一种烹饪方法及装置、锅具、存储介质与流程

1.本技术实施例涉及但不限于家电技术，尤其涉及一种烹饪方法及装置、锅具、存储介质。


背景技术：

2.富含淀粉的食材是重要的主食原料，包括大米、土豆等。其中大米的淀粉含量高达60～70％，经烹饪煮熟后食用水解生成葡萄糖的速度较快，消化吸收率高，餐后血糖应答曲线呈现“速升速降”的形态，峰值较高，波动较大。含淀粉的食材中含有抗性淀粉。抗性淀粉是一种益生元，虽然无法被人体自身消化，但能够被大肠中的有益菌所利用。抗性淀粉可以在大肠发酵产生的短链脂肪酸可有效预防和降低便秘、痔疮和结肠癌的发生率。抗性淀粉能够降低血糖改善胰岛素敏感性。另外抗性淀粉还能增加人的饱腹感，并减少脂肪储存细胞的脂肪储量，这对于减肥是有帮助的。
3.现有技术在食材烹饪过程中，食材中原有的抗性淀粉由于吸水糊化的作用不断减少，从而使得食材的抗性淀粉含量较少，易消化淀粉增多。目前市场需要一种提高食材抗性淀粉含量的烹饪方法。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术实施例提供一种烹饪方法及装置、锅具、存储介质。
5.本技术实施例的技术方案是这样实现的：
6.一方面，本技术实施例提供一种烹饪方法，所述方法包括：
7.对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；其中，所述食材与水同时置于所述烹饪锅具中；在所述特定模式下，加热所述食材时，通过控制所述锅具上的超声振子工作在所述锅具内形成超声波，以实现对所述食材中的淀粉糊化；通过控制所述锅具上的风机装置工作在所述锅具内形成风冷，以对所述糊化后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
8.另一方面，本技术实施例提供一种烹饪装置，所述装置包括：
9.确定模块，用于对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；其中，所述食材与水同时置于所述烹饪锅具中；
10.加热模块，用于在所述特定模式下，加热所述食材时，通过控制所述锅具上的超声振子工作在所述锅具内形成超声波，以实现对所述食材中的淀粉糊化；
11.风冷模块，用于通过控制所述锅具上的风机装置工作在所述锅具内形成风冷，以对所述糊化后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
12.再一方面，本技术实施例提供一种烹饪锅具，所述烹饪锅具包括：
13.控制面板，用于检测特定的烹饪操作；
14.加热组件，用于对所述食材进行加热实现对所述食材的烹饪处理；
15.超声振子，用于工作在所述锅具内形成超声波；
16.风机装置，用于对所述烹饪处理后的食材进行冷却处理；
17.控制组件，用于对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；其中，所述食材与水同时置于所述烹饪锅具中；在所述特定模式下，加热所述食材时，通过控制所述锅具上的超声振子工作在所述锅具内形成超声波，以实现对所述食材中的淀粉糊化；通过控制所述锅具上的风机装置工作在所述锅具内形成风冷，以对所述糊化后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
18.又一方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现所述烹饪方法中的步骤。
19.本技术实施例中，首先确定烹饪锅具进入提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量的特定模式，然后对同时置于烹饪锅具中的食材和水进行烹饪处理，在烹饪过程中通过控制所述锅具上的超声振子工作在所述锅具内形成超声波，实现对食材中的淀粉糊化，最后采用风冷方式对烹饪处理后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。这样，使用超声振子可以加快食材的糊化，对糊化了的食材进行冷却处理可以让食材发生老化回生，从而产生抗性淀粉，提高食材中的抗性淀粉含量。
附图说明
20.图1为本技术实施例提供的一种烹饪方法的实现流程示意图；
21.图2a为本技术实施例提供的超声振子频率与抗性淀粉的含量之间的关系的示意图；
22.图2b为本技术实施例提供的超声振子功率与抗性淀粉的含量之间的关系的示意图；
