一种采用射频杀菌的包装烙面加工方法与流程

本发明涉及一种采用射频杀菌的包装烙面加工方法，属于食品加工领域。

背景技术：

烙面古称饼面/汤饼/煎饼等，起源于陕西省咸阳市，是一种含水量较高的熟面制品。其加工过程分为：调面、摊面、晾面、压叠和切面等五个主要步骤。烙面可以直接干吃，也可以加汤食用。

烙面在加工过程中，由于霉菌和酵母菌等的污染，并且烙面含水量高，使得面条在保存过程中发霉发酵变质。通常采用的灭菌方法是：在面条中添加化学抑菌剂，进行抑菌灭菌，从而延长面条的保存期；通过真空包装减少包装内的氧气，来抑制好氧菌的的生长；通过高温加热灭菌等，但以上各种方法均存在一定的缺陷。添加化学抑菌剂，反而会对面条造成化学制品污染，真空包装也只能抑制好氧菌的生长，高温加热由于传热慢、加热时间长，则会对面条的品质造成破坏。射频杀菌是利用射频(3khz-300mhz的电磁波)引起被加热物料带电离子的振荡迁移和偶极子旋转而将电能转化为热能，提高物料温度，从而杀灭微生物的方法。相比其他的杀菌方法，射频杀菌可以在较短的时间和较低的温度下使烙面的微生物指标满足要求，而且不会使烙面的质构发生明显变化。

经检索与本专利密切相关的专利有三个，具体分析如下：

用于猕猴桃汁的杀菌方法(公开号：cn104188046a)：包括将猕猴桃汁置于射频装置的极板之间进行射频杀菌的步骤。与本发明相比，其原料为液体物料猕猴桃汁，与本发明中的烙面存在明显区别，虽然均是利用射频加热技术进行杀菌，但对于液体物料和低水分含量的固体物料来说，加热原理存在显著的差异，加热杀菌难度有很大不同。另本发明采用的是在封口膜上加装防水透气阀的方式包装，之后再进行杀菌，属于包装后杀菌，与其存在明显的区别。

一种低脂肪高白藜芦醇含量的花生酱及其制备方法(公开号：cn105011241a)：采用射频杀菌代替传统的热杀菌，杀菌结束后进行热灌装，将灌装冷却后的产品竖直静置24h以上进行熟化，得到产品花生酱。与本发明相比，其原料与本发明存在明显的区别，且本发明采用的是在封口膜上加装防水透气阀的方式包装，之后再进行杀菌，属于包装后杀菌，与其存在明显的区别。

一种中短波红外真空干燥结合柔性杀菌制备半干型调理手撕牛肉的方法(公开号：cn105146553a)：其采用纳米氧化锌联合射频杀菌对牛肉进行杀菌处理。与本发明相比，其原料和和杀菌方式均与本发明存在明显的区别，且其杀菌时间长，生产效率低。

技术实现要素：

针对现有包装烙面保鲜技术不能保证快速杀菌和处理后产品品质的缺陷，申请人进行了广泛研究，发现将传统的适用于坚果干燥和饼干烘焙的射频加热技术应用于包装烙面的加工中杀菌效果良好。

本发明的目的是开发一种具有货架期长、杀菌效率高的营养安全的包装烙面的加工方法。市售的烙面经过装填、包装和杀菌后得到成品。具体地说，本发明是通过下述技术方案实现的。

(1)原料：加工完成时间不超过24h，水分含量低于30％的市售烙面；

(2)装填：将95-105g烙面装填入材质为pp的塑料盒子中。其中物料高度35mm，容器高度为42mm，顶部内径直径为120mm，底部直径为100mm；

(3)包装：将一个防水透气膜直径大于12mm的防水透气阀加装在封口膜中央，覆膜后对塑料盒子进行热封处理，封口温度为180℃，时间为20-30s；

(4)杀菌：将包装后的产品采用6kw、27.12mhz的射频加热设备进行杀菌处理，极板间距为95-150mm，物料最终温度为80-90℃；

(5)冷却：将处理过后的盒装烙面放置在室温下进行冷却，即得到包装烙面产品。

本发明的优点和积极效果是：

本发明制备得到的烙面中菌落总数和霉菌等微生物指指标均符合地方标准要求，而且产品具有长货架期的特点。整个生产过程高效环保，射频杀菌极大地提高了杀菌效率。该方法操作简便，节省了大量的人力和物力，减少能源的消耗，烙面的质构没有明显变化，保证了产品的品质。

