一种胀流性电子产品保护套/壳的制作方法
本发明涉及一种电子产品保护套/壳，具体涉及一种胀流性电子产品保护套/壳。
背景技术：
随着科技的发展与人们生活水平的提高，电子产品受到越来越多消费者的青睐，尤其是手机、平板电脑、笔记本电脑等，使其成为生活、娱乐、通讯、办公中的必不可少的工具和载体。伴随电子产品的朝着轻薄化、个性化、功能化与大屏化的发展趋势，其使用体验也逐步提升，然而，在电子产品的使用过程中，难免会遇到电子产品的跌落、撞击、受压、刮擦等意外情况，造成电子产品外观品质下降，甚至因为电子产品部件的损坏而直接无法继续使用，给消费者造成极大的财产损失。因此人们在购买电子产品后，通常会选择购买电子产品的保护套/壳，避免电子产品在使用过程中出现上述意外。电子产品保护套/壳就其材质而言，大致包括皮革，硅胶，布料，硬塑，软塑料，绒制，绸制等类别，现有的电子产品保护套/壳虽然能够起到一定的装饰美观作用以及避免物理刮擦，但是其无法有效地在电子产品跌落、受到撞击等过程中吸收冲击能量，保护电子产品不受损伤。目前对于电子产品保护套/壳的开发，也大都停留在对电子产品保护套的外观设计，而忽略具有优良抗冲击防护性能与特殊功能/使用性能的电子产品保护套/壳开发，但是这些功能/性能在电子产品的使用过程中是非常重要的，甚至直接决定了电子产品的使用稳定性以及使用寿命。
而且，电子产品保护套/壳在使用过程中，也难免出现磕碰、刮擦甚至在跌落或者剧烈碰撞下还会出现破损、裂纹等问题，而现有的电子产品保护套/壳的结构不具有可逆性，无法对其结构损伤进行有效的修复与愈合，这也不利于提升电子产品的使用寿命。此外，传统电子产品保护套/壳的功能单一还体现在不具有形状记忆功能、无法多次成型、难以回收再用等，也无法对机械力进行特异性响应并实现功能化应用。现有技术中的电子产品保护套/壳的使用性能缺失以及功能性的不足严重制约了电子产品保护套/壳的应用推广以及消费体验的提升。
因此亟待开发一种新型电子产品吸能保护套/壳，特别是兼具有良好力学强度、韧性、抗撕裂、抗冲击，最好还能够具有可自修复性、可再加工性、可回收再用、形状记忆与机械力响应等特点，以解决现有技术中存在的问题。
技术实现要素：
本发明针对上述背景，提供了一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其至少含有胀流性组件。所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件，使其能够在电子产品出现跌落、撞击、磕碰、刮擦等意外发生时进行抗冲击吸能防护，克服现有的电子产品保护套/壳吸能机理单一、抗冲击效果差等问题，能够有效减少因为电子产品在使用过程中的意外引起的破损、裂纹、失效等问题。
本发明通过如下技术方案予以实现：
本发明提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯实心结构的胀流性组件；所述胀流性组件由本征型胀流性聚合物(组成)制成。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯空心结构的胀流性组件；所述胀流性组件的聚合物基体由本征型胀流性聚合物(组成)制成。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体不具有胀流性。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性成分，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内无气体以外的填充物，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，所述胀流性组件中含有玻化性胀流性聚合物成分、动态性胀流性聚合物成分、缠结性胀流性聚合物成分、分散性分散物组成和气动性胀流性结构中的至少两种，获得至少两种胀流性。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其至少含有胀流性组件并具有力响应性。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有有机硼酸酯键的胀流性材料。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体不具有胀流性，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充基于无机硼酸酯键的胀流性聚合物材料，所述聚合物主链含有碳链结构或者碳杂链结构。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有至少两种不同的动态共价键和/或非共价作用的胀流性材料。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁具有胀流性，胞囊内无气体以外的填充物。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁具有胀流性，胞囊内填充非胀流性材料。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁具有胀流性，胞囊内填充胀流性材料。
在本发明中，所述的胀流性组件，其具有单纯实心结构、单纯空心结构、胞元结构。
在本发明的实施方式中，所述的胀流性组件的胀流性包括但不仅限于动态性胀流性、玻化性胀流性、缠结性胀流性、分散性胀流性、气动性胀流性及其物理混合形式、化学杂化形式以及两种形式的组合。
在本发明的实施方式中，当胀流性组件中含有两种或两种以上的胀流性时，其包括但不仅限于以下的形式：玻化性胀流性与动态性胀流性的物理混合、玻化性胀流性与缠结性胀流性的物理混合、玻化性胀流性与分散性胀流性的物理混合、玻化性胀流性与气动性胀流性的物理组合、玻化性胀流性与动态性胀流性和分散性胀流性的物理混合、玻化性胀流性与动态性胀流性和缠结性胀流性的物理混合、玻化性胀流性与动态性胀流性的物理混合再与气动性胀流性的组合、玻化性胀流性与分散性胀流性的物理混合再与气动性胀流性的组合、玻化性胀流性与动态性胀流性和分散性胀流性的物理混合再与气动性胀流性的组合、聚合物链上同时具有玻化性胀流性和动态性胀流性的化学杂化形式、聚合物链上同时具有玻化性胀流性和缠结性胀流性的化学杂化形式、聚合物链上同时具有玻化性胀流性、动态性胀流性和缠结性胀流性的化学杂化形式、聚合物链上同时具有玻化性胀流性和动态性胀流性的化学杂化形式与其他形式的混合/组合。
在本发明中，所述的玻化性胀流性聚合物中所具有的任意一个所述的玻璃化转变温度的温度范围(温度跨度)均没有特别限制，但取决于其使用温度范围。
在本发明中，玻化性胀流性可以通过在聚合物中引入玻化性胀流性聚合物成分来获得，其中所述的玻化性胀流性聚合物成分，指的是至少具有一个玻璃化转变温度的聚合物链段(包括齐聚物链段，下同)，优选至少具有一个玻璃化转变温度在-40℃至60℃的聚合物链段，所述的聚合物链段其可以为胀流性聚合物的软段/或交联点间链段。在本发明中所述的玻化性胀流性聚合物成分，其可以通过化学连接到胀流性聚合物交联网络聚合物链中成为交联网络的连接链段，也可以以物理共混形式分散在交联网络中，优选以化学连接形式引入到交联网络聚合物链中，以获得更具可靠性与稳定性的胀流过程。
在本发明的一种优选实施方式中，所述的玻化性胀流性聚合物的软段和/或交联点间链段仅具有一个玻璃化转变温度，所述玻璃化转变温度在-40℃至60℃；优选在-10℃至40℃。
在本发明的另一种优选实施方式中，所述的玻化性胀流性聚合物的软段和/或交联点间链段具有至少两个玻璃化转变温度，其中一个玻璃化转变温度在-60℃至0℃，优选在-40℃至0℃；另一个玻璃化转变温度在0℃至80℃，优选在0℃至40℃；优选两个玻璃化转变温度具有重叠。
在本发明的另一种优选实施方式中，所述的玻化性胀流性聚合物的软段和/或交联点间链段具有至少两个玻璃化转变温度，其中一个玻璃化转变温度在-40℃至60℃，优选在-10℃至40℃；另一个玻璃化转变温度在-100℃至-40℃；优选在-80℃至-50℃。
在本发明中，所述的动态性胀流性聚合物，指的是含有至少一种强动态性非共价作用和/或强动态性动态共价键的聚合物(包括齐聚物)。其通过本发明的聚合物中所含有的合适的动态共价键/非共价作用实现。
在本发明的实施方式中，典型的强动态性非共价作用包括但不仅限于：一齿氢键作用、二齿氢键作用、一齿金属-配体作用、二齿金属-配体作用、离子作用、离子簇作用、离子-偶极作用、主体-客体作用、亲金属作用、偶极-偶极作用、卤键作用、路易斯酸碱对作用、阳离子-不作用、阴离子-π作用、苯-氟苯作用、π-π堆叠作用、离子氢键作用、自由基阳离子二聚作用；典型的强动态性动态共价键包括但不仅限于：含硼动态共价键、金属酸酯类动态共价键、基于可逆自由基的动态共价键。其中，优选一齿氢键作用、二齿氢键作用、一齿金属-配体作用、离子作用、离子簇作用、离子-偶极作用、主体-客体作用、路易斯酸碱对作用、离子氢键作用、无机硼酸单酯键、饱和五元环无机硼酸酯键、不饱和五元环无机硼酸酯键、饱和六元环无机硼酸酯键、不饱和六元环无机硼酸酯键、有机硼酸单酯键、饱和五元环有机硼酸酯键、不饱和五元环有机硼酸酯键、饱和六元环有机硼酸酯键、不饱和六元环有机硼酸酯键(尤其是连有氨甲基苯基团的饱和五元环有机硼酸酯键/不饱和五元环有机硼酸酯键/饱和六元环有机硼酸酯键/不饱和六元环有机硼酸酯键)、无机硼酸硅酯键、有机硼酸硅酯键、动态钛酸硅酯键，更优选一齿氢键作用、二齿氢键作用、一齿金属-配体作用、离子作用、离子-偶极作用、主体-客体作用、离子氢键作用、无机硼酸单酯键、有机硼酸单酯键、连有氨甲基苯基团的饱和五元环有机硼酸酯键/不饱和五元环有机硼酸酯键/饱和六元环有机硼酸酯键/不饱和六元环有机硼酸酯键、无机硼酸硅酯键、有机硼酸硅酯键、动态钛酸硅酯键，因其动态性高且可调控性能佳。
在本发明中，所述的动态共价键，其包括含硼动态共价键与无硼动态共价键。
其中，所述的含硼动态共价键包括但不限于有机硼酐键、无机硼酐键、有机-无机硼酐键、饱和五元环有机硼酸酯键、不饱和五元环有机硼酸酯键、饱和六元环有机硼酸酯键、不饱和六元环有机硼酸酯键、饱和五元环无机硼酸酯键、不饱和五元环无机硼酸酯键、饱和六元环无机硼酸酯键、不饱和六元环无机硼酸酯键、有机硼酸单酯键、无机硼酸单酯键、有机硼酸硅酯键、无机硼酸硅酯键。其中，所述的无硼动态共价键包括但不限于动态连硫键、动态连硒键、动态硒硫键、动态硒氮键、缩醛类动态共价键、基于碳氮双键的动态共价键、基于可逆自由基的动态共价键、结合性可交换型酰基键、基于位阻效应诱导的动态共价键、可逆加成断裂链转移动态共价键、动态硅氧烷键、动态硅醚键、基于烷基氮杂环鎓的可交换型动态共价键、可发生烯烃交叉易位复分解反应的不饱和碳碳双键、可发生炔烃交叉易位复分解反应的不饱和碳碳叁键、[2+2]环加成动态共价键、[4+2]环加成动态共价键、[4+4]环加成动态共价键、巯基-迈克尔加成动态共价键、胺烯-迈克尔加成动态共价键、基于三唑啉二酮-吲哚的动态共价键、基于双氮杂卡宾的动态共价键、基于苯甲酰基的动态共价键、六氢三嗪类动态共价键、动态可交换型三烷基锍键、动态酸酯键、二酮烯胺动态共价键。
本发明中，非共价作用包括超分子作用、相分离和结晶。其中，所述的超分子作用，其包括但不仅限于以下至少一种：氢键作用、金属-配体作用、离子作用、离子簇作用、离子-偶极作用、主体-客体作用、亲金属作用、偶极-偶极作用、卤键作用、路易斯酸碱对作用、阳离子-π作用、阴离子-π作用、苯-氟苯作用、π-π堆叠作用、离子氢键作用、自由基阳离子二聚作用。
在本发明中，所述的胀流性组件与非胀流性组件，其力响应性通过在所述组件中引入力敏团和/或力响应性组分实现。其中所述的力敏团以共价和/或非共价方式连接在组件的聚合物链上，赋予所述组件力响应性；所述的力响应性组分仅以物理共混方式分散在所述的组件中，赋予所述组件力响应性。
在本发明中，所述的力敏团，指的是含有对机械力敏感基元(即力敏基元)的实体，其中所述的力敏基元包括但不仅限于共价化学基团、超分子复合体、超分子组装体、组合物、聚集体，其在机械力下作用下发生结构的特异性化学和/或物理变化，包括但不仅限于化学的断键、成键、异构化、分解以及物理的解离、解组装、分离，从而直接和/或间接地发生化学和/或物理信号改变、生成新基团/新物质，包括但不仅限于颜色、发光、荧光、光谱吸收、磁性、电、电导、热、核磁、红外、拉曼、ph、自由基、催化、氧化还原性、加成、缩合、取代、交换、消除、分解、聚合、交联、配位、氢键结合、主客体结合、离子键结合、pi-pi堆叠信号/性能的变化以及离子键结合、降解、粘度信号/性能的变化和释放新分子、生成新的可反应性基团，达到对机械力的特异性响应并获得力致响应性能/效果。本发明所述的胀流性不属于所述的力响应性。
在本发明中，在组件中引入具有力致变色、力致荧光/磷光变化、力致发光、力致催化发光等力响应效果的力敏成分/组分，除了可以直接对电子产品保护套/壳进行应力感应和破坏警示外，还能够基于其可视化的力响应效果，提升电子产品保护套/壳的使用体验与视觉享受，如通过按压、划擦/摩擦等机械力作用于保护套/壳，可以实现保护套/壳的变色、发光以及实现图案化等功能。在组件中引入具有力致自由基引发聚合、力致接枝、力致自修复、力致交联、力致催化交联、力致增强等力响应效果的力敏成分/组分，可使电子产品保护套/壳在低机械力作用下保持柔韧性与质感和触感，而电子产品跌落/滑落或者受到撞击、挤压、碰撞等机械力作用时，活化其中含有的力敏团，快速提升其强度和刚性，达到修复机械损伤以及增强吸能抗冲击性能，对电子产品进行更有效的吸能防护。特别地，在组件中引入力敏团时，通过其受力断键、成键、解离等过程，也可以吸收能量，能够提供额外的吸能效果，增强抗冲击能力，也便于延长保护套/壳的使用寿命。力响应性和胀流性的联合使用，可以达到正交和/或协同的效果，可以各自独立地发挥作用，也可以协同性地发挥作用，达到吸能抗冲击又智能的效果。
在本发明中，所述的力响应性成分，其本身通常不是聚合物，将机械力直接作用于其本身可以产生力响应，且其与胀流性聚合物共混后，在机械力作用下可以令其产生力致响应性，从而使得胀流性聚合物具有力致响应性，其包括但不仅限于力响应性晶体、力响应性组装体、力响应性聚集体、力响应性组合物。所述的力响应性成分，以物理共混形式共混分散于胀流性聚合物或其组成中，并可选地与胀流性聚合物链上含有的力敏团协同和/或正交地产生力致响应性能/效果。
在本发明中，具有力响应性的组件(包括力响应的胀流性组件与力响应的非胀流性组件)中可以含有一种或多种力敏团，当其中仅含有一种力敏团时，具有可控性更好的力响应过程，而且其结构也相对简单，便于制备；当其中含有至少两种力敏团时，可以根据需要进行合理的设计和组合使用两种或两种以上的力敏团，获得多样性和/或协同性和/或正交性和/或次序性的力响应性/效果等；优选使用不同基元结构的不同种力敏团，以便更好地进行性能调控，可以最大限度地满足各种力响应性能和使用的要求。
在本发明中，所述的胀流性电子产品保护套/壳，其中除了含有至少一个胀流性组件外，还可以含有一个或多个非胀流性组件。
在本发明中，所述的胀流性电子产品保护套/壳，其含有的非胀流性组件不具有胀流性，其包括但不仅限于金属、陶瓷、玻璃、硬塑料、弹性体、毛皮、人造革、织物、绒布、木质、竹质等。所述的非胀流性组件可以对电子产品保护套/壳起到美观、增加质感/触感以及起到支撑作用，并由此增强/促进胀流性或者力响应性的作用。
本发明中所述的胀流性组件的聚合物基体优选为交联结构，以提供更好的力学强度与结构稳定性。
在本发明的实施方式中，所述胀流性组件的聚合物基体可以以普通共价键进行交联形成普通共价交联网络，或者以动态共价键进行交联形成动态共价交联网络，或者以非共价作用进行交联形成非共价交联网络，或者同时以普通共价键与动态共价键和/或非共价作用进行交联形成杂化交联网络，或者同时以动态共价键和非共价作用进行交联形成杂化动态交联网络，以及上述交联网络的杂化网络和多网络。此外，当所述的胀流性组件与非胀流性组件中含有力敏团时，所述组件中除了前述的交联作用外，还可以以所含的力敏团进行交联，且当所述组件仅以力敏团进行交联时，该网络称为力敏团交联网络。
在本发明的实施方式中，组件的聚合物基体的交联网络中还可以含有非交联的成分。特别地，在胀流性组件的聚合物基体的交联网络中分散或共混有非交联的结构时，优选其为非交联的胀流性聚合物，更优选所述的非交联的胀流性聚合物中含有至少一种强动态性动态共价键和/或强动态性非共价作用，方便获得额外的动态性胀流性，也便于通过其链段粘性流动，进一步提升吸能性能。
在本发明中，制备所述胀流性组件以及以聚合物为基体的非胀流性组件时，还可以含有以下任一种或任几种可添加物或可使用物：助剂、填料、溶胀剂。所述的助剂选自以下任一种或任几种：催化剂、引发剂、抗氧化剂、光稳定剂、热稳定剂、分散剂、乳化剂、阻燃剂、增韧剂、偶联剂、相容剂、溶剂、润滑剂、脱模剂、增塑剂、增稠剂、触变剂、流平剂、着色剂、荧光增白剂、消光剂、相变添加剂、抗静电剂、脱水剂、杀菌防霉剂、发泡剂、助发泡剂、成核剂、流变剂；所述的填料选自以下任一种或任几种：无机非金属填料、金属填料、有机填料、有机金属化合物填料；所述的溶胀剂选自以下任一种或任几种：水、有机溶剂、离子液体、齐聚物、增塑剂。
在本发明中，所述的胀流性组件，其具有以下形态中的一种或其组合：弹性体、凝胶(包括水凝胶、有机凝胶、齐聚物溶胀凝胶、增塑剂溶胀凝胶、离子液体溶胀凝胶)、泡沫材料。
在本发明中，所述的非胀流性组件，其具有以下形态中的一种或其组合：普通固体、弹性体、凝胶(包括水凝胶、有机凝胶、齐聚物溶胀凝胶、增塑剂溶胀凝胶、离子液体溶胀凝胶)、泡沫材料。
在本发明中，所述的胀流性组件，其指的是由含有胀流性成分/组成/结构的聚合物基体与分散其中的分散物组成，以及可选的助剂、填料等，通过模压、注塑、浇铸、发泡、层叠、3d打印等方式制得。
在本发明中，所述的非胀流性组件，其可以由非胀流性聚合物基体与可选的助剂、填料等，通过模压、注塑、浇铸、发泡、层叠、3d打印等方式，得到一定形状、尺寸的非胀流性组件制品。
在本发明中，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有的胀流性组件，其可以直接制成保护套/壳，可以仅存在在于保护套/壳的局部，如保护套/壳的边框处、边角处、底板处、按键处、屏幕处等，与保护套/壳的非胀流性组件一起，为电子产品提供抗冲击吸能作用以及其他使用性能。
根据本发明的一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件，如说明书附图1至图9。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳为一体化结构，其中包括底板与两组侧边框，如说明书附图1。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳为一体化结构，其中包括底板与两组侧边框，其侧边框设有若干个按键凸槽，如说明书附图2。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳为一体化结构，其中包括底板与一组侧边框，如说明书附图3。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳为一体化结构，其中包括底板与一组侧边框，其底板设有摄像头开孔以及镂空结构，如说明书附图4。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳为一体化结构，其中包括底板与三个侧边框，如说明书附图5。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳为一体化结构，其中包括底板与四个角套，如说明书附图6。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳为一体化结构，其中包括两组侧边框，如说明书附图7。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳为一体化结构，其中包括底板与两组侧边框，且在边角处设有外凸结构，如说明书附图8。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有两种胀流性组件；其中所述的两种胀流性组件分别制成外壳与内衬，再将内衬嵌套/卡合到外壳中得到电子产品保护套/壳，如说明书附图9。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与非胀流性组件，如说明书附图10至图32。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与硬塑料组件；所述的电子产品保护套/壳以硬塑料作为壳体，所述的胀流性组件以内衬的形式贴合在硬塑料壳体靠近型腔一侧的底板上，如说明书附图10。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与硬塑料组件；所述的电子产品保护套/壳以硬塑料作为壳体，所述的胀流性组件以内衬的形式贴合在硬塑料壳体靠近型腔一侧的边框处，如说明书附图11、12。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与硬塑料组件；所述的电子产品保护套/壳以硬塑料作为壳体，所述的胀流性组件以内衬的形式贴合在硬塑料壳体靠近型腔一侧的边角处，如说明书附图13、14。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与硬塑料组件；所述的电子产品保护套/壳以硬塑料作为外壳体，以胀流性组件作为内壳体，内外壳体组合在一起得到所述的电子产品保护套/壳，如说明书附图15。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与硬塑料组件；所述的电子产品保护套/壳以硬塑料作为外壳体，以胀流性组件作为内壳体，内外壳体组合在一起得到所述的电子产品保护套/壳；其中所用的硬塑料具有高透明性，如说明书附图16。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与弹性体组件；所述的电子产品保护套/壳以弹性体作为外壳体，以胀流性组件作为内壳体，内外壳体组合在一起得到所述的电子产品保护套/壳，如说明书附图17。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与绒布组件；所述的电子产品保护套/壳以胀流性组件作为壳体，将绒布组件以内衬的形式贴合在胀流性壳体靠近型腔一侧的底板上；其中所述的绒布组件优选为超纤布，如说明书附图18。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与毛皮组件；所述的电子产品保护套/壳以胀流性组件作为壳体，将毛皮组件贴合在胀流性壳体远离型腔一侧的底板上，如说明书附图19。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与竹木组件；所述的电子产品保护套/壳以竹木组件作为壳体，胀流性组件以内衬的形式组合在竹木壳体的内侧，如说明书附图20、21。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与非胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳以胀流性组件作为壳体，非胀流性组件为包裹层，包裹在胀流性壳体表面，得到电子产品保护套/壳；其中所述的非胀流性组件选自弹性体、毛皮、人造革、织物、绒布中的至少一种，如说明书附图22。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与金属组件；所述的电子产品保护套/壳以胀流性组件作为壳体，所述的金属组件为金属环扣；所述的金属环扣组合在胀流性壳体的底板远离型腔一侧，如说明书附图23。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与陶瓷组件；所述的电子产品保护套/壳以陶瓷作为壳体，所述的胀流性组件以内衬的形式贴合在陶瓷壳体靠近型腔一侧，如说明书附图24、25。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与皮革组件；所述的电子产品保护套/壳包括一个固定套壳、一个上盖板与一个连接固定套壳与上盖板的连接件；其中固定套壳由胀流性组件制成，上盖板由皮革组件制成，连接件由皮革、弹性体、硬塑料制成，如说明书附图26。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与非胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳包括一个固定套壳、一个上盖板、下盖板、一个连接上盖板与上盖板的连接件；其中固定套壳由胀流性组件制成，上盖板与下盖板由弹性体、毛皮、人造革、织物、绒布中的至少一种制成，或者以弹性体、毛皮、人造革、织物、绒布中的至少一种与金属、陶瓷、玻璃、硬塑料等材料复合制成，连接件由皮革、弹性体、硬塑料制成，如说明书附图27、28、29。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与非胀流性组件；所述的非胀流性组件选自弹性体、毛皮、人造革中的至少一种，所述的电子产品保护套/壳以非胀流性组件作为包裹层，其内里以包裹有胀流性组件，所述的包裹层设有至少一个可折叠凹槽，在包裹层的一侧设有四个弹性带，用于固定电子产品，如说明书附图30、31。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与非胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳包括一个固定套壳、一个上盖板、下盖板、一个连接上盖板与上盖板的连接件；其中固定套壳由胀流性组件制成，上盖板与下盖板由弹性体、毛皮、人造革、织物、绒布中的至少一种制成，或者以弹性体、毛皮、人造革、织物、绒布中的至少一种与金属、陶瓷、玻璃、硬塑料等材料复合制成，连接件由皮革、弹性体、硬塑料制成，如说明书附图32。
将所述的胀流性电子产品保护套/壳应用在电子产品的抗冲击吸能防护中，能够有效地减弱与防止电子产品在摔落、跌落、碰撞、挤压等事故中电子产品结构损坏以及产品失效。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
(1)本发明还提供了一种胀流性电子产品保护套/壳，其中含有至少一个单纯实心结构的胀流性组件且其由本征型胀流性聚合物(组成)制成。单纯实心结构的胀流性组件基于其胀流性以及所含的动态共价键和/或非共价作用的可牺牲性，可以为电子产品提供有效的抗冲击吸能作用，避免电子产品在跌落、撞击、磕碰、刮擦等意外发生时的损伤。合理地调控单纯实心结构的胀流性组件的化学组成与拓扑结构，更易于实现大范围可调的力学强度、韧性、吸能性以及其他使用性能，能够提升保护套/壳的使用寿命，尤其是仅以所述的胀流性组件直接制成电子产品保护套/壳的耐用性。单纯实心结构的胀流性组件以本征型胀流性聚合物(组成)作为聚合物基体来制备胀流性组件，有助于实现灵敏的、可调控、长期稳定的胀流性。
(2)本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其中含有至少一个单纯空心结构的胀流性组件；所述胀流性组件的聚合物基体由本征型胀流性聚合物(组成)制成。单纯空心结构的胀流性组件的聚合物基体以本征型胀流性聚合物(组成)作为聚合物基体来制备胀流性组件，有助于实现灵敏的、可调控、长期稳定的胀流性，对电子产品提供持长期稳定的抗冲击吸能作用。相较于实心结构的胀流性组件，其还具有质量轻、比强度高以及可压缩性好等特点，其除了通过组件的胀流性以及所含的动态共价键和/或非共价作用的可牺牲性进行缓冲抗冲击外，能能通过其可压缩性提供额外的缓冲减震作用，更易于制备兼具优良抗冲击性与轻质的电子产品保护套/壳。单纯空心结构还有助于电子产品的散热。
(3)本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其中含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体不具有胀流性。所述的胀流性组件中的实心胞元结构以非胀流性聚合物作为基体，其能够提升组件的回弹性，有助于在组件发生形变后的实现快速的形状回复。实心胞元结构的胞芯内含有胀流性材料，为电子产品提供抗冲击吸能作用。
(4)本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其中含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性成分，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。实心胞元结构的胀流性组件以胀流性聚合物作为基体，能够在电子产品受到力作用，尤其是剧烈撞击时实现敏感快速的胀流过程，进行及时的抗冲击缓冲。在所述胞元结构的胞芯处填充非胀流性成分，能够进一步丰富与拓展电子产品保护套/壳的其他使用性能，通过聚合物基体和胞囊内材料的选择和组合，可以设计和获得各种性能的胀流性组件和电子产品保护套/壳。
(5)本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其中含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。实心胞元结构以胀流性聚合物为基体并在胞芯内填充胀流性材料，可以更好地结合多种胀流性成分，获得协同胀流性，并由此提供更佳的抗冲击吸能性。
(6)本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其中含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内无气体以外的填充物，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。空心胞元结构的胀流性组件以胀流性聚合物作为基体，能够在电子产品受到力作用，尤其是剧烈撞击时实现敏感快速的胀流过程，进行及时的抗冲击缓冲。在所述胞元结构的胞芯处无填充物，使得含有所述胀流性组件的保护套/壳具有较好的压缩回弹性，所引起的滞后性与组件聚合物基体的胀流性的协同效应可使抗冲击吸能效果显著增强，获得比实心结构更加出色的抗冲击吸能效果。所述的空心胞元结构有助于降低胀流性组件的密度，便于获得轻质的电子产品保护套/壳。
(7)本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其中含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。胀流性组件中的空心胞元结构的胞芯不具有胀流性，但胀流性组件的聚合物基体具有胀流性，使得包含此胀流性组件的电子产品保护套/壳能够始终保持有一致的慢回弹性及抗冲击性，可以提升保护套/壳的握持感，且含有所述空心胞元结构能够提升胀流性组件的压缩回弹性，所引起的滞后性与胀流性的协同效应导致吸能效果倍增，获得比实心结构更加出色的吸能效果。所述胀流性组件的胞芯内填充非胀流性材料，能够进一步丰富与拓展电子产品保护套/壳的其他使用性能，通过聚合物基体和胞囊内材料的选择和组合，可以设计和获得各种性能的胀流性组件和电子产品保护套/壳。
(8)本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其中含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。胀流性组件中的空心胞元结构的胞芯与组件的聚合物基体均具有胀流性，便于更大范围地调控组件的胀流性，实现协同胀流性并由此增强抗冲击吸能性。含有所述空心胞元结构能够提升胀流性组件的压缩回弹性，所引起的滞后性与胀流性的协同效应导致吸能效果倍增，获得比实心结构更加出色的吸能效果。
(9)本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其中含有至少一个胀流性组件，所述胀流性组件中含有玻化性胀流性聚合物成分、动态性胀流性聚合物成分、缠结性胀流性聚合物成分、分散性分散物组成和气动性胀流性结构中的至少两种，获得至少两种胀流性。将多种胀流性成分、组成与结构进行物理混合，或者采用多种胀流性机理进行化学杂化，或者同时采用物理混合和化学杂化，由此在胀流性组件中引入不同机理的胀流性形成因素和不同组成的胀流性混合物，能够赋予其更加丰富的、协同的胀流性能，也能够调控胀流性组件的慢回弹性，从而赋予含有所述胀流性组件的电子产品保护套/壳更加优异的抗冲击吸能性以及其他综合使用性能，可以极大地拓宽所制备的电子产品保护套/壳的使用范围与应用环境。
(10)本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其中至少含有胀流性组件并具有力响应性。在电子产品保护套/壳的组件中引入具有力致变色、力致荧光/磷光变化、力致发光、力致催化发光等力响应效果的力敏成分/组分，除了可以直接对电子产品保护套/壳进行应力感应和破坏警示外，还能够基于其可视化的力响应效果，提升电子产品保护套/壳的使用体验与视觉享受，如通过按压、划擦/摩擦等机械力作用于保护套/壳，可以实现保护套/壳的变色、发光以及实现图案化等功能。在组件中引入具有力致自由基引发聚合、力致接枝、力致自修复、力致交联、力致催化交联、力致增强等力响应效果的力敏成分/组分，可使电子产品保护套/壳在低机械力作用下保持柔韧性与质感和触感，而电子产品跌落/滑落或者受到撞击、挤压、碰撞等机械力作用时，活化其中含有的力敏团，快速提升其强度和刚性，达到修复机械损伤以及增强吸能抗冲击性能，对电子产品进行更有效的吸能防护。特别地，在组件中引入力敏团时，通过其受力断键、成键、解离等过程，也可以吸收能量，能够提供额外的吸能效果，增强抗冲击能力，也便于延长保护套/壳的使用寿命。力响应性和胀流性的联合使用，可以达到正交和/或协同的效果，可以各自独立地发挥作用，也可以协同性地发挥作用，达到吸能抗冲击又智能的效果。
(11)本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其中含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有有机硼酸酯键的胀流性材料。所述的有机硼酸酯键具有动态性强、动态条件温和，可在无需催化剂、无需高温、光照或特定ph的条件下实现动态共价键的解离与重组，降低使用环境局限性，获得稳定的动态性胀流性，并且其动态响应过程的温度敏感性低，可以大幅提升胀流性组件的耐低温性，让电子产品保护套/壳在更低的温度下也能够进行有效的抗冲击吸能防护。非胀流性组件可以为聚合物提供较好的支撑性，将其与所述的胀流性组件结合在一起，不仅能够拓展材料的使用性能，还能协同增强电子产品保护套/壳的抗冲击性。
(12)本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其中含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体不具有胀流性，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充基于无机硼酸酯键的胀流性聚合物材料，所述聚合物主链含有碳链结构或者碳杂链结构。包囊内填充有所述的胀流性聚合物材料，其主链结构易于调控与引入且具有强动态性，便于调控所述胀流性组件的胀流性，使其能够表现出丰富可调的胀流特点。非胀流性组件可以为聚合物提供较好的支撑性，将其与所述的胀流性组件结合在一起，不仅能够拓展材料的使用性能，还能增强电子产品保护套/壳的抗冲击性吸能。
(13)本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其中含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有至少两种不同的动态共价键和/或非共价作用的胀流性材料。所述的空心胞元结构的胀流性组件的胞囊填充有本征型胀流性聚合物材料，能够充分利用所含动态共价键与非共价作用的动态性的差异，能够使得胀流性组件体现出正交性和协同性的动态性胀流效果。