23.图2c为本技术实施例提供的淀粉回生阶段维持时间与抗性淀粉的含量之间的关系的示意图；
24.图2d为本技术实施例提供的一种烹饪方法的实现流程示意图；
25.图2e为本技术实施例提供的一种烹饪方法的实现流程示意图；
26.图2f为本技术实施例提供的一种烹饪方法的实现流程示意图；
27.图3a为本技术实施例提供的一种烹饪方法的实现流程示意图；
28.图3b为本技术实施例提供的一种烹饪方法的实现流程示意图；
29.图4a为本技术实施例烹饪锅具的一种组成结构示意图；
30.图4b为本技术实施例烹饪锅具的又一种组成结构示意图；
31.图4c为本技术实施例各阶段时间与加热温度之间的关系的示意图；
32.图4d为本技术实施例提供的一种烹饪方法的实现流程示意图；
33.图5为本技术实施例提供的一种烹饪装置的组成结构示意图；
34.图6为本技术实施例提供的一种烹饪锅具的组成结构示意图。
具体实施方式
35.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
36.应当理解，此处所描述的一些实施例仅仅用以解释本技术的技术方案，并不用于限定本技术的技术范围。
37.本技术实施例提供的一种烹饪方法，参照图1所示，包括：
38.步骤s101、对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；其中，所述食材与水同时置于所述烹饪锅具中；
39.这里，步骤101可以由烹饪锅具中控制组件来实现。这里，烹饪锅具可以包括但不限于电饭煲、电炖锅、电压力锅、电蒸汽锅、空气炸锅等。
40.这里，食材可以是主食或菜肴，以淀粉为主要成分的食材被认为是含有淀粉的食材，即淀粉类食材。
41.这里，所述含有淀粉的食材中，一般包括以下几类：
42.1)谷类、面类食材，例如米饭、米粉、凉粉、汤圆、年糕、麦片、面包、馒头、包子、水饺皮、馄饨皮、面条、烙饼、蒸饺、玉米、蛋糕、饼干、马拉糕、凤片糕、萝卜糕、芋头糕等；
43.2)根茎类食材，例如马铃薯、芋头、地瓜、莲藕、南瓜等；
44.3)豆类食材，豌豆、绿豆、红豆等；
45.4)淀粉含量高的水果，香蕉、大蕉、枣、桃子等；
46.淀粉可以被分为直链淀粉和支链淀粉。直链淀粉老化后难以再次溶解，所以在肠道中难以消化，是一种抗性淀粉。抗性淀粉可以被结肠菌群发酵，产生短链脂肪酸(short-chain fatty acids，scfa)。scfa能抑制有害细菌生长，有益肠道健康；而难以消化则有利于减肥，并可降低血糖波动。
47.在一些实施例中，用户可以利用烹饪锅具的控制面板或远程控制终端(如手机)，通过功能模式选择的方式选定该特定模式，然后烹饪锅具根据用户的选择进入该特定模式。在另一些实施例中，烹饪锅具也可以结合预约过程，自动判断是否进入所述特定模式。例如，控制面板上设置有控糖模式或减肥模式的功能按键，该功能按键作为特定模式的按键，当用户在操作烹饪锅具时，通过选择该控糖模式的功能按键来设置烹饪锅具进入该特定模式。再如，用户通过语音“开启减肥模式”，使得烹饪锅具进入该特定模式。又如，用户可以在手机上设置烹饪锅具进入该特定模式，然后手机将该用于指示烹饪锅具进入该特定模式的烹饪指令发送给烹饪锅具，烹饪锅具响应该烹饪指令进入该特定模式。在实施时，本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的进入特定模式的确定方式，本技术实施例对此并不限定。
48.特定的烹饪操作用于使得所述含有淀粉的食材中的淀粉老化回生，其中煮饭可以是烹饪主食，也可以是烹饪菜肴，本实施例并不做限定。在实现时烹饪操作可以是按键操作，也可以是语音操作、触摸操作等其他可以实现的操作。
49.这里，所述特定模式可以为提高抗性淀粉的烹饪模式。在特定模式下将食材与水同时放置于烹饪锅具中。
50.步骤s102、在所述特定模式下，加热所述食材时，通过控制所述锅具上的超声振子
工作在所述锅具内形成超声波，以实现对所述食材中的淀粉糊化；
51.淀粉粒在水中加热(一般60至80℃)，会逐渐溶胀、开裂，最后形成均匀的糊状，称为糊化。糊化过程中淀粉粒吸水膨胀，可以达到原始体积的50至100倍。换句话说，淀粉的糊化过程是：加热破坏食材中淀粉的分子氢键，水进入微晶束，折散淀粉分子间的缔合状态，使淀粉分子失去原有的取向排列，而变为混乱状态，即淀粉粒中有序态(晶态)及无序态(非晶态)的分子间的氢键断开，分散在水中成为胶体溶液。
