本实用新型涉及鞋垫技术领域，尤其是涉及一种高足弓保护鞋垫。
背景技术：
高足弓（也称弓形足）是一种足弓异常升高的足部形状，通常表现为足部缩短中间向上弓起，在站立承重时受力点主要在足跟和脚趾根部，它没有扁平足那么常见，高足弓的僵硬状态吸收震动不良，现有的鞋垫都是为正常脚掌的人们设计的，由于患高足弓的人在站立承重时往往都是足跟和脚趾根部受力，高足弓患者基本无法在穿鞋走路时脚部得到很好的保护，久而久之便会出现跖痛、锤状趾、同时脚趾还可能会出现爪形趾等症状，不仅很难治愈而且会给高足弓患者带来很大的痛苦。为此，我们提出一种高足弓保护鞋垫。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种高足弓保护鞋垫,通过采用三层鞋垫结构相结合而成的带有缓冲、减震和按摩功能的鞋垫，能够全方位保护高足弓患者脚掌和减缓疲劳，可以解决上述背景技术中提出的问题。
为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用一种高足弓保护鞋垫，包括鞋垫本体，所述鞋垫本体表面分为前脚掌区、后脚跟区和鞋垫中部，所述鞋垫本体为三层鞋垫结构相结合而成，且分别为鞋垫表层、鞋垫中层和鞋垫底层，所述鞋垫表层采用纳米竹炭纤维面料制成，所述鞋垫中层和鞋垫底层均为PU发泡材料制成，所述鞋垫底层只设有后脚跟区和鞋垫中部。
优选的，所述前脚掌区设有多个不规则排列的按摩球，所述前脚掌区后侧与鞋垫中部之间位置设有凸起缓冲垫。
优选的，所述按摩球为PU发泡材料制成的按摩球。
优选的，所述后脚跟区设有吸震片装置区，所述吸震片装置区内设有吸震片。
优选的，所述前脚掌区和后脚跟区侧视高度低于鞋垫中部。
本实用新型的有益效果是：
通过采用三层鞋垫结构相结合而成的带有缓冲、减震和按摩功能的鞋垫，能够很好的减轻高足弓患者站立时前脚掌区脚趾的承重，使其受力得到缓冲减压，能够全方位保护高足弓患者脚掌和减缓疲劳，具有吸收行走震动和减缓足跟和脚趾根部受力，增加受力面积的有益效果。
本实用新型一种高足弓保护鞋垫，包括鞋垫本体，所述鞋垫本体表面分为前脚掌区、后脚跟区和鞋垫中部，所述鞋垫本体为三层鞋垫结构相结合而成，且分别为鞋垫表层、鞋垫中层和鞋垫底层，所述鞋垫表层采用纳米竹炭纤维面料制成，所述鞋垫中层和鞋垫底层均为PU发泡材料制成，所述鞋垫底层只设有后脚跟区和鞋垫中部。
进一步的，所述前脚掌区设有多个不规则排列的按摩球，所述前脚掌区后侧与鞋垫中部之间位置设有凸起缓冲垫，所述按摩球为PU发泡材料制成的按摩球。通过该方案的设计结构具有减轻高足弓患者行走或站立时前脚掌区脚趾的承重能力，使其受力得到缓冲减压的效果，从而具有保护高足弓患者前脚掌区脚趾的功能。
进一步的，所述后脚跟区设有吸震片装置区，所述吸震片装置区内设有吸震片，所述前脚掌区和后脚跟区侧视高度低于鞋垫中部。通过该方案将鞋垫设计为类似高足弓脚掌的形状，结合后脚跟区设有的吸震片，可以有效的做到高足弓患者在行走时全方位保护脚掌的功能，具有减缓疲劳、吸收行走震动和减缓足跟和脚趾根部受力力度增加受力面积的有益效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的鞋垫本体俯视结构示意图；
图2为本实用新型的鞋垫本体爆炸结构示意图。
图中：1.鞋垫本体、2.前脚掌区、3.后脚跟区、4.鞋垫中部、5.按摩球、6.吸震片、7.凸起缓冲垫、8.鞋垫表层、9.鞋垫中层、10.鞋垫底层、11.吸震片装置区。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。
如图1至图2所示，一种高足弓保护鞋垫，包括鞋垫本体1，所述鞋垫本体1表面分为前脚掌区2、后脚跟区3和鞋垫中部4，所述鞋垫本体1为三层鞋垫结构相结合而成，且分别为鞋垫表层8、鞋垫中层9和鞋垫底层10，所述鞋垫表层8采用纳米竹炭纤维面料制成，所述鞋垫中层9和鞋垫底层10均为PU发泡材料制成，所述鞋垫底层10只设有后脚跟区3和鞋垫中部4。
本实用新型一种高足弓保护鞋垫，通过采用三层鞋垫结构相结合而成的带有缓冲、减震和按摩功能的鞋垫，能够很好的减轻高足弓患者站立时前脚掌区脚趾的承重，使其受力得到缓冲减压，能够全方位保护高足弓患者脚掌和减缓疲劳，具有吸收行走震动和减缓足跟和脚趾根部受力，增加受力面积的有益效果。
其中，所述前脚掌区2设有多个不规则排列的按摩球5，所述前脚掌区2后侧与鞋垫中部4之间位置设有凸起缓冲垫7。
其中，所述按摩球5为PU发泡材料制成的按摩球。
其中，所述后脚跟区3设有吸震片装置区11，所述吸震片装置区11内设有吸震片6。
其中，所述前脚掌区2和后脚跟区3侧视高度低于鞋垫中部4。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。