一种适用于种植西瓜的钻坑机的制作方法

文档序号:12492083阅读:755来源:国知局
一种适用于种植西瓜的钻坑机的制作方法与工艺

本实用新型涉及一种农用设备,具体是一种适用于种植西瓜的钻坑机。



背景技术:

钻坑机是一种利用螺旋叶片转动在地表钻设坑洞,让人们从繁重的体力劳动解放出来的设备,其广泛应用于植树造林,栽种果林、篱笆、及秋季给果树施肥等,动力强劲有力,效率高;西瓜素有瓜中之王的美称,其种植喜好松软土地,西瓜主根系,主根深度在1米以上,根群主要分布在20~30cm的根层内,为保证西瓜根茎的正常生长,有条件的农作人士会采用钻坑机先行对瓜地进行钻设,钻出若干深度一米左右的深坑,后期再进行填埋后即可形成一米深度的松软土层,非常适合西瓜的生长,西瓜种植中适宜密度是行距1.4米,株距0.7米,使用钻坑机钻设时需要找准位置一个一个不停的钻设,虽较手工效率大大提高,可是对于大面积的瓜田来说,效率仍然低下,此外,在钻坑后,钻坑机行驶时司机需谨慎驾驶,避免车轮陷入坑内,而绕着坑洞行驶,也降低了钻坑的连续性和效率。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种钻坑效率高,满足西瓜种植需求,钻坑同时具有松土功效的适用于种植西瓜的钻坑机,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种适用于种植西瓜的钻坑机,包括车体和伸缩臂,所述伸缩臂下端与车体连接,所述车体下端设有履带轮,车体左端连接有推土斗;所述伸缩臂上端连接有基座,基座上端中心处连接有液压马达,基座下端与钻台通过若干个支架固定连接,所述钻台下端连接有四个钻筒,四个钻筒的轴心组成一个70cm×140cm的长方形,钻筒上设有螺旋叶片,钻筒上端伸入钻台内并分别与四个从动齿轮连接,所述从动齿轮均与主动齿轮传动连接,主动齿轮位于钻台内中心处,所述液压马达的输出轴向下伸入钻台内与主动齿轮连接;所述钻台两侧还设有两个平行设置的松土刀,松土刀的转动轴均伸入钻台内并与主动齿轮传动连接。

作为本实用新型进一步的方案:所述钻筒伸出钻台部分长度为100—140cm。

作为本实用新型再进一步的方案:所述钻筒下端设有十字形的钻头。

作为本实用新型再进一步的方案:所述松土刀下端的水平高度比钻台底部的水平高度低20—30cm。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:一次钻坑即可钻出四个株行距为70cm×140cm的四个深度一米左右的深坑,满足西瓜种植的最佳需求,四倍钻坑效率;车体下端行走轮采用履带轮,不畏深坑,钻坑后可直接前进进行下一步钻设,无需绕道行驶,进一步提升了钻坑效率,同时车体前进时车体上的推土斗会将一部分松土推入深坑内,先行填埋,省去了后期填埋一定的时间;在钻坑同时,松土刀转动,对两行深坑之间的土地进行松土,以利于西瓜的根群生长;效率高,效果好,非常适于西瓜的种植。

附图说明

图1为一种适用于种植西瓜的钻坑机的结构示意图。

图2为一种适用于种植西瓜的钻坑机中钻台的主视结构示意图。

图3为一种适用于种植西瓜的钻坑机中钻台的俯视结构示意图。

图中:车体-1、伸缩臂-2、履带轮-3、推土斗-4、基座-5、液压马达-6、钻台-7、支架-8、钻筒-9、螺旋叶片-10、从动齿轮-11、主动齿轮-12、松土刀-13。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1-3,一种适用于种植西瓜的钻坑机,包括车体1和伸缩臂2,所述伸缩臂2下端与车体1连接,所述车体1下端设有履带轮3,履带轮3行走无需担心车轮陷进挖设的深坑,可直接前进进行下一步钻设,无需绕行,提升钻设连续性和效率,车体1左端连接有推土斗4,在前进时可将部分钻出的松土推入深坑内进行先行填埋,节省后期人工填埋时间;所述伸缩臂2上端连接有基座5,基座5上端中心处连接有液压马达6,基座5下端与钻台7通过若干个支架8固定连接,所述钻台7下端连接有四个钻筒9,四个钻筒9的轴心组成一个70cm×140cm的长方形,此距离根据西瓜最宜的1.4米行距和0.7米株距设置,钻筒9上设有螺旋叶片10,钻筒9上端伸入钻台7内并分别与四个从动齿轮11连接,钻筒9伸出钻台7部分长度为100—140cm,可挖设1米左右的深坑,满足西瓜主根的生长需要,钻筒9下端设有十字形的钻头,所述从动齿轮11均与主动齿轮12传动连接,主动齿轮12位于钻台7内中心处,所述液压马达6的输出轴向下伸入钻台7内与主动齿轮12连接,液压马达6通过主动齿轮12带动四个钻筒9旋转;所述钻台7两侧还设有两个平行设置的松土刀13,松土刀13的转动轴均伸入钻台7内并与主动齿轮12传动连接,液压马达6通过主动齿轮12带动两个松土刀13转动进行松土,松土刀13下端的水平高度比钻台7底部的水平高度低20—30cm,满足根群的生长需要。

本实用新型的工作原理是:西瓜主根系的主根深度在1米以上,根群主要分布在20~30cm的根层内,种植中适宜密度是行距1.4米,株距0.7米,根据西瓜种植的这些特性,设置四个根据株行距排列的钻筒9,一次钻设可钻出四个1米左右的深坑,较单坑钻设大大提高了钻设效率,同时履带轮3行走无需担心车轮陷进挖设的深坑,可直接前进进行下一步钻设,无需绕行,提升钻设连续性和效率,车体1在前进时推土斗4可将部分钻出的松土推入深坑内进行先行填埋,节省后期人工填埋时间,同时,在钻筒9钻设过程中,松土刀13对20—30cm深的土壤进行松土,以便根群生长,省去了一定的后期松土工序,提高了种植前期工作的效率。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明,但是本专利并不限于上述实施方式,在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。

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