52.这里，加热方式可以是蒸煮和煎炸等处理。
53.超声振子可以利用超声波的高频声波产生振荡，对溶液进行搅拌。超声振子可以直接插入食材中与食材接触，也可以贴附在烹饪腔外侧通过震动烹饪腔将超声波传至食材中。在食材烹饪过程中加入超声振子产生的超声波作用，增加了食材的水分吸收通道，加速了水分进入食材内部的速率，同时超声振子产生的超声波有利于打破淀粉分子间的氢键，这些断裂的氢键会更多的与水分子相结合，使食材在无吸水阶段也可以快速达到较好的糊化效果。
54.步骤s103、通过控制所述锅具上的风机装置工作在所述锅具内形成风冷，以对所述糊化后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
55.淀粉回生的实质是糊化的淀粉分子链由无序状态重新平行取向，靠氢键结合在一起，形成不溶于水的晶体结构。糊化的淀粉回生的原理是当糊化的淀粉溶液温度降低到一定程度之后，由于分子热运动能量的降低，分子链间借氢键吸引到一起，重新进行有序的排列形成结晶。经糊化后的淀粉在较低的温度下，经糊化被破坏的淀粉分子氢键会再度结合，分子重新变成有序排列的结构，这个反应就是食材的老化回生，经老化回生后的淀粉就变成了抗性淀粉。风机装置包括风机和风道，可以将风机连接在烹饪锅具内盖的内侧，在烹饪锅具上盖中设有风道，控制组件控制风机转动，外界的空气通过风道和风机吹至烹饪腔中，对糊化后的食材进行冷却处理，使得食材的温度降低达到淀粉老化回生的温度条件，完成食材中的淀粉老化回生。
56.本技术实施例中，首先确定烹饪锅具进入提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量的特定模式，然后对同时置于烹饪锅具中的食材和水进行烹饪处理(例如蒸煮处理)，在烹饪过程中通过控制所述锅具上的超声振子工作在所述锅具内形成超声波，实现对食材中的淀粉糊化，最后采用风冷方式对烹饪处理后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。这样，使用超声振子可以加快食材的糊化，对糊化了的食材进行冷却处理可以让食材发生老化回生，从而产生抗性淀粉，提高食材中的抗性淀粉含量。
57.图2a为本技术实施例提供的超声振子频率与抗性淀粉的含量之间的关系的示意图，如图2a所示，横坐标轴为抗性淀粉的含量，纵坐标轴为超声振子频率。从图2a中可以看出抗性淀粉的含量随着超声振子频率的升高而减少，也就是超声振子的频率越大，抗性淀粉的含量越少。
58.图2b为本技术实施例提供的超声振子功率与抗性淀粉的含量之间的关系的示意图，如图2b所示，横坐标轴为抗性淀粉的含量，纵坐标轴为超声振子功率。从图2b中可以看出抗性淀粉的含量随着超声振子功率的增大而增加，也就是超声振子的功率越大抗性淀粉的含量越多。当超声振子功率达到一定的功率值时，抗性淀粉的含量不再增多。
59.图2c为本技术实施例提供的淀粉回生阶段维持时间与抗性淀粉的含量之间的关
系示意图，如图2c所示，横坐标轴为时间轴，纵坐标轴为抗性淀粉的含量。从图2c中可以看出在0-t时间内，控制时间就可以得到不同的抗性淀粉含量的食材。在0-t时间内，食材中抗性淀粉的含量随着时间的增加呈线性增长；当时间大于t时，食材中抗性淀粉的含量保持不变。
60.本技术实施例提供的一种烹饪方法，参照图2d所示，包括：
61.步骤s201、对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；其中，所述食材与水同时置于所述烹饪锅具中；
62.步骤s202、在第一阶段，对所述锅具进行加热使得所述锅具内的水沸腾；
63.在第一阶段控制组件可以将加热组件设置成最大功率，使用于蒸煮食材的水快速升温至沸腾，在第一阶段维持水的沸腾，可以将食材煮熟。
64.步骤s203、在所述第一阶段之后的第二阶段，通过持续加热，实现对所述食材中的淀粉糊化；
65.在所述第一阶段之后的第二阶段，控制组件控制加热组件持续加热，维持食材与水的沸腾状态，最后实现食材中的淀粉糊化。
66.步骤s204、确定设定的烹饪后的食材中抗性淀粉的目标含量值；
