瓜果切削机的去囊装置的制作方法

本发明瓜果切削机的去囊装置，属于瓜果加工工具领域，具体涉及一种为瓜果去囊装置。

背景技术：

目前，随着经济社会的发展，消费者对食品需求多样化，越来越多的食品加工企业需要对瓜果进行特殊的处理，例如在哈密瓜加工领域，需要将哈密瓜果肉加工为一定厚度的薄片，通过人工加工，切出的薄片厚薄不一、宽窄各异、极不均匀，费时费力，加工效率较低而且质量差，并且人工加工对生产环境等有很高的要求，企业投入加大；现有的瓜果加工设备有切片机，但是也是需要人工操作，对工作环境也有很高要求，无法实现全过程自动化的切削。

技术实现要素：

本发明克服现有技术中存在的不足，所要解决的任务是：提供一种快速高效的自动去囊装置。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：瓜果切削机的去囊装置，包括：去囊竖支架、去囊横支架、去囊提升电机、去囊主电机、去囊齿轮和去囊机架；所述去囊竖支架垂直固定在瓜果切削机基座上，所述去囊横支架水平活动安装在去囊竖支架上，所述去囊横支架上水平安装有去囊提升电机，所述去囊提升电机的输出轴上安装有去囊齿轮，所述去囊竖支架上设置有和去囊齿轮相配合的直齿条；

所述去囊主电机竖直安装在去囊横支架上，所述去囊机架和所述去囊主电机同轴固定连接，所述去囊机架包括去囊转轴、去囊盘、钻头和去囊线，所述去囊盘有两个且分别水平固定在去囊转轴上，所述去囊线的两端分别固定在上述去囊盘上，所述去囊转轴下端固定有钻头。

所述去囊线采用金属链。

所述去囊盘之间的距离为8cm~12cm。

所述去囊盘的直径为3cm~5cm。

所述去囊线的长度为10cm~14cm。

所述钻头的直径为1.5cm~3cm。

所述去囊提升电机和去囊主电机为步进电机。

所述瓜果切削机基座包括：外框架、内框架、从动齿轮、基座电机、主动齿轮、抬升导轨和托盘；

所述外框架为固定框架，所述内框架活动安装在外框架上，所述内框架同轴安装有从动齿轮，所述基座电机竖直安装在外框架上，所述主动齿轮安装在基座电机的输出轴上，所述主动齿轮与从动齿轮啮合，基座电机带动内框架转动；

所述内框架上安装有多个托盘，所述抬升导轨为一圆弧导轨，抬升导轨位于托盘正下方与托盘转动形成的圆弧相对应，抬升导轨固定安装在外框架上；所述抬升导轨的两端带有斜面。

本发明与现有技术相比具有的有益效果是：

一、本发明采用去囊线来进行瓜果去囊，结构简单，工作效率较高，在快速去除瓜囊的同时不会果肉产生其他伤害；

二、本发明对配合瓜果切削机基座以及其他机构，实现对瓜果的自动化的生产加工，加工效率高，产品质量好，对生产环境要求较低；

三、本发明整个装置结构简洁，采用常规设备，安装使用方便，设备可靠性较高，维护简单，实用性强，经济效益高。

附图说明

下面结合附图对本发明做进一步的说明；

图1为本发明结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为本发明去囊机架的结构示意图；

图4是瓜果切削机基座的结构示意图；

图5为图4的侧视图；

图6为托盘的结构示意图；

图7为图6的剖视图；

图8为图6的俯视图；

图9为弹力辅助件的结构示意图；

图中：51为去囊竖支架，52为去囊横支架，53为去囊提升电机，54为去囊主电机，56为去囊齿轮，55为去囊机架，57为去囊转轴，58为去囊盘，510为钻头，59去囊线，11为外框架，12为内框架，13为从动齿轮，14为基座电机，15为主动齿轮，16为抬升导轨，2为托盘，21为承接盘，22为抓钩盘，23为上压盘，24为下压盘，25为固定板，26为抓钩，27为压缩弹簧，28为中轴，29为弹力辅助件，210为承接杆，291为固定卡环，292为活动卡，293为拉伸弹簧，294为滑轮。

具体实施方式

如图1至图5所示，瓜果切削机的去囊装置，其特征在于：包括：去囊竖支架51、去囊横支架52、去囊提升电机53、去囊主电机54、去囊齿轮56和去囊机架55；所述去囊竖支架51垂直固定在瓜果切削机基座上，所述去囊横支架52水平活动安装在去囊竖支架51上，所述去囊横支架52上水平安装有去囊提升电机53，所述去囊提升电机53的输出轴上安装有去囊齿轮56，所述去囊竖支架51上设置有和去囊齿轮56相配合的直齿条；