(14)在本发明中，所述的胀流性组件的胀流性包括但不仅限于动态性胀流性、玻化性胀流性、缠结性胀流性、分散性胀流性、气动性胀流性及其物理混合形式、化学杂化形式以及两种形式的组合。所述的胀流性机理具有各自的性能特点，能够满足不同应用场景的需要。例如，玻化性胀流性对温度的敏感性较高，表现出较好的温度响应性与可靠性，但同时也受温度影响较大。动态性胀流性对温度的敏感性较玻化性胀流性低，动态转变速度快等特点，可使聚合物的胀流温度范围变宽，避免低温时胀流性急剧下降的问题和低温时材料变硬变脆缺乏柔性的问题；远比单独采用玻化性胀流性更有效，也是调节玻化性胀流性的玻璃化转变温度所难以实现的，所达到的效果甚至是意想不到的。气动性胀流性可借助胀流性泡沫/慢回弹泡沫的泡孔结构来控制胀流性的强弱，通过特殊开孔泡孔结构的设计，能够让胀流性泡沫/慢回弹泡沫在能量冲击下获得一定的胀流特性，提升泡沫的吸能防护性能。气动性胀流性具有温度不敏感的特点，便于在较宽的温度范围内保持相对稳定的胀流性能，而且这种局部开孔的泡孔结构能够降低泡沫冷却后的收缩率，提升胀流性泡沫的形状稳定性。分散性胀流性所需固体微颗粒和分散液的结构和性能丰富，通过合适的组合使用固体微颗粒的分散液，可获得更多样性的胀流性能。此外，因为无机颗粒的分散液还具有较好的抗穿刺性的特点，方便在获得胀流性的同时获得更优异的综合性能，将其用作电子产品保护套/壳，除了提供更好的吸能防护性能以外，还能够避免碰撞、尖锐物品(如刀具、枪击等)对电子产品产生碎裂和破损等。
(15)在本发明中所述的胀流性组件中引入动态共价键和/或非共价作用/超分子作用，基于其动态性，除了调控动态性胀流性能外，还可以为胀流性组件提供良好的刺激响应性与动态可逆性，由此获得可塑性、自修复性、可再加工性和可回收性，方便在电子产品保护套/壳出现裂纹、划痕等结构损伤时进行损伤修复，以及对电子产品保护套/壳重新加工与回收再用，由此延长使用寿命与提升资源的利用率、减少环境污染等。这些特殊的性质都体现了本发明的创造性与新颖性。特别地，在胀流性组件中引入弱动态性动态共价共价键和/或非共价作用/超分子作用，合理设计与调控交联结构，还能赋予保护套/壳形状记忆功能，方便对电子产品进行套装与拆卸，并且在外界能量冲击下，其中的弱动态性动态共价键与非共价作用/超分子作用还能作为可牺牲键吸收冲击能量，对电子产品进行更有效的吸能抗冲击；在胀流性组件中引入强动态性动态共价共价键和/或非共价作用/超分子作用，获得动态性胀流性，对电子产品进行更有效的吸能防护，以及提升电子产品保护套/壳的韧性与抗撕裂性，有效减少由内应力造成的材料内部缺陷，获得性能更好的电子产品保护套/壳；在胀流性组件中引入至少一种弱动态性动态共价单元以及至少一种强动态性动态共价单元，可以获得更丰富的动态性以及动态性胀流性，提供更佳的吸能防护性能以及其他使用性能。当所述的胀流性组件以各类动态共价键和/或非共价作用/超分子作用进行动态交联或杂化动态交联时，基于所述动态交联结构的刺激响应性与动态可逆性，能够在特定刺激作用下对电子产品保护套/壳的局部交联结构进行解离与重组，使其局部力学强度和模量下降，获得梯度性的力学性能差异，实现电子产品保护套/壳的局部软化，方便保护套/壳的套装与拆解，提升使用体验，并且也便于在保持贴合紧密性的基础上更好地设计与把控保护套/壳的三维尺寸，达到预期的吸能抗冲击性能。
(16)本发明中的胀流性组件本身具有丰富的结构以及良好的可设计性和可调控性。本发明可以通过对胀流性组件的聚合物基体类型/聚合物基体结构、胀流性组件中的胀流性成分、组分与结构等进行合理的设计、选择与组合使用，并对胀流性组件的宏观结构进行合理设计与调控，能够制备出不同结构、性状、性能可调的胀流性组件。例如，通过控制胀流性组件的内部结构，可以将其设计成单纯实心结构以赋予组件以良好的强度和模量，也可以使其内部含有空心结构，从而制备得到质量轻、可压缩性好、具有良好的减震缓冲性能的胀流性组件，也可以使其内部含有胞元结构，并通过对胞芯类型以及含量进行合理选择，使得胀流性组件具有良好的慢回弹性能以及减震缓冲性能，在使用过程中吸收大量冲击能量；此外，通过选用不同的聚合物基体以及不同的聚合物结构，可以获得具有不同化学组成、拓扑结构、玻璃化转变温度与机械性能的胀流性组件，使得利用所述胀流性组件制得的电子产品保护套/壳以及含有所述胀流性组件的电子产品保护套/壳能够在性能上具备更强的可设计性与可调控性，获得具有优异抗冲击性能以及其他使用性能的电子产品保护套/壳，这是现有的电子产品保护套/壳远远达不到的，这也体现了本发明中的胀流性电子产品保护套/壳，从其材料的内部结构、宏观构造以及保护套/壳的外观结构等多个维度去改善与解决现有的电子产品保护套/壳的设计与发展仅仅停留在外观设计上的不良现状。
(17)本发明中的胀流性电子产品保护套/壳其可以仅由一种或者多种胀流性组件制备得到，也可以将胀流性组件以内衬、夹层等形式粘合、缝合、嵌套、卡合、填充等方式复合在非胀流性组件中，其除了能够让电子产品保护套/壳的外观更加多样外，更重要的是能够充分发挥各种组件材料本身所具备的结构与性能特点，丰富与拓展保护套/壳的使用性能，并且也能够与胀流性组件产生协同作用，增强保护套/壳对电子产品的综合抗冲击吸能作用。这些无疑都体现了本发明中的新颖性与实用性。
参考下述实施方式说明、实施例和所附权利要求书，本发明的这些和其他特征以及优点将变得显而易见。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对本发明中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明的一种典型的手机保护套/壳的结构示意图。
图2是本发明的一种典型的平板电脑保护套/壳的结构示意图。
图3是本发明的另一种典型的手机保护套/壳的结构示意图。
图4是本发明的另一种典型的手机保护套/壳的结构示意图。
图5是本发明的另一种典型的平板电脑保护套/壳的结构示意图。
图6是本发明的另一种典型的手机保护套/壳的结构示意图。
图7是本发明的另一种典型的手机保护套/壳的结构示意图。
图8是本发明的另一种典型的手机保护套/壳的结构示意图。
图9是本发明的另一种典型的电子产品保护套/壳的截面结构示意图；其中，a是胀流性外壳，b是胀流性内衬。
图10是本发明的另一种典型的手机保护套/壳的结构示意图；其中，a是硬塑料壳体，b是胀流性内衬。
图11是本发明的另一种典型的手机保护套/壳的结构示意图，图12是其截面结构示意图；其中，a是硬塑料壳体，b是胀流性内衬。
图13是本发明的另一种典型的手机保护套/壳的结构示意图，图14是其分解结构示意图；其中，a是硬塑料壳体，b是胀流性内衬。
图15是本发明的另一种典型的电子产品保护套/壳的截面结构示意图；其中，a是硬塑料外壳，b是胀流性内壳。
图16是本发明的另一种典型的电子产品保护套/壳的截面结构示意图；其中，a是硬塑料外壳，b是胀流性内壳。
图17是本发明的另一种典型的电子产品保护套/壳的截面结构示意图；其中，a是弹性体外壳，b是胀流性内壳。
图18是本发明的另一种典型的手机保护套/壳的结构示意图；其中，a是胀流性壳体，b是绒布内衬。
图19是本发明的另一种典型的电子产品保护套/壳的截面结构示意图；其中，a是胀流性壳体，b是毛皮组件。
图20是本发明的另一种典型的手机保护套/壳的结构示意图，图21是其截面结构示意图；其中，a是竹木壳体，b是胀流性内衬。
图22是本发明的另一种典型的电子产品保护套/壳的截面结构示意图；其中，a是胀流性壳体，b是非胀流性包裹层。
图23是本发明的另一种典型的手机保护套/壳的结构示意图；其中，a是胀流性壳体，b是金属环扣组件。
图24是本发明的另一种典型的手机保护套/壳的结构示意图，图25是其分解结构示意图；其中，a是陶瓷壳体，b是胀流性内衬。
图26是本发明的另一种典型的手机保护套/壳的结构示意图；其中，a是胀流性固定套壳，b是上盖板，c是连接件。
图27是本发明的另一种典型的平板电脑保护套/壳的结构示意图，图28为其侧视图，图29为其斜立状态的结构示意图；其中，a是胀流性固定套壳，b是上盖板，c是下盖板，d是连接件。
图30是本发明的另一种典型的电子产品保护套/壳的结构示意图，图31为其侧视图；其中，a是非胀流性包裹层，b是胀流性内里，c是弹性带。
图32是本发明的另一种典型的手机保护套/壳的结构示意图；其中，a是胀流性固定套壳，b是上盖板，c是下盖板，d是连接件。
具体实施方式
以下对本发明中将涉及的一些术语和名词进行说明和定义。
本发明中所用术语“聚合”反应/作用，如非特别说明，指的是较低分子量的反应物通过缩聚、加聚、开环聚合等反应形式形成具有较高分子量的产物的过程，即除交联作用以外的链的增长过程/作用。其中，反应物可以为具有聚合能力(即能够自发地进行聚合，或者能够在引发剂或外加能作用下进行聚合)的单体、低聚物、预聚物等化合物。由一种反应物进行聚合得到的产物称为均聚物。需要指出的是，在本发明中所述的“聚合”，其包括除反应物分子链交联过程以外的反应物分子链的线性增长过程、支化过程、成环过程等。在本发明的实施方式中，“聚合”包括由力敏团、动态共价键和普通共价键的键合以及非共价作用/超分子作用所引起的链增长过程。
本发明中所用术语“交联”反应/作用，指的是分子间和/或分子内通过共价键和/或非共价作用形成具有三维无限网状型产物的过程。在交联过程中，聚合物链一般先在二维/三维方向不断增长，逐步形成团簇(可以是二维或者三维)，再发展为三维无限网络交联可以视为聚合的一种特殊形式。在交联过程中，刚好达到一个三维无限网络时的。因此，交联度，称为凝胶点，也称为渗滤阈值。处于凝胶点以上(含，下同)的交联产物，其具有三维无限网络结构，交联网络构成一个整体并横跨整个聚合物结构；处于凝胶点以下的交联产物，其仅为稀松的链间链接结构，并未形成三维无限网络结构，并不属于横跨整个聚合物结构的能够构成一个整体的交联网络。除非特别说明，本发明中的交联结构为凝胶点以上的三维无限网络结构，非交联(结构)特指凝胶点以下的线型、环状、支化和凝胶点以下的二维、三维团簇等结构以及以上结构的“组合形式”结构。
在本发明中，所述的“线型”结构，指的是聚合物分子链呈现的是规则或不规则的长链线状，一般由许多重复单元在一个连续长度上连接而成，聚合物分子链中的侧基一般不以支链存在；对于“线型结构”，其一般是由不含长链侧基的单体通过缩聚反应、加聚反应或开环反应等聚合形成。
在本发明中，所述的“环状”结构，指的是聚合物分子链以环状链的形式存在，其包括单环、多环、桥环、嵌套环、索环、轮环等形式的环状结构；对于“环状结构”，其可以通过线型或支化聚合物的分子内和/或分子间成环形成，也可以通过扩环聚合反应等方法制备。
在本发明中，所述的“支化”结构，指的是在聚合物分子链上含有侧链、支链和分叉链等结构，包括但不限于星型、h型、梳型、树枝型、超支化及其组合等结构，以及其与线型、环状结构的进一步组合，例如线型链末端连接环状结构，环状结构与梳型结构结合，树枝型链末端连接环形链，等等；对于“聚合物的侧链、支链和分叉链等结构”，其可具有多级结构，例如在聚合物分子链的支链上可以继续带有一级或多级支链。对于“支化结构”，其制备方法诸多，一般为本领域的技术人员所熟知，例如可通过含有长链侧基的单体进行缩聚反应形成，或者在加聚过程中通过自由基的链转移反应形成，或者通过辐射和化学反应在线型分子链上延伸出分支结构形成。支化结构进一步进行分子内和/或分子间的反应(交联)即可产生团簇和交联结构。
在本发明中，所述的“团簇”结构，指的是聚合物链进行分子内和/或分子间反应而产生的凝胶点以下的二维/三维结构。
在本发明中，所述的“交联”结构，特指的是聚合物具有的三维无限网络结构。
在本发明中，所述的“组合形式”结构，特指一个聚合物结构中含有线型、环状、支化和凝胶点以下的二维、三维团簇等结构中的两种或两种以上，例如，以环型链作为梳型链的侧链，环型链带有侧链形成环型梳型链，环型链与直链形成蝌蚪型链和哑铃型链，还包括不同环型、不同支化、不同团簇及其与其他拓扑结构的组合结构，等等。
在本发明中，“骨架”指的是聚合物链的链长方向上结构。如非特别说明，指的是链节最多的链。其中，所述的“侧链”，指的是同聚合物主链相连接而分布在主链旁侧的链结构；其中，所述的“支链”/“分叉链”可以是侧链也可以是其他从任意链分叉出来的链结构。其中，所述的“侧基”，指的是同聚合物任意链相连接而分布在链旁侧的化学基团。其中，所述的“端基”，指的是同聚合物任意链相连接而位于链末端的化学基团。如非特别说明，侧基特指连接在聚合物链骨架旁侧的分子量不超过1000da的基团及其中的亚基团。当侧链、分叉链的分子量不超过1000da时，其本身及其上的基团视为侧基。为简单起见，当侧链、分叉链的分子量超过1000da时，如非特别说明，则统一称为侧链。上述“侧链”、“侧基”，其可具有多级结构，也即侧链/侧基可以继续带有侧链/侧基，侧链/侧基的侧链/侧基可以继续有侧链/侧基。本发明中，对于超支化和树枝状链及其相关的链结构，最外围的聚合物链段可以视为侧链，其余部分可以视为主链。
为了说明的简明性，在本发明的说明书中，利用连接词“和/或”来表示所述的术语可以包含选自连接词“和/或”之前所述的选项，或者选自连接词“和/或”之后所述的选项，或者同时选自连接词“和/或”之前和之后所述的选项这三种情况。
另需说明的是，本发明中用于描述不同结构的量词“组”、“系列”、“亚系列”、“类”、“亚类”、“种”中组的范围大于系列，系列的范围大于亚系列，亚系列的范围大于类，类的范围大于亚类，亚类的范围大于种，即一个组可以有很多系列，一个系列可以有很多亚系列，一个亚系列可以有很多类，一类可以有很多亚类，一亚类可以有很多种。即使所述的力敏团、动态共价键、非共价基元/超分子基元具有相同的基元结构，但因为连接基、取代基、异构体、复合结构等不同，也可能导致其性能的差异。在本发明中，如非特别说明，则通常将具有相同基元结构的力敏团、动态共价键、非共价基元/超分子基元但因连接基、取代基、异构体、复合结构等不同的结构视为不同种结构。本发明可以根据需要对力敏团、动态共价键、非共价基元/超分子基元进行合理的设计、选择和调控，获得最佳的性能，这也是本发明的优势。在本发明中，当需要使用多个力敏团、动态共价键或非共价基元/超分子基元结构时，优选使用不同类的结构，更优选使用不同系列的结构，以便更好地进行正交/协同调控等。
本发明中所用术语“分子量”均代表物质的相对分子质量，对于小分子化合物、小分子基团及某些具有固定结构的大分子化合物、大分子基团而言，其分子量一般具有单分散性，也即具有固定分子量；而对于低聚物，高聚物、低聚物残基、高聚物残基等具有多分散性分子量的物质，其分子量一般指代平均分子量。其中，本发明中的小分子化合物、小分子基团特指分子量不超过1000da的化合物或基团；大分子化合物、大分子基团特指分子量大于1000da的化合物或基团。
本发明中所用术语“杂原子”是指氮原子、氧原子、硫原子、磷原子、硅原子、硼原子等常见的非碳原子。
在本发明中所述的“杂原子连接基”，其可以是任意合适的含有杂原子的连接基团，其可选自以下任一种或任几种的组合：醚基、硫基、硫醚基、二价叔胺基、三价叔胺基、二价硅基、三价硅基、四价硅基、二价磷基、三价磷基、二价硼基、三价硼基。
在本发明中所提到的“烃基”包括脂肪族烃基(简称为“脂肪烃基”)和芳香族烃基(简称为“芳烃基”)；所述的烃基，可以为饱和形式的烃基、也可以为不饱和形式的烃基；所述烃基的拓扑结构可以是直链结构、支链结构和环状结构；所述的“烷基”指的是饱和形式的脂肪族烃基；所述的“杂烃基”指的是烃基中的部分碳原子被杂原子取代所形成的烃基；所述的“取代烃基”指的是烃基中的部分或全部氢原子被卤素原子、杂原子或其他任一合适的取代基取代所形成的烃基。在本发明中，所提到的“烃基”包括其存在的任何一种同分异构体形式的烃基，例如，所述的丙基包括但不仅限于正丙基、异丙基。本发明中将基团中的碳原子个数范围以下标形式标注在c的下标位置，表示该基团具有的碳原子数范围，例如c10表示“具有10个碳原子”、c1-10表示“具有1至10个碳原子”，当一个基团可选自c1-10烃基时，其可选自下标所示范围中任一种碳原子数的烃基，即可选自c1、c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10烃基中任一种烃基。
本发明中所述的电子产品，是指供日常生活中所使用的电子产品、科研或工业生产中所使用的手持式/便携式的测试/检测/分析仪器或设备等。作为举例，本发明中所指电子产品包括但不限于：手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴电子产品(如电子手表，vr虚拟现实硬件)、掌上电脑、电子词典、数码相机、摄像机、手持游戏机、投影仪、打印机、显示器、电子阅读器、电话、音响器材、收音机、录音笔、移动存储盘、条码扫描器、rfid读写器/无线射频识别器、pos机、便携式ph计、便携式气体检测器、便携式空气质量检测器、便携式万用表等。本发明所指的电子产品优选为手机、平板电脑、笔记本电脑、电子阅读器、手持游戏机。
在本发明中，所述的胀流性保护套/壳优选基于聚合物材质，更优选基于弹性体材质；但正如可以在说明书后续所述，本发明不仅限于此。
在本发明中，所述的“普通共价键”，指的即是传统意义上的除动态共价键以外的共价键，其为原子间通过共用电子对所形成的一种相互作用，在通常温度下(一般不高于100℃)和通常时间内(一般小于1天)较难发生断裂，其包括但不仅限于通常的碳硼键、碳碳键、碳氧键、碳氢键、碳氮键、碳硫键、氮氢键、氮氧键、氢氧键、氮氮键等。
本发明中所用术语“吸能”指的是针对撞击、振动、震动、爆炸等形式所造成的物理冲击产生的能量的吸收、耗散和分散等，但不包括仅对热能和/或电能的吸收，从而达到如抗冲击(防护)、减震、缓冲等效果。
在本发明中，所述的“成分”，若非特别说明，则既包括化学/超分子化学结构成分，也包括物理混合的组成成分。所述“含有”，若非特别说明，则既可以是存在化学结构上的连接/结合，也可以是特定方式物理上的混合。
在本发明中，所述的“胀流性”又可称为剪切增稠，是指在剪切力或其他机械外力作用下，材料的粘度和/或强度和/或硬度随力的作用速率增大而变大的一种性能。
在本发明中，所述的胀流性组件，其具有单纯实心结构、单纯空心结构、胞元结构。
在本发明中，所述的单纯实心结构的组件，其指的是在组件内部不含有孔洞结构或相分离结构，即使其中仅含一种(聚合物)材料，也不存在相分离；含不同材料时，不同材料之间也不存在相分离。
在本发明中，所述的单纯空心结构的组件，其指的是在组件内部含有孔洞结构，所述的孔洞包括但不仅限于闭孔结构、部分闭孔结构、开孔结构，其形状包括但不仅限于球型、椭球型、立方体型、长方体型、多面体型、柱型、锥型、内凹角型，优选自球型、椭球型、立方体型、柱型、内凹角型，更优选球型、椭球型、内凹角型；其中的孔壁为单纯实心结构，孔洞内不含有除气体外的其他物质。
在本发明中，所述的胞元结构的组件，其指的是在组件内部含有孔洞结构和/或相分离结构(含海岛结构、层状结构、双连续结构、分散柱结构、编织结构及其组合结构等)，并且在孔洞结构内部(包括层间等)含有填充材料和/或在相分离层间含有相分离的聚合物链段；其中，胞元结构的孔洞壁和/或相分离层壁称为胞壁，胞壁可以具有多层结构，其中所述的胞壁其可以由聚合物材料组成，也可以由无机材料组成，还可以由聚合物材料与无机材料所形成的有机-无机杂化材料组成，优选胞元结构的胞壁由聚合物材料构成；其中构成胞壁的材料其可以具有胀流性或不具有胀流性；胞元结构的孔洞空心结构和/或相分离层间空心结构称为胞囊，胞元结构胞囊内的填充材料和/或聚合物链段称为胞芯；当胞囊中的填充材料和/或聚合物链段(胞芯)为充满状态时，所得到的胞元结构为实心胞元结构；当胞囊中的填充材料和/或聚合物链段(胞芯)为未充满状态时，所得到的胞元结构为空心胞元结构；当部分胞囊中的填充材料和/或聚合物链段为充满状态，部分为未充满状态时，所得到的胞元结构为空杂胞元结构。所述胞元结构，可以通过同一种聚合物链中不同聚合物链段的相分离产生，也可以通过不同聚合物和/或其他组成之间的相分离产生，也可以通过加工方法产生。所述胞囊其形状包括但不仅限于球型、椭球型、立方体型、长方体型、多面体型、柱型、锥型、内凹角型、层状，优选自球型、椭球型、立方体型、柱型、内凹角型，更优选球型、椭球型、内凹角型。
在本发明的实施方式中，所述的胀流性组件的胀流性包括但不仅限于动态性胀流性、玻化性胀流性、缠结性胀流性、分散性胀流性、气动性胀流性及其物理混合形式、化学杂化形式以及两种形式的组合。
在本发明中，所述的胀流性组件，其实现胀流性的方法包括但不仅限于以下所举：由聚合物本身结构中链段的玻璃化转变来实现胀流性，称为“玻化性胀流性”；由在聚合物本身结构中引入强动态性的非共价作用和/或动态共价键引起，聚合物通过强动态性的非共价作用和/或动态共价键的强动态性来实现胀流性，称为“动态性胀流性”，需要说明的是，所述的动态性胀流性也包括基于无机/有机颗粒之间及其与聚合物/小分子等之间的动态共价键/非共价作用所形成的胀流性；通过在分散介质(可选自液体、固体、凝胶、乳液、乳膏)中分散有固体微颗粒的分散液/分散物组成，通过分散液/分散物的流动性来实现胀流性，称为“分散性胀流性”；通过调控胞元结构(泡沫)的胞囊(泡孔)结构实现，该胞元结构(泡沫)的胞囊(泡孔)结构为主要为闭孔结构，但其胞元结构中还含有小尺寸的开孔，因此在胞元结构(泡沫)被压缩或回冲时，气体缓慢排出或进入，并由此表现出胀流特征，称为“气动性胀流性”；通过利用分子链缠结导致受剪切作用时聚合物链无法及时移动实现胀流性，称为“缠结性胀流性”。
在本发明中，胀流性的物理混合形式，指的是不同的本征型胀流性聚合物和/或不同的非胀流性聚合物和/或不同的分散性胀流性组成以物理共混的形式混合在一起共同实现组件基体的胀流性，体系中的各组分彼此独立。在本发明中，胀流性的化学杂化形式，指的是不同的胀流性结构(主要为玻化性胀流性结构和动态性胀流性结构)在同一聚合物链中或同一聚合物网络中同时存在，彼此之间以化学方式(包括共价键、离子键、金属键、超分子作用等)的形式相连接。
在本发明的实施方式中，玻化性胀流性、动态性胀流性、缠结性胀流性为聚合物的化学/超分子化学结构导致的本征特性，具有该些胀流性中的至少一种的聚合物为本征型胀流性聚合物，其无需通过填充、分散或混合等方式本身即具有胀流性，可以直接作为聚合物基体制备胀流性组件，但不排除可以与其他机理的胀流性或非胀流性材料通过化学杂化和/或物理混合共同使用。
在本发明中，本征型的胀流性聚合物表示聚合物本身具有胀流性，不需要通过复合、填充、分散等方法即可具有胀流性；非本征型胀流性聚合物需要通过复合、填充、分散等方法制备复合材料、组合物等而获得胀流性。本征型的胀流性聚合物(组成)特定条件下可以表现出蠕变性或慢回弹特性，也即在聚合物受到外力作用时，会发生形变；而撤去外力后，材料不会回弹；或不会立即回弹/恢复形变，而是缓慢回弹/恢复形变，且无残余形变或仅残余较小的形变。在本发明中，通过与非胀流性的聚合物和/或填料等组分进行共混和/或网络穿插等复合方式，含有本征型胀流性聚合物的复合物(组成)仍然可以具有胀流性，但可以不表现出蠕变性或慢回弹特征，或者具有较低的蠕变性或慢回弹特征，或者仅具有高回弹性。含有分散液的聚合物复合物(组成)也可以具有胀流性，但可以不表现出蠕变性或慢回弹特征，或者具有较低的蠕变性或慢回弹特征，或者仅具有高回弹性。含有气动性胀流性的聚合物(组成)通常具有慢回弹性。
在本发明的实施方式中，当胀流性组件中含有两种或两种以上的胀流性时，其包括但不仅限于以下的形式：玻化性胀流性与动态性胀流性的物理混合、玻化性胀流性与缠结性胀流性的物理混合、玻化性胀流性与分散性胀流性的物理混合、玻化性胀流性与气动性胀流性的物理组合、玻化性胀流性与动态性胀流性和分散性胀流性的物理混合、玻化性胀流性与动态性胀流性和缠结性胀流性的物理混合、玻化性胀流性与动态性胀流性的物理混合再与气动性胀流性的组合、玻化性胀流性与分散性胀流性的物理混合再与气动性胀流性的组合、玻化性胀流性与动态性胀流性和分散性胀流性的物理混合再与气动性胀流性的组合、聚合物链上同时具有玻化性胀流性和动态性胀流性的化学杂化形式、聚合物链上同时具有玻化性胀流性和缠结性胀流性的化学杂化形式、聚合物链上同时具有玻化性胀流性、动态性胀流性和缠结性胀流性的化学杂化形式、聚合物链上同时具有玻化性胀流性和动态性胀流性的化学杂化形式与其他形式的混合/组合。
在本发明中，玻化性胀流性对温度的敏感性较高，表现出较好的温度响应性与可靠性，但同时也受温度影响较大。动态性胀流性对温度的敏感性较玻化性胀流性低，动态转变速度快等特点，可使聚合物的胀流温度范围变宽，避免低温时胀流性急剧下降的问题和低温时材料变硬变脆缺乏柔性的问题；远比单独采用玻化性胀流性更有效，也是调节玻化性胀流性的玻璃化转变温度所难以实现的，所达到的效果甚至是意想不到的。气动性胀流性可借助胀流性泡沫/慢回弹泡沫的泡孔结构来控制胀流性的强弱，通过特殊开孔泡孔结构的设计，能够让胀流性泡沫/慢回弹泡沫在能量冲击下获得一定的胀流特性，提升泡沫的吸能防护性能。气动性胀流性具有温度不敏感的特点，便于在较宽的温度范围内保持相对稳定的胀流性能，而且这种局部开孔的泡孔结构能够降低泡沫冷却后的收缩率，提升胀流性泡沫的形状稳定性。分散性胀流性所需固体微颗粒和分散液的结构和性能丰富，通过合适的组合使用固体微颗粒的分散液，可获得更多样性的胀流性能。此外，因为无机颗粒的分散液还具有较好的抗穿刺性的特点，方便在获得胀流性的同时获得更优异的综合性能，将其用作电子产品保护套/壳，除了提供更好的吸能防护性能以外，还能够避免碰撞、尖锐物品(如刀具、枪击等)对电子产品产生碎裂和破损等。
在本发明中，合理组合使用多种胀流性形成因素，能够获得更丰富的胀流性能以及其他的综合性能，如获得具有多重胀流性能、具备良好的低温胀流性能/耐低温性能以及在高温下具有良好力学性能与结构支撑性能的胀流性材料。组合使用两种或两种以上的胀流性，其相较于仅含有单一胀流性，具有更丰富的性能特点。例如，玻化性胀流性与动态性胀流性的混合可使胀流性材料的胀流温度范围变宽，其中动态性胀流性的温度的敏感性较低，能够避免低温时胀流性急剧下降的问题；玻化性胀流性与分散性胀流性的物理混合可使胀流性材料对温度的敏感性较高，表现出较好的温度响应性与可靠性，引入分散性胀流性组成，还能赋予材料防尖刺、防割裂功能，增强材料的实用性；玻化性胀流性与气动性胀流性的物理组合便于在较宽的温度范围内保持相对稳定的胀流性能，也有助于胀流性聚合物泡沫的成型稳定性，避免泡沫的收缩影响材料的尺寸稳定；玻化性胀流性与动态性胀流性和分散性胀流性的物理混合可使胀流性材料的胀流温度范围变宽，其中动态性胀流性的温度的敏感性较低，能够避免低温时胀流性急剧下降的问题，引入分散性胀流性组成，还能赋予材料防尖刺、防割裂功能，增强材料的实用性；玻化性胀流性与动态性胀流性的物理混合再与气动性胀流性的组合使得胀流性材料在相对宽泛的温度范围内都能进行有效的吸能，尤其是在低温下依旧能够较好地保持吸能性能，且气动性胀流性结构的存在能提升泡沫的成型稳定性；玻化性胀流性与分散性胀流性的物理混合再与气动性胀流性的组合可使胀流性材料在低温下胀流性不会急剧下降，气动性胀流性结构的存在还能提升泡沫的成型稳定性，引入分散性胀流性组成还能赋予材料防尖刺、防割裂功能；玻化性胀流性与动态性胀流性和分散性胀流性的物理混合再与气动性胀流性的组合则能够充分发挥各种胀流性的性能特点，获得更佳的胀流性能，尤其是在低温下的胀流性，同时气动性胀流性结构的存在还能提升泡沫的成型稳定性，引入分散性胀流性组成，还能赋予材料防尖刺、防割裂功能。这些无疑是传统聚合物所不具备的，这都体现了本发明实现聚合物胀流性方法的新颖性与创造性。
在本发明中，所述的胀流性组件，当其形态为弹性体或凝胶或流体时，优选其落球回弹率小于80％，更优选回弹率低于50％，进一步优选低于25％，更进一步优选低于10％，其中测试方法为astmd-2632“rubberproperty-resiliencybyverticalrebound”(astmd-2632，“橡胶性能-垂直回弹”)；当其形态为泡沫时，优选其落球回弹率低于25％，更优选回弹率低于10％，更优选低于5％，更进一步优选低于1％，其中测试方法为astmd-3574h“flexiblecellularmaterials-slab，bondedandmoldedurethanefoams，testh，resilience(ballrebound)test”(astmd-3574h，“柔性多孔材料-板，粘结和模塑聚氨酯泡沫，测试h，回弹(球回弹)试验”)。
在本发明中，所述的落球回弹率指的是规定质量和形状的钢球下落到试样表面的回弹高度与下落高度之比。也即，由规定质量和形状的钢球，从固定高度下落到试样表面，测量钢球的回弹高度，计算回弹高度(记为h)与下落高度(记为h)比值的百分率即为试样的回弹率(记为r)，其可以通过下式计算得到：
回弹率r＝h/h*100％；
其中，h为回弹高度，单位为毫米(mm)；
其中，h为下落高度，单位为毫米(mm)。
在本发明中，所述的具有慢回弹性的胀流性组件，其在常温常压下的回弹时间没有特别限制。对于具有慢回弹性的本征型聚合物，回弹时间优选0.5秒到120秒，更优选1秒到60秒，进一步优选在1秒到10秒。对于具有慢回弹性的复合型，回弹时间优选0.1秒到120秒，更优选0.2秒到60秒，进一步优选在0.5秒到10秒。其中，所述的回弹时间指的是对样品施加压力，使其发生规定形变，保持规定时间后，测试样品基本复原所需的时间。当聚合物形态为弹性体或凝胶时，其在受压时的压入试样的初始厚度的40％，保持60秒，测得样品恢复到初始厚度3％变形位置所需的时间，记为其慢回弹时间；当聚合物形态为泡沫时，其在受压时的压入试样的初始厚度的75％，保持60秒，测得样品恢复到初始厚度5％变形位置所需的时间，记为其慢回弹时间。
在本发明中，所述的玻化性胀流性聚合物具有至少一个或者多个玻璃化转变温度，而且其软段/或交联点间链段优选至少具有一个玻璃化转变温度在-40℃至60℃。在本发明中，具有所述的玻璃化转变温度是实现本发明中所述聚合物具有玻化性胀流性的必要条件之一，也即所述玻化性胀流性至少利用的是聚合物玻璃化转变，特别是其软段/或交联点间链段结构的玻璃化转变。所述的玻璃化转变温度指的是聚合物从脆性的玻璃态转变为弹性的橡胶态的转变温度，也即发生玻璃化转变的温度，其可以是一个温度点，也可以是一个温度区间(也称为玻璃化转变区)。当聚合物温度下降并低于其玻璃化转变温度，则聚合物的分子链和链段运动被冻结，表现为脆性；随着聚合物温度升高并超过其tg，则聚合物的分子链和链段均可运动，表现出粘流性或橡胶态的高弹性；在玻璃化转变温度附近，聚合物中的聚合物链段处于冻融状态，链段可以运动但分子链运动受限，表现出良好的粘弹性，并由此获得胀流性能。当所述聚合物的玻璃化转变温度在室温附近时，聚合物可以表现出室温玻化性胀流性能；当其玻璃化转变温度在其他温度附近时，可以在其他温度范围内实现玻化性胀流性。
在本发明中，所述聚合物的玻璃化转变温度(tg)，可以由本领域的技术人员通过公知的测试方法测试得到。作为举例，至少可以通过差示扫描量热分析(dsc)、动态机械分析/动态力学分析(dma)、动态机械热分析/动态力学热分析(dmta)等本领域中所通用的玻璃化转变温度的测定方法进行测定。
在本发明中，所述的玻化性胀流性聚合物中所具有的任意一个所述的玻璃化转变温度的温度范围(温度跨度)均没有特别限制，但取决于其使用温度范围。当所述玻璃化转变温度仅有一个且范围较宽时或者具有多个且综合温度范围较宽时，聚合物能够在较宽的温度范围内实现胀流性过程，并由此获得较宽的胀流性使用温度范围，也可在一定程度避免温度降低引起的聚合物变硬的问题(也即，低温硬化问题)；当玻璃化转变温度范围较窄时，聚合物的胀流性温度范围较窄，胀流性过程的温度可控性更好、温度依赖性更高。
在本发明中，玻化性胀流性可以通过在聚合物中引入玻化性胀流性聚合物成分来获得，其中所述的玻化性胀流性聚合物成分，指的是至少具有一个玻璃化转变温度的聚合物链段(包括齐聚物链段，下同)，优选至少具有一个玻璃化转变温度在-40℃至60℃的聚合物链段，所述的聚合物链段其可以为胀流性聚合物的软段/或交联点间链段。在本发明中所述的玻化性胀流性聚合物成分，其可以通过化学连接到胀流性聚合物交联网络聚合物链中成为交联网络的连接链段，也可以以物理共混形式分散在交联网络中，优选以化学连接形式引入到交联网络聚合物链中，以获得更具可靠性与稳定性的胀流过程。
在本发明的一种优选实施方式中，所述的玻化性胀流性聚合物的软段和/或交联点间链段仅具有一个玻璃化转变温度，所述玻璃化转变温度在-40℃至60℃；优选在-10℃至40℃。该实施方式中，所述聚合物的软段和/或交联点间链段仅具有一个玻璃化转变温度，当其具有较窄的玻璃化转变温度跨度，玻化性胀流性/慢回弹过程对温度依赖性和响应性更显著，也即能够在较窄的温度范围内表现出粘弹性；当其具有较宽的玻璃化转变温度跨度，则其胀流性/慢回弹过程的温度依赖性较低，能够适应更宽的应用温度。
在本发明的另一种优选实施方式中，所述的玻化性胀流性聚合物的软段和/或交联点间链段具有至少两个玻璃化转变温度，其中一个玻璃化转变温度在-60℃至0℃，优选在-40℃至0℃；另一个玻璃化转变温度在0℃至80℃，优选在0℃至40℃；优选两个玻璃化转变温度具有重叠。该实施方式中，通过不同的软段玻璃化转变温度的组合，使得聚合物具有较宽的玻化性胀流性/慢回弹温度范围，让聚合物材料能够具有很宽的玻化性胀流性/慢回弹使用温度。在本发明的实施方式中，至少可以通过不同成分的软段和/或交联点间链段混合使用和/或不同分子量的软段和/或交联点间链段混合使用和/或不同的软段和/或交联点间链段作用来制备玻化性胀流性聚合物，来获得具有宽且连续的多个玻璃化转变过程，以拓宽其使用温度范围，例如冬季极地低温至夏季沙漠高温。
在本发明的另一种优选实施方式中，所述的玻化性胀流性聚合物的软段和/或交联点间链段具有至少两个玻璃化转变温度，其中一个玻璃化转变温度在-40℃至60℃，优选在-10℃至40℃；另一个玻璃化转变温度在-100℃至-40℃；优选在-80℃至-50℃。该实施方式中，胀流性聚合物通过不同的软段玻璃化转变温度的组合，尤其是具有相对较低的玻璃化转变温度，可使得胀流性材料具有优异的低温胀流性，能够有效地避免低温下材料变硬，胀流性丧失等问题，使得胀流性材料在低温甚至极低温度下依旧能够进行有效的吸能，更好地适应低温甚至极低使用温度的应用场景。
在本发明中，通过调控聚合物软段/或交联点间链段的化学组成与拓扑结构能够调控聚合物的玻璃化转变温度，使其接近所述胀流性材料的使用温度，以获得最大化的玻化性胀流性/慢回弹性。
在本发明的实施方式中，所述玻化性胀流性聚合物的软段/或交联点间链段的化学组成没有特别限制，但取决于其使用温度范围，其选自但不仅限于主链为碳链结构、碳杂链结构、元素有机链结构、硅元素有机链结构、聚硅氧烷链结构的聚合物链段，优选碳链结构、碳杂链结构、元素杂链结构、硅元素有机链结构、聚硅氧烷链结构，因其原料易得、制备技术成熟。作为举例，聚合物软段/或交联点间链段可以是基于下列聚合物的链段，但本发明不仅限于此：丙烯酸酯类聚合物、饱和烯烃类聚合物、不饱和烯烃类聚合物、含卤素的烯烃类聚合物、聚丙烯腈类聚合物、聚乙烯醇类聚合物、聚醚类聚合物、聚酯类聚合物、生物聚酯类聚合物、环氧类聚合物、聚硫醚类聚合物、有机硅聚合物等的均聚物、共聚物、改性物、衍生物等；优选为丙烯酸酯类聚合物、不饱和烯烃类聚合物、聚醚类聚合物、环氧类聚合物、聚硫醚类聚合物、聚有机硅聚合物等的均聚物、共聚物、改性物、衍生物等。作为举例，所述的聚合物软段/或交联点间链段可以是基于下列聚合物的链段，但本发明不仅限于此：聚乙烯基甲基醚(tg为-13℃)、聚乙烯基乙基醚(tg为-42℃)、聚乙烯基丙基醚(tg为-48℃)、聚乙烯基异丙基醚(tg为-14℃)、聚乙烯基丁基醚(tg为-53℃)、聚乙烯基异丁基醚(tg为-13℃)、聚丙烯酸甲酯(tg为10℃)、聚丙烯酸乙酯(tg为-23℃)、聚丙烯酸正丁酯(tg为-54℃)、聚丙烯酸异丁酯(tg为-4℃)、聚丙烯酸叔丁酯(tg为43℃)、聚丙烯酸-2-乙基己酯(tg为-70℃)、聚丙烯酸正辛酯(tg为-15℃)、聚丙烯酸羟乙酯(tg为-15℃)、聚丙烯酸羟丙酯(tg为-7℃)、聚甲基丙烯酸异丙酯(tg为48℃)、聚甲基丙烯酸丁酯(tg为20℃)、聚甲基丙烯酸异丁酯(tg为53℃)、聚甲基丙烯酸己酯(tg为-5℃)、聚甲基丙烯酸羟乙酯(tg为55℃)、聚丙烯酸2-甲氧基乙酯(tg为-34℃)、聚甲基丙烯酸(2-甲氧基乙)酯(tg为20℃)、聚(2-丙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯(tg为-57℃)、聚(四氢呋喃-2-基)丙烯酸甲酯(tg为-13℃)、聚丙烯酸苄酯(tg为4℃)、聚丙烯酸2-苯氧基乙酯(tg为6℃)、聚2-(苯硫基)丙烯酸乙酯(tg为12℃)、聚2-(2-苯氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯(tg为12℃)、聚甲基丙烯酸甲酯(tg为105℃)、聚甲基丙烯酸乙酯(tg为65℃)、聚甲基丙烯酸羟丙酯(tg为73℃)、聚甲基丙烯酸环己酯(tg为83℃)、聚甲基丙烯酸异冰片酯(tg为110℃)、聚丙烯酸苯酯(tg为63℃)、聚醋酸乙烯酯(tg为32℃)、聚氯乙烯(tg为78℃)、聚丙烯酸(tg为105℃)、聚甲基丙烯酸(tg为185℃)、聚丙烯腈(tg为96℃)、聚丙烯酰胺(tg为165℃)、聚苯乙烯(tg为100℃)、聚甲基苯乙烯(tg为173℃)、聚顺丁二烯酸(tg为131℃)、聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚异丁烯、聚氯代聚丁二烯、聚顺式-1，4-异戊二烯、聚反式-1，4-异戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、聚降冰片烯、聚甲醛、聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚四氢呋喃、环氧乙烷-环氧丙烷共聚物(如聚氧化乙烯-聚氧化丙烯共聚物)、聚二甲基硅氧烷、聚二乙基硅氧烷、聚二苯基硅氧烷、聚甲基乙基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷、含氢聚硅氧烷等的均聚物、共聚物、改性物、衍生物等。具有不同玻璃化转变温度的链段可以获得在不同温度下的玻化性胀流性，以便相应的材料可以在不同的温度范围内使用其玻化性胀流性。其中，所述的不饱和烯烃类聚合物、聚醚类聚合物、有机硅聚合物等的均聚物、共聚物、改性物、衍生物具有较低的玻璃化转变温度。其中，聚二甲基硅氧烷、聚二乙基硅氧烷、聚二苯基硅氧烷、聚甲基乙基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷、含氢聚硅氧烷的均聚物、共聚物、改性物、衍生物等有机硅聚合物，其玻璃化转变温度较低，通常在-130℃至-60℃；聚异丁烯、聚丁二烯、聚氯代聚丁二烯、聚顺式-1，4-异戊二烯、聚反式-1，4-异戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、丁二烯-丙烯腈共聚物等不饱和烯烃类聚合物，其玻璃化转变温度相对较低，通常在-110℃至-10℃。