67.这里，目标含量值可以为一数值或一数值范围。在实施的过程中，目标含量值可以是用户设置的，也可以是烹饪锅具根据用户的功能选择确定的，还可以是烹饪锅具自动确定的。例如，用户可以通过控制面板或终端如手机设置用户期望的抗性淀粉的含量值，例如用户设置为8％或12％等作为目标含量值。再如，用户在控制面板上或手机上选择控糖程度或等级，烹饪锅具根据控糖等级查询特定的映射关系表来确定目标含量值。再如，用户可以根据自身的健康需求(如减肥需求或血糖控制需求)来设置一目标含量值，在每次烹饪时，如果用户无特别指令，烹饪锅具将按照此设置作为默认的目标含量值。又如，烹饪锅具还可以根据烹饪时长(特别是冷却时长)和冷却后的目标温度来确定目标含量值。
68.步骤s205、根据所述目标含量值，确定所述超声波的工作频率和/或功率；
69.这里，如图2a所示，抗性淀粉的含量随着超声振子频率的升高而减少，也就是超声振子的频率越大，抗性淀粉的含量越少。如图2b所示，抗性淀粉的含量随着超声振子功率的增大而增加，也就是超声振子的功率越大，抗性淀粉的含量越多。当超声振子功率达到一定的功率值时，抗性淀粉的含量不再增多。
70.可以根据目标含量值，确定所述超声波的工作频率和/或功率。确定方法有三种：一、固定超声波的工作频率，调整功率；二、固定超声波的功率，调整工作频率；三、同时调整超声波的工作频率和功率。
71.步骤s206、在所述第一阶段和/或所述第二阶段，使用所述超声振子工作在所述锅具内形成超声波，以加速水分进入食材内部的速率，打破淀粉分子间的氢键，提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；
72.控制组件可以控制超声振子在第一阶段形成超声波，也可以在第二阶段形成超声波，还可以在第一阶段和第二阶段都形成超声波。超声波可以加速水分进入食材内部的速率，打破淀粉分子间的氢键，提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量。
73.步骤s207、通过控制所述锅具上的风机装置工作在所述锅具内形成风冷，以对所
述糊化后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
74.经充分糊化后的食材淀粉在较低的温度下，经糊化被破坏的淀粉分子氢键会再度结合，糊化程度越高，淀粉分子能更快的重新变成有序排列的结构，这个反应可加快食材的老化回生，经老化回生后的淀粉就变成了抗性淀粉。因此对糊化了的食材进行冷却处理可以让食材发生老化回生，从而产生抗性淀粉，提高食材中的抗性淀粉的含量。
75.本技术实施例，在食材糊化前使用超声振子在锅具内形成超声波，超声处理增加了食材的水分吸收通道，加速了水分进入食材内部的速率，同时超声作用有利于打破淀粉分子间的氢键，这些断裂的氢键会更多的与水分子相结合，使食材在无吸水阶段也可以快速达到较好的糊化效果。经充分糊化后的食材淀粉在较低的温度下，经糊化被破坏的淀粉分子氢键会再度结合，糊化程度越高，淀粉分子能更快的重新变成有序排列的结构，这个反应可加快食材的老化回生，经老化回生后的淀粉就变成了抗性淀粉。因此对糊化了的食材进行冷却处理可以让食材发生老化回生，从而产生抗性淀粉，提高食材中的抗性淀粉的含量。
76.本技术实施例提供的一种烹饪方法，参照图2e所示，包括：
77.步骤s211、对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；其中，所述食材与水同时置于所述烹饪锅具中；
78.步骤s212、在所述特定模式下，加热所述食材时，通过控制所述锅具上的超声振子工作在所述锅具内形成超声波，以实现对所述食材中的淀粉糊化；
79.步骤s213、在第三阶段，采用风机部件对所述糊化后的食材进行吹冷风，以对所述糊化后的食材进行冷却处理；
80.在第三阶段采用风冷方式，使其达到老化回生的温度条件。例如，可用采用风冷方式使食材温度降低至约25℃(常温)。风机连接在烹饪锅具内盖的内侧，在烹饪锅具上盖中设有风道，风机转动，外界的空气通过风道、风机吹至烹饪腔中，对食材进行降温。
81.步骤s214、在所述第三阶段之后的第四阶段，维持所述冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
82.第四阶段将所述烹饪处理后的食材的温度维持在冷却的温度值以下一段特定的时长，使得所述食材中的淀粉老化回生。使淀粉不断的发生回生作用，已糊化的淀粉逐渐转变成抗性淀粉。维持的时间可以根据用户对抗性淀粉含量的不同需求进行设置。第四阶段的时间与最终得到食材的抗性淀粉的含量之间的关系如图2c所示，通过控制时间就可以控制食材中抗性淀粉的含量。
