技术总结
本实用新型公开了一种能让鞋子更加跟脚的鞋底贴膜，与鞋底的形状适配并黏贴在鞋底上。所述鞋底贴膜包括基材层、设置在所述基材层的下表面的图案层、设置在所述基材层的上表面的黏胶层以及与所述黏胶层相贴的护胶膜；在所述基材层的足弓部位的中心位置切割两道平行的切口，并在由该两道切口围成的区域不设置黏胶层，使该不设黏胶层的区域不与鞋底粘合，藉此形成一个穿孔，当穿着者穿好鞋后，通过在所述穿孔内穿接一根系带而将鞋子与穿着者的脚背固定在一起。本实用新型的鞋底贴膜，不仅提高了高跟鞋的实穿性，使穿着者行走起来更加舒适，而且可以让穿着者自主选择鞋底图案，同时还可通过系带来改变鞋子的外观和风格。
技术研发人员：谢乐夫
受保护的技术使用者：上海爱缕电子科技有限公司
文档号码：201620853597
技术研发日：2016.08.09
技术公布日：2017.01.11