在本发明的实施方式中，所述玻化性胀流性聚合物的软段/或交联点间链段的分子量没有特别限制，其可以是分子量大于1000da的大分子链段，也可以是分子量低于1000da的齐聚物或小分子连接链段。
在本发明的实施方式中，所述玻化性胀流性聚合物的软段/或交联点间链段的拓扑结构没有特别限制，其包括但不仅限于直链结构、支化结构(包括但不限于星状、h型、树枝状、梳状、超支化)、环状结构(包括但不限于单环、多环、桥环、索环、轮环)、二维/三维团簇结构及其两种或任几种的组合；其中，优选直链结构和支化结构。其中，直链结构具有结构简单，易于调控合成和控制结构，且容易获得单一玻璃化转变温度或具有窄温度范围的玻璃化转变区，提升玻化性胀流性/慢回弹性能对环境温度的依赖性和响应性。而支化结构具有含有侧链、支链和分叉链等结构易于降低和调控聚合物的玻璃化转变温度，提升低温胀流性/慢回弹性能。
在本发明中，具有玻化性胀流性的聚合物成分，其可以通过化学连接到胀流性聚合物交联网络聚合物链中，也可以以物理共混形式分散在交联网络中，优选以化学连接形式引入到交联网络聚合物链中，以获得更具可靠性与稳定性的胀流过程。在本发明中所述的具有玻化性胀流性的聚合物成分，其至少可以为胀流性聚合物的软段和/或交联点间链段。
在本发明中，由聚合物玻璃化引起的玻化性胀流性，其工作温度范围可以根据设计和选择合适的聚合物链段或其组成达到可调控性强的特点，便于获得具有特定工作温度区间的胀流性材料。
在本发明的实施方式中，通过合理调控玻化性胀流性聚合物的玻璃化转变温度，使胀流性聚合物材料在单个温度(窄温度范围)、多个温度或者宽温度范围内分别具有稳定的玻化性胀流性，能够使本发明中胀流性聚合物材料更好地适应不同温度下的应用场景对于材料胀流性能的要求。例如，具有单个玻璃化转变温度且其玻璃化转变温度跨度较小的胀流性聚合物材料，其胀流性对温度的敏感性较高，表现出较好的温度响应性与可靠性；又如，具有多个玻璃化转变温度的胀流性聚合物材料，其能够在多个温度点/温度区间都具有胀流性，能够更好地适应同时需要在多个不同温度使用的应用场景；又如，具有较宽璃化转变温度跨度的胀流性聚合物材料，则能够在冬季极地低温至夏季沙漠高温都可以发挥有效的吸能作用。特别地，在室温附近具有胀流性的胀流性聚合物材料，其能够在室温下提供胀流性与慢回弹性，对电子产品进行抗冲击防护；在室温与低温下具有胀流性的胀流性聚合物材料，则能够有效地避免低温下材料变硬，胀流性丧失的问题，使得胀流性聚合物材料在低温下依旧能够进行有效的吸能，更好地适应低温甚至极低使用温度的应用场景；同时在室温附近与中高温度分别具有玻璃化转变温度的胀流性聚合物材料，其既能够保持在室温下具有稳定的胀流性，又能避免当温度升高时材料支撑性降低以及胀流性急剧下降甚至完全丧失的问题，提升胀流性聚合物材料的实用性与可靠性；在低温、室温与中高温度分别具有玻璃化转变温度的胀流性聚合物材料，则能够在更宽的温度范围内实现胀流，可以更好地适应更严苛的胀流性聚合物材料应用场景。
在本发明中，所述的动态性胀流性聚合物，指的是含有至少一种强动态性非共价作用和/或强动态性动态共价键的聚合物(包括齐聚物)。其通过本发明的聚合物中所含有的合适的动态共价键/非共价作用实现。
在本发明中，所述的动态性胀流性聚合物可以仅含有强动态性非共价作用，可以仅含有强动态性动态共价键，也可以同时含有强动态性非共价作用和强动态性动态共价键。
在本发明的实施方式中，优选动态性胀流性聚合物中构成强动态性动态单元的基团位于聚合物交联网络的端基、侧基或侧链，以获得更佳的动态性及胀流性。
在本发明的实施方式中，所述强动态性超分子作用/动态共价键的动态交换速率优选在100000-0.0001s-1，根据不同的性能要求和使用场合，必要的可优选在1000-0.001s-1，可优选在100-0.01s-1，还可优选在10-0.1s-1。不同的交换速率结合不同的聚合物结构，如交联度、聚合物链拓扑结构、交联网络拓扑结构、玻璃化转变温度、复合结构等，可以提供不同的力作用响应速率和胀流性，产生不同的粘性-弹性转变或弹性增强，从而产生不同的吸能效果和反弹响应。本发明的技术方案可以通过设计和选择合适的动态单元(也即本发明中所述的动态共价键与非共价作用)和聚合物结构，巧妙有效地设计和调控动态性胀流性，以最大限度的满足不同场合不同性能的要求。
在本发明的实施方式中，典型的强动态性非共价作用包括但不仅限于：一齿氢键作用、二齿氢键作用、一齿金属-配体作用、二齿金属-配体作用、离子作用、离子簇作用、离子-偶极作用、主体-客体作用、亲金属作用、偶极-偶极作用、卤键作用、路易斯酸碱对作用、阳离子-π作用、阴离子-π作用、苯-氟苯作用、π-π堆叠作用、离子氢键作用、自由基阳离子二聚作用；典型的强动态性动态共价键包括但不仅限于：含硼动态共价键、金属酸酯类动态共价键、基于可逆自由基的动态共价键。其中，优选一齿氢键作用、二齿氢键作用、一齿金属-配体作用、离子作用、离子簇作用、离子-偶极作用、主体-客体作用、路易斯酸碱对作用、离子氢键作用、无机硼酸单酯键、饱和五元环无机硼酸酯键、不饱和五元环无机硼酸酯键、饱和六元环无机硼酸酯键、不饱和六元环无机硼酸酯键、有机硼酸单酯键、饱和五元环有机硼酸酯键、不饱和五元环有机硼酸酯键、饱和六元环有机硼酸酯键、不饱和六元环有机硼酸酯键(尤其是连有氨甲基苯基团的饱和五元环有机硼酸酯键/不饱和五元环有机硼酸酯键/饱和六元环有机硼酸酯键/不饱和六元环有机硼酸酯键)、无机硼酸硅酯键、有机硼酸硅酯键、动态钛酸硅酯键，更优选一齿氢键作用、二齿氢键作用、一齿金属-配体作用、离子作用、离子-偶极作用、主体-客体作用、离子氢键作用、无机硼酸单酯键、有机硼酸单酯键、连有氨甲基苯基团的饱和五元环有机硼酸酯键/不饱和五元环有机硼酸酯键/饱和六元环有机硼酸酯键/不饱和六元环有机硼酸酯键、无机硼酸硅酯键、有机硼酸硅酯键、动态钛酸硅酯键，因其动态性高且可调控性能佳。
在本发明中，由强动态性非共价作用和/或动态共价键引起的动态性胀流性具有调控手段丰富、动态转变速度快等特点。在本发明的实施方式中，通过设计和选择合适的动态性胀流性聚合物，还可以有效地设计和调控各种含有动态性胀流性的结合型胀流性，获得优异的综合性胀流性。
在本发明中，最优选采用动态性胀流性。
在本发明中，所述动态性胀流性聚合物中，聚合物的软段/或交联点间链段的化学组成也没有特别限制，但取决于其使用温度范围，其选自但不仅限于主链为碳链结构、碳杂链结构、元素有机链结构、硅元素有机链结构、聚硅氧烷链结构的聚合物链段，优选碳链结构、碳杂链结构、元素杂链结构、硅元素有机链结构、聚硅氧烷链结构，因其原料易得、制备技术成熟。作为举例，聚合物软段/或交联点间链段可以是基于下列聚合物的链段，但本发明不仅限于此：丙烯酸酯类聚合物、饱和烯烃类聚合物、不饱和烯烃类聚合物、含卤素的烯烃类聚合物、聚丙烯腈类聚合物、聚乙烯醇类聚合物、聚醚类聚合物、聚酯类聚合物、生物聚酯类聚合物、环氧类聚合物、聚硫醚类聚合物、有机硅聚合物等的均聚物、共聚物、改性物、衍生物等；优选为丙烯酸酯类聚合物、不饱和烯烃类聚合物、聚醚类聚合物、环氧类聚合物、聚硫醚类聚合物、聚有机硅聚合物等的均聚物、共聚物、改性物、衍生物等。在本发明的实施方式中，所述动态性胀流性聚合物的软段/或交联点间链段优选具有较低的玻璃化转变温度，优选不高于25℃，更优选不高于0℃，更优选不高于-40℃，更优选不高于-100℃，以便具有较宽的使用温度范围，即能够在低温(如北方地区、南北极地区)和高温(如南方地区)使用。
在本发明的实施方式中，动态性胀流性聚合物成分，其可以以非交联形式分散在具有玻化性胀流性的聚合物交联网络中，为胀流性聚合物提供动态性胀流性；所述的动态性胀流性聚合物成分也可以以所含的强动态性动态共价键和/或强动态性非共价作用进行交联，形成具有动态性胀流性的聚合物交联网络，提供动态性胀流性，优选由玻化性胀流性聚合物成分以强动态性动态共价键和/或强动态性非共价作用进行交联，提供动态性胀流性；所述的动态性胀流性聚合物成分也可以以所含的强动态性动态共价键和/或强动态性非共价作用进行交联，形成具有动态性胀流性的聚合物交联网络，再通过物理分散，或者相互穿插，或者部分相互穿插等形式与具有玻化性胀流性的聚合物交联网络结合在一起，提供动态性胀流性。本发明的实施方式中，还可以在具有玻化性胀流性的聚合物交联网络中引入强动态性动态共价键和/或强动态性非共价作用，获得动态性胀流性聚合物成分，提供动态性胀流性。但本发明不仅限于此，也即只要通过含有所述动态共价键/非共价作用实现所述的动态胀流性即可，如前述玻化性胀流性机理的化学杂化和/或物理混合；具体采用何种实施方式，取决于具体的性能要求和材料结构，不同实施方式有各自的优势，这也是本发明的灵活性和可拓展性所在。
在本发明中，缠结性胀流性聚合物，指的是能够通过聚合物分子链缠结导致受剪切作用时聚合物链无法及时移动，并由此实现胀流性的聚合物。在本发明的实施方式中，优选所述缠结性胀流性聚合物的分子链的玻璃化转变温度不高于-20℃，更优选不高于-40℃，更优选不高于-60℃，更优选不高于-100℃。在本发明的实施方式中，所述缠结性胀流性聚合物的分子量需要达到足够高，才能获得在剪切下的缠结效果，优选分子量不低于100kda，更优选不低于1000kda。
在本发明的实施方式中，缠结性胀流性聚合物成分，其可以以非交联形式分散在具有玻化性胀流性的聚合物交联网络中，为胀流性聚合物提供缠结性胀流性；所述的缠结性胀流性聚合物成分还可以以侧链、端链的形式，以共价键或非共价作用连接到交联网络中，提供缠结性胀流性。
在本发明中，所述的分散性胀流性组成，其至少含有固体微颗粒和分散介质，其中，固体微颗粒的体积分数优选不低于20％，更优选不低于30％，更优选不低于40％。
其中，所述的固体微颗粒包括纳米颗粒和微米颗粒两类；作为举例，前者包括但不仅限于纳米二氧化硅、纳米氧化铝、纳米蒙脱土、纳米碳酸钙、石墨烯、纤维素微晶、纳米聚甲基丙烯酸甲酯颗粒、纳米聚苯乙烯颗粒、纳米氧化铁颗粒、纳米云母、纳米氮化硅等；后者包括但不仅限于亚微米或微米级的二氧化硅颗粒、氧化铝颗粒、聚甲基丙烯酸甲酯颗粒、聚苯乙烯颗粒、淀粉颗粒、云母、氮化硅等。所述的固体微颗粒的形状可以是球体、椭球体、圆盘状、其他规则和不规则的多面体等，其表面可以是光滑的或粗糙的，优选球体和椭球体；其表面还可选地进行有机和/或无机改性。
其中，所述的分散介质选自液体时，其包括但不仅限于有机物、矿物油、高分子基体等，具体地，作为举例，分散介质包括但不仅限于如水、聚乙二醇、聚丙二醇、液体石蜡、植物油、矿物油、硅油、离子液体、增塑剂、液态金属、胀流性流体(如含硼动态聚合物)及其混合物等；所述的分散介质选自固体时，其包括但不仅限于低tg的交联聚合物、凝胶、胀流性交联聚合物(如含硼交联动态聚合物和杂化交联动态聚合物)。
在本发明的实施方式中，当所述的分散液中固体微颗粒为无机物而分散介质为有机物时，所述的分散液还可以选择性地含有偶联剂和/或表面活性剂，使固体微颗粒可以更均匀地分散在分散介质中，如硅烷偶联剂kh550、kh560、a1120等，以及钛酸酯类、铝酸酯类、有机铬洛合物类、磷酸酯类、锆酸酯类、锡酸酯类等偶联剂。
在本发明中，所述的分散性胀流性的分散液/分散物优选溶胀于或分散于聚合物网络(包括玻化性胀流性聚合物)；或通过涂覆、浸渍等方法分散在具有自支撑性的带有孔隙、空腔的聚合物材料(包括玻化性胀流性聚合物)中提供胀流性。这类所述的聚合物材料包括但不仅限于聚合物泡沫、纤维织物等。作为举例，所述的聚合物泡沫包括但不仅限于聚氨酯泡沫、聚酰胺泡沫、聚氯乙烯泡沫、聚乙烯泡沫、聚丙烯泡沫、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物泡沫、有机硅泡沫等。作为举例，所述的纤维织物所基于的聚合物包括但不仅限于超高分子量聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、聚酰胺、聚芳酰胺、聚酯、聚芳酯、聚脲、聚甲醛、聚酰亚胺、聚酰胺-酰肼、聚苯并咪唑、聚丙烯腈、聚乙烯醇缩醛、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、蚕丝、羊毛、棉花、麻、纤维素酯、纤维素、其他含有两种或两种以上聚合物的聚合物合金等；所述的纤维织物的纤维可以是均质的，也可以是具有单层或多层保护套-芯结构的；所述的纤维织物可以是二维的也可以是三维的，由于三维纤维织物孔隙率更高，可以容纳更多的分散液/分散物，提供更佳的分散性胀流性。在本发明中，更优选在加工成型时所述的分散性胀流性的分散液/分散物直接分散于聚合物基体中并形成相分离的分散相。
在本发明中，实现所述的分散性胀流性所需固体微颗粒和分散液/分散物的商业来源丰富，分散过程无需进行复杂的化学反应，具有性能可调控性高的特点。无机颗粒的分散液还同时具有抗穿刺性的特点。
在本发明中，当胀流性聚合物的形态为泡沫时，通过对泡沫的开孔结构进行调控，通常开孔表面积占比降低时，回弹时间增加，胀流性增强。为了获得合适的胀流性，优选为开孔面积占泡孔表面积的比率为3％～20％，更优选为5％～15％，更优选为5％～10％。
在本发明中，将所述的具有局部开孔的泡孔结构视为气动性胀流性结构。
在本发明中，所述的具有气动性胀流性的聚合物泡沫的泡孔结构至少可以通过添加适量的开孔剂/致孔剂获得。所述开孔剂/致孔剂，其在聚合物反应形成泡沫时，可起到打破孔壁的作用，从而促进开孔结构的形成。其中所述的开孔剂/致孔剂的种类和添加含量没有特别限制，可根据实际需要进行合理调控，以获得具有不同开孔面积比例以及可调胀流性的聚合物泡沫。作为举例，对于聚氨酯泡沫，所述的开孔剂/致孔剂可选自但不仅限于：分子量高于5000da且羟基官能度不低于5的氧化乙烯均聚物多元醇或氧化乙烯与少量氧化丙烯的无规共聚物多元醇、分子量为1000～8500da且羟基官能度为1的氧化丙烯均聚物一元醇。在本发明中，还可以通过纤维进行三维成型，获得开孔或半开孔的胞元结构；还可以通过3d打印获得丰富的孔结构。
在本发明中，气动性胀流性具有温度不敏感的特点，便于在较宽的温度范围内保持相对稳定的胀流性能，而且这种局部开孔的泡孔结构能够降低泡沫冷却后的收缩率，提升胀流性泡沫的成型稳定性。
在本发明中，缠结性胀流性通过聚合物分子链的缠结实现，优选所述聚合物的分子链tg不高于-20℃，更优选不高于-40℃，更优选不高于-60℃，更优选不高于-100℃；其分子量需要达到足够高，才能获得在剪切下的缠结效果，优选分子量不低于100kda，更优选不低于1000kda。
在本发明中，构成所述胀流性组件的成分，特别是聚合物成分中，除含有普通共价键外，还可以含有至少一种动态单元。所述动态单元包括动态共价键与非共价作用。
在本发明中所述的胀流性组件中引入动态共价键和/或非共价作用/超分子作用，基于其的动态性，除了调控动态性胀流性能外，还可以为胀流性组件提供良好的其刺激响应性与动态可逆性，并由此获得可塑性、自修复性、可再加工性和可回收性，方便在电子产品保护套/壳出现裂纹、划痕等结构损伤时进行损伤修复，以及对电子产品保护套/壳重新加工与回收再用，并由此提高材料的使用寿命与提升资源的利用率、减少环境污染等。这些特殊的性质都体现了本发明的创造性与新颖性。特别地，在胀流性组件中引入弱动态性动态共价共价键和/或非共价作用/超分子作用，合理设计与调控交联结构，还能赋予保护套/壳形状记忆功能，方便对电子产品进行套装与拆卸，并且在外界能量冲击下，其中的弱动态性动态共价键与非共价作用/超分子作用还能作为可牺牲键吸收冲击能量，对电子产品进行更有效的吸能抗冲击；在胀流性组件中引入强动态性动态共价共价键和/或非共价作用/超分子作用，获得动态性胀流性，对电子产品进行更有效的吸能防护，以及提升电子产品保护套的韧性与抗撕裂性，有效减少由内应力造成的材料内部缺陷，获得性能更好的电子产品保护套/壳；在胀流性组件中引入至少一种弱动态性动态共价单元以及至少一种强动态性动态共价单元，可以获得更丰富的动态性以及动态性胀流性，提供更佳的吸能防护性能以及其他使用性能。
在本发明的实施方式中，当所述的胀流性组件以各类动态共价键和/或非共价作用/超分子作用进行动态交联或杂化动态交联时，基于所述动态交联结构的刺激响应性与动态可逆性，能够在特定刺激作用下对电子产品保护套的局部交联结构进行解离与重组，使其局部力学强度和模量下降，获得梯度性的力学性能差异，实现电子产品保护套/壳的局部软化，方便保护套/壳的套装与拆卸，有助于提升使用体验，并且也便于在保持贴合紧密性的基础上更好地设计与把控保护套/壳的三维尺寸，达到预期的吸能抗冲击性能。
在本发明中，所述的动态共价键，其包括含硼动态共价键与无硼动态共价键。
在本发明中，所述的含硼动态共价键，在其动态结构组成中含有硼原子，其包括但不限于有机硼酐键、无机硼酐键、有机-无机硼酐键、饱和五元环有机硼酸酯键、不饱和五元环有机硼酸酯键、饱和六元环有机硼酸酯键、不饱和六元环有机硼酸酯键、饱和五元环无机硼酸酯键、不饱和五元环无机硼酸酯键、饱和六元环无机硼酸酯键、不饱和六元环无机硼酸酯键、有机硼酸单酯键、无机硼酸单酯键、有机硼酸硅酯键、无机硼酸硅酯键这十五类键；其中，每一类的含硼动态共价键中，可以包含有多种的含硼动态共价键结构。本发明中所述的含硼动态共价键，当其选自两种或两种以上时，其可以选自同一类含硼动态共价键中的不同种结构，也可以选自不同类含硼动态共价键中的不同种结构，其中，为了达到正交和/或协同的动态性能，优选自不同类含硼动态共价键中的不同种结构。
本发明中，所述的有机硼酐键，其选自但不仅限于如下结构中的至少一种：
其中，有机硼酐键中的各个硼原子均至少与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上；
在本发明的实施方式中，所述的有机硼酐键，其可以通过化合物原料中含有的有机硼酸基元与有机硼酸基元反应形成，也可以利用含有有机硼酐键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。
本发明中，所述的无机硼酐键，其选自但不仅限于如下结构：
其中，y1、y2、y3、y4各自独立地选自氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、氧原子、硫原子、氮原子、硼原子、硅原子，优选自氧原子，并且y1、y2至少一个选自氧原子、硫原子、氮原子、硼原子、硅原子，y3、y4至少一个选自氧原子、硫原子、氮原子、硼原子、硅原子；
在本发明的实施方式中，所述的无机硼酐键，其可以通过化合物原料中含有的无机硼酸基元与无机硼酸基元反应形成，也可以利用含有无机硼酐键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。
本发明中，所述的有机-无机硼酐键，其选自但不仅限于如下结构：
其中，y1、y2各自独立地选自氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、氧原子、硫原子、氮原子、硼原子、硅原子，优选自氧原子，并且y1、y2至少一个选自氧原子、硫原子、氮原子、硼原子、硅原子；其中，结构中的硼原子至少与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上；
在本发明的实施方式中，所述的有机-无机硼酐键，其可以通过化合物原料中含有的有机硼酸基元与无机硼酸基元反应形成，也可以利用含有有机-无机硼酐键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。
本发明中，所述的饱和五元环有机硼酸酯键，其选自但不仅限于如下结构：
其中，硼原子需与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上；
在本发明的实施方式中，所述的饱和五元环有机硼酸酯键，其可以通过化合物原料中含有的1，2-二醇基元与有机硼酸基元反应形成，也可以利用含有饱和五元环有机硼酸酯键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。
本发明中，所述的不饱和五元环有机硼酸酯键，其选自但不仅限于如下结构：
其中，硼原子需与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上；
在本发明的实施方式中，所述的不饱和五元环有机硼酸酯键，其可以通过化合物原料中含有的邻二酚基元与有机硼酸基元反应形成，也可以利用含有不饱和五元环有机硼酸酯键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。
本发明中，所述的饱和六元环有机硼酸酯键，其选自但不仅限于如下结构：
其中，硼原子需与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上；
在本发明的实施方式中，所述的饱和六元环有机硼酸酯键，其可以通过化合物原料中含有的1，3-二醇基元与有机硼酸基元反应形成，也可以利用含有饱和六元环有机硼酸酯键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。
本发明中，所述的不饱和六元环有机硼酸酯键，其选自但不仅限于如下结构：
其中，硼原子需与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上；
在本发明的实施方式中，所述的不饱和六元环有机硼酸酯键，其可以通过化合物原料中含有的2-羟甲基酚基元与有机硼酸基元反应形成，也可以利用含有不饱和六元环有机硼酸酯键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。
在本发明中，所述的饱和五元环有机硼酸酯键、不饱和五元环有机硼酸酯键、饱和六元环有机硼酸酯键、不饱和六元环有机硼酸酯键，其结构中的硼原子优选与氨甲基苯基团(
由于氨甲基苯硼酸(酯)基元在与1，2-二醇基元和/或邻二酚基元和/或1，3-二醇基元和/或2-羟甲基酚基元进行反应时具有较高的反应活性，形成的含硼动态共价键具有较强的动态可逆性，可在较为温和的中性条件下进行动态可逆反应，能够表现出灵敏的动态特性和显著的吸能效果，作为吸能材料将体现出更大的优势。
本发明中，所述的饱和五元环无机硼酸酯键，其选自但不仅限于如下结构中的至少一种：
其中，y1选自氧原子、硫原子、氮原子、硼原子、硅原子；
在本发明的实施方式中，所述的饱和五元环无机硼酸酯键，其可以通过化合物原料中含有的1，2-二醇基元与无机硼酸基元反应形成，也可以利用含有饱和五元环无机硼酸酯键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。
本发明中，所述的不饱和五元环无机硼酸酯键，其选自但不仅限于如下结构中的至少一种：
其中，y1选自氧原子、硫原子、氮原子、硼原子、硅原子；
在本发明的实施方式中，所述的不饱和五元环无机硼酸酯键，其可以通过化合物原料中含有的邻二酚基元与无机硼酸基元反应形成，也可以利用含有不饱和五元环无机硼酸酯键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。
本发明中，所述的饱和六元环无机硼酸酯键，其选自但不仅限于如下结构中的至少一种：
其中，y1选自氧原子、硫原子、氮原子、硼原子、硅原子，优选自氧原子；
在本发明的实施方式中，所述的饱和六元环无机硼酸酯键，其可以通过化合物原料中含有的1，3-二醇基元与无机硼酸基元反应形成，也可以利用含有饱和六元环无机硼酸酯键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。
本发明中，所述的不饱和六元环无机硼酸酯键，其选自但不仅限于如下结构中的至少一种：
其中，y1选自氧原子、硫原子、氮原子、硼原子、硅原子；
在本发明的实施方式中，所述的不饱和六元环无机硼酸酯键，其可以通过化合物原料中含有的2-羟甲基酚基元与无机硼酸基元反应形成，也可以利用含有不饱和六元环无机硼酸酯键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。
本发明中，所述的有机硼酸单酯键，其选自但不仅限于如下结构中的至少一种：
其中，硼原子至少与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上；i1选自二价连接基；i2选自与两个碳原子直接相连的双键、与两个碳原子直接相连的三价碳烯基团
在本发明的实施方式中，所述的有机硼酸单酯键，其可以通过化合物原料中含有的单醇基元与有机硼酸基元反应形成，也可以利用含有有机硼酸单酯键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。
本发明中，所述的无机硼酸单酯键，其选自但不仅限于如下结构中的至少一种：
其中，y1～y13各自独立地选自氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、氧原子、硫原子、氮原子、硼原子、硅原子，优选自氧原子，并且y1、y2；y3、y4；y5、y6、y7、y8；y9、y10、y11、y12至少一个选自氧原子、硫原子、氮原子、硼原子、硅原子；y14选自氧原子、硫原子、氮原子、硼原子、硅原子；i1选自二价连接基团；i2选自与两个碳原子直接相连的双键、与两个碳原子直接相连的三价碳烯基团
在本发明的实施方式中，所述的无机硼酸单酯键，其可以通过化合物原料中含有的单醇基元与无机硼酸基元反应形成，也可以利用含有无机硼酸单酯键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。
本发明中，所述的有机硼酸硅酯键，其选自但不仅限于如下结构中的至少一种：
其中，硼原子至少与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上；
在本发明的实施方式中，所述的有机硼酸硅酯键，其可以通过化合物原料中含有的硅醇基元与有机硼酸基元反应形成，也可以利用含有有机硼酸硅酯键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。
本发明中，所述的无机硼酸硅酯键，其选自但不仅限于如下结构中的至少一种：
其中，y1、y2、y3各自独立地选自氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、氧原子、硫原子、氮原子、硼原子、硅原子，优选自氧原子，并且y1、y2至少一个选自氧原子、硫原子、氮原子、硼原子、硅原子；
在本发明的实施方式中，所述的无机硼酸硅酯键，其可以通过化合物原料中含有的硅醇基元与无机硼酸基元反应形成，也可以利用含有无机硼酸硅酯键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。
本发明实施方式中所述的有机硼酸基元，其选自但不仅限于以下任一种结构：
其中，k1、k2、k3为与氧原子直接相连的一价有机基团或一价有机硅基团，其通过碳原子或硅原子与氧原子直接相连，其选自以下任一种结构：小分子烃基、小分子硅烷基、聚合物链残基；k4为与两个氧原子直接相连的二价有机基团或二价有机硅基团，其通过碳原子或硅原子与氧原子直接相连，其选自以下任一种结构：二价小分子烃基、二价小分子硅烷基、二价聚合物链残基；m1+、m2+、m3+为一价阳离子，优选自na+、k+、nh4+；m42+为二价阳离子，优选自mg2+、ca2+、zn2+、ba2+；x1、x2、x3为卤素原子，优选自氯原子和溴原子；d1、d2为与硼原子相连的基团，d1、d2不相同且各自独立地选自羟基(-oh)、酯基(-ok1)、盐基(-om1*)、卤素原子(-x1)，其中，k1、m1+、x1的定义与之前所述相一致，这里不再赘述；其中，所述结构中的硼原子需与一个碳原子通过硼碳键相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上；
本发明实施方式中所述的无机硼酸基元，其选自但不仅限于以下结构：
其中，w1、w2、w3各自独立地选自氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、氧原子、硫原子、氮原子、硼原子、硅原子，优选自氧原子，并且w1、w2、w3至少一个选自氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子；
本发明实施方式中所述的无机硼酸基元，其优选通过以无机硼烷、无机硼酸、无机硼酸酐、无机硼酸盐、无机硼酸酯、无机卤化硼作为原料进行引入。
本发明实施方式中所述的1，2-二醇基元，其为乙二醇
本发明实施方式中所述的1，3-二醇基元，其为1，3-丙二醇
对于1，2-二醇基元和1，3-二醇基元，其可以为线型结构，也可以为环状基团结构。
对于线型的1，2-二醇基元结构，其可选自类b结构中的任一种或任几种及其异构形式：
类b：
对于线型的1，3-二醇基元结构，其可选自类c结构中的任一种或任几种及其异构形式：
类c：
其中，r1～r3为与1，2-二醇基元相连的一价基团；r4～r8为与1，3-二醇基元相连的一价基团；
其中，b1～b4、c1～c6的异构形式各自独立地选自位置异构、构象异构、手性异构中任一种。
对于环状的1，2-二醇基元结构，其可由乙二醇分子中的两个碳原子间通过同一个基团相连而成；其中，环状基团结构为3～200元环，优选3～10元环，更优选3～6元环，环状基团结构的数量为1个、2个或更多个，环状基团结构选自但不仅限于以下任一种：脂肪族环、醚环、缩合环及其组合；合适的环状基团结构举例如：
对于环状的1，3-二醇基元结构，其可由1，3-丙二醇分子中的两个碳原子间通过同一个基团相连构成；其中，环状基团结构为3～200元环，优选3～10元环，更优选3～6元环，环状基团结构的数量为1个、2个或更多个，环状基团结构选自但不仅限于以下任一种：脂肪族环、醚环、缩合环及其组合；合适的环状基团结构举例如：
在本发明中所述的邻二酚基元，其为邻二酚
在本发明中所述的2-羟甲基酚基元，其为2-羟甲基酚
本发明实施方式中所述的单醇基元，其指的是由一个羟基以及与该羟基直接相连的碳原子所组成的结构基元(
本发明实施方式中所述的硅醇基元，其指的是由硅原子以及与该硅原子相连的一个羟基或可水解得到羟基的基团所组成的结构基元(
本发明中所选用的含硼动态共价键的动态性强、动态反应条件温和，可在无需催化剂、无需高温、光照或特定ph的条件下实现聚合物的合成和动态可逆效果，可以进一步提高制备效率，降低使用环境局限性，扩展聚合物的应用范围。
在本发明中，所述的无硼动态共价键，在其动态结构组成中不含有硼原子，其包括但不限于动态连硫键、动态连硒键、动态硒硫键、动态硒氮键、缩醛类动态共价键、基于碳氮双键的动态共价键、基于可逆自由基的动态共价键、结合性可交换型酰基键、基于位阻效应诱导的动态共价键、可逆加成断裂链转移动态共价键、动态硅氧烷键、动态硅醚键、基于烷基氮杂环鎓的可交换型动态共价键、可发生烯烃交叉易位复分解反应的不饱和碳碳双键、可发生炔烃交叉易位复分解反应的不饱和碳碳叁键、[2+2]环加成动态共价键、[4+2]环加成动态共价键、[4+4]环加成动态共价键、巯基-迈克尔加成动态共价键、胺烯-迈克尔加成动态共价键、基于三唑啉二酮-吲哚的动态共价键、基于双氮杂卡宾的动态共价键、基于苯甲酰基的动态共价键、六氢三嗪类动态共价键、动态可交换型三烷基锍键、动态酸酯键、二酮烯胺动态共价键这二十七组键；其中，每一组的无硼动态共价键中，可以包含有多类的无硼动态共价键结构。本发明中所述的无硼动态共价键，当其选自两种或两种以上时，其可以选自同一组无硼动态共价键中的同类动态共价键中的不同种结构，也可以选自同一组无硼动态共价键中不同类动态共价键中的不同种结构，也可以选自不同组无硼动态共价键中的不同种结构，其中，为了达到正交和/或协同的动态性能，优选自不同组无硼动态共价键中的不同种结构。
本发明中，所述的动态连硫键，其包括动态双硫键和动态多硫键，其在一定条件下可以被激活，并发生键的解离、键合以及交换反应，体现出动态可逆特性；在本发明中所述的动态连硫键，其选自如下结构：
其中，x为s原子的个数，x≥2，
在本发明实施方式中，所述的用于激活动态连硫键动态可逆性的“一定条件”，其包括但不仅限于温度调节、加入氧化还原剂、加入催化剂、加入引发剂、光照、辐射、微波、等离子体作用、调节ph等作用方式。例如，通过加热可以使得所述的动态连硫键断裂形成硫自由基，从而发生动态连硫键的解离及交换反应，降温后动态连硫键重新形成而稳定下来，使得聚合物可以获得自修复性和再加工性。光照也可以使得所述的动态连硫键断裂形成硫自由基，从而发生双硫键的解离及交换反应，去除光照后动态连硫键重新形成，使得聚合物可以获得自修复性和再加工性。辐射、微波及等离子体可以在体系中产生自由基与动态连硫键作用从而获得自修复性和再加工性。催化剂的存在能够促进动态连硫键的形成和交换，从而加快自修复过程和获得再加工性，其中，所述的催化剂包括但不限于四(三苯基膦)氢化铑、1，8-二氮杂双环(5.4.0)十一碳-7-烯、氯化亚铜、甲基丙烯酸酯-铜复合催化剂、烷基膦(如三苯基膦、三丁基膦、三环己基膦、二苯基环己基磷、二环己基苯基膦)。在本发明实施方式中，还可以通过在体系中加入氧化还原剂来实现双硫键的动态反应。其中，所述的还原剂能够促进动态连硫键的解离形成巯基，从而获得可回收性和再加工性；所述的氧化剂能够促进动态连硫键的形成，从而获得二次成型性。其中，所述的还原剂包括但不限于次硫酸钠、硼氢化钠、二硫苏糖醇、2-巯基乙醇、谷胱甘肽、烷基硫醇(如甲基硫醇、乙基硫醇、丙基硫醇等)、烷基膦(如三苯基膦、三丁基膦、三环己基膦、二苯基环己基磷、二环己基苯基膦等)等；所述的氧化剂包括但不限于空气、二氧化铅、二氧化锰、有机过氧化物(如过氧化二苯甲酰、过氧化氢、臭氧、对醌二肟、二硫化物)等。所述的动态聚合物还可以通过在体系中加入引发剂，然后再在加热、光照、辐射、微波及等离子体作用下产生自由基，促进动态连硫键的解离或交换，获得自修复性或循环利用可回收性。其中，所述的引发剂包括但不限于以下任一种或任几种引发剂：光引发剂，如2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(dmpa)、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(tpo)、二苯甲酮、2-羟基-4-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮、2-羟基-2-甲基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-1-丙酮和α-酮戊二酸；有机过氧化物，如过氧化月桂酰、过氧化苯甲酰(bpo)、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二环己酯、过氧化二碳酸双(4-叔丁基环己基)酯、叔丁基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化特戊酸酯、二叔丁基过氧化物、过氧化氢二异丙苯；偶氮化合物，如偶氮二异丁腈(aibn)、偶氮二异庚腈；无机过氧化物，如过硫酸铵、过硫酸钾等；其中，引发剂优选2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、偶氮二异丁腈、过氧化月桂酰、过氧化苯甲酰、过硫酸钾。
在本发明的实施方式中，所述的动态连硫键，其可以通过化合物原料中含有的巯基的氧化偶联反应，硫自由基的成键反应形成，也可以利用含有双硫键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。其中，对于含有双硫键的化合物原料没有特别限制，优选含有连硫键的多元醇、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔、羧酸、酯、酰胺及硫磺、巯基化合物，更优选含有连硫键的多元醇、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔。
本发明中，所述的动态连硒键，其包括动态双硒键和动态多硒键，其在一定条件下可以被激活，并发生键的解离、键合以及交换反应，体现出动态可逆特性；在本发明中所述的动态连硒键，其选自如下结构：
其中，x为s原子的个数，x≥2，