83.本技术实施例中，首先将食材与水同时放置于烹饪锅具中完成蒸煮，然后用风机制冷方式对所述烹饪处理后的食材进行冷却处理，最后维持冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。这样在维持冷却阶段可以通过控制维持冷却的时间控制食材中抗性淀粉的含量，满足用户对抗性淀粉含量的不同需求。
84.本技术实施例提供的一种烹饪方法，参照图2f所示，包括：
85.步骤s221、对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；其中，所述食材与水同时置于所述烹饪锅具中；
86.步骤s222、在所述特定模式下，加热所述食材时，通过控制所述锅具上的超声振子工作在所述锅具内形成超声波，以实现对所述食材中的淀粉糊化；
87.步骤s223、采用风冷方式对所述烹饪处理后的食材进行冷却处理；
88.步骤s224、检测冷却处理后的所述食材的温度；
89.使用锅具中的温度检测组件检测冷却处理后的食材温度。温度检测组件可以安置于锅的顶部，也可以安置于锅的底部等锅具中的位置。
90.步骤s225、如果所述食材的温度高于第一温度值，采用风冷方式对所述烹饪处理后的食材继续进行冷却处理，直到所述食材的温度低于所述第一温度值，使得所述食材中的淀粉老化回生，所述第一温度值为所述食材糊化的温度范围的下限。
91.第一温度值为食材糊化的温度范围下限，如果温度高于第一温度值下限则不能完成食材中的淀粉老化回生。如果温度检测组件检测到食材的温度高于第一温度值，控制组件控制风机装置采用风冷方式对所述烹饪处理后的食材继续进行冷却处理，直到所述食材的温度低于所述第一温度值，使得所述食材中的淀粉老化回生。如下表1所示，根据不同食材的糊化温度要求，冷却食材的温度值不能高于糊化的最低温度。例如：表1中玉米的糊化温度下限为62摄氏度温度上限为72摄氏度，大米的糊化温度下限为68摄氏度温度上限为78摄氏度。
92.表1淀粉的糊化温度
93.淀粉糊化温度范围淀粉糊化温度范围玉米62-67-72大米68-74-78马铃薯56-62-67粘高粱68-70-74小麦58-61-64西米60-66-72木薯58-65-70葛根62-66-70蜡质玉米63-68-72甘薯58-65-72高粱68-74-78高直链淀粉玉米67-80-92
94.本技术实施例中，主要描述在食材冷却阶段需要使用温度检测组件检测食材的温度，只有食材的温度小于食材糊化的温度范围的下限时，才能实现食材中的淀粉老化回生。这样在食材冷却阶段通过检测温度控制风冷冷却，可以精确控制风冷功率和时间，同时也能满足食材中的淀粉老化回生。
95.本技术实施例提供的一种烹饪方法，参照图3a所示，包括：
96.步骤s301、对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；其中，所述食材与水同时置于所述烹饪锅具中；
97.步骤s302、在所述特定模式下，加热所述食材时，通过控制所述锅具上的超声振子工作在所述锅具内形成超声波，以实现对所述食材中的淀粉糊化；
98.步骤s303、通过控制所述锅具上的风机装置工作在所述锅具内形成风冷，以对所述糊化后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
99.步骤s304、对所述冷却处理后的食材进行复热处理，使得所述食材的温度适合食用。
100.用户可以根据食用需求设置适合自己食用的食材温度。通过加热烹饪锅具底部冲
刷蒸煮食材剩余的水产生蒸汽，从而将经冷却产生了抗性淀粉的食材复热，使其恢复食材原有的口感和温度。
101.本技术实施例中，主要描述如何对冷却处理后的食材进行复热处理。用户可以根据对食材的温度要求设置复热的温度值，将经冷却产生了抗性淀粉的食材复热，使其恢复食材原有的口感和温度。
102.本技术实施例提供的一种烹饪方法，参照图3b所示，包括：
103.步骤s311、对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；其中，所述食材与水同时置于所述烹饪锅具中；
104.步骤s312、在所述特定模式下，加热所述食材时，通过控制所述锅具上的超声振子工作在所述锅具内形成超声波，以实现对所述食材中的淀粉糊化；
105.步骤s313、通过控制所述锅具上的风机装置工作在所述锅具内形成风冷，以对所述糊化后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
