一种鞋底的制作方法

文档序号:20715631发布日期:2020-05-12 17:42阅读:223来源:国知局
一种鞋底的制作方法

本申请涉及鞋制品技术领域,具体而言,涉及一种鞋底。



背景技术:

鞋制品通常包括两个主要元件:鞋帮和鞋底结构。

鞋底结构被固定至鞋帮的下部以被定位在脚与地面之间。在步行、跑步和其他走动活动期间,鞋底结构能够减弱地面反作用力(即,提供缓冲)。

然而,由于人的足底凹凸不平,在步行、跑步和其他走动活动期间,足底的压力分布不均,现有的鞋底不能适应不同大小的压力。



技术实现要素:

本申请提供了一种鞋底,在步行、跑步和其他走动活动期间,该鞋底能够适应使用者的足部的不同区域的压力。

本申请提供了一种鞋底,鞋底通过3d打印一体成型,鞋底包括鞋底本体,鞋底本体包括脚掌区域、足弓区域和足跟区域,每个区域包括沿鞋底厚度方向排布的多个晶格层;

每个晶格层包括多个晶格和多个晶格节点,每个晶格为由晶格梁围成的多边形,每个晶格节点为至少三根晶格梁的交点;

每个区域中,相邻两个晶格层上的晶格节点通过连接梁相连;

脚掌区域的晶格层层数小于足跟区域的晶格层层数,足跟区域的晶格层层数小于足弓区域的晶格层层数。

上述方案中,提供一种鞋底,鞋底通过3d打印一体成型。鞋底的鞋底本体包括脚掌区域、足弓区域和足跟区域,上述区域分别对应着使用者足部的脚掌、足弓以及足跟区域,通过3d打印,不同的区域包括在鞋底的厚度方向形成的不同个数的晶格层。其中,由于晶格层包括多个呈多边形的晶格,且晶格层之间通过连接梁相连,使得鞋底本体的每一个区域都能提供缓冲,且由于晶格层的构造,使得鞋底本体的每一个区域均具有轻量化和变形缓冲裕度大的特点。同时,由于脚掌区域的晶格层层数小于足跟区域的晶格层层数,足跟区域的晶格层层数小于足弓区域的晶格层层数,得每一个区域的缓冲裕度不同,在步行、跑步和其他走动活动期间,脚掌区域、足弓区域和足跟区域能够分别适应使用者的足部的脚掌、足弓以及足跟处的压力。

在一种可能的实现方式中,脚掌区域的晶格梁硬度小于足跟区域的晶格梁硬度,足跟区域的晶格梁硬度小于足弓区域的晶格梁硬度。

上述方案中,通过调整不同区域的晶格梁的硬度,使得使用者在步行、跑步和其他走动活动期间,使用者的足部的脚掌、足弓以及足跟处的得到的舒适度以及反馈的作用力不同,以避免由于反作用力分布不均,导致产生磨脚和起泡的情况发生。

可选地,在一种可能的实现方式中,脚掌区域、足弓区域和足跟区域所采用的成型材料不同,每个区域所采用的成型材料为热塑性聚氨酯、尼龙、乙烯-乙酸乙烯共聚物中的一者或多者。

可选地,在一种可能的实现方式中,脚掌区域的晶格平均面积大于足跟区域的晶格平均面积,足跟区域的晶格平均面积大于足弓区域的晶格平均面积。

上述方案中,使用者在步行、跑步和其他走动活动期间,由于鞋底本体的不同区域的晶格的平均面积不同,以使得鞋底本体的不同区域的变形缓冲裕度不同,从而每一个区域能够适应与其对应的人体的足部的区域的压力。

可选地,在一种可能的实现方式中,脚掌区域包括前区和后区;

前区包括前内侧区和前外侧区,前内侧区的晶格平均面积小于前外侧区的晶格平均面积。

上述方案中,使用者在步行、跑步和其他走动活动期间,足部的脚趾部位的内侧和外侧所施加在鞋底的压力是不同的,为了适应其压力,在上述方案中,调整了脚掌区域的前区的外侧和内侧的晶格的平均面积。

可选地,在一种可能的实现方式中,脚掌区域包括前区和后区;

后区包括后内侧区、第一后中间区、第二后中间区、第三后中间区和后外侧区,第一后中间区位于后内侧区和第二后中间区之间,第三后中间区位于后外侧区和第二后中间区之间;

后内侧区的晶格平均面积和后外侧区的晶格平均面积均小于第二后中间区的晶格平均面积,第二后中间区的晶格平均面积小于第一后中间区的晶格平均面积,第二后中间区的晶格平均面积小于第三后中间区的晶格平均面积。