在本发明实施方式中，所述用于激活动态连硒键动态可逆性的“一定条件”，其包括但不仅限于温度调节、加入氧化还原剂、加入催化剂、加入引发剂、光照、辐射、微波、等离子体作用等作用方式，从而使得聚合物表现出良好的自修复性、循环利用可回收性、刺激响应性等。例如，加热可以使得所述的动态连硒键断裂形成硒自由基，从而发生动态键的解离及交换反应，降温后动态连硒键重新形成而稳定下来，表现出自修复性和再加工性；可以通过激光照射使得含有动态键的聚合物获得良好的自修复性能；通过利用辐射、微波及等离子体可以在体系中产生自由基与动态连硒键作用从而获得自修复性和再加工性。还可以通过在体系中添加氧化还原剂使得动态聚合物获得循环利用可回收性；其中还原剂能够促进动态连硒键解离成为硒醇，使得所述动态聚合物解离；氧化剂能够氧化硒醇形成动态连硒键，从而获得再加工性。其中，所述的还原剂的种类包括但不限于次硫酸钠、硼氢化钠、二硫苏糖醇、2-巯基乙醇、谷胱甘肽、三(2-羰基乙基)磷盐酸盐、烷基硫醇(如甲基硫醇、乙基硫醇、丙基硫醇等)、烷基膦(如三苯基膦、三丁基膦、三环己基膦、二苯基环己基磷、二环己基苯基膦等)；所述的氧化剂种类包括但不限于空气、二氧化铅、二氧化锰、有机过氧化物(如过氧化二苯甲酰、过氧化氢、臭氧、对醌二肟、二硫化物)等。所述的动态聚合物还可以通过在体系中加入引发剂，然后再在加热、光照、辐射、微波及等离子体作用下产生自由基，促进动态连硒键的解离或交换，获得自修复性或循环利用可回收性。其中，所述的引发剂包括但不限于以下任一种或任几种引发剂：光引发剂，如2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(dmpa)、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(tpo)、二苯甲酮、2-羟基-4-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮、2-羟基-2-甲基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-1-丙酮和α-酮戊二酸；有机过氧化物，如过氧化月桂酰、过氧化苯甲酰(bpo)、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二环己酯、过氧化二碳酸双(4-叔丁基环己基)酯、叔丁基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化特戊酸酯、二叔丁基过氧化物、过氧化氢二异丙苯；偶氮化合物，如偶氮二异丁腈(aibn)、偶氮二异庚腈；无机过氧化物，如过硫酸铵、过硫酸钾等；其中，引发剂优选2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、偶氮二异丁腈、过氧化月桂酰、过氧化苯甲酰、过硫酸钾。
在本发明的实施方式中，所述的动态连硒键，其可以通过化合物原料中含有的硒醇的氧化偶联反应、硒自由基的成键反应形成，也可以利用含有动态连硒键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。其中，对于含有动态连硒键的化合物原料没有特别限制，优选含有动态连硒键的多元醇、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔、羧酸、二硒化物(如二硒化钠、二硒化二氯)，更优选含有动态连硒键的多元醇、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔。
本发明中，所述的动态硒硫键，其在一定条件下可以被激活，并发生键的解离、键合以及交换反应，体现出动态可逆特性；在本发明中所述的动态硒硫键，其选自如下结构中的至少一种：
|-se-s-|，
其中，
在本发明实施方式中，所述用于激活动态硒硫键动态可逆性的“一定条件”，其包括但不仅限于温度调节、加入氧化还原剂、加入催化剂、加入引发剂、光照、辐射、微波、等离子体作用等作用方式，从而使得聚合物表现出良好的自修复性、循环利用可回收性、刺激响应性等。例如，加热可以使得所述的动态硒硫键断裂形成硫自由基和硒自由基，从而发生动态键的解离及交换反应，降温后动态硒硫键重新形成而稳定下来，表现出自修复性和再加工性；可以通过激光照射使得含有硫硒键的聚合物获得良好的自修复性能；通过利用辐射、微波及等离子体可以在体系中产生自由基与动态硒硫键作用从而获得自修复性和再加工性。还可以通过在体系中添加氧化还原剂使得动态聚合物获得循环利用可回收性。其中，所述的还原剂的种类包括但不限于次硫酸钠、硼氢化钠、二硫苏糖醇、2-巯基乙醇、谷胱甘肽、三(2-羰基乙基)磷盐酸盐、烷基硫醇(如甲基硫醇、乙基硫醇、丙基硫醇等)、烷基膦(如三苯基膦、三丁基膦、三环己基膦、二苯基环己基磷、二环己基苯基膦等)；所述的氧化剂种类包括但不限于空气、二氧化铅、二氧化锰、有机过氧化物(如过氧化二苯甲酰、过氧化氢、臭氧、对醌二肟、二硫化物)等。所述的动态聚合物还可以通过在体系中加入引发剂，然后再在加热、光照、辐射、微波及等离子体作用下产生自由基，促进动态硒硫键的解离或交换，获得自修复性或循环利用可回收性。其中，所述的引发剂包括但不限于以下任一种或任几种引发剂：光引发剂，如2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(dmpa)、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(tpo)、二苯甲酮、2-羟基-4-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮、2-羟基-2-甲基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-1-丙酮和α-酮戊二酸；有机过氧化物，如过氧化月桂酰、过氧化苯甲酰(bpo)、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二环己酯、过氧化二碳酸双(4-叔丁基环己基)酯、叔丁基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化特戊酸酯、二叔丁基过氧化物、过氧化氢二异丙苯；偶氮化合物，如偶氮二异丁腈(aibn)、偶氮二异庚腈；无机过氧化物，如过硫酸铵、过硫酸钾等；其中，引发剂优选2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、偶氮二异丁腈、过氧化月桂酰、过氧化苯甲酰、过硫酸钾。
在本发明的实施方式中，所述的动态硒硫键，其可以通过化合物原料中含有的硫醇和硒醇的氧化偶联反应，硫自由基、硒自由基的成键反应形成，也可以利用含有硫硒键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。其中，对于含有硫硒键的化合物原料没有特别限制，优选含有硫硒键的多元醇、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔、羧酸，更优选含有硫硒键的多元醇、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔。
本发明中，所述的动态硒氮键，其在一定条件下可以被激活，并发生键的解离、键合以及交换反应，体现出动态可逆特性；在本发明中所述的动态硒氮键，其选自如下结构：
其中，x选自卤素离子，优选氯离子、溴离子，
在本发明实施方式中，所述用于激活动态硒氮键动态可逆性的“一定条件”，其包括但不仅限于温度调节、加入酸碱催化剂等作用方式，从而使得聚合物表现出良好的自修复性、循环利用可回收性、刺激响应性等。其中，所述的酸碱催化剂可选自：(1)无机酸、有机酸及其酸式盐类催化剂。无机酸可以举例如，硫酸、盐酸和磷酸等；有机酸可以举例如，甲磺酸、苯磺酸、对甲苯磺酸等；盐类可以举例如，硫酸盐、硫酸氢盐、磷酸氢盐等。(2)ia族碱金属及其化合物，可以举例如，锂、氧化锂、乙酰丙酮化锂、甲醇钠、乙醇钠、氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钾、碳酸艳等。(3)iia族碱金属及其化合物，可以举例如，钙、氧化钙、氢氧化钙、碳酸钙、氧化镁、氢氧化镁、乙醇镁等。(4)铝金属及其化合物，可以举例如，铝粉、氧化铝、铝酸钠、含水的氧化铝和氢氧化钠的复合物、烷氧基铝类化合物等。(5)有机化合物，可以举例如，氯化铵、三乙胺、三乙胺盐酸盐、吡啶、羟胺、盐酸羟胺、硫酸羟胺、n-甲基羟胺盐酸盐、苄胺盐酸盐、邻苄基羟胺、邻苄基羟胺盐酸盐、丁醛肟、苯甲醛肟、一水合肼、n，n’-二苯基硫脲、三氟甲基磺酸钪(sc(otf)3)等。(6)二价铜化合物，可以举例如，醋酸铜等。(7)三价铁化合物，可以举例如，三氯化铁水溶液、硫酸铁水合物、硝酸铁水合物等。其中，优选硫酸、盐酸、磷酸、氢氧化钠、氢氧化钙、三乙胺、吡啶、醋酸铜。
在本发明的实施方式中，所述的动态硒氮键，其可以通过化合物原料中含有的硒卤代物和吡啶衍生物反应形成。
本发明中，所述的缩醛类动态共价键，其包括动态缩酮键、动态缩醛键、动态缩硫酮键、动态缩硫醛键，其在一定条件下可以被激活，并发生键的解离、缩酮反应以及交换反应，体现出动态可逆特性；其中，所述用于激活缩醛类动态共价键动态可逆性的“一定条件”，指的是加热、合适的酸性含水条件等。在本发明中所述的缩醛类动态共价键，其选自如下结构中的至少一种：
其中，x1、x2、x3、x4各自独立地选自氧原子、硫原子、氮原子，优选自氧原子、硫原子；r1、r2各自独立地选自氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；r3、r4各自独立地选自单键、杂原子连接基、二价或多价小分子烃基、二价或多价聚合物链残基；
在本发明的实施方式中，所述的缩醛类动态共价键可以在酸性水溶液中发生解离，在无水的酸性条件下形成，具有良好的ph刺激响应性，因此可以通过酸性环境的调节获得动态可逆性。
在本发明实施方式中，可以用于动态缩酮反应的酸包括但不限于对甲苯磺酸、对甲苯磺酸吡啶鎓、盐酸、硫酸、草酸、碳酸、丙酸、壬酸、硅酸、乙酸、硝酸、铬酸、磷酸、4-氯-苯亚磺酸、对甲氧基苯甲酸、1，4-苯二甲酸、4，5-二氟-2-硝基苯乙酸、2-溴-5-氟苯丙酸、溴乙酸、氯乙酸、苯乙酸、己二酸等。本发明中所用的酸呈现的状态不受限制，可以是单纯的酸，酸的有机溶液，酸的水溶液，还可以是酸的蒸汽等形式。本发明还可以对所述酸的不同状态进行组合形式的使用，如先使用对甲苯磺酸的有机溶液促进动态共价键的形成，再使用盐酸的水溶液使得所述动态共价键解离获得循环利用可回收性等。
在本发明的实施方式中，所述的缩醛类动态共价键，其可以通过化合物原料中含有的酮基、醛基与羟基、巯基通过缩合反应形成，也可以利用缩醛类动态共价键与醇、硫醇、醛、酮的交换反应形成，也可以利用含有缩醛类动态共价键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。其中，对于含有缩醛类动态共价键的化合物原料没有特别限制，优选含有缩醛类动态共价键的多元醇、多元硫醇、多元胺、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔、羧酸，更优选含有缩醛类动态共价键的多元醇、多元胺、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔。
本发明中，所述的基于碳氮双键的动态共价键，其包括动态亚胺键、动态肟键、动态腙键、动态酰腙键，其在一定条件下可以被激活，并发生动态共价键的解离、缩合以及交换反应，体现出动态可逆特性；其中，所述用于激活基于碳氮双键的动态共价键动态可逆性的“一定条件”，指的是合适的ph含水条件、合适的催化剂存在条件、加热条件、加压条件等。在本发明中所述的基于碳氮双键的动态共价键，其选自如下结构中的至少一种：
其中，r1为二价或多价小分子烃基；
在本发明的实施方式中，所述的用于促进基于碳氮双键的动态共价键的解离和缩合反应的合适的ph含水条件，其指的是将动态聚合物溶胀于一定ph值的含水溶液中，或者用一定ph值的含水溶液润湿其表面，使得动态聚合物中的基于碳氮双键的动态共价键具有动态可逆性。其中，上述的含水溶液，其可以全为水溶液，或者为含有水的有机溶液、齐聚物、增塑剂、离子液体。所选用的含水溶液的ph值，其根据所选用的基于碳氮双键的动态共价键的种类而改变，例如，对于动态苯甲酰亚胺键，可选用ph≤6.5的酸性溶液使其产生水解，对于动态酰腙键，可选用ph≤4的酸性溶液使其产生水解。
其中，用于基于碳氮双键的动态共价键的解离、缩合以及交换反应的酸碱催化剂可选自：(1)无机酸、有机酸及其酸式盐类催化剂。无机酸可以举例如，硫酸、盐酸和磷酸等；有机酸可以举例如，甲磺酸、苯磺酸、对甲苯磺酸等；盐类可以举例如，硫酸盐、硫酸氢盐、磷酸氢盐等。(2)ia族碱金属及其化合物，可以举例如，锂、氧化锂、乙酰丙酮化锂、甲醇钠、乙醇钠、氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钾、碳酸艳等。(3)iia族碱金属及其化合物，可以举例如，钙、氧化钙、氢氧化钙、碳酸钙、氧化镁、氢氧化镁、乙醇镁等。(4)铝金属及其化合物，可以举例如，铝粉、氧化铝、铝酸钠、含水的氧化铝和氢氧化钠的复合物、烷氧基铝类化合物等。(5)有机化合物，可以举例如，氯化铵、三乙胺、三乙胺盐酸盐、吡啶、羟胺、盐酸羟胺、硫酸羟胺、n-甲基羟胺盐酸盐、苄胺盐酸盐、邻苄基羟胺、邻苄基羟胺盐酸盐、丁醛肟、苯甲醛肟、一水合肼、n，n’-二苯基硫脲、三氟甲基磺酸钪(sc(otf)3)等。(6)二价铜化合物，可以举例如，醋酸铜等。(7)三价铁化合物，可以举例如，三氯化铁水溶液、硫酸铁水合物、硝酸铁水合物等。其中，优选硫酸、盐酸、磷酸、氢氧化钠、氢氧化钙、三乙胺、吡啶、醋酸铜。
在本发明的实施方式中，所述的基于碳氮双键的动态共价键，其可以通过化合物原料中含有的酮基、醛基、酰基与氨基、肼基、酰肼基通过缩合反应形成，也可以利用含有基于碳氮双键的动态共价键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。其中，对于含有基于碳氮双键的动态共价键的化合物原料没有特别限制，优选含有基于碳氮双键的动态共价键的多元醇、多元硫醇、多元胺、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔、羧酸，更优选含有基于碳氮双键的动态共价键的多元醇、多元胺、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔。
在本发明中，所述的基于可逆自由基的动态共价键，其在一定条件下可以被激活，产生自由基，并发生键的键合或交换反应，体现出动态可逆特性；其中，所述的“基于可逆自由基的动态共价键的交换反应”是指聚合物中旧的动态共价键解离后形成的中间态自由基在别处形成新的动态共价键，从而产生链的交换和聚合物拓扑结构的变化。在本发明中所述的基于可逆自由基的动态共价键，其选自如下结构中的至少一种：
其中，w各自独立选自氧原子、硫原子；
其中，w1各自独立选自单键、醚基、硫醚基、仲胺基及其取代基、二价甲基及其取代基，优选自直接键、醚基、硫醚基；不同位置的w1的结构相同或不同；
其中，w2各自独立选自醚基、硫醚基、仲胺基及其取代基、二价甲基及其取代基，优选自硫醚基、仲胺基；不同位置的w2的结构相同或不同；
其中，w3各自独立选自醚基、硫醚基，优选自醚基；不同位置的w3的结构相同或不同；
其中，w4各自独立选自醚基、硫醚基、仲胺基及其取代基，优选自醚基；不同位置的w4的结构相同或不同；
其中，v、v’各自独立选自碳原子、氮原子，不同位置的当v、v’的结构相同或不相同，当v、v’选自氮原子时，与v、v’相连的
其中，z选自硒原子、碲原子、锑原子、铋原子；其中，k为与z相连的
其中，r1各自独立选自氢原子、卤素原子、杂原子基团、c1-20烃基/杂烃基、取代的c1-20烃基/杂烃基以及以上基团中的两种或多种的组合所形成的取代基；r1各自独立优选自氢原子、羟基、氰基、羧基、c1-20烷基、c1-20芳烃基、c1-20杂芳烃基以及酰基、酰氧基、酰胺基、氧酰基、硫酰基、胺基酰基、亚苯基取代的c1-20烃基/杂烃基；r1进一步优选自氢原子、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基、羟基、氰基、羧基、甲基氧酰基、乙基氧酰基、丙基氧酰基、丁基氧酰基、甲基胺基酰基、乙基胺基酰基、丙基胺基酰基、丁基胺基酰基；
其中，r2各自独立选自任意合适的原子(包括氢原子)、取代基、取代聚合物链；各个r2的结构相同或不同；当r2选自取代基时，其选自但不仅限于：羟基、苯基、苯氧基、c1-10烷基、c1-10烷氧基、c1-10烷氧基酰基、c1-10烷基酰氧基、三甲基硅氧基、三乙基硅氧基；其中，所述取代原子或取代基没有特别限制，其选自但不仅限于卤素原子、烃基取代基、含杂原子的取代基中任一种或多种；
其中，r3各自独立选自氰基、c1-10烷氧基酰基、c1-10烷基酰基、c1-10烷胺基酰基、苯基、取代的苯基、芳烃基、取代的芳烃基；其中，所述取代原子或取代基没有特别限制，其选自但不仅限于卤素原子、烃基取代基、含杂原子的取代基中任一种或多种；
其中，r1、r2、r3、r4各自独立选自氢原子、卤素原子、杂原子基团、取代基；r1、r2、r3、r4各自独立优选自氢原子、卤素原子、杂原子基团、c1-20烃基、c1-20杂烃基、取代的c1-20烃基或取代的c1-20杂烃基以及以上基团中的两种或多种的组合所形成的取代基；更优选自氢原子、羟基、氰基、羧基、c1-20烷基、c1-20杂烷基、环状结构的c1-20烷基、环状结构的c1-20杂烷基、c1-20芳烃基、c1-20杂芳烃基；
其中，r5、r6、r7、r8各自独立选自任意合适的原子(包括氢原子)、取代基、取代聚合物链；当r5、r6、r7、r8各自独立选自取代基时，优选所述取代基为具有空间位阻效应的取代基；所述的具有位阻效应的取代基选自但不仅限于：氰基、c1-20烷基、c1-20环烷基、芳烃基、杂芳烃基以及以上基团被任意取代原子或取代基取代所形成的基团；其中，所述取代原子或取代基没有特别限制，选自但不仅限于卤素原子、烃基取代基、含杂原子的取代基中任一种或多种；作为举例，典型的具有空间位阻效应的取代基包括但不仅限于：氰基、甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、环戊基、环己基、金刚烷基、苯基、吡啶基、c1-5烷基取代的苯基、c1-5烷氧基取代的苯基、c1-5烷硫基取代的苯基、c1-5烷胺基取代的苯基、氰基取代的苯基；
其中，l各自独立选自杂原子连接基、杂原子基团连接基、二价c1-20烃基/杂烃基、取代的二价c1-20烃基/杂烃基以及以上基团的两种或多种的组合形成的二价连接基；其中，所述取代原子或取代基没有特别限制，选自但不仅限于卤素原子、烃基取代基、含杂原子的取代基中任一种或多种；l各自独立优选自酰基、酰氧基、酰硫基、酰胺基、氧酰基、硫酰基、亚苯基、二价c1-20烃基/杂烃基、取代的二价c1-20烃基/杂烃基；其中所述的取代的二价c1-20烃基/杂烃基中的取代基团的结构优选为酰基、酰氧基、酰硫基、酰胺基、氧酰基、硫酰基、胺基酰基、亚苯基，更优选所述的取代的二价c1-20烃基/杂烃基通过所述取代基团与连接r1的碳原子相连；
其中，
其中，
其中，
所述的
其中，
其中，
其中，
在本发明实施方式中，所述用于激活基于可逆自由基的动态共价键动态可逆性的“一定条件”，其包括但不仅限于温度调节、加入引发剂、光照、辐射、微波、等离子体作用等作用方式。例如，通过加热可以使得所述的动态共价键断裂形成自由基，从而发生动态共价键的解离及交换反应，降温后动态共价键重新形成而稳定下来，使得聚合物可以获得自修复性和再加工性。光照也可以使得所述的动态共价键断裂形成自由基，从而发生动态共价键的解离及交换反应，去除光照后动态共价键重新形成，使得聚合物可以获得自修复性和再加工性。辐射、微波及等离子体可以在体系中产生自由基与动态共价键作用从而获得自修复性和再加工性。引发剂的能够产生自由基，促进动态共价键的解离或交换，获得自修复性或可回收性。其中，所述的引发剂包括但不限于以下任一种或任几种引发剂：光引发剂，如2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(dmpa)、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(tpo)、二苯甲酮、2-羟基-4-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮、2-羟基-2-甲基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-1-丙酮和α-酮戊二酸；有机过氧化物，如过氧化月桂酰、过氧化苯甲酰(bpo)、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二环己酯、过氧化二碳酸双(4-叔丁基环己基)酯、叔丁基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化特戊酸酯、二叔丁基过氧化物、过氧化氢二异丙苯；偶氮化合物，如偶氮二异丁腈(aibn)、偶氮二异庚腈；无机过氧化物，如过硫酸铵、过硫酸钾等；其中，引发剂优选2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、偶氮二异丁腈、过氧化月桂酰、过氧化苯甲酰、过硫酸钾。
在本发明的实施方式中，所述聚合物中含有的基于可逆自由基的动态共价键，其可以通过化合物原料中含有的自由基的成键反应或其他合适的偶合等反应形成；其可以在聚合物中原位生成，也可以利用含有基于可逆自由基的动态共价键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。其中，对于含有基于可逆自由基的动态共价键的化合物原料没有特别限制，优选含有基于可逆自由基的动态共价键的多元醇、多元硫醇、多元胺、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔、羧酸，更优选含有基于可逆自由基的动态共价键的多元醇、多元胺、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔。
本发明中，所述的结合性可交换型酰基键，其在一定条件下可以被激活，并与亲核基团发生结合性酰基交换反应(如结合性酯交换反应、结合性酰胺交换反应、结合性氨基甲酸酯交换反应、结合性插乙烯酰胺或插乙烯氨基甲酸酯的交换反应等)，体现出动态可逆特性；其中，所述“结合性酰基交换反应”是指结合性可交换型酰基键先与亲核基团结合形成中间结构，再进行酰基交换反应形成新的动态共价键，从而产生链的交换和聚合物拓扑结构的变化，在这其中，聚合物的交联度可以保持不变；其中，所述用于激活结合性可交换型酰基键动态可逆性的“一定条件”，指的是合适的催化剂存在条件、加热条件、加压条件等；其中，所述“亲核基团”指的是在聚合物体系中存在的用于进行结合性酰基交换反应的羟基、巯基和氨基等活性基团，所述的亲核基团，其可以与结合性可交换型酰基键在同一个聚合物网络/链上，也可以在不同的聚合物网络/链上，也可以通过含有亲核基团的小分子、聚合物来引入。在本发明中所述的结合性可交换型酰基键，其选自如下结构中的至少一种：
其中，x1、x2选自碳原子、氧原子、硫原子、氮原子和硅原子；y选自氧原子、硫原子和仲胺基；z1、z2选自氧原子、硫原子；r5选自氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；其中，当x1、x2为氧原子或硫原子时，r1、r2、r3、r4不存在；当x1、x2为氮原子时，r1、r3存在，r2、r4不存在，且r1、r3各自独立地选自氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；当x1、x2为碳原子、硅原子时，r1、r2、r3、r4存在，且各自独立地选自氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
在本发明中，部分所述的结合性酰基交换反应需要在催化剂条件下进行，所述的催化剂包含用于酯交换反应(包括酯、硫酯、氨基甲酸酯、硫代氨基甲酸酯等)和胺交换反应(包括酰胺、氨基甲酸酯、硫代氨基甲酸酯、脲、插乙烯酰胺、插乙烯氨基甲酸酯等)的催化剂。通过添加所述催化剂，可以促进结合性酰基交换反应的发生，使得动态聚合物体现出良好的动态特性。
其中，用于酯交换反应的催化剂可选自：(1)无机酸、有机酸及其酸式盐类催化剂。无机酸可以举例如，硫酸、盐酸和磷酸等；有机酸可以举例如，甲磺酸、苯磺酸、对甲苯磺酸等；盐类可以举例如，硫酸盐、硫酸氢盐、磷酸氢盐等。(2)ia族碱金属及其化合物，可以举例如，锂、氧化锂、乙酰丙酮化锂、甲醇钠、乙醇钠、氢氧化钾、碳酸钾、碳酸艳等。(3)iia族碱金属及其化合物，可以举例如，钙、氧化钙、氢氧化钙、碳酸钙、氧化镁、氢氧化镁、乙醇镁。(4)铝金属及其化合物，可以举例如，铝粉、氧化铝、铝酸钠、含水的氧化铝和氢氧化钠的复合物、烷氧基铝类化合物。(5)锡类化合物，其中包括无机锡类和有机锡类。无机锡类可以举例如，氧化锡、硫酸锡、氧化亚锡、氯化亚锡等。有机锡类可以举例如，二丁基氧化锡、二月桂酸二丁基锡，二氯二丁基锡、三丁基乙酸锡、三丁基氯化锡和三甲基氯化锡等。(6)ivb族元素化合物，可以举例如，二氧化钛、钛酸四甲酯、钛酸异丙酯、钛酸异丁酯、钛酸四丁酯、氧化锆、硫酸锆、钨酸锆、锆酸四甲酯。(7)阴离子型层柱化合物，其主体成分一般是由两种金属的氢氧化物组成，称为双金属氢氧化物ldh，其煅烧产物为ldo，可以举例如，水滑石{mg6(co3)[al(oh)6]2(oh)4·4h2o}。(8)负载型固体催化剂，可以举例如，kf/cao、k2co3/cao、kf/γ-al2o3、k2co3/γ-al2o3、kf/mg-la、k2o/活性炭、k2co3/煤灰粉、koh/nax、kf/mmt(蒙脱土)等复合物。(9)有机锌化合物，可以举例如，醋酸锌、乙酰丙酮锌等。(10)有机化合物，可以举例如，1，5，7-三氮杂二环[4.4.0]癸-5-烯(tbd)、2-甲基咪唑(2-mi)、三苯基膦等。其中，优选有机锡化合物、钛酸酯化合物、有机锌化合物、负载型固体催化剂、tbd、2-mi；更优选tbd和醋酸锌混合共用协同催化、2-mi和乙酰丙酮锌混合共用协同催化。
其中，用于胺交换反应的催化剂，可选自：硝酸、盐酸、氯化铝、氯化铵、三乙胺盐酸盐、羟胺、盐酸羟胺、硫酸羟胺、n-甲基羟胺盐酸盐、苄胺盐酸盐、邻苄基羟胺、邻苄基羟胺盐酸盐、丁醛肟、苯甲醛肟、一水合肼、n，n’-二苯基硫脲、三氟甲基磺酸钪(sc(otf)3)、蒙脱石ksf、四氯化铪(hfcl4)、hf4cl5o24h24、hfcl4/ksf-polydmap、谷氨酰胺转胺酶(tgase)；二价铜化合物，可以举例如，醋酸铜；三价铁化合物，可以举例如，三氯化铁水溶液、硫酸铁水合物、硝酸铁水合物等。其中，优选醋酸铜；sc(otf)3和hfcl4混合共用协同催化；hfcl4/ksf-polydmap；甘油、硼酸、硝酸铁水合物混合共用协同催化。
本发明实施方式中，某些结合性酰基交换反应也可以通过微波辐射、加热的方式进行。例如，普通的氨基甲酸酯键、硫代氨基甲酸酯键、脲键可以在加热至160～180℃时，辅以4mpa的压力，发生酰基交换反应；插乙烯酰胺键、插乙烯氨基甲酸键可以在加热到100℃以上时，通过迈克尔加成发生酰基交换反应；
在本发明的实施方式中，所述的结合性可交换型酰基键，其可以通过化合物原料中含有的酰基、硫代酰基、醛基、羧基、酰卤、酸酐、活性酯、异氰酸酯基与羟基、氨基、巯基通过缩合反应形成，也可以利用含有结合性可交换型酰基键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。其中，对于含有结合性可交换型酰基键的化合物原料没有特别限制，优选含有结合性可交换型酰基键的多元醇、多元硫醇、多元胺、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔、羧酸，更优选含有结合性可交换型酰基键的多元醇、多元胺、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔。
本发明中，所述的基于位阻效应诱导的动态共价键，其由于含有“具有位阻效应的大基团”，在室温或一定条件下可以被激活，并发生键的解离、键合以及交换反应，体现出动态可逆特性。在本发明中所述的基于位阻效应诱导的动态共价键，其选自如下结构中的至少一种：
其中，x1、x2选自碳原子、硅原子和氮原子，优选碳原子、氮原子；z1、z2选自氧原子和硫原子，优选氧原子；当x1、x2为氮原子时，r1、r3存在，r2、r4不存在，且r1、r3各自独立地选自氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；当x1、x2为碳原子、硅原子时，r1、r2、r3、r4存在，且各自独立地选自氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；其中，rh为与氮原子直接相连的具有位阻效应的大基团，其可选自c3-20烷基、环c3-20烷基、苯基、苄基、芳烃基及以上基团的不饱和形式、被取代形式、被杂化形式及其组合，更优选自异丙基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基、苯基、苄基、甲基苄基，最优选自叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、环戊基、环己基、苯基、苄基、甲基苄基；
在本发明中所述的“具有位阻效应的大基团”，其与氮原子直接相连或与氮原子形成环状结构，可以起到削弱羰基、硫代羰基中的碳原子和相邻氮原子之间的化学键强度，从而使得碳-氮键体现出动态共价键的性质，在室温或一定条件下即可进行动态可逆反应。需要指出的是，“具有位阻效应的大基团”中的位阻效应并非越大越好，而是大小适中，并使得碳-氮键具有合适的动态可逆性。所述的用于激活基于位阻效应诱导的动态共价键动态可逆性的“一定条件”，其包括但不仅限于加热、加压、光照、辐射、微波、等离子体作用等作用方式，从而使得聚合物表现出良好的自修复性、循环利用可回收性、刺激响应性等。例如，
在本发明中，所述的基于位阻效应诱导的动态共价键，其优选自基于位阻效应诱导的酰胺键、基于位阻效应诱导的氨基甲酸酯键、基于位阻效应诱导的硫代氨基甲酸酯键、基于位阻效应诱导的脲键。
在本发明的实施方式中，所述的基于位阻效应诱导的动态共价键，其可以通过化合物原料中含有的酰基、硫代酰基、醛基、羧基、酰卤、酸酐、活性酯、异氰酸酯基与连有具有位阻效应的大基团的氨基通过缩合反应形成，也可以利用含有基于位阻效应诱导的动态共价键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。其中，对于含有基于位阻效应诱导的动态共价键的化合物原料没有特别限制，优选含有基于位阻效应诱导的动态共价键的多元醇、多元硫醇、多元胺、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔、羧酸，更优选含有基于位阻效应诱导的动态共价键的多元醇、多元胺、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔。
本发明中，所述的可逆加成断裂链转移动态共价键，其在引发剂存在条件下可以被激活，并发生可逆加成断裂链转移反应，体现出动态可逆特性。在本发明中所述的可逆加成断裂链转移动态共价键，其选自如下结构中的至少一种：
其中，r1～r10各自独立地选自氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；x1、x2、x3各自独立地选自单键、二价或多价小分子烃基，优选自二价c1-20烷基及其被取代形式、被杂化形式、及其组合，更优选自二价异丙基、二价异丙苯基、二价异丙酯基、二价异丙羧基、二价异丙腈基、二价腈异丙苯基、二价丙烯酸基n聚体、二价丙烯酸酯基n聚体、二价苯乙烯基n聚体及其被取代形式、被杂化形式、及其组合，其中，n大于等于2；z1、z2、z3各自独立地选自单键、杂原子连接基、二价或多价小分子烃基，优选自具有吸电效应或者与具有吸电效应的基团相连的杂原子连接基、具有吸电效应或者与具有吸电效应的基团相连的二价或多价小分子烃基；其中，作为z2、z3的优选，其可选自醚基、硫基、硒基、二价硅基、二价胺基、二价磷酸基、二价苯基、亚甲基、亚乙基、二价苯乙烯基、二价异丙基、二价异丙苯基、二价异丙酯基、二价异丙羧基、二价异丙腈基、二价腈异丙苯基；其中，具有吸电效应的基团包括但不限于羰基、醛基、硝基、酯基、磺酸基、酰氨基、砜基、三氟甲基、芳基、氰基、卤素原子、烯烃、炔烃及其组合；
本发明中所述的可逆加成断裂链转移动态共价键优选聚丙烯酸基及其酯基、聚甲基丙烯酸基及其酯基、聚苯乙烯基、聚甲基苯乙烯基、烯丙基硫醚基、双硫酯基、双硒酯基、三硫代碳酸酯基、三硒代碳酸酯基、二硒代硫代碳酸酯基、二硫代硒代碳酸酯基、二双硫酯基、二双硒酯基、双三硫代碳酸酯基、双三硒代碳酸酯基、二硫代氨基甲酸酯基、二硒代氨基甲酸酯基、二硫代碳酸酯基、二硒代碳酸酯基及其相应的衍生物基。
本发明所述的“可逆加成断裂链转移反应”指的是当一个活性自由基与本发明中所述的可逆加成断裂链转移动态共价键作用形成中间体，中间体能够断裂形成一个新的活性自由基并形成一个新的可逆加成断裂链转移动态共价键，并且这个过程为可逆的过程。这个过程类似可逆加成断裂链转移聚合中的可逆加成断裂链转移过程，但并不完全等同于可逆加成断裂链转移聚合中的可逆加成断裂链转移过程。首先，可逆加成断裂链转移聚合为溶液聚合过程，而本发明所述的“可逆加成断裂链转移反应”可以在溶液或固体中进行；此外在可逆加成断裂链转移反应中，可以加入适量合适的可以产生活性自由基的物质，在一定条件下产生活性自由基，从而使得可逆加成断裂链转移动态共价键具有良好的动态可逆性，促进可逆加成断裂链转移反应的进行，例如，当本发明中的可逆加成断裂链转移动态共价键为烯丙基硫醚基时，可以在体系中加入能够产生适量的硫自由基的物质促进反应的进行。
其中，在可逆加成断裂链转移交换反应中可选用的引发剂包括但不限于以下任一种或任几种引发剂：光引发剂，如2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(dmpa)、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(tpo)、二苯甲酮、2-羟基-4-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮、2-羟基-2-甲基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-1-丙酮和α-酮戊二酸；有机过氧化物，如过氧化月桂酰、过氧化苯甲酰(bpo)、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二环己酯、过氧化二碳酸双(4-叔丁基环己基)酯、叔丁基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化特戊酸酯、二叔丁基过氧化物、过氧化氢二异丙苯；偶氮化合物，如偶氮二异丁腈(aibn)、偶氮二异庚腈；无机过氧化物，如过硫酸铵、过硫酸钾等；其中，引发剂优选2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、偶氮二异丁腈、过氧化月桂酰、过氧化苯甲酰、过硫酸钾。
在本发明的实施方式中，所述的可逆加成断裂链转移动态共价键，其可以利用含有可逆加成断裂链转移动态共价键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。
本发明中，所述的动态硅氧烷键，其在催化剂或加热条件下可以被激活，并发生硅氧烷交换反应，体现出动态可逆特性；其中，所述的“硅氧烷交换反应”是指在别处形成新的硅氧烷键并伴随着旧的硅氧烷键的解离，从而产生链的交换和聚合物拓扑结构的变化。在本发明中所述的动态硅氧烷键，其选自如下结构：
其中，