106.步骤s314、对所述冷却处理后的食材进行复热处理；
107.冷却处理后的食材可以直接食用，但为了满足不同用户的需求对冷却处理后的食材进行复热处理。
108.步骤s315、检测所述复热处理后的食材的温度；
109.使用温度检测组件检测复热处理后的食材的温度。
110.步骤s316、如果所述复热处理后的食材的温度低于第二温度值，继续对所述食材进行加热，直到所述食材的温度高于所述第二温度值；其中所述第二温度值为默认加热温度值或设定温度值。
111.第二温度值为默认加热温度值或设定温度值，因为复热的温度和时间足够的情况下，抗性淀粉大部分会还原成糊化的淀粉，只有很少的一部分不会还原，所以复热的能量(由加热温度和时长确定)要小于初次蒸煮的能量，才能达到控糖的效果。默认的第二温度值一般会小于糊化的最低温度，如上表1所示，根据不同食材的糊化温度要求，复热的温度值最好不要高于糊化的最低温度。用户也可以根据需要设定温度值，复热后得到满足用户需求的食材。
112.本技术实施例中，在复热阶段设置复热温度，在复热过程中使用温度检测组件检测食材温度是否满足设置温度要求。这样，达到确保复热的食材抗性淀粉不流失的同时，可以满足用户对复热食材温度的需求的效果。
113.图4a为本技术实施例烹饪锅具的组成结构示意图，如图4a所示，该烹饪锅具包括：
114.风机401，风机连接在内盖的内侧，在上盖中设有风道，风机转动时外界的空气通过风道和风机吹至烹饪腔中，对食材进行降温；烹饪腔402，用于放置需要烹饪的食材和水；加热模块403，用于加热需要烹饪的食材和水；超声振子404，连接在内盖上可以为伸缩式接触食材也可以是固定长度的，直接接触食材，用于在烹饪过程中产生超声波。
115.图4b为本技术实施例烹饪锅具的组成结构示意图，如图4a所示，该烹饪锅具包括：
116.风机401、烹饪腔402、加热模块403和超声振子414，其中：超声振子414贴附在烹饪腔外侧通过震动烹饪腔将超声波传至食材中。
117.图4c为本技术实施例各阶段时间与加热温度之间的关系的示意图，如图4c所示，
横坐标轴为时间轴，纵坐标轴为温度轴，其中时间轴分为：第
①
阶段、第
②
阶段、第
③
阶段、第
④
阶段和第
⑤
阶段，其中：
118.第
①
阶段，控制组件短时间内将加热组件的功率调大，使得温度快速从25摄氏度提升至100摄氏度完成食材的快速加热，同时采用超声加速食材糊化；
119.第
②
阶段，控制组件通过调整加热组件的功率，使得温度维持在100摄氏度一段时间将食材中的淀粉糊化；
120.第
③
阶段，控制组件控制风扇对食材吹风，将温度从100摄氏度快速下降到25摄氏度，完成食材的快速冷却；
121.第
④
阶段，控制组件控制食材温度保持在25摄氏度一段时间，让食材中的淀粉老化回生；
122.第
⑤
阶段，控制组件通过调整加热组件的功率，对食材进行复热，使得所述食材的温度适合食用。
123.本技术实施例提供一种烹饪方法，以大米为例作为烹饪使用的食材，如图4d所示，该方法包括：
124.步骤401、在使用加热模块加热烹饪腔中的食材和水时，使水温快速上升至沸腾，同时采用超声振子发出超声波加速大米糊化，获得预加热米饭；
125.执行步骤401时，水温随时间变化如图4c所示的第
①
阶段，如图4c所示第一阶段水温快速上升至沸腾。将米饭和水置于图4a所示的烹饪腔402中，使用图4a所示加热模块403，加热水温快速上升至沸腾即在很短的时间内上升至100摄氏度，在烹饪腔和加热模块之前设置有温度传感器，温度传感器器检测到温度到达100摄氏度时，确定水沸腾。同时采用超声加速大米糊化，该阶段超声的频率、功率与最终得到低糖米饭的抗性淀粉含量有关，超声的频率与抗性淀粉的含量之间的关系如图2a所示，超声的功率与抗性淀粉的含量之间的关系如图2b所示。这里的超声振子可以如图4a所示直接接触食材，也可以如图4b所示贴附在烹饪腔外侧通过震动烹饪腔将超声波传至食材中。
126.步骤402、通过使用加热模块使水保持沸腾，得到糊化米饭；
127.执行步骤402时，水温随时间变化如图4c所示的第
②
阶段，保持沸腾的时长可以为5-10min，在此阶段维持水的沸腾，可以得到糊化米饭。糊化，是指淀粉的糊化，是将淀粉混合于水中并加热，达到一定温度后，则淀粉粒溶胀、崩溃，形成粘稠均匀的透明糊溶液。糊化后的淀粉，在黏度、强度、韧性等方面更加适口，同时由于糊化淀粉更容易被淀粉酶水解，因此糊化淀粉更有利于人体的消化吸收。
