拼合式聚合物发泡鞋底的制作方法

本实用新型涉及鞋底领域。

背景技术：

随着鞋材科技、生产技术的逐步发展，聚合物发泡材料由于其质轻、耐磨、韧性好等的特性，其在鞋底上的应用也是不断出新。目前市场上常见的聚合物发泡鞋底大多是发泡为一体的鞋底结构，这种结构的鞋底虽通过其材质的特性已经具有一定的柔软性，但是多数这种鞋底在脚掌活动时的感受到的鞋底弯折的柔软度一般，还有不同生产成分和不同价格的材料其柔软性不同，柔软性好的可能不耐磨，缓震减震效果可能也较差影响舒适度，而要同时达到较好柔软性及耐磨、缓震减震效果，则会提高鞋底成本，另外，千篇一律的一体鞋底结构，鞋底外观单调，没有新颖效果，不易吸引消费者。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种弯折柔软效果好，且结构新颖的一种拼合式聚合物发泡鞋底。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：拼合式聚合物发泡鞋底，包括粘合在一起的鞋底上层和鞋底底层，所述鞋底底层由多块聚合物发泡拼合块拼合而成，各聚合物发泡拼合块的上表面粘合在鞋底上层的底面上。

所述鞋底底层上设有拼合套框，所述拼合套框包括框边条和由框边条围合而成的与各聚合物发泡拼合块一一对应的拼合块安装孔，各聚合物发泡拼合块的上端侧壁一圈设有供框边条嵌入的嵌入槽。

所述聚合物发泡拼合块为条状结构，沿鞋底前端向后端横向紧密排列。

所述鞋底底层分为对应足部后跟的后跟耐磨区、对应足部前掌的前掌耐磨区和对应足部其余部分的普通区，所述后跟耐磨区的聚合物发泡拼合块为U型块，所述前掌耐磨区的聚合物发泡拼合块为H型块，所述普通区的聚合物发泡拼合块为条状结构块和补充结构块，所述条状结构块的聚合物发泡拼合块沿鞋底前端向后端横向排列，所述补充结构块补充在U型块、H型块的周围，各区的聚合物发泡拼合块紧密排列。

所述鞋底上层的周围形成有一圈粘合包覆住鞋底底层外侧壁的上端的包覆沿。

通过采用上述技术方案，本实用新型的有益效果是：该鞋底的鞋底底层不同于现有发泡为一片式一体结构的鞋底，而是多块拼合粘合连接在鞋底上层而成，即鞋底底层是发泡后的片材切割成块后拼合而成的，各块之间没有直接的连接，其上端粘合连接在鞋底上层，而下端是完全分离的，这样在脚掌活动弯曲时鞋底底层的体现弯折柔软效果好，脚感非常舒适，其结构不同于现常见鞋底，且拼合和选不同颜色块拼合在一起，拼合结构外观显示更新颖，更易吸引消费者；上述进一步拼合套框及聚合物发泡拼合块上的结构设置能够使得多块聚合物发泡拼合块之间的位置关系更固定，与鞋底上层的粘连更牢固，聚合物发泡拼合块不易出现脱胶的情况，制成鞋子更耐穿，且不影响鞋底弯折时聚合物发泡拼合块之间下端的分离；上述进一步的聚合物发泡拼合块的拼合结构设置可设置成采用不同材料性质的聚合物发泡拼合块拼合，如对几个对应足部的受力点可采用较为耐磨的材质来拼合，耐磨效果更明显等。

附图说明

图1是本实用新型涉及的一种拼合式聚合物发泡鞋底的结构示意图；

图2是本实用新型涉及的一种拼合式聚合物发泡鞋底中鞋底底层的另一结构示意图。

图中：

鞋底上层1；包覆沿11；

鞋底底层2；聚合物发泡拼合块21；嵌入槽211；拼合套框3；

框边条31；拼合块安装孔32；

后跟耐磨区a；前掌耐磨区b；普通区c。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

本实用新型公开的一种拼合式聚合物发泡鞋底，如图1所示，包括粘合在一起的鞋底上层1和鞋底底层2，所述鞋底底层2由多块聚合物发泡拼合块21拼合而成，各聚合物发泡拼合块21的上表面粘合在鞋底上层1的底面上，本实施例中聚合物发泡拼合块21是由聚合物发泡为鞋底片材后切割成块然后拼合在一块的，拼合时可选择不同颜色的片材切割出来的聚合物发泡拼合块21来拼合，这样能够提升外观视觉美感效果，还有这种多块式的拼合还能够提升鞋底的防滑抓地效果。

上述鞋底底层2与鞋底上层1是通过鞋类粘胶剂粘合的，为提升鞋底底层2拼合后的整体性、粘合操作的方便及粘合的牢固度，所述鞋底底层2上设有拼合套框3，所述拼合套框3包括框边条31和由框边条31围合而成的与各聚合物发泡拼合块21一一对应的拼合块安装孔32，各聚合物发泡拼合块21的上端侧壁一圈设有供框边条31嵌入的嵌入槽211，拼合套框3可采用TPU材质注塑而成，鞋底底层2的各聚合物发泡拼合块21按顺序依次穿入对应的拼合块安装孔32，由于聚合物发泡物容易变形，因此能够通过挤压变形穿入拼合块安装孔32，完成后鞋底底层2即为一体式，聚合物发泡拼合块21紧密排列，不会松散也不易脱离，然后再通过粘胶剂与鞋底上层1粘合连接在一起，拼合套框3设置在各聚合物发泡拼合块21的上端不影响鞋底弯折时聚合物发泡拼合块之间下端的分离。

进一步，所述鞋底上层1的周围可形成有一圈粘合包覆住鞋底底层2外侧壁的上端的包覆沿11，如图1中所示，能够将聚合物发泡拼合块21的上端包覆住，同时也能够保护粘合面不易脱胶，还有上述的嵌入槽211的结构设置，能够通过包覆沿11覆盖住。

本实用新型中所述聚合物发泡拼合块21的形状结构可为多种结构设置，如图1所示的为条状结构，沿鞋底前端向后端横向紧密排列，该结构设置简单，外观简约大方；还有，如图2所示，所述鞋底底层2分为对应足部后跟的后跟耐磨区a、对应足部前掌的前掌耐磨区b和对应足部其余部分的普通区c，耐磨区采用耐磨效果较好的聚合物发泡材质来拼合，且其形状结构可根据通常的受力磨损位置来设置，如所述后跟耐磨区a的聚合物发泡拼合块21为U型块，，所述前掌耐磨区b的聚合物发泡拼合块21为H型块，所述普通区c的聚合物发泡拼合块21为条状结构块和补充结构块，所述条状结构块的聚合物发泡拼合块21沿鞋底前端向后端横向排列，所述补充结构块补充在U型块、H型块的周围，各区的聚合物发泡拼合块21紧密排列，弯折柔软效果同样能够较好体现，鞋底耐磨性能提升更耐穿。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。