在本发明中，所述的硅氧烷反应需要在催化剂或加热条件下进行，其中，所述的动态硅氧烷键，其优选在催化剂存在条件下进行硅氧键交换反应。所述的催化剂可促进硅氧烷平衡反应的发生，使得动态聚合物体现出良好的动态特性。其中，用于硅氧烷平衡反应的催化剂可选自：(1)碱金属氢氧化物，可以举例如，氢氧化锂、氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化铷、氢氧化铯、氢氧化铍、氢氧化镁、氢氧化钙等。(2)碱金属醇盐、碱金属多醇盐，可以举例如，甲醇钾、甲醇钠、甲醇锂、乙醇钾、乙醇钠、乙醇锂、丙醇钾、正丁醇钾、异丁醇钾、叔丁醇钠、叔丁醇钾、戊醇锂、乙二醇钾、丙三醇钠、1，4-丁二醇钾、1，3-丙二醇钠、季戊四醇锂、环己醇钠等。(3)硅醇盐，可以举例如，三苯基硅醇钾、二甲基苯基硅醇钠、三叔丁氧基硅醇锂、三甲基硅醇钾、三甲基硅醇钠、三乙基硅醇钠、(4-甲氧基苯基)二甲基硅醇锂、三叔戊烷氧基硅醇、二苯基硅烷二醇钾、苄基三甲基铵基双(邻苯二酚)苯基硅醇钾等。(4)季铵碱，可以举例如，四甲基氢氧化铵(tmah)、四乙基氢氧化铵(teah)、三甲基苄基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、(1-十六烷基)三甲基氢氧化铵、甲基三乙基氢氧化铵、苯基三甲基氢氧化铵、四正己基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵、四辛基氢氧化铵、三乙基苄基氢氧化铵、胆碱、[3-(甲基丙烯酰氨基)丙基]二甲基(3-硫代丙基)氢氧化铵内盐、苯基三乙基氢氧化铵、n，n，n-三甲基-3-(三氟甲基)氢氧化苯胺、氢氧化-n-乙基-n，n-二甲基-乙铵、四癸基氢氧化铵、四戊基氢氧化铵、n，n，n-三甲基-1-金刚烷基氢氧化铵、四十八烷基氢氧化铵、n，n-二甲基-n-[3-(硫代氧代)丙基]-1-壬烷氢氧化铵内盐、(甲氧基羰基氨磺酰基)三乙基氢氧化铵、3-磺丙基十二烷基二甲基甜菜碱、3-(n，n-二甲基棕榈基氨)丙烷磺酸盐、甲基丙烯酰乙基磺基甜菜碱、n，n-二甲基-n-(3-磺丙基)-1-十八烷铵内盐、三丁基甲基氢氧化铵、三(2-羟乙基)甲基氢氧化铵、十四烷基磺基甜菜碱等。在本发明中，用于硅氧烷平衡反应的催化剂优选季铵碱类、硅醇盐类和碱金属氢氧化物类的催化剂，进一步优选氢氧化锂、氢氧化钾、三甲基硅醇钾、四甲基氢氧化铵(tmah)、四乙基氢氧化铵(teah)等催化剂。
在本发明的实施方式中，所述的动态硅氧烷键，其可以利用化合物原料中含有的硅羟基、硅羟基前驱体之间通过缩合反应形成，也可以利用含有动态硅氧烷键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。其中，对于含有动态硅氧烷键的化合物原料没有特别限制，优选含有动态硅氧烷键的多元醇、多元硅醇、多元胺、异氰酸酯、硅氧烷化合物、硅氢化合物、环氧化合物、烯、炔，更优选含有动态硅氧烷键的多元醇、多元硅醇、异氰酸酯、硅氧烷化合物、硅氢化合物、烯。其中，所述的硅羟基前驱体，其指的是由硅原子以及与该硅原子相连的一个可水解得到羟基的基团所组成的结构基元(si-x1)，其中，x1为可水解得到羟基的基团，其可选自卤素、氰基、氧氰基、硫氰基、烷氧基、氨基、硫酸酯基、硼酸酯基、酰基、酰氧基、酰氨基、酮肟基、醇盐基。合适的硅羟基前驱体举例如：si-cl，si-cn，si-cns，si-cno，si-so4ch3，si-ob(och3)2，si-nh2，si-n(ch3)2，si-och3，si-coch3，si-ococh3，si-conh2，si-o-n＝c(ch3)2，si-ona。
本发明中，所述的动态硅醚键，其在加热条件下可以被激活，并发生硅醚键交换反应，体现出动态可逆特性；其中，所述的“硅醚键交换反应”是指在别处形成新的硅醚键并伴随着旧的硅醚键的解离，从而产生链的交换和聚合物拓扑结构的变化。在本发明中所述的动态硅醚键，其选自如下结构：
其中，
在本发明的实施方式中，所述的动态硅醚键，其可以利用化合物原料中含有的硅羟基、硅羟基前驱体与体系中的羟基通过缩合反应形成，也可以利用含有动态硅醚键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。其中，对于含有动态硅醚键的化合物原料没有特别限制，优选含有动态硅醚键的多元醇、多元硅醇、多元胺、异氰酸酯、硅氧烷化合物、硅氢化合物、环氧化合物、烯、炔，更优选含有动态硅醚键的多元醇、多元硅醇、异氰酸酯、硅氧烷化合物、硅氢化合物、烯。其中，所述的硅羟基前驱体，其指的是由硅原子以及与该硅原子相连的一个可水解得到羟基的基团所组成的结构基元(si-x1)，其中，x1为可水解得到羟基的基团，其可选自卤素、氰基、氧氰基、硫氰基、烷氧基、氨基、硫酸酯基、硼酸酯基、酰基、酰氧基、酰氨基、酮肟基、醇盐基。合适的硅羟基前驱体举例如：si-cl，si-cn，si-cns，si-cno，si-so4ch3，si-ob(och3)2，si-nh2，si-n(ch3)2，si-och3，si-coch3，si-ococh3，si-conh2，si-o-n＝c(ch3)2，si-ona。
本发明中，所述的基于烷基氮杂环鎓的可交换型动态共价键，其在一定条件下可以被激活，并与卤代烷基发生动态交换反应，体现出动态可逆特性。在本发明中所述的基于烷基氮杂环鎓的可交换型动态共价键，其选自如下结构中的至少一种：
其中，x为负离子，其选自溴离子、碘离子，优选为溴离子；
在本发明实施方式中，所述的卤代烷基，其可以为脂肪族卤代烷基、也可以为芳香族卤代烷基，其可以存在于动态聚合物中任意合适的端基、侧基和/或侧链中，或在小分子、低聚物等其他成分中以任意合适的形式存在，其可以与基于烷基氮杂环鎓的可交换型动态共价键在同一个聚合物网络/链上，也可以在不同的聚合物网络/链上，也可以通过含有卤代烷基的小分子、聚合物来引入。
在本发明实施方式中，所述用于激活基于烷基氮杂环鎓的可交换型动态共价键动态可逆性的“一定条件”，其是指在卤代烷基和溶剂存在下以及合适的温度、湿度、压力条件下等。
在本发明的实施方式中，所述的基于烷基氮杂环鎓的可交换型动态共价键，其可以利用三唑基/吡啶基化合物与卤代烃作用生成，也可以利用含有基于烷基氮杂环鎓的可交换型动态共价键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。其中，所述的三唑基化合物，其可以利用化合物原料中含有的叠氮基团与炔烃反应生成；其中，所述的卤代烃，其包括但不仅限于饱和卤代烃(举例如氯甲烷、溴代环己烷、1，2-二溴乙烷、三碘甲烷等)、不饱和卤代烃(举例如溴乙烯、3-氯环己烯、4-溴-1-丁烯-3-炔、1-溴-2-碘环丁烯等)、卤代芳烃(举例如氯苯、β-溴代萘、苯氯甲烷、邻二氯苯等)等；其中，对于含有基于烷基氮杂环鎓的可交换型动态共价键的化合物原料没有特别限制，优选含有基于烷基氮杂环鎓的可交换型动态共价键的多元醇、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔、羧酸、酯、酰胺，更优选含有基于烷基氮杂环鎓的可交换型动态共价键的多元醇、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔。
在本发明中，所述的可发生烯烃交叉易位复分解反应的不饱和碳碳双键，其在催化剂存在条件下可以被激活，并发生烯烃交叉易位复分解反应，体现出动态可逆特性；其中，所述的“烯烃交叉易位复分解反应”是指由金属催化剂催化的不饱和碳碳双键之间的碳架重排反应；其中，所述的“重排反应”是指新的碳碳双键在他处生成并伴随着旧的碳碳双键的解离，从而产生链的交换和聚合物拓扑结构的变化。在本发明中所述可发生烯烃交叉易位复分解反应的不饱和碳碳双键的结构没有特别的限制，优选自以下所示的位阻小反应活性高的结构：
在本发明的实施方式中，所述的用于催化烯烃交叉易位复分解反应的催化剂，其包括但不限于基于钌、钼、钨、钛、钯、镍等金属催化剂；其中，催化剂优选基于钌、钼、钨的催化剂，更优选催化效率更高和对空气、水不敏感的钌催化剂，特别是已经商品化的催化剂如grubbs一代、二代、三代催化剂，hoveyda-gmbbs一代、二代催化剂等。
在本发明中，所述的可发生炔烃交叉易位复分解反应的不饱和碳碳叁键，其在催化剂存在条件下可以被激活，并发生炔烃交叉易位复分解反应，体现出动态可逆特性；其中，所述的“炔烃交叉易位复分解反应”是指由金属催化剂催化的不饱和碳碳叁键之间的碳架重排反应；其中，所述的“重排反应”是指新的碳碳叁键在他处生成并伴随着旧的碳碳叁键的解离，从而产生链的交换和聚合物拓扑结构的变化。在本发明中所述可发生炔烃交叉易位复分解反应的不饱和碳碳叁键的结构没有特别的限制，优选自以下所示的位阻小反应活性高的结构：
在本发明的实施方式中，所述的用于催化炔烃交叉易位复分解反应的催化剂，其包括但不限于基于钼、钨等金属催化剂；其中，催化剂优选对功能基团具有相容性的催化剂。
在本发明的实施方式中，所述的可发生烯烃交叉易位复分解反应的不饱和碳碳双键、可发生炔烃交叉易位复分解反应的不饱和碳碳叁键，可以是来自选用的已含有不饱和碳碳双键/不饱和碳碳叁键的聚合物前体，也可以在不含不饱和碳碳双键/不饱和碳碳叁键的聚合物前体的基础上生成或引入。但由于生成碳碳双键/碳碳叁键的反应条件通常较为苛刻，因此优选使用已含有碳碳双键/碳碳叁键的聚合物前体进行反应，达到引入碳碳双键/碳碳叁键的目的。
其中，已含有不饱和碳碳双键/不饱和碳碳叁键的聚合物前体，作为举例，包括但不限于顺丁橡胶、1，2-丁二烯橡胶、异戊橡胶、聚降冰片烯、氯丁橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、聚氯丁二烯、溴化聚丁二烯、乙烯-丙烯-二烯橡胶(epdm)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(abs)、苯乙烯-丁二烯橡胶(sbr)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sbs)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sis)、不饱和聚酯、不饱和聚醚及其共聚物、1，4-丁烯二醇、1，5-二对羟苯基-1，4-戊二烯-3-酮、单蓖麻油酸甘油酯、马来酸、富马酸、反式甲基丁烯二酸(中康酸)、顺式甲基丁烯二酸(柠康酸)、氯代顺丁烯二酸、2-亚甲基丁二酸(衣康酸)、4，4’-二苯乙烯二羧酸、1，5-二对羟苯基-1，4-戊二烯-3-酮、富马酰氯、1，4-亚苯基二丙烯酰氯、柠康酸酐、马来酸酐、富马酸二甲酯、富马酸单乙酯、富马酸二乙酯、柠康酸二甲酯、1，4-二氯-2-丁烯、1，4-二溴-2-丁烯等，还可以选用端基功能化的链骨架上含有碳碳双键/碳碳叁键的低聚物。
本发明中，所述的[2+2]环加成动态共价键，其基于[2+2]环加成反应形成，在一定条件下可以被激活，并发生键的解离、键合以及交换反应，体现出动态可逆特性；其中，所述的[2+2]环加成反应指的是由一个不饱和双键与另一个不饱和双键或不饱和叁键各自提供2个π电子相互反应加成形成四元环结构的反应。在本发明中所述的[2+2]环加成动态共价键，其选自如下结构中的至少一种：
其中，d1～d6各自独立地选自碳原子、氧原子、硫原子、硒原子、氮原子、硅原子，优选自碳原子，d1、d2中至少一个选自碳原子或氧原子或氮原子或硅原子；a1～a6分别表示与d1～d6相连的连接个数；当d1～d6各自独立地选自氧原子、硫原子、硒原子时，a1～a6＝0；当d1～d6各自独立地选自氮原子时，a1～a6＝1；当d1～d6各自独立地选自碳原子、硅原子时，a1～a6＝2；q1～q6各自独立地选自碳原子、氧原子；b1～b6分别表示与q1～q6相连的连接个数；当q1～q6各自独立地选自氧原子时，b1～b6＝0；当q1～q6各自独立地选自碳原子时，b1～b6＝2；
在本发明的实施方式中，用于进行所述[2+2]环加成反应的不饱和双键，其可选自碳碳双键、碳氧双键、碳硫双键、碳氮双键、氮氮双键；用于形成所述[2+2]环加成动态共价键的不饱和叁键，其可选自碳碳叁键；其中，所述的不饱和双键、不饱和叁键，其优选与吸电效应基团或供电效应基团直接相连，所述的吸电效应基团，其包括但不限于羰基、醛基、硝基、酯基、磺酸基、酰氨基、砜基、三氟甲基、芳基、氰基、卤素原子、烯烃、炔烃及其组合；所述的供电效应基团，其包括但不限于羟基、对甲氧基苯基、硫醚基、氨基、仲胺基、叔胺基、甲基、乙基、异丙基、异丁基及其组合。
在本发明的实施方式中，所述的[2+2]环加成动态共价键，其可以利用化合物原料中含有的不饱和碳碳双键、偶氮基、羰基、醛基、硫代羰基、亚胺基、累积二烯烃、烯酮基团自身之间，或其与不饱和碳碳叁键之间通过[2+2]环加成反应形成，也可以利用含有[2+2]环加成动态共价键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物；其中，含有不饱和碳碳双键的化合物原料优选乙烯、丙烯、丙烯醛、丙烯腈、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丁烯二羧酸、肉桂醇、肉桂醛、肉桂酸、肉桂酰胺、香豆素、嘧啶、查尔酮、虎杖、α，β-不饱和硝基化合物、环辛烯、降冰片烯、顺丁烯二酸酐、对苯醌、丁炔二羧酸、偶氮二羧酸酯、双硫酯、马来酰亚胺、富勒烯及以上化合物的衍生物等；其中，对于含有[2+2]环加成动态共价键的化合物原料没有特别限制，优选含有[2+2]环加成动态共价键的多元醇、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔、羧酸、酯、酰胺及硫磺、巯基化合物，更优选含有[2+2]环加成动态共价键的多元醇、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔。
本发明中，所述的[4+2]环加成动态共价键，其基于[4+2]环加成反应形成，在一定条件下可以被激活，并发生键的解离、键合以及交换反应，体现出动态可逆特性；其中，所述的[4+2]环加成反应指的是由双烯体基团提供4个π电子，由亲双烯体基团提供2个π电子，通过加成形成环状基团结构的反应。在本发明中所述的[4+2]环加成动态共价键，其选自如下结构中的至少一种：
其中，k1、k2、k5～k10各自独立地选自碳原子、氧原子、硫原子、氮原子、硅原子、硒原子，且在k1、k2或k5、k6或k7、k8或k9、k10中至少有一个原子选自碳原子或氮原子或硅原子；c1～c10分别表示与k1～k10相连的连接个数；当k1、k2、k5～k10各自独立地选自氧原子、硫原子、硒原子时，c1、c2、c5～c10＝0；当k1、k2、k5～k10各自独立地选自氮原子时，c1、c2、c5～c10＝1；当k1、k2、k5～k10各自独立地选自碳原子、硅原子时，c1、c2、c5～c10＝2；k3、k4各自独立地选自氧原子、硫原子、氮原子；c3、c4分别表示与k3、k4相连的连接个数；当k3、k4各自独立地选自氧原子、硫原子时，c3、c4＝0；当k3、k4各自独立地选自氮原子时，c3、c4＝1；i1、i2各自独立地选自氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式、酰胺基、酯基、二价小分子烃基，更优选自氧原子、亚甲基、1，2-二亚乙基、1，2-亚乙烯基、1，1’-乙烯基、仲胺基的取代形式、酰胺基、酯基；
其中，[4+2]环加成动态共价键，其可以与光控锁定基元相连，形成光控da结构。所述的光控锁定基元可在特定的光照条件下与动态共价键和/或光控锁定基元反应，改变动态共价键结构，从而达到锁定/解锁定da反应的目的；其中，当动态共价键被锁定时，其无法或更难进行da平衡反应，而当动态共价键解锁定时，其能够进行da平衡反应，实现动态特性。
在本发明中，所述的光控锁定基元，其含有如下结构单元：
其中，
与光控锁定基元相连的具有光控功能的[4+2]环加成动态共价键，其优选自以下通式结构中的至少一类：
其中，k1、k2、k3、k4、k5、k6各自独立地选自碳原子、氧原子、硫原子、氮原子，且在k1、k2，或k3、k4，或k5、k6中至少有一个选自碳原子；a1、a2、a3、a4、a5、a6分别表示与k1、k2、k3、k4、k5、k6相连的连接个数；当k1、k2、k3、k4、k5、k6各自独立地选自氧原子、硫原子时，a1、a2、a3、a4、a5、a6＝0；当k1、k2、k3、k4、k5、k6各自独立地选自氮原子时，a1、a2、a3、a4、a5、a6＝1；当k1、k2、k3、k4、k5、k6各自独立地选自碳原子时，a1、a2、a3、a4、a5、a6＝2；i1、i2、i3各自独立地不存在，或各自独立地选自氧原子、1，1’-羰基、亚甲基及其取代形式、1，2-亚乙基及其取代形式、1，1’-乙烯基及其取代形式；当i1、i2、i3各自独立地不存在时，b＝2；当i1、i2、i3各自独立地选自氧原子、1，1’-羰基、亚甲基及其取代形式、1，2-亚乙基及其取代形式、1，1’-乙烯基及其取代形式时，b＝1；m选自氧原子、氮原子、二价烷氧基链
c1与c2之间，c3与c4之间所成的环优选以下结构：
c5与c6之间所成的环优选以下结构：
在本发明的实施方式中，用于进行所述[4+2]环加成反应的双烯体基团，其可为任意合适的含有共轭二烯烃及其衍生物的基团，合适的共轭二烯烃及其衍生物举例如丁二烯、戊二烯、己二烯、环戊二烯、环己二烯、四嗪、苯、蒽、呋喃、富烯、石墨烯及其衍生物等；用于形成所述[4+2]环加成动态共价键的亲双烯体基团，其含有任意合适的不饱和双键或不饱和叁键，例如碳碳双键、碳碳叁键、碳氧双键、碳硫双键、碳氮双键、氮氮双键等；其中，所述的双烯体基团、亲双烯体基团中的不饱和双键或不饱和叁键，其优选与吸电效应基团或供电效应基团直接相连，所述的吸电效应基团，其包括但不限于羰基、醛基、硝基、酯基、磺酸基、酰氨基、砜基、三氟甲基、芳基、氰基、卤素原子、烯烃、炔烃及其组合；所述的供电效应基团，其包括但不限于羟基、对甲氧基苯基、硫醚基、氨基、仲胺基、叔胺基、甲基、乙基、异丙基、异丁基及其组合。
在本发明的实施方式中，所述的[4+2]环加成动态共价键，其可以利用含有双烯体基团的化合物原料与含有亲双烯体基团的化合物原料之间通过[4+2]环加成反应形成，也可以利用含有[4+2]环加成动态共价键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。其中，含有双烯体基团的化合物原料，其可选自丁二烯、戊二烯、己二烯、环戊二烯、环己二烯、四嗪、苯、蒽、呋喃、富烯、石墨烯及以上化合物的衍生物等；其中，含有亲双烯体基团的化合物原料，其可选自乙烯、丙烯、丙烯醛、丙烯腈、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丁烯二羧酸、肉桂醇、肉桂醛、肉桂酸、肉桂酰胺、香豆素、嘧啶、查尔酮、虎杖、α，β-不饱和硝基化合物、环辛烯、降冰片烯、顺丁烯二酸酐、对苯醌、丁炔二羧酸、偶氮二羧酸酯、双硫酯、马来酰亚胺、富勒烯及以上化合物的衍生物等；其中，对于含有[4+2]环加成动态共价键的化合物原料没有特别限制，优选含有[4+2]环加成动态共价键的多元醇、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔、羧酸、酯、酰胺及硫磺、巯基化合物，更优选含有[4+2]环加成动态共价键的多元醇、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔。
本发明中，所述的[4+4]环加成动态共价键，其基于[4+4]环加成反应形成，在一定条件下可以被激活，并发生键的解离、键合以及交换反应，体现出动态可逆特性；其中，所述的[4+4]环加成反应指的是由两个共轭双烯基团各提供4个π电子，通过加成形成环状基团结构的反应。在本发明中所述的[4+4]环加成动态共价键，其选自如下结构：
其中，
在本发明的实施方式中，用于进行所述[4+4]环加成反应的共轭双烯基团，其可为任意合适的含有共轭二烯烃及其衍生物的基团，举例如苯、蒽、萘、呋喃、环戊二烯、环己二烯、吡喃酮、吡啶酮及其衍生物等。
在本发明的实施方式中，所述的[4+4]环加成动态共价键，其可以利用含有共轭双烯基团的化合物原料之间通过[4+4]环加成反应形成，也可以利用含有[4+4]环加成动态共价键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。
在本发明实施方式中，所述用于激活[2+2]环加成动态共价键、[4+2]环加成动态共价键、[4+4]环加成动态共价键动态可逆性的“一定条件”，其包括但不仅限于温度调节、加入催化剂、光照、辐射、微波等作用方式。例如，通过在较高温度下对[2+2]环加成动态共价键进行加热，可以使其发生解离，再在较低温度条件下进行加热使其重新形成[2+2]环加成动态共价键；呋喃和马来酰亚胺在室温或者加热条件下能够进行[4+2]环加成反应形成动态共价键，而形成的动态共价键又能在高于110℃条件下解离，再通过降温又能使其重新形成动态共价键。再例如，[2+2]环加成动态共价键可在长波长光照射条件下进行[2+2]环加成反应形成动态共价键，再在短波长光照射条件下发生动态共价键的解离，重新得到不饱和碳碳双键；例如肉桂酰类不饱和碳碳双键可在λ大于280nm的紫外光照射条件下进行[2+2]环加成反应形成动态共价键，在λ小于280nm的紫外光照射条件下进行键的解离，重新得到肉桂酰类不饱和碳碳双键；香豆素类不饱和碳碳双键可以在λ大于319nm的紫外光照射条件下进行[2+2]环加成反应形成动态共价键，在λ小于319nm的紫外光照射条件下进行键的解离，重新得到香豆素类不饱和碳碳双键。再例如，蒽与马来酸酐可以在λ＝250nm的紫外光照射条件下进行[4+2]环加成反应形成动态共价键。再例如，蒽可以在λ＝365nm的紫外光照射条件下进行[4+4]环加成反应形成动态共价键，再在λ小于300nm的紫外光照射条件下进行键的解离。此外，还可以在催化剂催化条件下进行[2+2]、[4+2]、[4+4]环加成反应形成动态共价键，其中，所述催化剂包括但不仅限于路易斯酸、路易斯碱、金属催化剂；所述的路易斯酸，其包括但不仅限于金属氯化物、金属碘化物、三氟甲磺酸盐、烷基金属化合物、硼烷、三氟化硼及其衍生物、二氟化芳基硼、三氟烷基磺酸钪等，优选四氯化钛、三氯化铝、三溴化铝、乙基二氯化铝、三溴化铁、三氯化铁、四氯化锡、甲硼烷、三氟化硼、三氟化硼乙醚络合物、三氟甲烷磺酸钪；所述路易斯碱，其包括但不仅限于1，5，7-三氮杂二环[4.4.0]癸-5-烯(tbd)、氮杂环卡宾(nhc)、奎尼丁、奎宁等；所述的金属催化剂，其包括但不仅限于基于铁、钴、钯、钌、镍、铜、银、金、钼的催化剂。
本发明中，所述的巯基-迈克尔加成动态共价键，其在一定条件下可以被激活，并发生键的解离、键合以及交换反应，体现出动态可逆特性；在本发明中所述的巯基-迈克尔加成动态共价键，其选自如下结构中的至少一种：
其中，x选自酮基、酯基、酰胺基、硫代羰基、砜基；y为吸电效应基团，其包括但不限于醛基、羧基、硝基、磷酸基、磺酸基、酰氨基、砜基、三氟甲基、氰基、卤素原子及其组合；
在本发明实施方式中，所述用于激活巯基-迈克尔加成动态共价键动态可逆性的“一定条件”，其包括但不仅限于温度调节、加入催化剂、调节ph等作用方式。例如，解离的巯基-迈克尔加成动态共价键可以通过加热重新生成所述的动态共价键或者进行动态共价键的交换，使得聚合物可以获得自修复性和再加工性。再例如，对于巯基-迈克尔加成动态共价键，可选用中性或弱碱性的溶液使其产生解离，从而处于动态可逆平衡。再例如，催化剂的存在能够促进动态共价键的形成及交换，所述的巯基-迈克尔加成反应催化剂包括但不限于路易斯酸、有机磷化物、有机碱类催化剂、亲核性催化剂、离子液体催化剂等；所述的路易斯酸，其包括但不仅限于金属氯化物、金属碘化物、三氟甲磺酸盐、烷基金属化合物、硼烷、三氟化硼及其衍生物、二氟化芳基硼、三氟烷基磺酸钪等；所述的有机磷化物，其包括但不仅限于磷酸钾、三正丙基膦、二甲基苯基膦、甲基二苯基膦、三苯基膦；有机碱类催化剂，其包括但不仅限于乙二胺、三乙醇胺、三乙胺、吡啶、二异丙基乙基胺等；所述的亲核类催化剂，其包括但不仅限于4-二甲氨基吡啶、四丁基溴化铵、四甲基胍、1，5-二氮杂双环[4，3，0]壬-5-烯、1，8-二氮杂双环[5，4，0]-十一碳-7-烯、1，5，7-三氮杂双环[4，4，0]癸-5-烯、1，4-二氮杂双环[2，2，2]辛烷、咪唑、1-甲基咪唑；所述的离子液体催化剂，其包括但不仅限于1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐、1-(4-磺酸基)丁基吡啶、1-丁基-3-甲基咪唑啉四氢硼酸、1-烯丙基-3-甲基咪唑氯盐等。
在本发明的实施方式中，所述的巯基-迈克尔加成动态共价键，其可以利用化合物原料中含有的巯基与共轭烯烃或共轭炔烃通过巯基-迈克尔加成反应形成，也可以利用含有巯基-迈克尔加成动态共价键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。其中，含有共轭烯烃或共轭炔烃的化合物原料，其可选自丙烯醛、丙烯酸、丙烯酸酯、丙炔酸酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯腈、丁烯酸酯、丁烯二酸酯、丁炔二酸酯、衣康酸、肉桂酸酯、乙烯砜、顺丁烯二酸酐、马来酰亚胺及以上化合物的衍生物等；其中，对于含有巯基-迈克尔加成动态共价键的化合物原料没有特别限制，优选含有巯基-迈克尔加成动态共价键的多元醇、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔、羧酸、酯、酰胺，更优选含有巯基-迈克尔加成动态共价键的多元醇、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔。
本发明中，所述的胺烯-迈克尔加成动态共价键，其在一定条件下可以被激活，并发生键的解离、键合以及交换反应，体现出动态可逆特性；在本发明中所述的胺烯-迈克尔加成动态共价键，其选自如下结构：
其中，
在本发明实施方式中，所述用于激活胺烯-迈克尔加成动态共价键动态可逆性的“一定条件”，其包括但不仅限于温度调节、调节ph等作用方式。例如，对于胺烯-迈克尔加成动态共价键，可选用弱酸性(ph≤5.3)的溶液使其产生解离，从而处于动态可逆平衡。再例如，解离的胺烯-迈克尔加成动态共价键可以通过在50-100℃条件下进行加热重新生成所述的动态共价键或者进行动态共价键的交换，使得聚合物可以获得自修复性和再加工性。
在本发明的实施方式中，所述的胺烯-迈克尔加成动态共价键，其可以以对苯二甲醛、丙二酸、丙二酸二酯为原料制备中间产物，再将其与氨基化合物通过胺烯-迈克尔加成反应形成。
本发明中，所述的基于三唑啉二酮-吲哚的动态共价键，其在一定条件下可以被激活，并发生键的解离、键合以及交换反应，体现出动态可逆特性；在本发明中所述的基于三唑啉二酮-吲哚的动态共价键，其选自如下结构：
其中，
在本发明实施方式中，所述用于激活基于三唑啉二酮-吲哚的动态共价键动态可逆性的“一定条件”，其包括但不仅限于温度调节、加压、加入催化剂等作用方式。例如，吲哚和二唑啉二酮可以在0℃条件下生成基于三唑啉二酮-吲哚的动态共价键，再通过加热实现键的解离，再通过降温重新生成所述的动态共价键或者进行动态共价键的交换，使得聚合物可以获得自修复性和再加工性。再例如，对于基于三唑啉二酮-吲哚的动态共价键，可选用中性或弱碱性的溶液使其产生解离，从而处于动态可逆平衡。再例如，催化剂的存在能够促进动态共价键的形成及交换，所述的加成反应催化剂可选自路易斯酸；所述的路易斯酸，其包括但不仅限于金属氯化物、金属碘化物、三氟甲磺酸盐、烷基金属化合物、硼烷、三氟化硼及其衍生物、二氟化芳基硼、三氟烷基磺酸钪等。
在本发明的实施方式中，所述的基于三唑啉二酮-吲哚的动态共价键，其可以利用化合物原料中含有的二唑啉二酮基团及其衍生物与吲哚及其衍生物通过阿尔德-烯烃加成反应形成。其中，吲哚及其衍生物原料，其可选自吲哚-3-丙酸、吲哚-3-丁酸、吲哚-4-羧酸、吲哚-5-羧酸、吲哚-6-羧酸、4-(氨基甲基)吲哚、5-(氨基甲基)吲哚、3-(2-羟乙基)吲哚、吲哚-4-甲醇、吲哚-5-甲醇、3-巯基吲哚、3-乙炔吲哚、5-氨基-2苯基吲哚、2-苯基-1h-吲哚-6胺、2-苯基-1h-吲哚-3-乙醛、(2-苯基-1h-吲哚-3-烷基)羧酸、6-氨基-2-苯基-1h-吲哚-3-甲酸乙酯、2-(2-氨苯基)吲哚、2-苯基吲哚-3-乙腈、二盐酸-4，6-二脒基-2-苯基吲哚等。
本发明中，所述的基于双氮杂卡宾的动态共价键，其在一定条件下可以被激活，并发生键的解离、键合以及交换反应，体现出动态可逆特性；在本发明中所述的基于双氮杂卡宾的动态共价键，其选自如下结构中的至少一种：
其中，
在本发明实施方式中，所述用于激活基于双氮杂卡宾的动态共价键动态可逆性的“一定条件”，其包括但不仅限于温度调节、添加溶剂等作用方式。例如，可以通过在高于90℃的温度条件下加热基于双氮杂卡宾的动态共价键使得其解离为双氮杂卡宾结构，再通过降温重新生成所述的动态共价键或者进行动态共价键的交换，使得聚合物可以获得自修复性和再加工性。
在本发明的实施方式中，所述的基于双氮杂卡宾的动态共价键，其可以利用化合物原料中含有的双氮杂卡宾基团自身或其与硫氰基反应形成。
本发明中，所述的基于苯甲酰基的动态共价键，其在一定条件下可以被激活，发生断裂形成自由基，且所述自由基可以通过可逆偶合或交换，重新形成所述的动态共价键，体现出动态可逆特性。在本发明中所述的基于苯甲酰基的动态共价键，其选自如下结构中的至少一种：
其中，z各自独立选自锗原子或锡原子；w各自独立选自氧原子或硫原子，优选自氧原子；
在本发明实施方式中，所述用于激活基于苯甲酰基的动态共价键动态可逆性的“一定条件”，其包括但不仅限于温度调节、光照、辐射、微波等作用方式。例如，通过加热可以使得所述的动态共价键断裂形成自由基，从而发生动态共价键的解离及交换反应，降温后动态共价键重新形成而稳定下来，使得聚合物可以获得自修复性和再加工性。光照也可以使得所述的动态共价键断裂形成自由基，从而发生动态共价键的解离及交换反应，去除光照后动态共价键重新形成，使得聚合物可以获得自修复性和再加工性。辐射、微波可以在体系中产生自由基与动态共价键作用从而获得自修复性和再加工性。
本发明中，所述的六氢三嗪类动态共价键，其在一定条件下可以被激活，并发生键的解离、键合以及交换反应，体现出动态可逆特性；其中，所述用于激活六氢三嗪类动态共价键动态可逆性的“一定条件”，指的是合适的ph条件、加热条件等。在本发明中所述的六氢三嗪类动态共价键，其选自如下结构中的至少一种：
其中，
在本发明的实施方式中，所述的用于进行六氢三嗪类动态共价键动态可逆反应的合适的ph条件，其指的是将动态聚合物溶胀于一定ph值的溶液中，或者用一定ph值的溶液润湿其表面，使得动态聚合物中的六氢三嗪类动态共价键体现出动态可逆性。例如，六氢三嗪类动态共价键可以在ph＜2的条件下进行解离，再在中性ph条件下重新形成动态共价键，使得聚合物可以获得自修复性和再加工性。其中，用于调节ph的酸碱试剂可选自：(1)无机酸、有机酸及其酸式盐类催化剂。无机酸可以举例如，硫酸、盐酸和磷酸等；有机酸可以举例如，甲磺酸、苯磺酸、对甲苯磺酸等；盐类可以举例如，硫酸盐、硫酸氢盐、磷酸氢盐等。(2)ia族碱金属及其化合物，可以举例如，锂、氧化锂、乙酰丙酮化锂、甲醇钠、乙醇钠、氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钾、碳酸艳、叔丁醇钾等。(3)iia族碱金属及其化合物，可以举例如，钙、氧化钙、氢氧化钙、碳酸钙、氧化镁、氢氧化镁、乙醇镁等。(4)铝金属及其化合物，可以举例如，铝粉、氧化铝、铝酸钠、含水的氧化铝和氢氧化钠的复合物、烷氧基铝类化合物等。(5)有机化合物，可以举例如，氯化铵、三乙胺、三乙胺盐酸盐、吡啶、羟胺、盐酸羟胺、硫酸羟胺、n-甲基羟胺盐酸盐、苄胺盐酸盐、邻苄基羟胺、邻苄基羟胺盐酸盐、丁醛肟、苯甲醛肟、一水合肼、n，n’-二苯基硫脲、三氟甲基磺酸钪(sc(otf)3)等。(6)二价铜化合物，可以举例如，醋酸铜等。(7)三价铁化合物，可以举例如，三氯化铁水溶液、硫酸铁水合物、硝酸铁水合物等。其中，优选硫酸、盐酸、磷酸、氢氧化钠、氢氧化钙、三乙胺、吡啶、醋酸铜、叔丁醇钾。
在本发明的实施方式中，所述的六氢三嗪类动态共价键，其可以利用化合物原料中含有的氨基与醛基在低温条件下(如50℃)通过缩聚反应形成(i)型的六氢三嗪类动态共价键，再通过在高温条件下(如200℃)加热形成(ii)型的六氢三嗪类动态共价键；也可以利用含有六氢三嗪类动态共价键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入聚合物。其中，对于含有六氢三嗪类动态共价键的化合物原料没有特别限制，优选含有六氢三嗪类动态共价键的多元醇、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔、羧酸、酯、酰胺，更优选含有六氢三嗪类动态共价键的多元醇、异氰酸酯、环氧化合物、烯、炔。
在本发明中，所述的动态可交换型三烷基锍键，其在加热条件下可以被激活，并发生烷基交换反应，体现出动态可逆特性；其中，所述的“烷基交换反应”是指在别处形成新的三烷基锍键并伴随着旧的三烷基锍键的解离，从而产生链的交换和聚合物拓扑结构的变化。在本发明中，所述的烷基交换反应优选在130-160℃加热条件下进行。在本发明中所述的动态可交换型三烷基锍键，其选自如下结构：
其中，x-选自磺酸盐，优选苯磺酸盐，更优选对溴苯磺酸盐；
在本发明的实施方式中，所述的动态可交换型三烷基锍键，其可以利用化合物原料中含有的巯基与不饱和碳碳双键通过巯基-迈克尔加成反应形成，并加入磺酸盐作为烷基化试剂。
本发明中，所述的动态酸酯键，其选自如下结构中的至少一种：
其中，x选自碳原子或硅原子；y选自钛原子、铝原子、铬原子、锡原子、锆原子、磷原子，优选钛原子、铝原子、磷原子；
在本发明的实施方式中，所述的动态酸酯键，其可以通过化合物原料中含有的醇、硅醇基元与相应的酸或锂离子氢化物或氯化物反应形成，也可以利用含有动态酸酯键的化合物原料通过其所含有的反应性基团之间的聚合/交联反应引入。
本发明中，所述的二酮烯胺动态共价键，其在一定条件下可以被激活，并发生键的解离、键合以及交换反应，体现出动态可逆特性；在本发明中所述的二酮烯胺动态共价键，其选自如下结构：
其中，
在本发明实施方式中，所述用于激活二酮烯胺动态共价键动态可逆性的“一定条件”，其包括但不仅限于加热、合适的酸性含水条件等，从而使得聚合物表现出良好的自修复性、循环利用可回收性、刺激响应性等。在本发明的实施方式中，所述的二酮烯胺动态共价键可以在强酸性水溶液中发生解离，在无水的中性条件下形成，具有良好的ph刺激响应性，因此可以通过酸性环境的调节获得动态可逆性。在本发明实施方式中，可以用于提供动态反应的酸包括但不限于高锰酸、盐酸(氢氯酸)、硫酸、硝酸、高氯酸、硒酸、氢溴酸、氢碘酸、氯酸等。本发明中所用的酸呈现的状态不受限制，可以是单纯的酸，酸的有机溶液，酸的水溶液，还可以是酸的蒸汽等形式。
在本发明的实施方式中，所述的二酮烯胺动态共价键，其可以通过化合物原料中含有的2-乙酰基-5，5-二甲基-1，3-环己二酮和氨基化合物反应形成。
本发明中聚合物中含有的无硼动态共价键，能够在特定条件下保持稳定，起到提供平衡结构和力学强度的目的，又能够在另外的特定条件下体现出动态可逆性，使得材料能够进行完全的自修复、回收利用以及塑性形变；同时，不同种类无硼动态共价键的存在，使得聚合物能够对热量、光照、压力、ph、氧化还原等外界刺激能够表现出不同的响应效果，通过选择性地控制外界条件，可以在适当的环境下促进或减缓动态可逆平衡，使动态聚合物处于所需的状态。
为了使本发明中的无硼动态共价键达到动态可逆平衡，从而具有动态可逆性，体现出良好的动态可逆效果，通常需要通过温度调节、加入氧化还原剂、加入催化剂、光照、辐射、微波、等离子体作用、调节ph等方式使其具有动态可逆性。其中，在本发明中可采用的温度调节方式，其包括但不限于水浴加热、油浴加热、电加热、微波加热及激光加热等。在本发明中所采用的光照类型不受限制，优选紫外光(uv)、红外光、可见光、激光、化学荧光，更优选紫外光、红外光、可见光。在本发明中所采用的辐射包括但不限于高能电离射线，如α射线、β射线、γ射线、x射线、电子束等。在本发明中所采用的等离子体作用指的是利用由部分电子被剥夺后的原子及原子团被电离后产生的正负离子组成的离子化气体状物质进行催化作用。在本发明中所采用的微波，指的是频率为300mhz～300ghz的电磁波。
本发明中，非共价作用包括超分子作用、相分离和结晶。其中，所述的超分子作用，其包括但不仅限于以下至少一种：氢键作用、金属-配体作用、离子作用、离子簇作用、离子-偶极作用、主体-客体作用、亲金属作用、偶极-偶极作用、卤键作用、路易斯酸碱对作用、阳离子-π作用、阴离子-π作用、苯-氟苯作用、π-π堆叠作用、离子氢键作用、自由基阳离子二聚作用。
在本发明中，所述的非共价作用可以是在聚合物的正常使用过程中不发生解离/断裂的弱动态非共价作用，其通常在材料工作温度且不施加外场作用等情况下不可以发生动态解离和生成相互转换的动态行为；也可以是在聚合物的正常使用过程中具有强动态性的超分子作用，其通常在材料工作温度且不施加外场作用等情况下即可以发生动态解离和生成相互转换的动态行为；所述材料工作温度通常不高于60℃，优选不高于25℃。在本发明中，含有强动态超分子作用的聚合物中，由于超分子作用的交换速度快，不同位置的超分子基元能够交换与重组，从而获得更加优异的动态性胀流性，如提升低温胀流性能，减少低温硬化过程，进行更有效的吸能防护，同时还能加速对结构损伤的修复。在本发明中，含有弱动态超分子作用/非共价作用的聚合物中，其中的非共价结合强度较高，能够较好地提升材料强度与提升抗撕裂性能。
在本发明的实施方式中，所述的氢键作用由氢键基团的供体(h，也就是氢原子)和受体(y，也就是接受氢原子的电负性原子)相互作用所形成，其可以是任意齿数。其中，所述的齿数指的是由氢键基团的供体和受体所形成的氢键数量，每个h…y组合为一齿。在下式中，分别示意说明一齿、二齿和三齿氢键的成键情况：
