本实用新型涉及一种运动鞋鞋底的组成构件,特别是指一种用于鞋底跟部的缓震配件。
背景技术:
随着人们生活水平的不断提高,人们对鞋子的追求也越来越高。现有的鞋底通常采用EVA发泡材料制成,为提高鞋底的缓震性能,通常还通过采用弹性材料、缓震结构等方式实现。目前,通过弹性材料提高缓震性能的方式中,多数是直接在鞋底顶面或者鞋底中间层加设硅胶层。由于运动中足部触地后离地的动态过程中,足部不同时间的触地部位不同,不同部位受力大小也存在很大差异;为此,上述的鞋底虽具备较好的缓震性能,但是对足部的缓震保护没有针对性;对于不需要硅胶缓震的部位而设置有硅胶层,既造成了材料浪费,也提高了鞋底的制作成本,增加鞋底的重量,影响产品的市场竞争力。
技术实现要素:
本实用新型提供一种用于鞋底跟部的缓震配件,以克服现有多数鞋底硅胶缓震部件缓震针对性差、成本高、鞋底重量大的问题。
本实用新型采用如下技术方案:
用于鞋底跟部的缓震配件,包括具有弹性的配件主体,该配件主体由鞋底跟部外侧沿向鞋底后端面延伸,配件主体设有复数个呈线性分布的通孔,通孔沿竖直方向延伸。
进一步地,上述鞋底由上底、中底和底片依次叠合构成,该上底和该中底的叠合面设有容置上述配件主体的容置空腔。上述配件主体内侧沿设有凸起,上述中底的上述容置空腔设有用于容置该凸起的凹陷,该凸起与该凹陷配合形成内外方向限位的卡位结构。凸起设于鞋底跟部的中心处。
更进一步地,优选上述配件主体为透明硅胶材料制成,上述通孔内侧壁涂覆具有颜色的涂层。当然,上述配件主体也可以由非透明硅胶材料制成。另外,上述通孔优选为下述三种结构形式:一是,通孔为直筒形;二是,通孔为两端向中间过渡变小的细腰形;三是,通孔为两端向中间过渡变大的粗腰形或者球面形通孔。
此外,上述配件主体外侧壁设有复数条由下向上斜向后延伸的引导槽。
由上述对本实用新型结构的描述可知,和现有技术相比,本实用新型具有如下优点:本实用新型的缓震配件的配置能够有针对性地对鞋底冲击力最大处起到有效的缓震卸力作用,能够有效保护足跟部,也能够保证鞋底的轻质化,降低鞋底的生产成本;缓震配件上的通孔的设计,能够有效提高缓震配件受力压缩时的形变量,保证缓震效果,降低缓震配件的硬度参数的设置要求;缓震配件的凸起与中底的凹陷的卡位结构,既能够保证鞋跟中心的缓震效果,也能有效提高缓震配件与鞋底的摩擦力,使之不易发生脱落。此外,引导槽的设置能够保持压力中点沿着重力推行轨迹运行,减少阻力,提高运动效率。
附图说明
图1为装配有本实用新型的缓震配件的鞋底的分解结构示意图。
图2为本实用新型的缓震配件的俯视结构示意图。
图3为装配有本实用新型的缓震配件的鞋底的合体结构示意图。
图4为直筒形通孔的缓震配件在图2中A-A处的剖视结构示意图。
图5为细腰形通孔的缓震配件在图2中A-A处的剖视结构示意图。
图6为球面形通孔的缓震配件在图2中A-A处的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。
参照图1、图2,用于鞋底跟部的缓震配件,包括具有弹性的配件主体1,该配件主体1由鞋底2跟部外侧沿向鞋底2后端面延伸,配件主体1设有复数个呈线性分布的通孔10,通孔10沿竖直方向延伸。本实用新型的缓震配件的配置能够有针对性地对鞋底2冲击力最大处起到有效的缓震卸力作用,能够有效保护足跟部,也能够保证鞋底2的轻质化,降低鞋底2的生产成本;缓震配件上的通孔10的设计,能够有效提高缓震配件受力压缩时的形变量,保证缓震效果,降低缓震配件的硬度参数的设置要求。
进一步地,上述鞋底2由上底21、中底22和底片23依次叠合构成,该上底21和该中底22的叠合面设有容置上述配件主体1的容置空腔20。上述配件主体1内侧沿设有凸起11,上述中底22的上述容置空腔20设有用于容置该凸起11的凹陷201,该凸起11与该凹陷201配合形成内外方向限位的卡位结构。凸起11设于鞋底2跟部的中心处。缓震配件的凸起11与中底22的凹陷201的卡位结构,既能够保证鞋跟中心的缓震效果,也能有效提高缓震配件与鞋底2的摩擦力,使之不易发生脱落。
更进一步地,优选上述配件主体1为透明硅胶材料制成,上述通孔10内侧壁涂覆具有颜色的涂层;该结构设置使得配件主体1既具备良好的功能性,也具备较好的装饰性。当然,上述配件主体1也可以由非透明硅胶材料制成。另外,上述通孔10优选为下述三种结构形式:一是,参照图4,该通孔10为直筒形;二是,参照图5,该通孔10为两端向中间过渡变小的细腰形;三是,参照图6,该通孔10为两端向中间过渡变大的粗腰形或者球面形通孔10。配置细腰形通孔10和粗腰形通孔10的配件主体1具备更为良好的形变缓震和回弹性能。
此外,上述配件主体1外侧壁设有复数条由下向上斜向后延伸的引导槽12。引导槽12的设置能够保持压力中点沿着重力推行轨迹运行,减少阻力,提高运动效率。
上述仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的设计构思并不局限于此,凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动,均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。