128.步骤403、采用风冷的方法冷却糊化米饭，得到冷却米饭；
129.执行步骤403时，米饭温度随时间变化如图4c所示的第
③
阶段，使用图4a所示的风机401，由于在烹饪锅具的上盖中设有风道，风机转动时外界的空气通过风道和风机吹至烹饪腔中，对食材进行降温，使米饭温度降低至约25℃(常温)，达到老化回生的温度条件。
130.步骤404、将冷却米饭温度维持一段时间，得到低糖米饭；
131.执行步骤404时，米饭温度随时间变化如图4c所示的第
④
阶段，将冷却米饭温度维持一段时间，使淀粉不断的发生回生作用，已糊化的淀粉逐渐转变成抗性淀粉。水冷温度维持时间与最终得到低糖米饭中抗性淀粉的含量之间的关系如图2f所示，在0-t(t的范围为0.5h-1h)时间内，根据用户对抗性淀粉的不同需求，通过控制温度维持时间就可以得到不
同的抗性淀粉含量的低糖米饭。
132.步骤405、通过使用加热组件将低糖米饭复热，得到原有口感和温度的低糖米饭。
133.执行步骤405时，米饭温度随时间变化如图4c所示的第
⑤
阶段，通过使用加热组件将低糖米饭复热，从而将经冷却产生了新抗性淀粉的米饭复热，使其恢复米饭原有的口感和温度。
134.本技术实施例，首先在加热阶段使用超声振子辅助将米饭煮熟，再使用风冷的方法降温得到不同抗性淀粉含量的低糖米饭，最后再次加热低糖米饭得到原有口感和温度的低糖米饭。这样，超声处理增加了大米的水分吸收通道，加速了水分进入大米内部的速率，同时超声作用有利于打破淀粉分子间的氢键，这些断裂的氢键会更多的与水分子相结合，使大米在无吸水阶段也可以快速达到较好的糊化效果。经充分糊化后的大米淀粉在较低的温度下，经糊化被破坏的淀粉分子氢键会再度结合，糊化程度越高，淀粉分子能更快的重新变成有序排列的结构，这个反应可加快米饭的老化回生，经老化回生后的淀粉就变成了抗性淀粉。因此对糊化了的米饭进行冷却处理可以让米饭发生老化回生，从而产生抗性淀粉，提高米饭中的抗性淀粉含量。
135.基于前述的实施例，本技术实施例提供一种烹饪装置，该装置包括所包括的各单元、以及各单元所包括的各模块，可以通过烹饪锅具中的处理器来实现；当然也可通过逻辑电路实现；在实施的过程中，处理器可以为中央处理器(cpu)、微处理器(mpu)、数字信号处理器(dsp)或现场可编程门阵列(fpga)等。
136.图5为本技术实施例提供的一种烹饪装置的组成结构示意图，如图5所示，所述烹饪装置500包括确定模块501、加热模块502和风冷模块503，其中：
137.确定模块501，用于对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；其中，所述食材与水同时置于所述烹饪锅具中；
138.加热模块502，用于在所述特定模式下，加热所述食材时，通过控制所述锅具上的超声振子工作在所述锅具内形成超声波，以实现对所述食材中的淀粉糊化；
139.风冷模块503，用于通过控制所述锅具上的风机装置工作在所述锅具内形成风冷，以对所述糊化后的食材进行冷却处理，使得所述食材中的淀粉老化回生。
140.本技术实施例提供一种烹饪锅具，图6为本技术实施例提供的一种烹饪锅具的组成结构示意图，如图6所示，所述烹饪锅具600包括控制面板601、加热组件602、超声振子603、风机装置604和控制组件605，其中：
141.控制面板601，用于检测特定的烹饪操作；
142.加热组件602，用于对所述食材进行加热实现对所述食材的烹饪处理；
143.超声振子603，用于工作在所述锅具内形成超声波；
144.风机装置604，用于对所述烹饪处理后的食材进行冷却处理；
145.控制组件605，用于对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪时，确定烹饪锅具进入特定模式，所述特定模式用于提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量；其中，所述食材与水同时置于所述烹饪锅具中；在所述特定模式下，加热所述食材时，通过控制所述锅具上的超声振子工作在所述锅具内形成超声波，以实现对所述食材中的淀粉糊化；通过控制所述锅具上的风机装置工作在所述锅具内形成风冷，以对所述糊化后的食材进行冷却处理，
使得所述食材中的淀粉老化回生。
146.在一些实施例中，所述烹饪锅具600还包温度检测组件，其中：