在本发明的实施方式中，对氢键的齿数没有限定。氢键的齿数越多，协同效应越大，氢键的强度就越大。如果所形成的氢键的齿数多，则强度大，氢键作用的动态性就弱，可以作为弱动态性超分子作用起到促进超分子聚合物保持平衡结构和提高力学性能(模量和强度)的作用。如果所形成氢键的齿数少，则强度低，氢键作用的动态性就强，可以作为强动态性氢键作用提供动态性。在本发明的实施方式中，优选不超过四齿的氢键提供强动态性超分子作用，优选四齿以上的氢键提供弱动态性超分子作用。本发明的实施方式中，所述的氢键作用可以通过任意合适的氢键基团之间存在的非共价相互作用产生，所述的氢键基团可以仅含有氢键供体，或仅含有氢键受体，或同时含有氢键供体和受体，优选同时含有氢键供体和受体的氢键基团以便其可以独立地形成氢键作用。在本发明的实施方式中，强动态性氢键基团优选自酰胺基、氨基甲酸酯基、脲基、硫代酰胺基、硫代氨基甲酸酯基、硫脲基以及以上基团的衍生物等。在本发明的实施方式中，形成氢键作用的氢键基团既可以是不同氢键基团间的互补型组合，也可以是同种氢键基团间的自互补型组合，只要基团间能够形成合适的氢键作用即可。
在本发明的实施方式中，所述的金属-配体作用中所述配体基团选自环戊二烯以及含有至少一个配位原子的结构单元。一个配位原子可以与一个或者多个金属中心(选自包括但不仅限于金属离子、金属螯合物的金属中心、金属有机化合物的金属中心、金属无机化合物中的金属中心)形成一个或多个配位键，一个金属中心也可以与一个或者多个配位原子形成一个或者多个配位键；一个配体基团与金属中心形成的配位键的数量称为配体基团的齿数。本发明的实施方式中，同一个体系中，一个金属中心能与一齿配体、二齿配体、三齿配体、三齿以上配体中的一种或多种配体形成金属-配体作用，不同的配体间还可能通过金属中心连接成环，本发明因此可以有效提供种类、数量和性能足够丰富的强动态性和弱动态性金属-配体作用。其中，每个配体基团与金属中心所形成的一个键为一齿，当一个配体基团中含有两个或两个以上配位原子时，金属中心可以是相同的原子/离子也可以是不同的原子/离子，有时金属中心也以负离子形式存在。在本发明中，优选一个配位原子仅与一个金属中心形成一个配位键，因此配体基团中含有可与同一金属中心形成配位键的配位原子的数量即为配体基团的齿数。所述配体基团与金属中心形成的金属-配体作用(以m-lm表示，l表示配体基团，m表示与同一个金属中心相作用的配体基团的数量)的强弱与配体基团上的配位原子的种类和数量、金属中心的种类以及价态和对离子等有关。本发明的实施方式中，为了能够形成基于金属-配体作用的超分子交联/聚合，一个金属中心至少要能够与两个部分所述的配体基团形成金属-配体作用(即m-l2结构)，除非金属中心已经连接于聚合物上；也可以有多个配体与同一个金属中心形成金属-配体作用，其中两个或多个配体基团可以相同或不同。一个金属中心的配位数有限，配体基团的配位原子越多，一个金属中心能够配位的配体数量越少，基于金属-配体作用的超分子交联度就越低；但每个配体与金属中心所形成的齿数越多配位作用越强，动态性就越低，因此本发明中优选不超过三齿的配体基团形成强动态性金属-配体作用，优选三齿以上的配体基团形成弱动态性金属-配体作用。在本发明的实施方式中，一个超分子单体中可以仅有一种配体，也可以同时存在多种配体的任意合适的组合。所述的一种配体，指的是一种核心配体结构。一个骨架配体、侧基配体、端基配体可以具有同一种核心配体结构，它们的不同之处在于核心配体结构接入聚合物链或小分子等成分的连接点和/或位置不同。在不影响配位性能的情况下，可以在配体基团(核心配体结构)的任意合适位置接入聚合物链和/或基团。在本发明的实施方式中，所述的金属中心m可以是任意合适的金属离子或化合物/螯合物等的金属中心，其可选自元素周期表中任意一种金属的任意合适的离子形式、化合物/螯合物形式及其组合。在本发明的实施方式中，配体基团与金属中心的组合并无特别限制，只要配体能够与金属中心生成合适的金属-配体作用即可，但是不同的金属中心与相同的配体形成的不同金属-配体作用的强弱和动态性可以非常不同。
在本发明的实施方式中，所述的离子作用，是由至少含有一对带相反电荷的离子基团中的正离子基团和负离子基团间通过库伦力所形成的。所述的正离子基团是一种比较容易接受质子的有机基团；所述的负离子基团是一种比较容易失去质子的有机基团或带负离子的无机物。特别情况下，正离子基团和负离子基团可以处于同一个超分子单体结构中，如胆碱甘油磷酸盐、2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸胆碱、左旋肉碱、甲基丙烯酰乙基磺基甜菜碱等化合物。离子作用能够稳定地存在，而且通过改变离子基团的浓度和种类，可以对离子作用的强弱进行很好的控制。在本发明的实施方式中，当所述的离子作用存在时，所述的超分子单体中可以只包含正离子基团或只包含负离子基团或只包含两性离子基团，还可以同时包含正离子基团和负离子基团。当一个所述的聚合物分子中只包含正离子基团或只包含负离子基团时，超分子聚合物中还含有包含相应的负离子基团或正离子基团的超分子单体，与所述的超分子单体共同作用形成离子作用。当一个所述的超分子单体中同时包含正离子基团和负离子基团时，正离子基团和负离子基团在该超分子单体中的位置没有任何限制。在本发明的实施方式中，正离子基团与负离子基团的组合并无特别限制，只要正离子基团能够与负离子基团形成合适的离子作用即可。
在本发明的实施方式中，所述的离子簇作用，是由十几个至几十个阴阳离子对聚集而成的。其中，所述的阴离子基团是一种比较容易失去质子的有机基团，所述的阳离子基团是一种比较容易接受质子的有机基团或比较容易失去电子的金属离子。离子簇作用具有湿敏性，而且抗衡离子不与聚合物直接相连，可通过改变抗衡离子的数量种类等调控离子簇作用的强弱。在本发明的实施方式中，当所述的离子簇作用存在时，所述阴阳离子对在该聚合物分子中的位置没有任何限制。在本发明的实施方式中，可形成离子簇作用的阴阳离子对并无特别限制。
在本发明的实施方式中，所述的离子-偶极作用，是当两种电负性不同的原子成键时，由于电负性较大原子的诱导作用使得电荷分布不均匀，导致电子的不对称分布，产生电偶极，该电偶极与带电荷的离子基团相互作用而形成的。其中，所述的离子基团可以是任意合适的带电荷有机基团；其中，所述的电偶极可以由任意合适的两种电负性不同的原子成键而产生。离子-偶极作用在电化学的环境中可以稳定存在，作用力大小易于调控，作用力产生和解离的条件比较温和。在本发明的实施方式中，当所述的离子-偶极作用存在时，所述的超分子单体中可以只包含离子基团或只包含电偶极，还可以同时包含离子基团和电偶极。当一个所述的超分子单体中只包含离子基团或只包含电偶极时，超分子聚合物中还含有包含相应的电偶极或离子基团的超分子单体，共同作用形成离子-偶极作用。当一个所述的超分子单体中同时包含离子基团和电偶极时，离子基团和电偶极在该聚合物分子中的位置没有任何限制。在本发明的实施方式中，离子基团与电偶极的组合并无特别限制，只要离子基团能够与电偶极形成合适的离子-偶极作用即可。需要特别指出的是，在本发明中，所述的离子-偶极作用仅指除金属-配体作用以外的其他离子基团与电偶极之间的作用，不包括金属-配体作用。
在本发明的实施方式中，所述的主体-客体作用，主体(用h表示)是一类能够实现分子识别的带空穴的化合物(大分子或无限有机离子骨架)；客体(用g表示)是一类能够被主体识别而嵌入主体的空穴中的化合物(小分子或离子团)。一个主体分子可以识别键合多个客体分子，在本发明的实施方式中，优选一个主体分子至多与两个客体分子相识别作用。所述的主体分子包括但不仅限于冠醚、环蕃、环糊精、葫芦脲、杯芳烃以及一些合适的无限有机离子骨架。所述的客体分子包括但不仅限于合适的长链烷烃、环烷烃、杂环烷烃、芳烃、杂芳烃、稠环化合物、杂环化合物、并环化合物、螺环化合物、桥环化合物、一些合适的离子团。主体分子和客体分子可以在聚合物中稳定的存在，其形成的主客体作用强度适中，可以在较温和的条件下相互作用或解离，使超分子聚合物的动态性在平常的条件下就得以实现。在本发明的实施方式中，当主体-客体作用存在时，所述的超分子单体中可以只包含主体基团或只包含客体基团，还可以同时包含主体基团和客体基团。当一个所述的超分子单体中只包含主体基团或只包含客体基团时，所述的超分子聚合物中还含有包含相应的超分子单体，共同作用形成强动态性和/或弱动态性主体-客体作用。当一个所述的超分子单体中同时包含主体基团和客体基团时，主体基团和客体基团在该超分子单体中的位置没有任何限制。在本发明的实施方式中，一个超分子单体或一个超分子聚合物中可以仅有一种主体基团和/或一种客体基团，也可以同时存在多种主体基团和/或客体基团的任意合适的组合。所述的一种主体基团和/或客体基团，指的是一种核心结构。不同位置的主体基团和/或客体基团可以具有同一种核心结构，它们的不同之处在于核心结构接入聚合物链或小分子等成分的连接点和/或位置不同。在本发明的实施方式中，主体基团与客体基团的组合并无特别限制，只要主体能够与客体形成合适的主客体作用即可。
在本发明的实施方式中，所述的亲金属作用，当两个最外层电子结构为d10或d8的金属离子靠近至小于其范德华半径之和时，会产生相互作用力，亲金属作用的两个金属离子可以相同也可以不同。所述的最外层电子结构为d10的金属离子包括但不仅限于cu+、ag+、au+、zn2+、hg2+、cd2+，优选au+、cd2+；所述的最外层电子结构为d8的金属离子包括但不仅限于co+、ir+、rh+、ni2+、pt2+、pb2+，优选pt2+、pb2+。亲金属作用可以在聚合物中稳定存在，作用强度适中，且具有一定的方向性，不具有明显的饱和性，能聚集形成多核配合物，受外界环境的影响较小，可以使所制备聚合物的动态性更充足。在本发明的实施方式中，形成亲金属作用的组合并无特别限制，只要金属离子之间形成合适的亲金属作用即可。
在本发明的实施方式中，所述的偶极-偶极作用，当两种电负性不同的原子成键时，由于电负性较大原子的诱导作用使得电荷分布不均匀，导致电子的不对称分布，产生电偶极，两个电偶极之间相互作用，形成偶极-偶极作用。其中，所述的电偶极可以由任意合适的两种电负性不同的原子成键而产生。偶极-偶极作用可以能够稳定的存在于聚合物中，易于调控，作用基团的配对可以产生微结构域，使相互作用更稳定；温度较高时，偶极-偶极作用会减弱甚至消失，因此含有偶极-偶极作用的聚合物可以根据温度的差异而体现出动态性的差异。在本发明的实施方式中，偶极之间的组合并无特别限制，只要偶极间能形成合适的偶极-偶极作用即可。
在本发明的实施方式中，所述的卤键作用，是由卤原子与中性的或者带负电的路易斯碱之间形成的非共价相互作用，其本质是卤键供体基团中卤原子的σ反键轨道与卤键受体基团中具有孤电子对的原子或π电子体系之间的相互作用。其中，卤键供体基团可选自cl、br、i，优选br、i；卤键受体基团可选自f、cl、br、i、n、o、s、π键，优选br、i、n、o。卤键具有方向性，倾向于线性的几何特征；随着卤素原子序数的增加，其可结合的电子供体数目也会增多，形成的卤键强度也就越高。基于卤键作用，可以设计出有序性、自修复性的超分子聚合物。在本发明的实施方式中，当卤键作用存在时，所述的超分子单体中可以只包含卤键供体基团或只包含卤键受体基团，还可以同时包含供体基团和受体基团。当一个所述的超分子单体中只包含供体基团或只包含受体基团时，所述的超分子聚合物中还含有包含相应的受体基团或供体基团的所述的超分子单体，共同作用形成卤键作用。当一个所述的超分子单体中同时包含卤键受体基团和供体基团时，受体基团和供体基团在该超分子单体中的位置没有任何限制。在本发明的实施方式中，一个超分子单体或一个超分子聚合物中可以仅有一种卤键供体基团和/或一种卤键受体基团，也可以同时存在多种卤键供体基团和/或卤键客体基团的任意合适的组合。所述的一种卤键供体基团和/或卤键受体基团，指的是一种核心结构。不同位置的卤键供体基团和/或卤键受体基团可以具有同一种核心结构，它们的不同之处在于核心结构接入超分子单体的连接点和/或位置不同。在本发明的实施方式中，卤键作用的形成原子组合并无限制，只要能在超分子聚合物中形成稳定的卤键作用即可。
在本发明中，所述超分子作用中的路易斯酸碱对作用，其指的是由路易斯酸和路易斯碱之间所形成的非共价相互作用。其中，所述的路易斯酸指的是能够接受电子对的一类物质(包括分子、离子或原子团)；所述的路易斯酸碱对作用优选“受阻路易斯酸碱对作用”，所述的“受阻路易斯酸碱对作用”指的是路易斯酸碱对作用中的路易斯酸、路易斯碱中的至少一个需与“具有位阻效应的大基团”相连；所述的“具有位阻效应的大基团”，可以削弱路易斯酸与路易斯碱之间配位键的强度，从而使得路易斯酸碱对体现出强动态性超分子的性质。所述的路易斯酸碱对作用，其具有良好的动态可逆性，能够在略微加热或在有机溶剂存在条件下进行快速地解离，从而实现自修复或者重新塑形。在本发明的实施方式中，路易斯酸碱对作用的形成组合并无限制，只要能在聚合物中形成稳定的路易斯酸碱对作用即可。
在本发明的实施方式中，所述的阳离子-π作用，是由阳离子与芳香性体系的π电子体系之间形成的非共价相互作用。阳离子-π作用主要有三大类，第一类是简单无机阳离子或离子团(如na+、k+、mg2+、nh4+、ca2+)和芳香体系之间的作用；第二类是有机阳离子(如季铵阳离子)和芳香体系之间的作用；第三类是偶极键中带正电荷的原子(如n-h键中的h原子)和芳香体系之间的作用。阳离子-π作用的种类丰富，强度适中，能够稳定地存在于各种环境中，基于阳离子-π作用能够制备出性能丰富的超分子聚合物。在本发明的实施方式中，阳离子-π作用的种类并没有特别限制，只要能只要能在超分子聚合物中形成稳定的阳离子-π作用即可。
在本发明的实施方式中，所述的阴离子-π作用，是由阴离子与缺电子芳香π体系之间形成的非共价相互作用。所述的阴离子可以是简单的无机非金属离子或离子团(如cl-、br-、i-、oh-)；也可以是有机阴离子基团(如苯磺酸基)；还可以是偶极键中带负电荷的原子(如c-cl键中的氯原子)。所述缺电子芳香π体系是指由于成环原子电负性的不同，环的π电子云密度分布并不均匀，π电子主要向电负性高原子方向偏移，从而导致芳香环的π电子云分布密度下降，如吡啶、氟苯等。阴离子-π作用具有可逆性和可控识别性，能够用其构建出具有特殊性能的超分子聚合物。在本发明的实施方式中，阴离子-π作用的种类并没有特别限制，只要能只要能在超分子聚合物中形成稳定的阴离子-π作用即可。
在本发明的实施方式中，所述的苯-氟苯作用，是由芳烃与多氟代芳烃之间通过色散力和四极矩作用共同组成的非共价相互作用。由于氟原子的电离势很高且原子极化率和原子半径都较小，多氟代芳烃中四周的氟原子因电负性大而带负电荷，中心碳环骨架电负性较小而带有正电荷。因为碳原子的电负性大于氢原子，所以芳烃的电四极矩方向与多氟代芳烃的电四极矩方向相反，且由于氟原子的体积很小，多氟代芳烃和芳烃的体积相近，所以芳烃与多氟代芳烃以交替的面对面方式堆积作用，形成柱状堆积结构，且这种堆积方式基本不受引入官能团的影响。利用苯-氟苯作用的可逆性和堆积作用，可以制备出具有特殊功能的超分子聚合物。在本发明的实施方式中，苯-氟苯作用的种类并没有限制，只要能在超分子聚合物中形成稳定的苯-氟苯作用即可。
在本发明的实施方式中，所述的π-π堆叠作用，是超分子聚合物中含有能够提供π键电子云的结构，通过π键电子云的相互交叠而形成的。π-π堆叠的作用方式有三种，包括面面堆积、偏移堆积和边面堆积。其中，面面堆积指的是相互作用的环面彼此平行，且平行环面中心的距离与环面之间的距离几乎相等，这种堆积方式的π-π作用是静电互斥的，比较不稳定，但是当环面上连接的取代基吸电子性较强时，面面堆积的π-π作用变得比较明显；偏移堆积指的是作用环面相互平行，但环中心有一定偏移，即环中心的距离大于环面间距离，这种堆积方式缓解了两个环面之间的互斥作用，相应增加了σ-π的吸引力，是比较常见的堆积方式；除了面面堆积和偏移堆积以外的堆积方式称为边面堆积，这种堆积方式能量最小，分子间斥力最小，常见于范德华表面较小的环共轭分子之间或有柔性连接子的环共轭分子之间。能够提供π键电子云的化合物结构，包括但不限于大部分的稠环化合物及一些存在π-π共轭的杂环化合物。π-π堆叠作用形成方式简单，可以稳定存在于聚合物中，受外界环境的影响较小，可以方便地通过改变共轭化合物和含量对其进行调控。在本发明的实施方式中，提供π键电子云的化合物的组合并无特别限制，只要化合物之间形成合适的π-π堆叠作用即可。
在本发明的实施方式中，所述的离子氢键作用，其由可形成氢键作用的正离子基团和负离子基团构成，同时形成氢键作用和正负离子间的库伦作用，或由可形成氢键作用的正/负离子基团与中性氢键基团构成，同时形成氢键作用和正/负离子与中性基团间的离子-偶极作用。
在本发明中，所述的自由基阳离子二聚作用，其构筑单元为同时含有自由基和阳离子的基团。
在本发明的实施方式中，所述的相分离作用，其指的是具有不同化学组成的聚合物链段之间由于不相容或与所处环境的相容性不同而各自形成不相容的相。在本发明中，相分离作用包括但不仅限于由嵌段聚合物超分子单体中不相容的聚合物嵌段结构引起的相分离和其他超分子作用引起的相分离，优选为由嵌段聚合物超分子单体中不相容的聚合物嵌段结构引起的相分离。其中，在本发明中所述的结晶作用，其指的是部分聚合物链段可以排列形成的有序区域，从而与其他无定形态的聚合物链段分离而形成不同的相。结晶也是一种特殊的相分离。在本发明中，结晶作用包括但不仅限于由嵌段聚合物超分子单体中规整性易结晶嵌段引起的结晶和由液晶引起的结晶和其他超分子作用引起的结晶，优选为由嵌段聚合物超分子单体中规整性易结晶嵌段引起的结晶和由液晶引起的结晶。
本发明中所述的能够形成相分离和/或结晶作用的嵌段结构，指的是具有嵌段结构的嵌段聚合物超分子单体中含有嵌段的总数大于等于2，且其中至少两个嵌段可以形成互不相容的相(硬相、软相，或亲溶剂相、疏溶剂相等等)，即当仅含有两个嵌段时，所述两个嵌段形成互不相容的相；当含有三个及三个嵌段时，除其中至少两个嵌段可以形成互不相容的相，其余嵌段可以与其他嵌段形成相容或者互不相容的相。在一种优选的实施方式中，优选含有至少两个硬段且相互之间通过软段相连接，即含有至少两个硬段和至少一个软段形成硬段-软段交替结构，以形成基于硬段的分相物理交联，硬段的结晶/相分离将更加有效地形成链间分相物理交联，可以有效提供分相物理交联的强度、聚合物的平衡结构以及所述物理分相聚合物的力学性能。在另一种优选的实施方式中，优选含有至少两个疏溶剂链段且相互之间通过亲溶剂链段相连接，即含有至少两个疏溶剂链段和至少一个亲溶剂链段形成疏溶剂链段-亲溶剂链段交替结构，以形成聚合物凝胶。
在本发明的实施方式中，所述嵌段聚合物超分子单体中各链段和嵌段聚合物超分子单体拓扑结构没有特别的限定，可以是线型结构、支化结构、环状结构、团簇结构、交联颗粒及其两种或任几种的组合，优选为线型和支化结构。当存在支化结构时，部分硬段/软段可以在主链上，部分硬段/软段可以在侧链/支链/分叉链上。在本发明的实施方式中，不同嵌段之间至少通过一个共价键链接或一对超分子基团/单元所形成的弱动态性超分子作用链接，优选通过一个共价键链接。
在本发明中，硬段一般比软段具有更高的玻璃化转变温度和/或形成的结晶相和/或与软段不相容的相比软段形成的相具有更好的热稳定性和/或更高的力学强度和/或更低的溶解性。在本发明的实施方式中，所述含有相分离和/或结晶作用的超分子聚合物中通常存在软段构成的软相和硬段构成的硬相两相结构；但由不同硬段形成的不同硬相也可以不相容，由不同软段形成的不同软相也可以不相容，也即，所述含有相分离和/或结晶作用的超分子聚合物中可以存在两个甚至三个或三个以上不相容的相(以下简称为“多相超分子聚合物”)。在本发明的实施方式中，软段构成的软相和硬段构成的硬相所形成的相拓扑结构(相形态)没有限制，包括但不限于球状、圆柱形状、螺旋状、层状及其组合形式。任何一相，包括不同的软相之间和不同的硬相之间，可以分散在另外一相中，也可以与其他相形成互穿的双/多连续相，也可以是相互独立的连续相。在本发明的实施方式中，优选软相为连续相，硬相为不连续相分散在软相中，更优选硬相以球状分散在软相中，因此所述多相超分子聚合物能够更方便地具有更好的柔软性和弹性并更加适合发挥其他超分子作用的动态性。所述不连续的硬相的尺寸通常不大于100微米，更优选不大于10微米，更优选不大于1微米，最优选不大于100纳米。聚合物的硬段的总含量没有特别限制，优选占总重的1％-50％之间，更优选为总重的5％-35％之间，以方便形成有效的相分离和/或结晶交联。
在本发明的实施方式中，硬段形成的相分离和/或结晶交联的交联度可以在其凝胶点上下。当硬段形成的相分离和/或结晶交联的交联度在其凝胶点上(含凝胶点，下同)时，可以获得完全基于相分离和/或结晶交联的三维无限网络，在其他超分子作用完全解离的情况下，多相超分子聚合物也可以保持平衡结构，也即尺寸稳定性；当硬段形成的相分离和/或结晶交联的交联度在其凝胶点下时，在其他超分子作用完全解离的情况下，多相超分子聚合物也随之解离。
在本发明的实施方式中，硬段的化学组成没有特别的限制，可以选自但不限于主链为碳链结构、碳杂链结构、碳元素链结构、元素链结构、元素杂链结构、碳杂元素链结构的聚合物链段，也可以是其他超分子作用单元其中，优选碳链结构、碳杂链结构，因其原料易得、工业化制备技术成熟。作为举例，所述聚合物的硬段可以是具有高玻璃化转变温度的无定形聚合物链段、富含刚性共轭结构的聚合物链段、富含结晶相的聚合物链段、基团或其中任几种组合的链段，但不仅限于此。其中，所述的结晶，其指的是聚合物链排列形成有序区域的过程，其包括在配位、复合、组装、组合、聚集等超分子作用过程中引起的结晶、不相容的相引起的结晶、不相容的嵌段结构引起的结晶、规整性易结晶链段引起的结晶、由液晶引起的结晶等。其中，通过引入液晶链段并利用由液晶引起的结晶，可以有效地调控结晶作用，使得其能够在热、光、ph和化学变化等刺激条件下实现动态可逆转变，因此较为优选。
在本发明的实施方式中，软段聚合物骨架可以选自但不限于主链为碳链结构、碳杂链结构、碳元素链结构、元素链结构、元素杂链结构、碳杂元素链结构的聚合物链段，也可以是其他超分子作用单元，优选碳链结构、碳杂链结构、元素杂链结构和碳杂元素链结构，因其原料易得、制备技术成熟。
在本发明的实施方式中，所述的多相超分子聚合物的硬相可以没有玻璃化转变温度，或者有一个或多个玻璃化转变温度，同时也可以有一个或多个解分相物理交联温度，优选任意硬段的解分相物理交联温度高于工作温度范围的上限；所述的多相超分子聚合物的软相也可以没有玻璃化转变温度，或者有一个或多个玻璃化转变温度，优选其中至少有一个玻璃化转变温度不高于工作温度范围的下限；当所述的多相超分子聚合物含有增塑剂等助剂或填料使其软段至少有一个玻璃化转变温度不高于工作温度范围的下限时，同时硬段的解交联温度高于工作温度范围的上限，该组合物也属于本发明所指的“多相超分子聚合物”。
在本发明的实施方式中，所述的嵌段聚合物超分子单体中可以同时含有其他超分子基团/单元。所述的其他超分子基团/单元的位置没有限制，可以位于硬段和/或软段和/或硬段软段连接处，选位于嵌段聚合物超分子单体的软段主链骨架和/或软段侧链骨架和/或软段侧基和/或软段端基和/或软段与硬段的连接处，尤其是软段侧链骨架/侧基/端基，更有利于体现其他超分子作用的动态性。
在本发明的实施方式中，所述的超分子聚合物可以通过小分子超分子单体和/或聚合物超分子单体和/或嵌段聚合物超分子单体和/或其他超分子单体进行超分子聚合而成，优选小分子超分子单体。其中，所述的小分子超分子单体，其连接超分子基团/单元的各个连接基的分子量之和不超过1000da，且每个连接基的骨架原子数不超过20个；优选所述小分子超分子单体的分子量不超过1000da。其中，所述的聚合物超分子单体中连接超分子基团/单元的各个连接基的分子量之和超过1000da。其中，所述的嵌段聚合物超分子单体的定义如前所述；其中，所述的其他超分子单体包括但不仅限于含有超分子基团/单元的颗粒状超分子单体、仅与多相超分子聚合物中的硬相相容但不含有其他超分子基团/单元的超分子单体。其中，所述颗粒状包括但不仅限于球状、椭球状、片状、纤维状、正方体状、长方体状、棒状、不规则状。所述的颗粒状超分子单体可以包括但不仅限于有机颗粒和有机/无机杂化颗粒；其中有机颗粒状超分子单体可以是交联的和/或结晶的聚合物颗粒，但本发明不仅限于此。
在本发明中，超分子单体的官能度，也即每个单体含有的超分子基团/单元的数量，可以是大于等于1的任意整数，优选不小于2的整数。当所有单体的官能度均仅为1时，仅产生二聚作用；当所有单体的官能度均仅为2时，产生非交联的超分子聚合物和/或分子内超分子环；当单体中含有官能度为3及其以上数量的多官能度单体时，通过控制所述多官能度单体的含量可以获得非交联或交联的超分子聚合物。在本发明中，可以灵活地通过超分子单体的设计和选择设计和制备出拓扑结构丰富、性能多样的超分子聚合物，以适应不同的要求和应用。
本发明中，所述聚合物中可以含有一类或者多类所述的非共价作用/超分子作用。当含有多类所述的非共价作用时，优选所述的多类非共价作用/超分子作用具有正交性和/或协同性。所述的正交性，指的是所述多种不同非共价作用/超分子作用彼此之间的形成、解离和其他响应相互不影响；所述的协同性，指的是所述不同非共价作用/超分子作用中的一种或多种的形成和/或解离和/或其他响应会触发其他非共价作用/超分子作用的形成和/或解离和/或其他响应，或与其他非共价作用/超分子作用的形成和/或解离和/或其他响应同时发生，并产生比各种非共价作用/超分子作用线性叠加更大的效果。
在本发明中，非共价作用/超分子作用的非共价动态性/超分子动态性指的是其解离和缔合/结合状态之间的转换速率，速率越快动态性越强。非共价动态性/超分子动态性越强的非共价作用/超分子作用越有利于获得胀流效应，一方面可方便获得快速的自修复性能，另一方面能够有效抑制胀流性聚合物的低温硬化过程，降低胀流性的对温度的敏感性，对提升低温胀流性有积极作用。非共价动态性/超分子动态性较弱的非共价作用/超分子作用，通常其结合强度较高，有利于获得高结合强度的非共价交联作用/超分子交联作用，方便提升材料的力学强度和模量，对提升材料的抗撕裂性能也有积极作用，同时也有助于获得合适的形状记忆特性。
在本发明中，基于非共价作用/超分子作用的非共价动态性/超分子动态性，除了获得自修复性能与调控胀流性能外，还可赋予聚合物其他性能，如卤键作用的方向性，阳离子-π作用、阴离子-π作用、主体-客体作用中对小分子/离子/基团的可控选择性和可控识别性，苯-氟苯作用、π-π堆叠作用的有序性，离子作用、离子-偶极作用、离子氢键作用的ph、浓度敏感性、导电性，偶极-偶极作用的温度敏感性，亲金属相互作用、自由基阳离子二聚作用的特殊光电性等特性，可以根据需求合理选用非共价基元/超分子基元进行分子设计，赋予聚合物材料独特的功能特性。这些都体现了本发明的有益之处和创造性。
在本发明的实施方式中，所述的“非共价基元/超分子基元”，指的即是用于形成各类非共价作用/超分子作用的基团或分子或结构单元，其包括但不仅限于氢键基团、配体基团、金属中心、离子基团、电偶极、主体分子、客体分子、金属离子、卤素原子、路易斯碱、路易斯酸、芳香π体系、芳烃、多氟代芳烃、自由基阳离子基团、相分离性聚合物链段、结晶性聚合物链段等。所述的非共价基元/超分子基元，其可以位于所述聚合物任意合适的位置上，包括但不仅限于交联聚合物的交联网络链骨架上、交联聚合物交联网络链骨架的侧链/支链/分叉链骨架上、聚合物的侧基和/或端基上、聚合物的其他组成成分如小分子、填料等。
在本发明的实施方式中，同一种聚合物中可以含有一种或一种以上的非共价基元/超分子基元，同一个交联网络中也可以含有一种或一种以上的非共价基元/超分子基元，也即聚合物中可以含有一种非共价基元/超分子基元或多种非共价基元/超分子基元的组合。所述的非共价基元/超分子基元，其可以通过任意合适的化学反应引入，例如：异氰酸酯与氨基、羟基、巯基、羧基的反应，杂环的亲电取代反应，杂环的亲核取代反应，双键自由基反应，杂环的侧链反应，叠氮-炔点击反应，巯基-双键/炔点击反应，尿素-胺的反应，酰胺化反应，四嗪-降冰片烯反应，活性酯与氨基的反应；优选异氰酸酯与氨基、羟基、巯基的反应，叠氮-炔点击反应，尿素-胺的反应，酰胺化反应，活性酯与氨基的反应，巯基-双键/炔点击反应；更优选异氰酸酯与氨基、羟基、巯基的反应，巯基-双键/炔点击反应，叠氮-炔点击反应。
在本发明的实施方式中，非共价基元/超分子基元可以在任意合适的成分中和在任意合适的时机下引入，包括但不限于从单体中引入，在形成预聚物的同时引入，在形成预聚物之后引入，在形成交联的同时引入，在形成交联之后引入。优选在形成预聚物和交联的同时引入。为避免非共价基元/超分子基元引入后形成非共价交联/超分子交联影响混合、溶解等操作，也可以对非共价基元/超分子基元进行封闭保护，待合适时间(如形成交联的同时或之后)再进行解保护。
在本发明的实施方式中，典型的弱动态性动态共价键包括但不仅限于：动态连硫键、动态连硒键、动态硒硫键、动态硒氮键、缩醛类动态共价键、基于碳氮双键的动态共价键、结合性可交换型酰基键、基于位阻效应诱导的动态共价键、可逆加成断裂链转移动态共价键、动态硅氧烷键、动态硅醚键、基于烷基氮杂环鎓的可交换型动态共价键、可发生烯烃交叉易位复分解反应的不饱和碳碳双键、可发生炔烃交叉易位复分解反应的不饱和碳碳叁键、[2+2]环加成动态共价键、[4+2]环加成动态共价键、[4+4]环加成动态共价键、巯基-迈克尔加成动态共价键、胺烯-迈克尔加成动态共价键、基于三唑啉二酮-吲哚的动态共价键、基于双氮杂卡宾的动态共价键、基于苯甲酰基的动态共价键、六氢三嗪类动态共价键、动态可交换型三烷基锍键、二酮烯胺动态共价键。所述的弱动态性动态共价键，其通常在材料工作温度且不施加外场作用等情况下不产生动态键合-解离平衡，可提供更好的结构稳定性，在特定的刺激作用/动态条件下(如加热、光照、特定ph、催化剂、氧化还原剂等作用)又能够发生动态可逆转变，获得动态共价特性，实现动态交联结构的解交联，引起聚合物链结构与拓扑结构的改变，获得自修复性能、形状记忆功能以及吸能性能。
在本发明的实施方式中，典型的弱动态性非共价作用包括但不仅限于：三齿及三齿以上齿数的氢键作用、三齿及三齿以上齿数的金属-配体作用、相分离作用、结晶作用。所述的弱动态性的超分子作用/非共价作用，其通常在材料工作温度且不施加外场作用等情况下不发生可逆转变，便于提供良好的结构稳定性，在特定的刺激作用/动态条件下(如加热、光照、特定ph等作用)又能够发生动态可逆转变，获得超分子动态性/非共价动态性，实现非共价交联结构的解交联，引起聚合物链结构与拓扑结构的改变，并由此获得自修复性能、可再加工性能、可回收性能以及吸能性能。
在本发明中，所述胀流性组件中，可以仅含有一种动态共价键或仅含有一种非共价作用，或者同时含有至少两种动态共价键或至少两种非共价作用，或者同时含有一种动态共价键和一种非共价作用，或者同时含有一种动态共价键和至少两种非共价作用；或者同时含有至少两种动态共价键和一种非共价作用；或者同时含有至少两种动态共价键和至少两种非共价作用；但本发明不仅限于此。本领域的专业技术人员能够依据本发明所阐述的内容进行合理的选择与组合使用，以获取更丰富的动态性、动态性胀流性，由此对电子产品进行更有效的吸能防护，对胀流性组件的结构损伤进行更全面的自修复，以及提供更丰富的使用性能等。
本发明中的胀流性组件中引入两种或者两种以上的动态单元，尤其是具有不同刺激响应性/动态可逆条件的动态单元，可获得具有正交性的动态性以及多重刺激响应性，由此获得形状记忆功能。在本发明的一种优选实施方式中，在所述的胀流性组件中引入两种动态单元，并将其作为交联连接点，形成动态交联作用，其中一种动态单元具有光响应性，而另一种动态单元不具有光响应性，通过光照作用诱发前一种动态单元的动态可逆转变，实现解交联作用，也即获得临时塑型作用，而后一种动态交联作用因其不具有光响应性，可发挥永久塑型作用，赋予所制备的电子产品保护套/壳形状记忆功能。在本发明的另一种优选实施方式中，在所述的胀流性组件中引入两种动态单元，并将其作为交联连接点，形成动态交联作用，所述的两种动态单元均具有光响应性，但所述的两种动态单元的光响应波长范围不同，通过调控光照波长诱发部分动态交联作用的解交联，获得临时塑型作用，而另一种动态交联作用，因其无法在该波长的光照下发生动态可逆转变，可发挥永久塑型的作用，赋予所制备的电子产品保护套/壳形状记忆功能。在本发明的另一种优选实施方式中，在所述的胀流性组件中引入两种动态单元，并将其作为交联连接点，形成动态交联作用，所述的两种动态单元均具有温度响应性，但所述的两种动态单元的响应温度不同，通过调控温度诱发部分动态交联作用的解交联，获得临时塑型作用，而另一种动态交联作用，因其无法在该温度发生动态可逆转变，可发挥永久塑型的作用，赋予所制备的电子产品保护套/壳形状记忆功能。
在本发明中，所述的胀流性组件与非胀流性组件，其力响应性通过在所述组件中引入力敏团和/或力响应性组分实现。其中所述的力敏团以共价和/或非共价方式连接在组件的聚合物链上，赋予所述组件力响应性；所述的力响应性组分仅以物理共混方式分散在所述的组件中，赋予所述组件力响应性。
在本发明中，所述的力敏团，指的是含有对机械力敏感基元(即力敏基元)的实体，其中所述的力敏基元包括但不仅限于共价化学基团、超分子复合体、超分子组装体、组合物、聚集体，其在机械力下作用下发生结构的特异性化学和/或物理变化，包括但不仅限于化学的断键、成键、异构化、分解以及物理的解离、解组装、分离，从而直接和/或间接地发生化学和/或物理信号改变、生成新基团/新物质，包括但不仅限于颜色、发光、荧光、光谱吸收、磁性、电、电导、热、核磁、红外、拉曼、ph、自由基、催化、氧化还原性、加成、缩合、取代、交换、消除、分解、聚合、交联、配位、氢键结合、主客体结合、离子键结合、pi-pi堆叠信号/性能的变化以及离子键结合、降解、粘度信号/性能的变化和释放新分子、生成新的可反应性基团，达到对机械力的特异性响应并获得力致响应性能/效果。本发明所述的胀流性不属于所述的力响应性。
在本发明中，所述力敏基元包括共价型和非共价型。其中，所述共价型力敏基元，其在机械力作用下主要涉及共价键的断裂、消除、成键、异构化等化学变化，包括但不仅限于均裂、异裂、逆环化、电环化开环、弯曲活化、消除、加成、异构化；所述非共价型力敏基元，其在机械力作用下主要涉及超分子复合体的解离、组装体的解组装、组合物的分离、聚集体的分离等物理变化。
在本发明中，所述机械力来源包括但不仅限于拉伸、压缩、膨胀、超声、摩擦、刮擦、剪切、切割、溶胀、弯折、扭转，也即通过包括但不仅限于拉伸、压缩、膨胀、超声、摩擦、刮擦、剪切、切割、溶胀、弯折、扭转提供机械力获得所述的力致响应。
在本发明中，所述力敏团包括单力敏团和复合力敏团。其中，所述的单力敏团仅包含一个力敏基元或在其结构中仅有一个力敏基元可以被力活化，且其不被栓系结构所栓系，所述栓系结构不是产生力致响应信号的必要成分，其包括共价单力敏团和非共价单力敏团。其中，所述的复合力敏团由上述共价和/或非共价力敏基元/单力敏团中的一个或多个进行栓系和/或组合而成，其包括但不仅限于栓系结构、门控结构、平行结构、串联结构、以及栓系、门控、平行、串联中的两个或多个及其与力敏基元/单力敏团进行多元/多级组合而成的多元复合结构。所述复合力敏团因此可以是共价复合力敏团、非共价复合力敏团、共价-非共价复合力敏团。复合力敏团的灵活性和多样性为本发明提供了灵活多样的聚合物设计和丰富的力致响应性。
在本发明中，即使所述的力敏团具有相同的力敏基元结构，但因为连接基、取代基、异构体、复合结构等不同，也可能导致其性能的差异。在本发明中，如非特别说明，将具有相同力敏基元结构的力敏团但因连接基、取代基、异构体、复合结构等不同的结构视为不同结构。在本发明中，当所述力响应的胀流性聚合物含有至少两种力敏团时，其可以是至少两种不同种的力敏团，也可以是至少两种不同亚类的力敏团，也可以是至少两种不同类的力敏团，也可以是至少两种不同亚系列的力敏团，也可以是至少两种不同系列的力敏团，还可以是至少两种不同组的力敏团。本发明可以根据需要对力敏团进行合理的设计、选择和调控以及组合，获得最佳的性能，这也是本发明的优势。
在本发明中，以力活化反应机理进行划分，共价单力敏团包括但不仅限于以下组：基于均裂机理的共价单力敏团、基于异裂机理的共价单力敏团、基于逆环化机理的共价单力敏团、基于电环化机理的共价单力敏团、基于弯曲活化机理的共价单力敏团以及基于其他机理的共价单力敏团。
在本发明中，基于均裂机理的共价单力敏团包括但不仅限于以下系列：过氧化物系列、双硫/多硫系列、双硒/多硒系列、偶氮腈系列、双芳基呋喃酮系列、双芳基环酮系列、双芳基环戊烯二酮系列、双芳基色烯系列、芳基联咪唑系列、芳基乙烷系列、二氰基四芳基乙烷系列、芳基频哪醇系列、链转移系列、环己二烯酮系列、四氰基乙烷系列、氰基酰基乙烷系列、金刚烷取代乙烷系列、联芴系列、烯丙基硫醚系列、硫代/硒代酯系列、苯甲酰系列均裂机理共价单力敏团。
在本发明中，所述过氧化物系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有过氧化物力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
通式1-a-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述双硫/多硫系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有双硫/多硫力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，m为通过单键相连的硫原子的个数，其取值为大于等于2的某个特定整数值，优选自2～20，更优选自2～10；其中，w各自独立选自但不仅限于氧原子、硫原子；
其中，
所述的
其中，l1为二价连接基，其各自独立选自但不仅限于：
