装置的性能比较的示意图。
[0037] 其中，附图标记说明如下：
[0038] 100 无线系统封装组件
[0039] 1〇 无线射频开关
[0040] 11 平衡不平衡转换器
[0041 ] 12 处理器
[0042] 13 蓝牙模块
[0043] 14 第一震荡器
[0044] 15 无线保真模块
[0045] 16 第二震荡器
[0046] 17 外部非挥发性内存
[0047] 18 内部挥发性内存
[0048] 19 内部非挥发性内存
[0049] 20、20a 及 20b 天线
[0050] 22 系统芯片单元
[0051 ] ICl 第一芯片
[0052] IC2 第二芯片
[0053] PCI 界面接脚
[0054] CIl 至 CI5 通讯接口
[0055] CUl及CU2 频率单元
[0056] EMI 外部内存接口
[0057] PS0C、PS0C1、PS0C2、PB、 通讯界面接脚接点
[0058] PffS, Pff, PBS
[0059] FC 功能电路
[0060] SH 系统主控制单元
[0061] A及B 端点
[0062] Ml 俯视图的无线系统封装组件结构
[0063] 399 接合物
[0064] 401 接点
[0065] 402 防焊膜
[0066] 403 球状接合物
[0067] 404 导通孔
[0068] 405 基板
[0069] 406 制模材料
[0070] 407 电磁屏蔽壳
[0071] 408 接脚接点
[0072] CPl及CP2 联机端点
[0073] R 继电器
[0074] 30 电子装置
[0075] Ul 至 U9 窗口
[0076] Rl 至 R8 窗口
[0077] S601 至 S612 步骤
[0078] S601a、S602a、S604a、S605a、
[0079] 步骤
[0080] S608a、S609a及S6011a
[0081] S601b、S602b、S604b、S605b、
[0082] 步骤
[0083] S608b、S610b及S611b
[0084] IOOa至100g 无线系统封装组件
[0085] S701 至 S706 步骤
[0086] 30a及30b 模块加载驱动韧体
[0087] 40a、40b、41a及41b 模块驱动韧体
[0088] S301 至 S305 步骤
[0089] 50及60a 序号（辨识码）
[0090] 60b 密文码
[0091] S401 至 S405 步骤
[0092] S501 至 S508 步骤
【具体实施方式】
[0093] 图1是本发明的无线系统封装组件100的实施例的方块图。本发明的无线系统封装 组件100可为或可应用于通讯装置中。在图1中，无线系统封装组件100包括无线射频开关 10。无线系统封装组件100包括两个异质性无线信号或无线射频信号，例如蓝牙 (Bluetooth)信号及无线保真(Wireless Fidelity)信号。这两个异质性无线信号或无线射 频信号(radio frequency signals，RF signals)会选择性地依据无线射频开关10的状态 对应运作，而通过共享的天线20接收或传送。然而，在其它实施例中，两个异质性无线信号 可分别由两个天线接收与发送，在此设定下，无线射频开关10即可忽略。无线系统封装组件 100还包括平衡不平衡转换器(Balanced to Unbalanced Transformer，Balun)ll。特此说 明，平衡不平衡转换器11的功能为平衡信号及不平衡信号间进行转换。当无线系统封装组 件100使用低电压差动信号(Low-Voltage Differential Signal)时，平衡不平衡转换器11 即为将低电压差动信号