一种保湿型方便米饭的制作方法

文档序号:521363阅读:341来源:国知局
一种保湿型方便米饭的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种保湿型方便米饭的制作方法。本发明方便米饭以大米碎米为原料,经过预蒸煮、干燥、粉碎、双螺杆挤压、切成成型、灌装、封口、杀菌而成,所述预蒸煮工序控制糊化度为40~60%,所述干燥工序控制水分含量为20~25%。本发明首次采用预蒸煮结合双螺杆挤压加工制作保湿型方便米饭,所制保湿型方便米饭颗粒饱满,色泽晶莹,有适中的硬度和咀嚼性,品质与天然米饭相近,耐贮存。
【专利说明】一种保湿型方便米饭的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及挤压方便米饭的制作方法,具体涉及利用预蒸煮和双螺杆挤压加工制作方便米饭的方法,属于食品加工【技术领域】。
[0002]【背景技术】
随着生活节奏的加快和生活水平的提高,方便米饭日渐受到人们的青睐。
[0003]目前我国市售方便米饭大多采用传统工艺生产,其食用方便性欠佳(复水时间为8^12min或需用微波或灶具加热),食用品质不佳。
[0004]起源于上世纪40年代的挤压技术作为一种经济实用的新型加工方法广泛应用于各种食品的生产,并于上世纪80年代由美国人Harrow首先利用单螺杆挤压机应用于方便米饭的生产。挤压加工将食品物料通过螺杆挤压提高温度和压力,物料从模孔挤出后突然释放至常温常压,其结果能提高食品的消化性、钝化酶类,并能使物料内部结构和性质发生变化,赋予产品独特的风味和质构,而对食品的褐变和营养影响较小。
[0005]我国每年产稻谷约1.85亿吨,稻米在碾制过程中产生10-15%的碎米,碎米的营养价值与大米相近,但价格仅为大米的30-50%。因此近年来,以碎米为原料通过挤压加工生产方便米饭已有相关研究。申请号CN2004100141105.9的专利“一种复配方便米饭的制备方法”公开了一种用单螺杆挤压机先挤压后蒸煮的方便米饭加工方法,其工艺路线为:原料碎米一粉碎一加水混合一挤压熟化一成型一蒸煮一干燥一冷却一成品,但在实际操作中,单螺杆挤压稳定性差,易产生倒粉现象,且挤压产品在蒸煮时易出现松散现象,影响其外观和质构。申请号CN200710191263.5的专利“营养方便米的双螺杆二次挤压制备方法”公开了双螺杆二次挤压法生产脱水方便米饭的工艺,该工艺经二次挤压、二次粉碎,增加了工艺流程的复杂性,生产能耗和成本高。上述两种方法都需要在进挤压机前加水调质,由于水分分布不易均匀,常导致米粉结块,影响挤压米的品质和输送稳定性。
[0006]
【发明内容】

针对上述现有工艺所制挤压方便米饭存在的问题,本 申请人:经过研究改进,提供了一种保湿型方便米饭的制作方法。本发明采用预蒸煮结合双螺杆挤压加工制作保湿型方便米饭,所制方便米饭颗粒饱满,色泽晶莹,有适中的硬度和咀嚼性,品质与天然米饭相近,耐贮存。
[0007]本发明的技术方案如下:
一种保湿型方便米饭的制作方法,是以大米碎米为原料,经过预蒸煮、干燥、粉碎、双螺杆挤压、切成成型、灌装、封口、杀菌而成,所述预蒸煮工序控制糊化度为40~60%,所述干燥工序控制水分含量为20~25%。
[0008]其具体步骤如下:
(1)原料预蒸煮:按米水质量比1:1向大米碎米中加入饮用水,蒸煮糊化至其糊化度为40~60% ;
(2)干燥:干燥阶段要严格控制含水率,滤掉预蒸煮后物料中多余的水分,于60°C干燥至水分含量为20~25% ; (3)粉碎:将干燥后的物料粉碎至粒径0.25、.425mm,在该范围内的粒径可使挤压米保持较好的产品质构;
(4)挤压及切割成型:将粉碎后物料置入双螺杆挤压机内挤压,挤压后的物料通过米粒形模孔挤出,由切刀切割成米粒形状;所述双螺杆挤压机参数设置为:螺杆转速80?120r/min,套筒从进料口到出料口的四段温度依次为30?35°C、40?45°C、50?55°C、70 ?75°C ;
(5)灌装封口及杀菌:将成型米粒不经过干燥直接计量装入包装袋,按米水质量比1:0.5加水,封口后进行高温杀菌,即得保湿型方便米饭。
[0009]优选的,所述预蒸煮工序控制糊化度为50%。
[0010]优选的,所述干燥工序控制水分含量为23%。
[0011]本发明的有益效果如下:
本发明以低成本碎米为原料,首次采用预蒸煮结合双螺杆挤压加工制作保湿型方便米饭,同时严格控制蒸煮糊化度、干燥水分含量、挤压处理温度等各项工艺参数。与现有工艺相比,本发明工艺简单,粉碎后挤压成型前无需进行加水调质,使物料均匀、不结块,容易控制挤压前物料的性状,提高了物料对挤压的适应性,改善了产品的质构和外观,预蒸煮工序控制糊化度在40?60% (优选50%),干燥工序控制水分含量在20?25% (优选23%),可使挤压物料顺利从挤压机中挤出,易于切割成型,制备得到的方便米饭米粒与天然米粒几乎一致,颗粒饱满,色泽晶莹,有适中的硬度和咀嚼性,适合人的口感,品质与天然米饭相近。本发明保湿型方便米饭开袋经微波加热后即可食用,经检测常温保质期可到90天,耐贮存。