上述方案中,使用者在步行、跑步和其他走动活动期间,足部的跖骨部位的在足部宽度方向上的不同区域所施加在鞋底的压力是不同的,为了适应其压力,在上述方案中,调整了脚掌区域的后区中不同区域的晶格的平均面积,即,在人体的跖骨部位,沿足部的内侧至外侧方向,对应第一脚趾处(或称作拇趾)、第二脚趾处、第三脚趾处、第四脚趾处以及第五脚趾处的跖骨,分别对应后内侧区、第一后中间区、第二后中间区、第三后中间区和后外侧区。

可选地,在一种可能的实现方式中,足跟区域包括内侧区和外侧区,外侧区的晶格平均面积小于内侧区的晶格平均面积。

上述方案中,使用者在步行、跑步和其他走动活动期间,足部的足跟部位的内侧和外侧所施加在鞋底的压力是不同的,为了适应其压力,在上述方案中,调整了足跟区域的外侧和内侧的晶格的平均面积。

可选地,在一种可能的实现方式中,晶格梁和连接梁均为内部填充有气囊或缓冲材料的空心管状结构。

可选地,在一种可能的实现方式中,鞋底还包括上轮廓加强件,上轮廓加强件呈封闭环状,且沿鞋底本体上表面的外轮廓设置。

可选地,在一种可能的实现方式中,鞋底还包括下轮廓加强件,下轮廓加强件呈封闭环状,且沿鞋底本体下表面的外轮廓设置。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例中鞋底的俯视图;

图2为本申请实施例中鞋底的仰视图;

图3为本申请实施例中鞋底的右视图;

图4为本申请实施例中鞋底的左视图;

图5为本申请实施例中鞋底的脚掌区域的标号示意图;

图6为本申请实施例中脚掌区域的后区的标号示意图;

图7为本申请实施例中鞋底的足跟区域的标号示意图。

图标:10-鞋底;10a-脚掌区域;10b-足弓区域;10c-足跟区域;10d-上轮廓加强件;10e-下轮廓加强件;11-晶格层;20-前区;21-后区;30-内侧区;31-外侧区;110-晶格;110a-晶格梁;111-晶格节点;112-连接梁;200-前内侧区;201-前外侧区;210-后内侧区;211-第一后中间区;212-第二后中间区;213-第三后中间区;214-后外侧区。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此,以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请实施例的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。

此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请实施例的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面将结合附图,对本申请中的技术方案进行描述。

本实施例提供一种鞋底10,在步行、跑步和其他走动活动期间,该鞋底10能够适应使用者的足部的不同区域的压力。

其中,需要说明的是,本实施例提供的鞋底10可以作为鞋制品的内底或者中底,其中,内底是指鞋垫,中底是指就是鞋外底和鞋身中间的夹层部分,用来起到缓冲地面震动的作用。且需要说明的是,在其他具体实施例中,不限制该鞋底10作为鞋制品的其他结构使用。

请参考图1至图4,图1示出了本实施例中鞋底10的俯视图,图2为本实施例中鞋底10的仰视图,图3为本实施例中鞋底10的右视图,图4为本实施例中鞋底10的左视图。

需要说明的是,一般来说,由于鞋制品是分为左鞋制品和右鞋制品的,本实施例提供的鞋底10亦分为左鞋底和右鞋底,为避免赘述,本实施例中以左鞋底为例进行解释,右鞋底对应理解。其中,图1至图4均为左鞋底的不同视角下的示意图。

鞋底10通过3d打印一体成型(3d打印(3dp),即快速成型技术的一种,它是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术),其中,鞋底10的成型材料可以为热塑性聚氨酯、尼龙、乙烯-乙酸乙烯共聚物中的一者或多者。

参见图1和图2,鞋底10包括鞋底本体,鞋底本体包括脚掌区域10a、足弓区域10b和足跟区域10c。其中,脚掌区域10a、足弓区域10b和足跟区域10c分别对应着人体足部的脚掌、足弓以及足跟部位,在使用中装备该鞋底10时,脚掌区域10a、足弓区域10b和足跟区域10c分别作用于人体足部的脚掌、足弓以及足跟部位。

参见图1、图2、图3以及图4,每个区域包括沿鞋底10厚度方向排布的多个晶格层11(即,脚掌区域10a、足弓区域10b和足跟区域10c包括沿鞋底10厚度方向排布的多个晶格层11,同时,脚掌区域10a、足弓区域10b和足跟区域10c的晶格层11的数量不一,其可看作不同区域有着不同层数的晶格层11)。

