一种机插水稻无土简易育秧方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于育秧方法技术领域，涉及一种机插水稻无土简易育秧方法及机插水稻 无土育秧板。
【背景技术】
[0002] 当下，国内熟知的水稻机械化移栽育秧技术主要为毯状苗育秧和近年兴起的钵苗 育秧技术，相关技术均已成熟。但是，以上水稻育秧方式都是以土壤或者新型基质为育秧介 质依托塑盘进行育秧，一方面，装有秧土的秧盘重5kg左右，起秧运秧及秧土的准备、拌肥、 贮存等农事操作都需要大量的人力投入，而且易对秧块及秧苗造成伤害；另一方面，秧盘规 格均为28X58cm 2，在机插过程中插秧机需要不停的装秧，限制了插秧机的工作效率（董守 成，秧盘露天育秧方法，中国专利，2010101813294 ;张洪程等，钵体毯苗的育秧方法，中国专 利，2013102901807 ;李国生等，一种新式机插秧育秧方法，中国专利，2014102988218)。 [0003] 为节省劳力投入、提高工作效率，日本学者曾尝试以无土栽培技术为核心的长毡 式（Long-mat)育秧技术，国内学者也已开展了相关研宄。与传统毯状苗和钵苗相比，长 毡式育秧技术主要有以下特征：（1)长毡式育秧完全摒弃了传统秧苗培育需要的泥土（基 质），以无纺布作为育秧介质，实现了秧苗的轻量化及搬运的高效化；（2)长毡式育秧采用 水培的方法为秧苗提供养分，加强了人为对于秧苗的调控能力，增加了秧龄弹性；（3)长毡 式育秧改变了传统长方形短块（〇.28mXO. 58m)的形式，而是成为了长度为3-6米的秧苗 卷（long-mat seedlings)，机插大田时减少了每台插秧机的配套人工数，大大提高了机插 效率。但日本学者研宄所用育秧装置为不锈钢材料制作而成（Kohei TASATA. Raising and Transplanting Technology for Long Mat with Hydroponically Grown Rice Seedlings. 日本农业研宄季刊.1999 :33 (I)，31-37)，国内学者研宄用育秧装置为PVC材料或大理石制 作而成（丁艳锋等，水稻水培育秧装置.中国专利，2011202228872)，其育秧装置费用投入 均较大；同时，其育秧需在大棚内进行，在国内不适宜大范围推广应用，尤其是欠发达地区。
[0004] 此外，国内外学者研宄均表明，水稻产量都有随着移栽秧龄增大而下降的趋势，可 见小苗移栽的优势及潜力（沈建辉，2006 ;张洪程，2010 ;Pasuquin，2008)。但是在实际生产 中由于受到秩苗盘根力的影响，小苗移栽散盘散秩率尚，而不能满足起秩、运秩、机插等农 事操作，因而严重的制约了小苗移栽的发展。同时，杂交稻由于播种量少导致盘根力较低， 使秧苗根系不能盘结成块，已经成为了限制杂交稻机插推广应用的重大难题。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的是针对现有问题，本发明提供一种机插水稻无土简易育秧方法及机 插水稻无土育秧板。
[0006] 本发明的目的通过以下技术方案实现
[0007] 1. 一种机插水稻无土简易育秧方法，该方法包括如下步骤：
[0008] (1)铺设框架：用硬质条状物制成框架，将框架铺设在秧板上；硬质条状物没有特 别要求，塑料条、木条或铝合金条等都可以。
[0009] (2)铺设地膜：将无孔地膜均匀、平整的铺设在秧板上；
[0010] (3)撒施稻壳、铺设无纺布：将20-25g/m2纺黏无纺布铺设于地膜上，之后将稻壳 均匀撒施于纺黏无纺布上，保证稻壳厚度2. Ocm-2. 5cm，将15-20g/m2黑色纺黏无纺布铺设 在稻壳上面；本发明提供的地膜之上无纺布为黑色。
[0011] (4)播种：将水稻芽谷均匀的撒播于无纺布上；
[0012] (5)喷水：采用雾化喷雾设备向育秧苗床上喷施水分，使芽谷厚度的1/4-1/2浸在 水中为宜；
[0013] (6)搭建拱棚、盖棚膜，等待秧苗成长。
[0014] 秧板可为平整的任一吸水性材料，本发明在使用过程中为降低成本，减少人力投 入，直接以经过平整的秧田作为秧板，秧板只是作为支撑作用，并不对稻谷生长有何影响。 秧苗全部盘根于无土育秧介质层。