附图说明

图1射频处理下极板间距和最终温度对菌落总数(a)和霉菌(b)致死率的影响

图2射频处理下水分含量和最终温度对菌落总数(a)和霉菌(b)致死率的影响

具体实施方式

进一步描述本发明的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。

实施例1，不同条件下射频加热处理包装烙面的升温

对水分含量为21％、25％和29％的包装烙面，在极板间距为100、115和130mm下进行射频加热，加热到70、80和90℃所需的时间见表1。这为射频杀菌过程中控制物料达到不同的最终温度提供了处理时间的对照。

表1射频加热处理物料温度时间

实施例2，极板间距和物料加热温度对杀菌效果的影响

原始含菌量为4.2×10⁴±1.2×10⁴(菌落总数)和2.3×10³±0.4×10³(霉菌)，水分含量为29％的烙面被用来进行不同极板间距和温度的杀菌试验。图1是烙面在极板间距为100、115和130mm下进行射频杀菌，落总数和霉菌的致死率随物料加热温度(70、80和90℃)的变化。结果显示，在3个极板间距下菌落总数和霉菌致死率均随着最终温度的升高而增大。在极板间距为100mm下，当最终温度为70℃时，包装烙面菌落总数和霉菌致死率分别为89.3％±8.8％和93.6％±5.3％。当最终温度达到90℃时包装烙面菌落总数和霉菌致死率分别为98.5％±0.6％和100％±0.0％。在最终温度为80和90℃时，3个不同的极板之间不存在显著的差异，菌落总数和霉菌致死率在80℃时分别达到了92.1％和98％以上，样品的含菌量远小于地方标准规定的菌落总数(1.0×10⁴cfu/g，db13/t1060-2009)和霉菌含量(50cfu/g，db13/t1060-2009)。

实施例3，水分含量和物料加热温度对杀菌效果的影响

原始含菌量为3.7×10⁴±4.0×10³(菌落总数)和1.9×10³±0.6×10³(霉菌)的包装烙面被用来进行水分含量和物料加热温度的杀菌试验。图2是在极板间距为115mm下进行射频加热，水分含量为21％、25％和29％烙面菌落总数和霉菌致死率随物料温度(70、80和90℃)的变化。结果显示，在不同的水分含量下，烙面菌落总数和霉菌的致死率随着最终温度的升高而增大。当最终温度为70℃时，水分含量为25％的烙面菌落总数和霉菌致死率分别为87.6％±5.4％和90.9％±7.5％。当最终温度达到90℃时，烙面菌落总数和霉菌致死率分别为97.5％±0.8％和99.1％±0.5％。在最终温度为80和90℃时，3个不同的水分含量之间不存在显著的差异，菌落总数和霉菌致死率在80℃时就分别达到了91.1％和94.3％以上，样品的含菌量远小于地方标准规定的菌落总数(1.0×10⁴cfu/g，db13/t1060-2009)和霉菌含量(50cfu/g，db13/t1060-2009)。

实施例4，射频杀菌烙面品质的影响

在不同极板间距下，对不同含水量的烙面样品进行杀菌处理，对杀菌处理后冷却复水的烙面进行剪切实验和拉伸实验，最大剪切力和拉断力参数均和面条感官评价筋道感、硬度、弹性呈高度显著正相关。表2是不同的射频杀菌条件对烙面的最大剪切力和拉断力，结果显示，在极板间距115mm下，利用射频将不同含水量的烙面加热到80℃进行杀菌，杀菌完成后，测定烙面的最大剪切力和拉断力，相比于未处理的样品，其最大剪切力和拉断力均未发生显著变化；在极板间距100mm下，利用射频将含水量29％的烙面加热到90℃进行杀菌，杀菌完成后，测定烙面的最大剪切力和拉断力，相比于未处理的样品，其最大剪切力和拉断力均未发生显著变化。

表2射频杀菌处理后烙面质构的变化