每个晶格层11包括多个晶格110和多个晶格节点111,每个晶格110为由晶格梁110a围成的多边形,每个晶格节点111为至少三根晶格梁110a的交点。

每个区域中,相邻两个晶格层11上的晶格节点111通过连接梁112相连。

脚掌区域10a的晶格层11层数小于足跟区域10c的晶格层11层数,足跟区域10c的晶格层11层数小于足弓区域10b的晶格层11层数,其中,参见图3和图4,由于不同区域的晶格层11层数不一致,导致每一个区域的厚度不一致,在图中可以看出,足弓区域10b较足跟区域10c厚,足跟区域10c较脚掌区域10a厚。

需要说明的是,请参见图1和图2,晶格110可以为三边形、四边形、五边形等,在本实施例中,相邻的两个晶格110可以呈不同形状的多边形,即,相邻的两个晶格110可以由不同数量的晶格梁110a围成,在其他具体实施方式中,晶格层11中的晶格110的形状可以相同。

其中,本实施例提供一种通过3d打印一体成型的鞋底10。

鞋底10的鞋底本体包括脚掌区域10a、足弓区域10b和足跟区域10c,上述区域分别对应着使用者足部的脚掌、足弓以及足跟区域10c,通过3d打印,不同的区域包括在鞋底10的厚度方向形成的不同个数的晶格层11。其中,由于晶格层11包括多个呈多边形的晶格110,且晶格层11之间通过连接梁112相连,使得鞋底本体的每一个区域都能提供缓冲,且由于晶格层11的构造,使得鞋底本体的每一个区域均具有轻量化和变形缓冲裕度大的特点。同时,由于脚掌区域10a的晶格层11层数小于足跟区域10c的晶格层11层数,足跟区域10c的晶格层11层数小于足弓区域10b的晶格层11层数,得每一个区域的缓冲裕度不同,在步行、跑步和其他走动活动期间,脚掌区域10a、足弓区域10b和足跟区域10c能够分别适应使用者的足部的脚掌、足弓以及足跟处的压力。

可选地,在一种可能实现的实施方式中,脚掌区域10a的晶格梁110a硬度小于足跟区域10c的晶格梁110a硬度,足跟区域10c的晶格梁110a硬度小于足弓区域10b的晶格梁110a硬度。

其中,在3d打印时,可以通过使用不同的成型材料或者控制不同的激光强度进行打印,来调整晶格梁110a的硬度。通过调整不同区域的晶格梁110a的硬度,使得使用者在步行、跑步和其他走动活动期间,使用者的足部的脚掌、足弓以及足跟处的得到的舒适度以及反馈的作用力不同,以避免由于反作用力分布不均,导致产生磨脚和起泡的情况发生。

可选地,在一种可能实现的实施方式中,脚掌区域10a、足弓区域10b和足跟区域10c所采用的成型材料不同,每个区域所采用的成型材料为热塑性聚氨酯、尼龙、乙烯-乙酸乙烯共聚物中的一者或多者。

其中,热塑性聚氨酯:简称tpu,是一种(ab)n型嵌段线性聚合物,a为高分子量(1000~6000)的聚酯或聚醚,b为含2~12直链碳原子的二醇,ab链段间化学结构是二异氰酸酯。热塑性聚氨酯橡胶靠分子间氢键交联或大分子链间轻度交联,随着温度的升高或降低,这两种交联结构具有可逆性。在熔融状态或溶液状态分子间力减弱,而冷却或溶剂挥发之后又有强的分子间力连接在一起,恢复原有固体的性能。尼龙:聚酰胺俗称尼龙(nylon),英文名称polyamide(简称pa),密度1.15g/cm3,是分子主链上含有重复酰胺基团—[nhco]—的热塑性树脂总称,包括脂肪族pa,脂肪—芳香族pa和芳香族pa。乙烯-乙酸乙烯共聚物是由乙烯和醋酸乙烯共聚而得的一种热塑性树脂,其中,本实施例提供的成型材料均可用于3d打印机以打印本实施例提供的鞋底10,且通过上述提供的成型材料打印,能够使得鞋底10具有良好的缓冲效果以及弹性效果,利于使用者的步行、跑步或其他走动活动,能够提供人体的足部良好的支撑力以及反作用力,提高运动舒适度。

同时,制造人员,在打印鞋底10时,可以根据热塑性聚氨酯、尼龙或乙烯-乙酸乙烯共聚物的性能分别打印脚掌区域10a、足弓区域10b和足跟区域10c,以使得脚掌区域10a、足弓区域10b和足跟区域10c能够提供不同的缓冲效果和弹性效果。即,脚掌区域10a、足弓区域10b和足跟区域10c的成型材料,可以为不同种类,亦可以为同种类。需要说明的是,在其他具体实施方式中,同一区域的成型材料亦为可以为热塑性聚氨酯、尼龙、乙烯-乙酸乙烯共聚物中的多者,即,例如,脚掌区域10a的成型材料可以为热塑性聚氨酯、尼龙、乙烯-乙酸乙烯共聚物中的至少两种材料构成。