[0015] 2.上述1提供的机插水稻无土简易育秧方法，其中，步骤（1)铺设框架之前，先进 行秧板准备，具体方法为：播种前10天，精做秧板，先上水使秧板平整，排水晾干，使板面沉 实，播种前2天铲高补低，填平裂缝，充分拍实，使板面达到"实、平、光、直"。其中，实指秧板 沉实不下陷；平指秧板平整，使水分（营养液）均匀；光指铲除稻粧、杂草等杂物，防止割破 地膜；直指秧板直，操作方便、利于后期秧块切割和卷秧
[0016] 3.上述1提供的机插水稻无土简易育秧方法，其中，所述秧板规格宽为 60cm-150cm，畦长根据预留秧田实际状况调节。
[0017] 4.上述1提供的机插水稻无土简易育秧方法，其中，预留秧田面积根据水稻 品种设定，常规水稻品种按秧本比1 : 80-1 : 100留足秧田面积，杂交水稻按秧本比 1 : 12〇-1 : 130留足秩田面积。
[0018] 5.上述1提供的机插水稻无土简易育秧方法，其中，秧田中，秧板间留宽 20cm-30cm、深约15cm左右的排水沟，秧田提前进行翻耕、灭茬。
[0019] 芽谷在播种之前，事先经过选种、发芽试验、浸种、催芽，然后均匀撒播于无纺布 上。选种、发芽试验、浸种、催芽具体步骤见中国专利申请CN 103959956 A。
[0020] 6.上述1提供的机插水稻无土简易育秧方法，其中，当秧苗长到3叶1心期、株高 12-15cm时，用刀将秧田秧苗块切割成长条状秧苗块，采用手工卷秧的方法将长条秧苗块卷 曲成秧苗卷，之后搬运、机插大田。
[0021] 7.上述1提供的机插水稻无土简易育秧方法，其中，切割的秧苗块长度为3-6m，宽 为 0? 28m。
[0022] 8.上述1提供的机插水稻无土简易育秧方法，其中，地膜铺设于秧板上，使地膜紧 贴框架上；采用的稻壳为稻谷脱糙后的下脚料。
[0023] 9.本发明还提供一种机插水稻无土育秧板，该育秧板包括三层，从上往下依次是 育秧介质层、无孔地膜层3、秧板层1，其中，育秧介质层包括上层的15_20g/m 2黑色纺黏无 纺布6,中层厚度为2. Ocm-2. 5cm的稻壳，下层20-25g/m2纺粘无纺布4 ;由纺粘无纺布、稻壳 组成的育秧介质其长宽与无孔地膜的长宽相等；使用时，将育秧介质层和无孔地膜层3直 接放置于秧板层1上，宽2-3cm，长300cm的硬质框架7位于秧板边缘，防止水分或者营养 液流失。
[0024] 10.上述1提供的机插水稻无土育秧板，其中，所述秧板规格宽为60cm-150cm，畦 长根据预留秧田实际状况调节；所述秧板之间留宽20cm-3〇 Cm、深15cm的排水沟。
[0025] 有益效果：
[0026] 1.与传统营养土（基质）育秧相比，本发明完全摒弃了传统育秧方法所采用的营 养土（基质），而采用无纺布+稻壳+无纺布做为育秧介质，秧块长度可达3_6m，但质量仅 为常规营养土（基质）秧块重的1/4-1/6,减轻了秧苗搬运过程中人力、机械的投入，同时使 机插效率得以有效的提尚。
[0027] 2.与新型无土育秧方法（长毡式育秧）相比，本发明摒弃了投入较高的育秧苗床， 结合我国实际经济条件，以传统育秧秧田为依托、在室外露天条件下进行无土秧苗培育。因 而，本发明省去了长毡式育秧所用的苗床及育秧大棚的投入，从而减少了育秧成本投入。此 外，本发明以无纺布+稻壳+无纺布作为育秧介质，与长毡式育秧相比，本发明增加了一层 无纺布，使秧苗盘根力进一步增强，使小苗移栽与及杂交稻机插推广应用成为可能。
[0028] 3.与传统双膜育秧相比（矜永杰等，水稻机插双膜育秧底孔密度研宄，作物杂 志.2003,3:15-16)，本发明采用无孔地膜，能够防止养分的流逝、提高肥料利用效率；同 时，本发明采用无纺布+稻壳+无纺布作为育秧介质，透气性更优，有利于根系生长。
[0029] 4.与仅以稻壳为水稻育秧介质相比（白桂俊等，以稻壳为基质的水稻无土旱育苗 方法，中国专利，200410043613X)，本发明省去了稻壳的预处理过程（粉碎、浸泡、施肥等）， 而是直接以稻米加工下脚料和无纺布为育秧介质，节约了工序、节省了时间和成本、提高了 工作效率。
[0030] 5.就生产投入及机插效率而言，本发明（无土简易育秧方法）育秧成本比传统 硬盘育秧节省了 39. 6%，比长毯式育秧方法节省了 75. 5% ;育秧人工投入比传统硬盘育 秧方法节省了 37. 7%，与长毯式育秧方法差异不大；机插