其中，r1、r2、r3、r4各自独立选自任意合适的原子(包括氢原子)、取代基；所述的取代基含有杂原子或不含有杂原子，其碳原子数没有特别限制，优选碳原子数为1～20，更优选为1～10，其结构没有特别限制，包括但不仅限于直链结构、支链结构或环状结构，所述的环状结构选自脂肪族环、芳香族环、醚环、缩合环及其组合，优选脂肪族环和芳香族环。概括地，r1、r2、r3、r4各自独立优选自氢原子、卤素原子、杂原子基团、c1-20烃基、c1-20杂烃基、取代的c1-20烃基或取代的c1-20杂烃基以及以上基团中的两种或多种的组合所形成的取代基。为了增加力敏团中的氮原子的空间位阻，促进力敏团在机械力作用下的均裂，便于稳定所形成的自由基，以及促进所述自由基的偶合或力敏团的可逆交换，获得良好的可逆性能，r1、r2、r3、r4各自独立优选自氢原子、羟基、氰基、羧基、c1-20烷基、c1-20杂烷基、环状结构的c1-20烷基、环状结构的c1-20杂烷基、c1-20芳烃基、c1-20杂芳烃基；概括地，通式1-b-5、1-b-7中的结构
所述的
其中，
其中，
所述的
其中，
通式1-b-1至1-b-7的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
具体地，通式1-b-1至1-b-7的典型结构可以进一步举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述双硒/多硒系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有双硒/多硒力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，m为通过单键相连的硒原子的个数，其取值为大于等于2的某个特定整数值，优选2～20，更优选自2～10；其中，w各自独立选自但不仅限于氧原子、硫原子；其中，
通式1-c-1至1-c-7的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
具体地，通式1-c-1至1-c-7的典型结构可以进一步举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述偶氮腈系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有偶氮腈力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，r5、r6、r7、r8各自独立选自但不仅限于氢原子、卤素原子、杂原子基团、c1-20烃基/杂烃基、取代c1-20烃基/杂烃基以及以上基团的两种或多种的组合形成的基团，优选自氢原子、卤素原子、c1-20烷基、c1-20杂烷基，更优选自氢原子、c1-5烷基、c1-5杂烷基，更进一步优选自氰基、甲基、乙基、丙基、丁基；
通式1-d-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述双芳基呋喃酮系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有双芳基呋喃酮力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，w各自独立选自但不仅限于氧原子、硫原子；w1为二价连接基，其各自独立选自但不仅限于
其中，通式1-e-1所示的结构优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，g各自独立选自
其中，
所述的
其中，l1、l2的定义、选择范围、优选范围如本系列前面部分中所述。
通式1-e-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，w、w1、
具体地，通式1-e-1的典型结构可以进一步举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述双芳基环酮系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有双芳基环酮力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，w各自独立选自但不仅限于氧原子、硫原子；w2为二价连接基，其各自独立选自但不仅限于
其中，通式1-f-1所示的结构优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，w、w2、
通式1-f-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，w、w2、
具体地，通式1-f-1的典型结构可以进一步举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述双芳基环戊烯二酮系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有双芳基环戊烯二酮力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，w各自独立选自但不仅限于氧原子、硫原子；
其中，通式1-g-1所示的结构优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，w、
通式1-g-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，w、
具体地，通式1-g-1的典型结构可以进一步举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述双芳基色烯系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有双芳基色烯力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，w3为二价连接基，其各自独立选自但不仅限于
其中，通式1-h-1所示的结构优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，w3、v、v’、
其中，通式1-h-1所示的结构进一步优选具有下式所示的结构：
其中，w3、v、v’、
通式1-h-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，w3、
具体地，通式1-h-1的典型结构可以进一步举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述芳基联咪唑系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有芳基联咪唑力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
其中，通式1-i-1所示的结构优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，
通式1-i-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
具体地，通式1-i-1的典型结构可以进一步举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述芳基乙烷系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有芳基乙烷力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，r2各自独立选自任意合适的原子(包括氢原子)、取代基以及参与或不参与力活化的取代聚合物链，其中所述的取代基选自羟基、苯基、苯氧基、c1-10烷基、c1-10烷氧基、c1-10烷氧基酰基、c1-10烷基酰氧基、三甲基硅氧基、三乙基硅氧基；其中，
通式1-j-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，r2的定义、选择范围、优选范围同通式1-j-1；
在本发明中，所述二氰基四芳基乙烷系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有二氰基四芳基乙烷力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
通式1-k-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述芳基频哪醇系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有芳基频哪醇力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，w4为二价连接基，其各自独立选自但不仅限于直接键、
通式1-l-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，w4的定义、选择范围、优选范围同通式1-l-1；
在本发明中，所述链转移系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有链转移力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，r2和
其中，r1各自独立选自原子(包括氢原子)、取代基，不同位置的r1的结构相同或不相同；其中所述的取代基含有杂原子或不含有杂原子，其碳原子数没有特别限制，优选碳原子数为1～20，更优选为1～10，其结构没有特别限制，包括但不仅限于直链结构、含侧基的支链结构或环状结构，所述的环状结构选自脂肪族环、芳香族环、醚环、缩合环及其组合，优选脂肪族环和芳香族环；概括地，r1各自独立优选自氢原子、卤素原子、杂原子基团、c1-20烃基/杂烃基、取代的c1-20烃基/杂烃基以及以上基团中的两种或多种的组合所形成的取代基。为了促进所述力敏团在机械力作用下的均裂，增加所形成碳自由基的抗氧化性，以稳定所形成的碳自由基，便于进一步的自由基的偶合或参与其他自由基反应，获得可逆力致活化特性、自修复性能以及自增强性能，r1各自独立优选自氢原子、羟基、氰基、羧基、c1-20烷基、c1-20芳烃基、c1-20杂芳烃基以及酰基、酰氧基、酰胺基、氧酰基、硫酰基、胺基酰基、亚苯基取代的c1-20烃基/杂烃基；r1进一步优选自氢原子、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基、羟基、氰基、羧基、甲基氧酰基、乙基氧酰基、丙基氧酰基、丁基氧酰基、甲基胺基酰基、乙基胺基酰基、丙基胺基酰基、丁基胺基酰基；
其中，v3选自硒原子、碲原子、锑原子、铋原子；其中，k为与v3相连的
其中，l’为二价连接基，不同位置的l’的结构相同或不相同；其中所述二价连接基含有杂原子或不含有杂原子，其碳原子数没有特别限制，优选碳原子数为1～20，更优选为1～10，其结构没有特别限制，包括但不仅限于直链结构、含侧基的支链结构或环状结构，所述的环状结构选自脂肪族环、芳香族环、醚环、缩合环及其组合，优选脂肪族环和芳香族环。概括地，所述的l’各自独立选自杂原子连接基、杂原子基团连接基、二价c1-20烃基/杂烃基、取代的二价c1-20烃基/杂烃基以及以上基团的两种或多种的组合形成的二价连接基。其中，所述取代原子或取代基没有特别限制，选自但不仅限于卤素原子、烃基取代基、含杂原子的取代基中任一种或多种。为了促进力敏团在机械力作用下的均裂，增加所形成碳自由基的抗氧化性，以稳定所形成的碳自由基，便于进一步的自由基的偶合或参与其他自由基反应，获得可逆力致活化特性、自修复性能以及自增强性能，l’各自独立优选自酰基、酰氧基、酰硫基、酰胺基、氧酰基、硫酰基、亚苯基、二价c1-20烃基/杂烃基、取代的二价c1-20烃基/杂烃基；其中所述的取代的二价c1-20烃基/杂烃基中的取代基团的结构优选为酰基、酰氧基、酰硫基、酰胺基、氧酰基、硫酰基、胺基酰基、亚苯基，更优选所述的取代的二价c1-20烃基/杂烃基通过所述取代基团与连接r1的碳原子相连；
概括地，所述的通式1-m-1至1-m-8中的
其中，r选自任意合适的原子(包括氢原子)、取代基以及参与或不参与力活化的取代聚合物链；其中，r表示与苯环相连的r的个数，其取值选自0到5整数；其中，m为重复单元的数量，其可以是固定值，也可以是平均值；
所述的
其中，r、r、m的定义、选择范围、优选范围如其上一级结构中所述；
其中，
通式1-m-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，r2、m的定义、选择范围、优选范围同通式1-m-1；
通式1-m-2的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，m的定义、选择范围、优选范围同通式1-m-2；
通式1-m-3的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，w4、m的定义、选择范围、优选范围同通式1-m-3；
通式1-m-4的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，m的定义、选择范围、优选范围同通式1-m-4；
通式1-m-5的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，m的定义、选择范围、优选范围同通式1-m-5；
通式1-m-6的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，m的定义、选择范围、优选范围同通式1-m-6；
通式1-m-7的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，m的定义、选择范围、优选范围同通式1-m-7；
通式1-m-8的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，m的定义、选择范围、优选范围同通式1-m-8；
在本发明中，所述环己二烯酮系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有环己二烯酮力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
通式1-n-1至1-n-3的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述四氰基乙烷系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有四氰基乙烷力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
其中，通式1-o-1所示的结构优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，
通式1-o-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述氰基酰基乙烷系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有氰基酰基乙烷力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，w各自独立选自但不仅限于氧原子、硫原子；其中，w5为二价连接基，其各自独立选自但不仅限于直接键、
其中，通式1-p-1所示的结构优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，w、w5、
通式1-p-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述金刚烷取代乙烷系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有金刚烷取代乙烷力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，ad选自二价或多价的金刚烷基及其二聚体或多聚体衍生基团；作为例子，所述的ad选自但不仅限于：
其中，
通式1-q-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述联芴系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有联芴力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，r3各自独立选自氰基、c1-10烷氧基酰基、c1-10烷基酰基、c1-10烷胺基酰基、苯基、取代的苯基、芳烃基、取代的芳烃基，其中，所述取代原子或取代基没有特别限制，其选自但不仅限于卤素原子、烃基取代基、含杂原子的取代基中任一种或多种；其中，
通式1-r-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述烯丙基硫醚系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有烯丙基硫醚力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，c1、c2、c3表示碳原子，其右上角的数字用于区分不同位置的碳原子，以便于描述的准确与简洁；
其中，r11、r12、r13、r14各自独立选自原子(包括氢原子)、取代基；r11、r12、r13、r14各自独立优选自氢原子、卤素原子、c1-20烃基/杂烃基、取代的c1-20烃基/杂烃基，所述的取代原子或取代基没有特别限制；r11、r12、r13、r14各自独立更优选自氢原子、卤素原子、c1-20烷基、c1-20芳烃基、c1-20杂烃基、c1-20烃基氧基酰基、c1-20烃基硫基酰基、c1-20烃基氨基酰基以及以上基团中的两种或多种的组合形成的取代基；r11、r12、r13、r14各自独立更进一步优选自氢原子、甲基、乙基、丙基、丁基；
其中，z2为二价连接原子或二价连接基；当z2选自二价连接原子时，其选自s原子；当z2选自二价连接基时，所述的二价连接基含有杂原子或不含有杂原子，其碳原子数没有特别限制，优选碳原子数为1～20，更优选为1～10；其结构没有特别限制，包括但不仅限于线型结构、支链结构或环状结构；所述的环状结构选自脂肪族环、芳香族环、醚环、缩合环及其组合，优选脂肪族环和芳香族环；概括地，z2选自但不仅限于二价c1-20烃基/杂烃基、取代的二价c1-20烃基/杂烃基以及以上基团的两种或多种的组合形成的二价连接基，其中所述的取代原子或取代基没有特别限制，选自但不仅限于卤素原子、烃基取代基、含杂原子的取代基中任一种或多种；z2更优选二价丙烯酸或甲基丙烯酸及其相应酯类、二价丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺类、二价苯乙烯或甲基苯乙烯的n聚体(n≥2)如三聚体、四聚体；
当z2选自二价连接原子时，z1为与c2原子直接相连的二价连接基团；所述的二价连接基含有杂原子或不含有杂原子，其碳原子数没有特别限制，优选碳原子数为1～20，更优选为1～10，其结构没有特别限制，包括但不仅限于直链结构、含侧基的支链结构或环状结构，所述的环状结构选自脂肪族环、芳香族环、醚环、缩合环及其组合，优选芳香族环；概括地，所述的二价连接基选自但不仅限于二价c1-20烃基/杂烃基、取代的二价c1-20烃基/杂烃基以及以上基团的两种或多种的组合形成的二价连接基；z1更优选自二价c1-20烷基、二价c1-20芳烃基、二价c1-20烷氧基、二价c1-20芳基氧基、二价c1-20烷基硫基、二价c1-20芳基硫基，最优选自二价c1-20烷基硫基；具体地，z1优选自亚甲基、亚甲基硫醚基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基、二价苯基、二价苯基醚基、二价苄基、二价乙氧基、二价丁氧基、二价己氧基，最优选自亚甲基硫醚基；当z2选自所述的二价连接基团时，z1为与c2原子直接相连的二价连接基团；所述的二价连接基含有杂原子或不含有杂原子，其碳原子数没有特别限制，优选碳原子数为1～20，更优选为1～10，其结构没有特别限制，包括但不仅限于直链结构、含侧基的支链结构或环状结构，所述的环状结构选自脂肪族环、芳香族环、醚环、缩合环及其组合，优选芳香族环；概括地，所述的二价连接基选自但不仅限于：二价杂原子基团连接基、二价c1-20烃基/杂烃基、取代的二价c1-20烃基/杂烃基以及以上基团的两种或多种的组合形成的二价连接基；z1更优选自具有吸电子效应的二价连接基团、吸电子效应取代基取代的二价连接基团，以便于所述力敏团的均裂，获得更显著的力致响应效果；其中，所述的具有吸电子效应的二价连接基团包括但不仅限于酰基、酰氧基、酰硫基、酰胺基、亚苯基；所述的具有吸电子效应取代基取代的二价连接基团包括但不仅限于酰基、酰氧基、酰硫基、酰胺基、亚苯基、硝基、磺酸基、芳烃基、氰基、卤原子、三氟甲基取代的二价c1-20烃基/杂烃基；作为举例，所述的具有吸电子效应取代基取代的二价连接基团，包括但不仅限于酰基、酰氧基、酰硫基、酰胺基、亚苯基、硝基、磺酸基、芳烃基、氰基、卤原子、三氟甲基取代的苯撑基、亚苄基、亚萘基、亚吡咯基、亚吡啶基；
其中，
通式1-s-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，n为重复单元的数量，其可以是固定值也可以是平均值，且n为大于等于1的整数；
在本发明中，所述硫代/硒代酯系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有硫代/硒代酯力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，w6各自独立选自硫原子或硒原子；
其中，z3为二价连接基，所述的二价连接基含有杂原子或不含有杂原子，其碳原子数没有特别限制，优选碳原子数为1～20，更优选为1～10，其结构没有特别限制，包括但不仅限于线型结构、支化结构或环状结构，所述的环状结构选自脂肪族环、芳香族环、醚环、缩合环及其组合，优选脂肪族环和芳香族环；作为举例，z3选自但不仅限于二价杂原子连接基、二价杂原子基团连接基、二价c1-20烃基/杂烃基、取代的二价c1-20烃基/杂烃基以及以上基团的两种或多种的组合形成的二价连接基；其中，所述取代原子或取代基没有特别限制，选自但不仅限于卤素原子、烃基取代基、含杂原子的取代基中任一种或多种；
其中，z4为二价连接基，所述的二价连接基含有杂原子或不含有杂原子，其碳原子数没有特别限制，优选碳原子数为1～20，更优选为1～10，其结构没有特别限制，包括但不仅限于线型结构、支化结构或环状结构，所述的环状结构选自脂肪族环、芳香族环、醚环、缩合环及其组合，优选芳香族环；所述的二价连接基选自但不仅限于二价c1-20烃基/杂烃基、取代的二价c1-20烃基/杂烃基以及以上基团的两种或多种的组合形成的二价连接基；z4更优选自氰基、烷基、芳基、酯基、酰胺基、脲基、氨基甲酸酯基取代的c1-20烃基/杂烃基；
其中，
其中，通式1-t-1所示的结构优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，w6、z4、
其中，z5选自氧原子、硫原子、硒原子、硅原子、碳原子、氮原子；当z5为氧原子、硫原子、硒原子时，r15、r16、r17不存在；当z5为氮原子时，r15存在，r16、r17不存在；当z5为硅原子、碳原子时，r15、r16存在，r17不存在；
其中，r15、r16、r17、r18各自独立地选自原子(包括氢原子)、取代基；r15、r16、r17、r18各自独立优选自氢原子、卤素原子、c1-20烃基/杂烃基、取代的c1-20烃基/杂烃基；r15、r16、r17、r18各自独立更优选自氢原子、卤素原子、c1-20烷基、c1-20烯基、c1-20芳烃基、c1-20烷氧基酰基、c1-20烷氧基硫代酰基、c1-20芳基氧基酰基、c1-20芳基氧基硫代酰基、c1-20烷基硫基酰基、c1-20芳基硫基酰基；
其中，z6为二价连接基；所述的二价连接基含有杂原子或不含有杂原子，其碳原子数没有特别限制，优选碳原子数为1～20，更优选为1～10，其结构没有特别限制，包括但不仅限于直链结构、含侧基的支链结构或环状结构，所述的环状结构选自脂肪族环、芳香族环、醚环、缩合环及其组合，优选芳香族环。所述的二价连接基选自但不仅限于：二价杂原子基团连接基、二价c1-20烃基/杂烃基、取代的二价c1-20烃基/杂烃基以及以上基团的两种或多种的组合形成的二价连接基；z6优选自具有吸电子效应的二价连接基团、吸电子效应取代基取代的二价连接基团，以便于所述力敏团的均裂，获得更显著的力致响应效果；其中，所述的具有吸电子效应的二价连接基团包括但不仅限于酰基、酰氧基、酰硫基、酰胺基、亚苯基；所述的具有吸电子效应取代基取代的二价连接基团包括但不仅限于酰基、酰氧基、酰硫基、酰胺基、亚苯基、硝基、磺酸基、芳烃基、氰基、卤原子、三氟甲基取代的二价c1-20烃基/杂烃基。作为举例，所述的具有吸电子效应取代基取代的二价连接基团，包括但不仅限于酰基、酰氧基、酰硫基、酰胺基、亚苯基、硝基、磺酸基、芳烃基、氰基、卤原子、三氟甲基取代的苯撑基、亚苄基、亚萘基、亚吡咯基、亚吡啶基。
通式1-t-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述苯甲酰系列均裂机理的共价单力敏团是指其中含有苯甲酰力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，z各自独立选自碳原子、硅原子、锗原子、锡原子，优选自碳原子、锗原子、锡原子；w各自独立选自氧原子或硫原子，优选自氧原子；其中，
通式1-s-1、1-s-2、1-s-3的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
在本发明中，基于异裂机理的共价单力敏团包括但不仅限于以下系列：三芳基硫盐系列、邻苯二甲醛系列、磺酸基系列、硒氧/硒硫/硒氮系列、巯基-迈克尔加成键系列。
在本发明中，所述三芳基硫盐系列异裂机理的共价单力敏团是指其中含有三芳基硫盐力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
通式2-a-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述邻苯二甲醛系列异裂机理的共价单力敏团是指其中含有邻苯二甲醛力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，m所在的环为脂肪族环、醚环或其与芳香族环的组合，环状结构的成环原子各自独立地为碳原子、氮原子或其他杂原子且至少有一个成环原子为氧原子；成环原子上所连的氢原子可以被任意合适取代原子、取代基取代或不取代；其中，所述取代原子或取代基没有特别限制，选自但不仅限于卤素原子、烃基取代基、含杂原子的取代基中任一种或多种；
其中，
通式2-b-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述磺酸基系列异裂机理的共价单力敏团是指其中含有磺酸基力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
通式2-c-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述硒氧/硒硫/硒氮系列异裂机理的共价单力敏团是指其中含有硒氧/硒硫/硒氮力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，w各自独立选自氧原子、硫原子；其中，
其中，通式2-d-1、2-d-2所示的结构优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，w的定义同通式2-d-1；其中，
通式2-d-1、2-d-2的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，x选自但不仅限于氟原子、氯原子、溴原子、氰基、异硫氰基，优选自氯原子、溴原子；
在本发明中，所述巯基-迈克尔加成键系列异裂机理的共价单力敏团是指其中含有巯基-迈克尔加成键力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，x选自碳基、酯基、酰胺基、硫代羰基、硫代酯基、硫代酰胺基、砜基、磺酸酯基、磷酸酯基；y为吸电效应基团，其包括但不限于醛基、碳基、酯基、羧基、酰胺基、氰基、硝基、三氟甲基、磷酸基、磺酸基、卤素原子；
通式2-e-1、2-e-2、2-e-3、2-e-4的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，基于逆环化机理的共价单力敏团包括但不仅限于以下系列：环丁烷系列、单杂环丁烷系列、二氧环丁烷系列、二氮环丁烷系列、环丁烯系列、三唑环系列、da系列、杂da系列、光控da系列、[4+4]环加成系列。
在本发明中，所述环丁烷系列逆环化机理的共价单力敏团是指其中含有环丁烷力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，q各自独立地选自氧原子、碳原子，不同位置的q可以相同，也可以不同；b分别表示与q相连的连接个数；当q各自独立地选自氧原子时，b＝0；当q各自独立地选自碳原子时，b＝2；
其中，通式3-a-1的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，j各自独立地选自氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式，不同位置的j可以相同，也可以不同；ar各自独立地选自芳香基，优选自苯基，不同位置的ar可以相同，也可以不同；n分别表示与ar相连的连接个数；x0各自独立地选自卤素原子，优选自氟原子、氯原子、溴原子；
其中，通式3-a-1-1的力敏团，其优选自以下通式结构：
其中，j各自独立地选自氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式，不同位置的j可以相同，也可以不同；j’各自独立地选自氧原子、硫原子，不同位置的j’可以相同，也可以不同；
通式3-a-1-1的典型结构可以举例如下：
其中，j各自独立地选自氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式，不同位置的j可以相同，也可以不同；j’各自独立地选自氧原子、硫原子，不同位置的j’可以相同，也可以不同；r、r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-a-1-2的力敏团，其优选自以下通式结构：
其中，j各自独立地选自氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式，不同位置的j可以相同，也可以不同；j’各自独立地选自氧原子、硫原子，不同位置的j’可以相同，也可以不同；
通式3-a-1-2的典型结构可以举例如下：
其中，j各自独立地选自氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式，不同位置的j可以相同，也可以不同；j’选自氧原子、硫原子；r、r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基，不同位置的r可以相同，也可以不同；
其中，通式3-a-1-3的力敏团，其优选自以下通式结构：
其中，j各自独立地选自氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式，不同位置的j可以相同，也可以不同；
通式3-a-1-3的典型结构可以举例如下：
其中，r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-a-1-4的力敏团，其优选自以下通式结构：
其中，j各自独立地选自氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式，不同位置的j可以相同，也可以不同；
通式3-a-1-4的典型结构可以举例如下：
其中，r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-a-1-5的力敏团，其优选自以下通式结构：
其中，j选自氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式；
通式3-a-1-5的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-a-1-6的力敏团，其优选自以下通式结构：
通式3-a-1-6的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1、r2、r3各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-a-1-7的力敏团，其优选自以下通式结构：
其中，j选自氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式；j’选自氧原子、硫原子；
通式3-a-1-7的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1、r2、r3、r4各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-a-1-8的力敏团，其优选自以下通式结构：
其中，j选自氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式；j’选自氧原子、硫原子；
通式3-a-1-8的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-a-1-9的力敏团，其优选自以下通式结构：
其中，j选自氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式；j’选自氧原子、硫原子；
通式3-a-1-9的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-a-1-10的典型结构可以举例如下：
通式3-a-1-11的典型结构可以举例如下：
其中，通式3-a-1-12的力敏团，其优选自以下通式结构：
通式3-a-1-12的典型结构可以举例如下：
此外，环丁烷系列逆环化机理的共价单力敏团的典型结构还可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基，不同位置的r可以相同，也可以不同；j’选自氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式；
通式3-a-2的典型结构可以举例如下：
通式3-a-3的典型结构可以举例如下：
其中，r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-a-4的典型结构可以举例如下：
其中，r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
在本发明中，所述单杂环丁烷系列逆环化机理的共价单力敏团是指其中含有单杂环丁烷力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，q选自氧原子、碳原子；b表示与q相连的连接个数；当q选自氧原子时，b＝0；当q选自碳原子时，b＝2；d选自氧原子、硫原子、硒原子、氮原子、硅原子；a表示与d相连的连接个数；当d选自氧原子、硫原子、硒原子时，a＝0；当d选自氮原子时，a＝1；当d选自硅原子时，a＝2；
通式3-b-1的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-b-2的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
在本发明中，所述二氧环丁烷系列逆环化机理的共价单力敏团是指其中含有二氧环丁烷力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，j选自直接键、氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式、亚甲基及其取代形式；其中，ar选自芳香族环，所述芳香族环选自单环结构、多环结构、稠环结构；所述环的成环原子数没有特别限制，优选五元环或六元环；所述芳香族环的成环原子选自但不仅限于碳原子、氮原子、氧原子、硫原子、硼原子、磷原子、硅原子，成环原子上所连的氢原子可以被任意合适取代原子、取代基取代，或者不被取代；其中，所述取代原子或取代基没有特别限制，选自但不仅限于杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；所述取代原子或取代基优选自：卤素原子、氰基、硝基、三氟甲基、c1-20烷基、c1-20烷基硅氧基、c1-20酰氧基、c1-20烷氧基酰基、c1-20烷氧基、c1-20烷硫基、c1-20烷胺基。作为例子，合适的ar可选自如下结构：