147.所述温度检测组件，用于检测所述水的温度，得到水温值；还用于检测所述食材的温度；
148.所述控制组件，还用于根据所述水温值，控制所述加热组件进行加热使得所述烹饪锅具中水升温至沸腾。
149.所述控制组件，还用于在第三阶段，采用风机部件对所述糊化后的食材进行吹冷风，以对所述糊化后的食材进行冷却处理；如果所述温度检测组件检测所述食材的温度高于第一温度值，控制风冷组件对所述烹饪处理后的食材继续进行冷却处理，直到所述食材的温度低于所述第一温度值，使得所述食材中的淀粉老化回生，所述第一温度值为所述食材糊化的温度范围的下限
150.所述控制组件，还用于采用风冷方式对所述烹饪处理后的食材进行冷却处理；检测冷却处理后的所述食材的温度；如果所述食材的温度高于第一温度值，采用风冷方式对所述烹饪处理后的食材继续进行冷却处理，直到所述食材的温度低于所述第一温度值，使得所述食材中的淀粉老化回生，所述第一温度值为所述食材糊化的温度范围的下限；
151.所述控制组件，还用于通过控制所述加热组件对所述冷却处理后的食材进行复热处理，使得所述食材的温度适合食用；
152.所述控制组件，还用于对所述冷却处理后的食材进行复热处理；所述温度检测组件检测所述复热处理后的食材的温度；如果所述复热处理后的食材的温度低于第二温度值，继续对所述食材进行加热，直到所述食材的温度高于所述第二温度值；其中，所述第二温度值为默认加热温度值或设定温度值。
153.在一些实施例中，所述超声振子603设置在顶盖上、烹饪腔的外壁或内壁。
154.需要说明的是，本技术实施例中，如果以软件功能模块的形式实现上述的烹饪方法，并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台烹饪锅具执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read only memory，rom)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。这样，本技术实施例不限制于任何特定的硬件和软件结合。
155.对应地，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现上述实施例提供的所述烹饪方法中的步骤。
156.这里需要指出的是：以上存储介质和锅具实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本技术存储介质和锅具实施例中未披露的技术细节，请参照本技术方法实施例的描述而理解。
157.应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本技术的各种实施
例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
158.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
159.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的锅具和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的锅具实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
160.上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
161.另外，在本技术各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
162.本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。或者，本技术上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台烹饪锅具执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、rom、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
163.以上所述，仅为本技术的实施例，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。