可选地,在一种可能实现的实施方式中,请参见图1,脚掌区域10a的晶格110平均面积大于足跟区域10c的晶格110平均面积,足跟区域10c的晶格110平均面积大于足弓区域10b的晶格110平均面积。

使用者在步行、跑步和其他走动活动期间,由于鞋底本体的不同区域的晶格110的平均面积不同,以使得鞋底本体的不同区域的变形缓冲裕度不同,从而每一个区域能够适应与其对应的人体的足部的区域的压力。

需要说明的是,下文中描述的内侧和外侧是指,内侧:双脚相互靠近的一侧;外侧:双脚相互远离的一侧。其中,由于本实施例是以左鞋底进行描述的,参照图1、图5、图6以及图7,内侧为鞋底10的右侧,外侧为鞋底10的左侧。

在一种可能实现的实施方式中,脚掌区域10a包括前区20和后区21。前区20包括前内侧区200和前外侧区201,前内侧区200的晶格110平均面积小于前外侧区201的晶格110平均面积。

其中,为使得标号清楚,请参见图5,图5为本实施例中鞋底10的脚掌区域10a的标号示意图。

使用者在步行、跑步和其他走动活动期间,足部的脚趾部位的内侧和外侧所施加在鞋底10的压力是不同的,为了适应其压力,在上述方案中,调整了脚掌区域10a的前区20的外侧和内侧的晶格110的平均面积。

其中,为使得标号清楚,请参见图6,图6为本实施例中脚掌区域10a的后区21标号示意图。

在一种可能实现的实施方式中,后区21包括后内侧区210、第一后中间区211、第二后中间区212、第三后中间区213和后外侧区214,第一后中间区211位于后内侧区210和第二后中间区212之间,第三后中间区213位于后外侧区214和第二后中间区212之间。

后内侧区210的晶格110平均面积和后外侧区214的晶格110平均面积均小于第二后中间区212的晶格110平均面积,第二后中间区212的晶格110平均面积小于第一后中间区211的晶格110平均面积,第二后中间区212的晶格110平均面积小于第三后中间区213的晶格110平均面积。

使用者在步行、跑步和其他走动活动期间,足部的跖骨部位的在足部宽度方向上的不同区域所施加在鞋底10的压力是不同的,且跖骨在内外两侧的施力是大于内外两侧之间的部位的施力的,为了适应不同的压力,在上述方案中,调整了脚掌区域10a的后区21中不同区域的晶格110的平均面积,即,在人体的跖骨部位,沿足部的内侧至外侧方向,对应第一脚趾处(或称作拇趾)、第二脚趾处、第三脚趾处、第四脚趾处以及第五脚趾处的跖骨,分别对应后内侧区210、第一后中间区211、第二后中间区212、第三后中间区213和后外侧区214。

在一种可能实现的实施方式中,足跟区域10c包括内侧区30和外侧区31,外侧区31的晶格110平均面积小于内侧区30的晶格110平均面积。其中,为使得标号清楚,请参见图7,图7为本实施例中鞋底10中足跟区域10c的标号示意图。

使用者在步行、跑步和其他走动活动期间,足部的足跟部位的内侧和外侧所施加在鞋底10的压力是不同的,为了适应其压力,在上述方案中,调整了足跟区域10c的外侧和内侧的晶格110的平均面积,其中,由于足跟部位的外侧施力较内侧大,将足跟区域10c的外侧区31的晶格110平均面积调整为小于内侧区30的晶格110平均面积,使得足跟区域10c的外侧区31能够很好的支撑足跟部位的外侧,使用者在步行、跑步和其他走动活动期间,足跟区域10c的外侧区31能够有效地保护使用者的足跟外侧。

在一种可能实现的实施方式中,晶格梁110a和连接梁112均为内部填充有气囊或缓冲材料的空心管状结构。

其中,需要说明的是,上述提出的气囊可以为存在惰性气体的气囊,例如是氦(he)气囊。同时,缓冲材料可以为松散的粒状材料或具有弹性缓冲效果的材料,例如,泡沫颗粒或者橡胶。

请参见图1,鞋底10还包括上轮廓加强件10d,上轮廓加强件10d呈封闭环状,且沿鞋底本体上表面的外轮廓设置。

请参见图2,鞋底10还包括下轮廓加强件10e,下轮廓加强件10e呈封闭环状,且沿鞋底本体下表面的外轮廓设置。

以上仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1