所述去囊主电机54竖直安装在去囊横支架52上，所述去囊机架55和所述去囊主电机54同轴固定连接，所述去囊机架55包括去囊转轴57、去囊盘58、钻头510和去囊线59，所述去囊盘58有两个且分别水平固定在去囊转轴57上，所述去囊线59的两端分别固定在上述去囊盘58上，所述去囊转轴57下端固定有钻头510。

所述去囊线59采用金属链。

所述去囊盘58之间的距离为8cm~12cm。

所述去囊盘58的直径为3cm~5cm。

所述去囊线59的长度为10cm~14cm。

所述钻头510的直径为1.5cm~3cm。

所述去囊提升电机53和去囊主电机54为步进电机。

所述瓜果切削机基座包括：外框架11、内框架12、从动齿轮13、基座电机14、主动齿轮15、抬升导轨16和托盘2；

所述外框架11为固定框架，所述内框架12活动安装在外框架11上，所述内框架12同轴安装有从动齿轮13，所述基座电机14竖直安装在外框架11上，所述主动齿轮15安装在基座电机14的输出轴上，所述主动齿轮15与从动齿轮13啮合，基座电机14带动内框架12转动；

所述内框架12上安装有多个托盘2，所述抬升导轨16为一圆弧导轨，抬升导轨16位于托盘2正下方与托盘2转动形成的圆弧相对应，抬升导轨16固定安装在外框架11上；所述抬升导轨16的两端带有斜面。

如图6至图9所示，瓜果切削机托盘装置，包括：承接盘21、抓钩盘22、上压盘23、下压盘24、固定板25、抓钩26、压缩弹簧27和中轴28；

所述承接盘21、抓钩盘22、上压盘23、下压盘24和固定板25从上往下依次平行设置，所述上压盘23固定在竖直的中轴28上，所述承接盘21、抓钩盘22、下压盘24、固定板25均设置有与中轴28的直径相适应的通孔，所述中轴28的下端穿过下压盘24和固定板25的通孔；

所述固定板25固定在瓜果切削机基座上，所述固定板25和下压盘24之间固定连接有压缩弹簧27，所述压缩弹簧27套装在中轴28上；所述承接盘21通过承接杆210和上压盘23固定连接，所述抓钩盘22通过压力杆和固定板25固定连接；

所述抓钩26有多个且均铰接在抓钩盘22的边缘上，抓钩26整体为弓状，下部为v形钩状，抓钩28的v形钩夹在上压盘23和下压盘24之间。

所述中轴28的下端还设置有弹力辅助件29；

所述弹力辅助件29包括：固定卡环291、活动卡292、拉伸弹簧293和滑轮294，所述固定卡环291水平设置于中轴28下端；

所述活动卡292的前端铰接在固定卡环291上，活动卡292的末端铰接在瓜果切削机基座上，所述拉伸弹簧293的一端固定在活动卡292的前端，拉伸弹簧293的另一端固定在瓜果切削机基座上，所述滑轮294设置在中轴28的末端。

所述活动卡292的前端由两个具有u口的连接片构成，所述固定卡环291两侧设置有与上述u口铰接的铰接杆。

所述上压盘23上设置有与中轴28的直径相适应的通孔，所述中轴28为中空管。

所述中轴28的内径为2cm~4cm。

所述抓钩盘22上设置有便于承接杆210上下移动的穿孔。

下面通过具体实施例并结合附图对本发明的技术方案作进一下详细说明。

结合附图1以哈蜜瓜为例说明，上料抓手抓取完整哈密瓜，放置于瓜果切削机托盘上时，此时抓钩26完全张开，当哈密瓜放置于所述承接盘21上后，哈密瓜在自身重量的作用下带动上压盘23向下运行，所述上压盘23带动抓钩26抱紧哈密瓜，随后所述基座电机12驱动所述内框架13运行，所述基座电机12每次转动45°，将哈密瓜运送至相应的执行机构的位置，每次转动后停止3s~5s用以执行机构处理哈密瓜，当哈密瓜完成所有切削工序下料时，瓜果切削机托盘运行至抬升导轨16上，中轴28向上运行，带动上压盘23和承接盘21向上移动，此时抓钩26张开，有下料抓手抓取哈密瓜并运送至下一个加工环节中。

哈密瓜在上一道工序中开盖后，由瓜果切削机基座送至去囊环节，所述去囊提升电机53带动去囊横支架52向上运行，当哈密瓜送至去囊机架55正下方后，去囊提升电机53反转，将去囊机架55送下来，此时去囊主电机54运行，去囊线59由于离心作用力形成弧形，切合哈密瓜内部的形状，将瓜囊和果肉分离，同时去囊机架55在瓜底部开孔，瓜囊顺着瓜果切削机的托盘2中孔掉落至瓜囊收集框内。

上述实施方式仅示例性说明本发明的原理及其效果，而非用于限制本发明。对于熟悉此技术的人皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改进。因此，凡举所述技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。