一种用小麦种子辅助高粱出苗的方法
【专利摘要】本发明公布了一种用小麦种子辅助高粱出苗的方法，在高粱手工播种时，同时紧挨每粒高粱种子播下几粒小麦种子。小麦种子在萌动出苗的过程中与高粱的芽鞘合力向上顶土，可以帮助高粱种子出苗，减少“闷种”，提高出苗率。
【专利说明】一种用小麦种子辅助高粱出苗的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及高粱的种植技术，更具体的说是一种用小麦种子辅助高粱出苗的方法。
【背景技术】
[0002]在高粱的田间试验中，由于高粱的芽鞘顶土力弱，所以在土质粘重的土壤上种植高粱，如果播种偏深，或者土壤板结，往往造成高粱种子顶土困难，造成“闷种”，出苗减少，成苗率降低，在试验区内造成缺苗断垄，直接影响试验结果的准确性。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是针对目前高粱田间试验中出现的芽鞘顶土能力差，容易缺苗断垄的问题，提出一种帮助高粱种子出苗的方法，从而减少“闷种”，提高出苗率，保证试验田间苗齐、苗全和幼苗的正常生长。
[0004]本发明是这样实现的:
一种用小麦种子辅助高粱出苗的方法，包括整地、开沟、浇水、播种、覆土，其特征在于，高粱下种时，在高粱种子的旁侧播下数粒小麦种子，出苗后，于高粱间苗时除去小麦苗。
[0005]所述的小麦种子的数量为2-10粒；所述的小麦种子紧贴高粱种子。
[0006]本发明的有益效果:
高粱播种时在高粱种子的旁侧紧贴高粱种子播下几粒小麦种子，小麦与高粱种子同时萌动、出苗，小麦的芽鞘与高粱的芽鞘一道，合力向上顶土，增加了顶土的力量，减轻了高粱种子出土的阻力，使出苗变得比较容易，从而大大减少田间“闷种”现象，提高了高粱种子的出苗率。小麦是一种顶土能力比较强的植物，小麦种子在出苗的过程中，芽鞘用力地向上穿插，还会使周边的土壤松动，对旁侧的高粱种子的出苗有帮助作用。
【具体实施方式】
[0007]具体实施例1
2014年春，在田间开沟种植高粱，沟深3cm，株距5cm，每处理100株，下种时，紧挨每粒高粱种子摆放4粒小麦种子，覆土后用水喷淋地面，模拟暴雨造成的地面板结。以不加小麦种子的处理为对照，3次重复。10天后调查出苗率。结果表明，加用小麦种子的处理，出苗率为75.6%，而对照为62.3%。高粱和小麦出苗后，小麦就成了与高粱争光、争水、争肥的“杂草”。于出苗后23天间苗时拔除田间的麦苗。
【权利要求】
1.一种用小麦种子辅助高粱出苗的方法，包括整地、开沟、浇水、播种、覆土，其特征在于，下种时，在每粒高粱种子的旁侧播下数粒小麦种子，出苗后，于间苗时除去小麦苗。
2.根据权利要求1所述的一种用小麦种子辅助高粱出苗的方法，其特征在于，所述的小麦种子的数量为2-10粒。
3.根据权利要求1所述的一种用小麦种子辅助高粱出苗的方法，其特征在于，所述的小麦种子紧挨高粱种子。
【文档编号】A01G1/00GK104170637SQ201410444265
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年9月3日 优先权日:2014年9月3日
【发明者】林平, 詹秋文, 李杰勤 申请人:安徽科技学院