一种西瓜嫁接工具的制作方法

文档序号:13771554阅读:876来源:国知局
一种西瓜嫁接工具的制作方法

本实用新型涉及嫁接技术,具体涉及一种西瓜嫁接工具。



背景技术:

西瓜嫁接栽培的意义①提高西瓜抗枯萎病的能力,有效防止西瓜因枯萎病造成的死秧,从而解决西瓜地不能重茬连作的问题。②提高西瓜的耐低温能力。植株的耐低温能力主要决定于根系,通过嫁接换根提高了西瓜的耐低温性能,增强了生长活力,这对于西瓜早春保护地栽培极为有利,可以提早栽培,抢早上市。③高产稳产。用南瓜、葫芦嫁接的西瓜苗根系更发达,吸收能力和输导能力增强,同时嫁接苗地上部生长旺盛,叶面积增大,提高了西瓜抗叶部病害的能力。④节省肥料。嫁接苗因砧木根系强大,吸肥能力较自根苗增强,可以节约30%左右的用肥。

嫁接时间以砧木第一片真叶展开期间较好,砧木出苗后6-8天便可嫁接,嫁接时间可持续8-10天。嫁接过晚,子叶下胚轴发生空心,影响成活率。嫁接前选准备好一根竹签,粗度与西瓜苗相当或略粗,前端削成一个楔形面。嫁接时先将砧木苗的生长点去掉,然后用竹签的尖端扁阔面与子叶平行的方向从生长点部位斜向下插深经1厘米,使竹签尖端刚露出砧木。而后取接穗用刀片在子叶下1厘米处削成一个楔形面,长约1厘米,拔出竹签,将接穗切口进下插入孔内,尖端露出砧木。

所需工具:(1)刀片:普通双刃刮脸刀片,将其纵向分成2片,每片大约嫁接200株。(2)竹签:竹签是用于顶插接法插孔和剔去砧木生长点的工具。竹签用老毛竹自制而成,取带有角质(表皮)的竹片,截成12-15cm长,一端削成与接穗茎粗细相当的竹签,将竹签带有角质的一面做成平面,另一面削成长1.0-1.5cm的弧形,顶部利用竹子的硬角质,做成宽约1.5mm的铲刃,用火柴烧一下,使铲刃变硬而无毛刺。现有的嫁接用工具较小,以竹签为例,多为一次性的,刀片也由于较小不易存放多数情况也容易丢失,而且两个工具之间配合不紧密,同一时间只能操作一个工具,嫁接效率效率较低,同时,由于每个人的制作的工具不统一,容易造成竹签的楔形面和刀片切除的接穗切口匹配度不高,特别是大田操作时,接穗切口是由专人单独负责。



技术实现要素:

为了解决现有技术的不足,本实用新型提供了一种西瓜嫁接工具。

本实用新型的技术方案是:一种西瓜嫁接工具,包括持握部,刃部和连接所述持握部和刃部的连接部,所述的刃部为楔形结构。

本实用新型的进一步改进包括:

所述连接部靠近刃部部分活动连接有可相对连接部旋转的调节部,调接部用于调整刃部的方向。

所述调节部通过一转轴与所述连接部连接,所述调节部包括与所述转轴连接的第二刃部和与所述第二刃部连接的调节杆,所述连接部与所述第二刃部对应位置处设置有一与所述接穗茎粗细匹配的凹槽,以及与所述第二刃部匹配的切割槽。

所述切割槽与所述凹槽之间的夹角与所述楔形结构的斜面与水平面之间的夹角一致。

所述的持握部为环形结构。便于套嵌于手指之上,一般套嵌于食指之上,配合调节部配合使用,不需要担心工具丢失,在进行其操作时不需要去掉。

所述环形结构外壁还设置有调节凸起,该结构可以配合调节部更加灵活调整工具的方向,增加了其使用灵活性。

本实用新型结构简单,可以一次完成嫁接的整个过程,简化操作步骤,保证了接穗切口和砧木切开匹配一致。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型凹槽与切割槽的局部放大图。

图中:1、持握部,2、连接部,3、刃部,4、第二刃部,5、调节杆,6、调节凸起。7、凹槽,8、切割槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做详细说明。

如图1、图2所示,本实用新型一种西瓜嫁接工具,包括持握部,刃部和连接所述持握部和刃部的连接部,所述的刃部为楔形结构。

所述连接部靠近刃部部分活动连接有可相对连接部旋转的调节部,调接部用于调整刃部的方向。

所述调节部通过一转轴与所述连接部连接,所述调节部包括与所述转轴连接的第二刃部和与所述第二刃部连接的调节杆,所述连接部与所述第二刃部对应位置处设置有一与所述接穗茎粗细匹配的凹槽,以及与所述第二刃部匹配的切割槽。

所述切割槽与所述凹槽之间的夹角与所述楔形结构的斜面与水平面之间的夹角一致。

所述的持握部为环形结构。便于套嵌于手指之上,一般套嵌于食指之上,配合调节部配合使用,不需要担心工具丢失,在进行其操作时不需要去掉。

所述环形结构外壁还设置有调节凸起,该结构可以配合调节部更加灵活调整工具的方向,增加了其使用灵活性。

本实用新型结构简单,可以一次完成嫁接的整个过程,简化操作步骤,保证了接穗切口和砧木切开匹配一致。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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