[0012]【具体实施方式】
下面结合实施例,说明本发明具体的实施方式。
[0013]以下实施例f实施例3所涉及各生产设备和仪器均属本领域常规。
[0014]实施例1本实施例保湿型方便米饭制作步骤如下:
(1)原料预蒸煮:向300g碎米(粳米)中加入300g饮用水,用额定功率700W的电饭煲蒸煮2.5min使其糊化度为40% ;
(2)干燥:将预蒸煮后多余的水滤掉,然后将物料置于60°C干燥箱中干燥,控制其水分含量为22% ;
(3)粉碎:将干燥后的物料用粉碎机粉碎至粒径为0.425mm ;
(4)挤压及切割成型:将粉碎后的物料放入喂料机,进入双螺杆挤压机内挤压,挤压机参数设置为:螺杆转速90r/min,套筒从进料口到出料口的四段温度依次为30°C、40°C、50°C,70°C ;挤压后的物料通过米粒形模孔挤出,由切刀切割成米粒形状;
(5)灌装封口及杀菌:将成型米粒不经过干燥直接计量灌装入包装袋,按米水质量比1:0.5加水,封口后于121°C灭菌20min,即得保湿型方便米饭。
[0015]实施例2
本实施例保湿型方便米饭制作步骤如下:
(1)原料预蒸煮:向300g碎米(粳米)中加入300g饮用水,用额定功率700W的电饭煲蒸煮2.5min使其糊化度为50% ;
(2)干燥:将预蒸煮后多余的水滤掉,然后将物料置于60°C干燥箱中干燥,控制其水分含量为23% ;(3)粉碎:将干燥后的物料用粉碎机粉碎至粒径为0.425mm ;
(4)挤压及切割成型:将粉碎后的物料放入喂料机,进入双螺杆挤压机内挤压,挤压机参数设置为:螺杆转速100r/min,套筒从进料口到出料口的四段温度依次为33°C、43°C、53°C,73°C ;挤压后的物料通过米粒形模孔挤出,由切刀切割成米粒形状;
(5)灌装封口及杀菌:将成型米粒不经过干燥直接计量灌装入包装袋,按米水质量比1:0.5加水,封口后于121°C灭菌20min,即得保湿型方便米饭。
[0016]实施例3
本实施例保湿型方便米饭制作步骤如下:
(O原料预蒸煮:向300g碎米(粳米)中加入300g饮用水,用额定功率700W的电饭煲蒸煮2.5min使其糊化度为60% ;
(2)干燥:将预蒸煮后多余的水滤掉,然后将物料置于60°C干燥箱中干燥,控制其水分含量为24% ;
(3)粉碎:将干燥后的物料用粉 碎机粉碎至粒径为0.425mm ;
(4)挤压及切割成型:将粉碎后的物料放入喂料机,进入双螺杆挤压机内挤压,挤压机参数设置为:螺杆转速120r /min,套筒从进料口到出料口的四段温度依次为35°C、45°C、55°C,75°C ;挤压后的物料通过米粒形模孔挤出,由切刀切割成米粒形状;
(5)灌装封口及杀菌:将成型米粒不经过干燥直接计量灌装入包装袋,按米水质量比1:0.5加水,封口后于121°C灭菌20min,即得保湿型方便米饭。
[0017]方便米饭质构特性测试
用质构测试仪采用TPA模式对实施例f实施例3所制挤压粳米方便米饭与天然粳米方便米饭的质构特性进行测试,结果如表1所示。
[0018]表1方便米饭的质构特性测试结果
【权利要求】
1.一种保湿型方便米饭的制作方法,其特征在于:以大米碎米为原料, 经过预蒸煮、干燥、粉碎、双螺杆挤压、切成成型、灌装、封口、杀菌而成,所述预蒸煮工序控制糊化度为40?60%,所述干燥工序控制水分含量为20?25%。
2.根据权利要求1所述保湿型方便米饭的制作方法,其特征在于具体步骤如下: (1)原料预蒸煮:按米水质量比1:1向大米碎米中加入饮用水,蒸煮糊化至其糊化度为40?60% ; (2)干燥:滤掉预蒸煮后物料中多余的水分,于60°C干燥至水分含量为2(T25%; (3)粉碎:将干燥后的物料粉碎至粒径0.25、.425mm ; (4)挤压及切割成型:将粉碎后的物料置入双螺杆挤压机内挤压,挤压后的物料通过米粒形模孔挤出,由切刀切割成米粒形状;所述双螺杆挤压机参数设置为:螺杆转速80?120r/min,套筒从进料口到出料口的四段温度依次为30?35°C、40?45°C、50?55°C、70 ?75°C ; (5)灌装封口及杀菌:将成型米粒不经过干燥直接计量装入包装袋,按米水质量比1:0.5加水,封口后进行高温杀菌,即得保湿型方便米饭。
3.根据权利要求广2任一项所述保湿型方便米饭的制作方法,其特征在于:所述预蒸煮工序控制糊化度为50%。
4.根据权利要求广2任一项所述保湿型方便米饭的制作方法,其特征在于:所述干燥工序控制水分含量为23%。
【文档编号】A23L1/10GK103519056SQ201310485251
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月16日 优先权日:2013年10月16日
【发明者】金征宇, 曹晶, 赵建伟, 田耀旗, 谢正军, 焦爱权, 周星, 王金鹏, 杨哪, 徐学明 申请人:江南大学
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