技术总结
本实用新型的鞋底结构包含第一鞋底层、第二鞋底层以及足钉。第一鞋底层具有上表面及下表面，且具有多个开口贯穿上表面。足钉设置接近下表面的一侧且对应于开口。足钉与对应的开口之间具有间隙。第二鞋底层是包覆第一鞋底层。其中，部分第二鞋底层贴附于上表面，且部分第二鞋底层是贴附于下表面，位于下表面一侧的第二鞋底层是填充开口且与足钉连接。
技术研发人员：陆一平
受保护的技术使用者：清远广硕技研服务有限公司
文档号码：201720101825
技术研发日：2017.01.25
技术公布日：2017.09.05