其中，*标注的为与式中其他结构相连接的位点，如无特别注明，下文中出现的*为同样的含义，不再重复说明；l1为二价连接基，其选自但不仅限于氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式、亚甲基及其取代形式；l2为二价连接基，其选自但不仅限于直接键、氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式、亚甲基及其取代形式、羰基、硫代羰基；
二氧环丁烷系列逆环化机理的共价单力敏团的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基：
在本发明中，所述二氮环丁烷系列逆环化机理的共价单力敏团是指其中含有二氮环丁烷力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-d-1的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-d-2的典型结构可以举例如下：
其中，r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-d-3的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
在本发明中，所述环丁烯系列逆环化机理的共价单力敏团是指其中含有环丁烯力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
通式3-e-1的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-e-2的典型结构可以举例如下：
通式3-e-3的典型结构可以举例如下：
通式3-e-4的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
在本发明中，环丁烷系列、单杂环丁烷系列、二氧环丁烷系列、二氮环丁烷系列、环丁烯系列逆环化机理的共价单力敏团也能够通过机械力以外的其他作用所活化，例如，环丁烷系列共价单力敏团可以在一定频率的紫外光照射下进行逆环化反应从而使得力敏团解离；二氧环丁烷系列共价单力敏团可以在化学、生物、热等其中的一种或多种活化作用下进行逆环化反应从而使得力敏团解离。
在本发明中，所述三唑环系列逆环化机理的共价单力敏团是指其中含有三唑环力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
其中，通式3-f-1的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
在本发明中，所述da系列逆环化机理的共价单力敏团是指其中含有da力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，i选自氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式、酰胺基、酯基、二价小分子烃基，更优选自氧原子、亚甲基、1，2-亚乙基、1，2-亚乙烯基、1，1’-乙烯基、仲胺基的取代形式、酰胺基、酯基；
其中，通式3-g-1的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，r各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基，不同位置的r可以相同，也可以不同；
通式3-g-1-1的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-g-1-2的典型结构可以举例如下：
通式3-g-1-3的典型结构可以举例如下：
通式3-g-1-4的典型结构可以举例如下：
通式3-g-2的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-g-3的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-g-3-1的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-g-3-2的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-g-3-3的典型结构可以举例如下：
通式3-g-3-4的典型结构可以举例如下：
通式3-g-3-5的典型结构可以举例如下：
通式3-g-3-6的典型结构可以举例如下：
通式3-g-3-7的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-g-3-13的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-g-3-14的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-g-3-19的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-g-4的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
通式3-g-4-1的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-g-4-2的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-g-4-3的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-g-4-4的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-g-5的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，通式3-g-5-1的力敏团，其优选自以下通式结构：
其中，r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-g-5-1-1的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-g-5-1-2的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-g-5-2的力敏团，其优选自以下通式结构：
其中，r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-g-5-3的力敏团，其优选自以下通式结构：
其中，r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-g-6的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
通式3-g-6-1的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-g-7的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，通式3-g-7-1的力敏团，其优选自以下通式结构：
其中，r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-g-7-2的力敏团，其优选自以下通式结构：
其中，r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-g-8的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
在本发明中，所述杂da系列逆环化机理的共价单力敏团是指其中含有杂da力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，p1选自氧原子、硫原子、氮原子、硅原子、硒原子；p2选自碳原子、氮原子、硅原子；c1、c2分别表示与p1、p2相连的连接个数；当p1选自氧原子、硫原子、硒原子时，c1＝0；当p1、p2选自氮原子时，c1、c2＝1；当p1、p2选自碳原子、硅原子时，c2＝2；i选自氧原子、硫原子、仲胺基及其取代形式、酰胺基、酯基、二价小分子烃基，更优选自氧原子、亚甲基、1，2-亚乙基、1，2-亚乙烯基、1，1’-乙烯基、仲胺基的取代形式、酰胺基、酯基；
其中，通式3-h-1的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
通式3-h-1-1的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-1-2的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-1-3的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-1-4的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-1-5的典型结构可以举例如下：
其中，通式3-h-2的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，通式3-h-3的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，通式3-h-4的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
通式3-h-4-1的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-4-2的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-4-3的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-4-7的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-4-8的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-4-9的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-4-10的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-4-13的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-4-14的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-4-15的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-4-16的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-4-19的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-4-20的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-4-21的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-4-22的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-h-5的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
通式3-h-5-1的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-5-2的典型结构可以举例如下：
其中，r选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-5-3的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-5-4的典型结构可以举例如下：
其中，r、r1各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-h-5-5的典型结构可以举例如下：
其中，r1选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-h-6的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
在本发明中，所述光控da系列逆环化机理的共价单力敏团是指其中含有光控锁定基元以及对机械力敏感的da基元的单力敏团，其中，da基元可作为光控锁定基元的一部分；其中，光控锁定基元的存在，使得力敏团能够在不同的光照条件下具有不同的结构，并且对机械力体现出不同的响应效果，从而达到锁定/解锁定力敏基元的目的；在光控解锁定状态下，其中的da力敏基元能够在机械力下作用下进行逆da化学反应，从而使得聚合物直接和/或间接地发生化学信号改变，达到对机械力的特异性响应并获得力致响应性能/效果；当力敏基元被锁定时，其无法在机械力作用下进行活化来体现力敏特性，或更难在机械力作用下进行活化来体现力敏特性。利用此特性，可以通过选择特定的光照条件对材料的力化学性能进行调控，达到锁定/解锁定的调节效果，增加了力敏团的适用性和功能响应性。其中，通常选用紫外光(一般选用310～380nm波长范围的紫外光)对力敏团进行锁定，而选用可见光(一般选用大于420nm的波长范围的可见光)对力敏团进行解锁定。在本发明中作为光源的紫外光和可见光，其来源形式多样并不受限制，其可以利用高压水银灯、金属卤素灯、水银灯、氙气灯、led灯等直接产生所需波长的紫外光或可见光，也可以利用荧光团通过能量转移(包括上转换荧光或下转换荧光)的形式得到的紫外光或可见光；所述的荧光团，其可以选自有机荧光团、有机金属荧光团、有机元素荧光团、生物荧光团、无机荧光团、有机-无机杂化荧光团等。
在本发明中，所述的光控锁定基元，其含有如下结构单元：
其中，
在本发明中，所述的diels-alder力敏基元，其含有如下结构单元中的至少一种：
其中，k0选自碳原子、氧原子、硫原子、氮原子；a0表示与k0相连的连接个数；当k0选自氧原子、硫原子时，a0＝0；当k0选自氮原子时，a0＝1；当k0选自碳原子时，a0＝2。
在本发明中，所述光控da系列逆环化机理的共价单力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，k1、k2、k3、k4、k5、k6各自独立地选自碳原子、氧原子、硫原子、氮原子，且在k1、k2，或k3、k4，或k5、k6中至少有一个选自碳原子；a1、a2、a3、a4、a5、a6分别表示与k1、k2、k3、k4、k5、k6相连的连接个数；当k1、k2、k3、k4、k5、k6各自独立地选自氧原子、硫原子时，a1、a2、a3、a4、a5、a6＝0；当k1、k2、k3、k4、k5、k6各自独立地选自氮原子时，a1、a2、a3、a4、a5、a6＝1；当k1、k2、k3、k4、k5、k6各自独立地选自碳原子时，a1、a2、a3、a4、a5、a6＝2；i1、i2、i3各自独立地不存在，或各自独立地选自氧原子、1，1’-羰基、亚甲基及其取代形式、1，2-亚乙基及其取代形式、1，1’-乙烯基及其取代形式；当i1、i2、i3各自独立地不存在时，b＝2；当i1、i2、i3各自独立地选自氧原子、1，1’-羰基、亚甲基及其取代形式、1，2-亚乙基及其取代形式、1，1’-乙烯基及其取代形式时，b＝1；m选自氧原子、氮原子、二价烷氧基链
c1与c2之间，c3与c4之间所成的环优选以下结构：
c5与c6之间所成的环优选以下结构：
其中，通式3-i-1的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；e1、e2各自独立地选自以下任一种结构：
通式3-i-1的典型结构可以举例如下：
其中，r各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基，r更优选为氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、羟基、氨基、羧基、酯基、氰基、甲基、乙基、丙基、乙烯基、三氟甲基、苯基、吡啶基，更优选为氢原子、氟原子、氰基、甲基、苯基；r1选自以下任一种结构：氢原子、小分子烃基、聚合物链残基；r0各自独立地选自以下基团：-h、-ch3、-f、-cl、-br、-cooh、-cn、
其中，通式3-i-2的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，e1、e2各自独立地选自以下任一种结构：
通式3-i-2的典型结构可以举例如下：
其中，r各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基，r更优选为氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、羟基、氨基、羧基、酯基、氰基、甲基、乙基、丙基、乙烯基、三氟甲基、苯基、吡啶基，更优选为氢原子、氟原子、氰基、甲基、苯基；r1选自以下任一种结构：氢原子、小分子烃基、聚合物链残基；r0各自独立地选自以下基团：-h、-ch3、-f、-cl、-br、-cooh、-cn、
其中，通式3-i-3的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，r1、r2、r3、r4各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；e选自以下任一种结构：
通式3-i-3的典型结构可以举例如下：
其中，r各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基，r更优选为氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、羟基、氨基、羧基、酯基、氰基、甲基、乙基、丙基、乙烯基、三氟甲基、苯基、吡啶基，更优选为氢原子、氟原子、氰基、甲基、苯基；r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、小分子烃基、聚合物链残基；r0各自独立地选自以下基团：-h、-ch3、-f、-cl、-br、-cooh、-cn、
其中，通式3-i-4的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，e选自以下任一种结构：
通式3-i-4的典型结构可以举例如下：
其中，r各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基，r更优选为氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、羟基、氨基、羧基、酯基、氰基、甲基、乙基、丙基、乙烯基、三氟甲基、苯基、吡啶基，更优选为氢原子、氟原子、氰基、甲基、苯基；r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、小分子烃基、聚合物链残基；r0各自独立地选自以下基团：-h、-ch3、-f、-cl、-br、-cooh、-cn、
其中，通式3-i-5的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，r1、r2、r3、r4、r5、r6各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-i-5的典型结构可以举例如下：
其中，r各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基，r更优选为氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、羟基、氨基、羧基、酯基、氰基、甲基、乙基、丙基、乙烯基、三氟甲基、苯基、吡啶基，更优选为氢原子、氟原子、氰基、甲基、苯基；r1、r2、r3各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、小分子烃基、聚合物链残基；不同位置的r可以相同、也可以不相同；
其中，通式3-i-6的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
通式3-i-6的典型结构可以举例如下：
其中，r各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基，r更优选为氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、羟基、氨基、羧基、酯基、氰基、甲基、乙基、丙基、乙烯基、三氟甲基、苯基、吡啶基，更优选为氢原子、氟原子、氰基、甲基、苯基；r1、r2、r3各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、小分子烃基、聚合物链残基；不同位置的r可以相同、也可以不相同；
其中，通式3-i-7的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；e选自以下任一种结构：
f选自以下任一种结构：
通式3-i-7的典型结构可以举例如下：
其中，r各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基，r更优选为氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、羟基、氨基、羧基、酯基、氰基、甲基、乙基、丙基、乙烯基、三氟甲基、苯基、吡啶基，更优选为氢原子、氟原子、氰基、甲基、苯基；r1选自以下任一种结构：氢原子、小分子烃基、聚合物链残基；r0选自以下基团：-h、-ch3、-f、-cl、-br、-cooh、-cn、
不同位置的r可以相同、也可以不相同；
其中，通式3-i-8的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，e选自以下任一种结构：
f选自以下任一种结构：
通式3-i-8的典型结构可以举例如下：
其中，r各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基，r更优选为氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、羟基、氨基、羧基、酯基、氰基、甲基、乙基、丙基、乙烯基、三氟甲基、苯基、吡啶基，更优选为氢原子、氟原子、氰基、甲基、苯基；r1选自以下任一种结构：氢原子、小分子烃基、聚合物链残基；r0选自以下基团：-h、-ch3、-f、-cl、-br、-cooh、-cn、
不同位置的r可以相同、也可以不相同；
其中，通式3-i-9的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；g选自以下任一种结构：
通式3-i-9的典型结构可以举例如下：
其中，r各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基，r更优选为氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、羟基、氨基、羧基、酯基、氰基、甲基、乙基、丙基、乙烯基、三氟甲基、苯基、吡啶基，更优选为氢原子、氟原子、氰基、甲基、苯基；不同位置的r可以相同、也可以不相同；r1选自以下任一种结构：氢原子、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-i-10的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，g选自以下任一种结构：
通式3-i-10的典型结构可以举例如下：
其中，r各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基，r更优选为氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、羟基、氨基、羧基、酯基、氰基、甲基、乙基、丙基、乙烯基、三氟甲基、苯基、吡啶基，更优选为氢原子、氟原子、氰基、甲基、苯基；不同位置的r可以相同、也可以不相同；r1选自以下任一种结构：氢原子、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-i-11的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，r1、r2、r3、r4各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；f选自以下任一种结构：
通式3-i-11的典型结构可以举例如下：
其中，r各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基，r更优选为氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、羟基、氨基、羧基、酯基、氰基、甲基、乙基、丙基、乙烯基、三氟甲基、苯基、吡啶基，更优选为氢原子、氟原子、氰基、甲基、苯基；r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、小分子烃基、聚合物链残基；不同位置的r可以相同、也可以不相同；
其中，通式3-i-12的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，f选自以下任一种结构：
通式3-i-12的典型结构可以举例如下：
其中，r各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基，r更优选为氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、羟基、氨基、羧基、酯基、氰基、甲基、乙基、丙基、乙烯基、三氟甲基、苯基、吡啶基，更优选为氢原子、氟原子、氰基、甲基、苯基；r1、r2各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、小分子烃基、聚合物链残基；不同位置的r可以相同、也可以不相同。
在本发明中，所述da系列、杂da系列、光控da系列逆环化机理的共价单力敏团也能够通过热活化作用进行逆环化反应从而使得力敏团解离。
在本发明中，所述[4+4]环加成系列逆环化机理的共价单力敏团是指其中含有[4+4]环加成力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
其中，通式3-j-1的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，r1、r2、r3、r4各自独立地选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
通式3-j-1的典型结构可以举例如下：
其中，通式3-j-2的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
通式3-j-2的典型结构可以举例如下：
其中，通式3-j-3的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
通式3-j-3的典型结构可以举例如下：
其中，通式3-j-4的力敏团，其优选自以下通式结构中的一亚类：
通式3-j-4的典型结构可以举例如下：
其中，通式3-j-5的力敏团，其优选自以下通式结构中的一亚类：
通式3-j-5的典型结构可以举例如下：
其中，通式3-j-6的力敏团，其优选自以下通式结构中的一亚类：
通式3-j-6的典型结构可以举例如下：
其中，r1选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-j-7的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
通式3-j-7的典型结构可以举例如下：
其中，通式3-j-8的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
通式3-j-8的典型结构可以举例如下：
其中，通式3-j-9的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，通式3-j-10的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，通式3-j-11的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
通式3-j-11的典型结构可以举例如下：
其中，r1选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-j-12的力敏团，其优选自以下通式结构中的一亚类：
其中，通式3-j-13的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
通式3-j-13的典型结构可以举例如下：
其中，r1选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-j-14的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，通式3-j-15的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，通式3-j-16的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
通式3-j-16的典型结构可以举例如下：
其中，r1选自以下任一种结构：氢原子、杂原子基团、小分子烃基、聚合物链残基；
其中，通式3-j-17的力敏团，其优选自以下通式结构中的至少一亚类：
通式3-j-17的典型结构可以举例如下：
在本发明中，所述[4+4]环加成系列逆环化机理的共价单力敏团也可以在一定频率的紫外光照射下进行逆环化反应从而使得力敏团解离。
在本发明中，基于电环化机理的共价单力敏团包括但不仅限于以下系列：六元环系列、五元环系列、三元环系列。
在本发明中，所述六元环系列电环化机理的共价单力敏团是指其中含有六元环力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于如下类：
其中，x选自氧原子、硫原子、硒原子、碲原子、c-r、n-r，优选自氧原子；y选自c-r、氮原子；r各自独立为任意合适的原子、取代基、取代聚合物链；m是一种金属原子，其选自be、zn、cu、co、hg、pb、pt、fe、cr、ni，优选be、zn、cu、co；
本发明所述的含有结构通式(4-a-1)的六元环单力敏团，其进一步优选自但不仅限于如下结构：
其中，x1各自独立地选自氧原子、硫原子、硒原子、碲原子、c-r、n-r，优选自氧原子；y1各自独立地选自c-r、氮原子；z1选自c-(r)2、氮原子、硫原子、氧原子、碲原子，优选c-(r)2、氮原子；z2选自硫原子、氧原子、硒原子、碲原子、c-(r)2、氮原子，优选c-(r)2、氮原子；当z1或z2选自硫原子、氧原子、硒原子、碲原子、c-(r)2时，与之相连接的
在本发明中，所述的含有结构通式(4-a-1)的六元环单力敏团，其结构可举例如下：
其中，x、x1、x2、x3、y、y1、r的选取范围如本系列力敏团前面所述，在此不再赘述；
本发明所述的含有结构通式(4-a-2)的六元环单力敏团，其进一步优选自但不仅限于如下结构中：
其中，x、r、z1、z2、
在本发明中，所述的含有结构通式(4-a-2)的六元环单力敏团，其结构可举例如下：
其中，
本发明所述的含有结构通式(4-a-3)的六元环单力敏团，其进一步优选自但不仅限于如下结构：
其中，x、m、
在本发明中，所述的含有结构通式(4-a-3)的六元环单力敏团，其结构可举例如下：
其中，
本发明所述的含有结构通式(4-a-4)的六元环单力敏团，其进一步优选自但不仅限于如下结构中：
其中，x、y、z1、z2、
在本发明中，所述的含有结构通式(4-a-4)的六元环单力敏团，其结构可举例如下：
其中，x、y的选取范围如本系列力敏团前面所述，在此不再赘述；
本发明所述的含有结构通式(4-a-5)的六元环单力敏团，其进一步优选自但不仅限于如下结构：
其中，
在本发明中，所述的含有结构通式(4-a-5)的六元环单力敏团，其结构可举例如下：
其中，
本发明所述的含有结构通式(4-a-6)的六元环单力敏团，其进一步优选自但不仅限于如下结构：
其中，x、r、
本发明所述的含有结构通式(4-a-6)的六元环单力敏团，其更进一步优选自但不仅限于如下结构：
其中，r、
在本发明中，所述的含有结构通式(4-a-6)的六元环单力敏团，其结构可举例如下：
其中，x的选取范围如本系列力敏团前面所述，在此不再赘述；
本发明所述的含有结构通式(4-a-7)的六元环单力敏团，其进一步优选自但不仅限于如下结构：
其中，x、z2、
在本发明中，所述的含有结构通式(4-a-7)的六元环单力敏团，其结构可举例如下：
其中，
在本发明中，所述五元环系列电环化机理的共价单力敏团是指其中含有五元环力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，a0选自
其中，通式4-b-1所示的结构优选自以下通式结构：
其中，t1各自独立为取代基团，优选为吸电子基团，且两个t1之间可以相连成环；
其中，
其中，r各自独立选自任意合适的原子(包括氢原子)、取代基以及不参与力活化的取代聚合物链；
具体地，通式4-b-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
其中，通式4-b-2的力敏团，其进一步优选自以下通式结构：
其中，a0、
具体地，通式4-b-2的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
其中，通式4-b-3至4-b-6所示的结构进一步优选为以下通式结构：
其中，e1各自独立选自以下所示的两种结构中的一种：
在本发明的一种实施方式中，优选所述的力敏基元与一些特定结构相连从而实现对特定金属离子响应的结构，使力敏团除力响应外兼具离子检测功能。作为举例，可以实现对特定金属离子响应的典型结构列举如下，但本发明不仅限于此：
cu2+：
其中，x各自独立选自·-·、
在本发明的另一种实施方式中，优选所述的力敏基元可与金属离子鳌合并实现力致离子释放的结构，作为举例，可与金属离子鳌合并实现力致离子释放的典型结构列举如下，但本发明不仅限于此：
其中，x各自独立选自·-·、
在本发明的另一种实施方式中，优选所述的力敏基元可与能量受体相连且力活化后可以实现能量转移的结构；作为举例，与能量受体相连且力活化后可以实现能量转移的典型结构如以下所举，但本发明不仅限于此：
其中，l为任意合适的共价连接基，其长度小于10nm；r各自独立选自任意合适的原子(包括氢原子)、取代基、不参与力活化的取代聚合物链；
具体地，通式4-b-3所示的其他典型结构举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，a1的定义、选择范围、优选范围同通式4-b-3；x各自独立选自..、
其中，r各自独立地选自任意合适的原子(包括氢原子)、取代基以及不参与力活化的取代聚合物链；
具体地，通式4-b-4所示的典型结构举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，x各自独立选自·-·、
具体地，通式4-b-5所示的典型结构举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，x各自独立选自·-·、
具体地，通式4-b-6所示的典型结构举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，x各自独立选自·-·、
其中，通式4-b-7所示的结构优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，r各自独立地选自任意合适的原子(包括氢原子)、取代基以及不参与力活化的取代聚合物链；
具体地，通式4-b-7的典型结构举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，螺环力敏团可以在金属离子、质子以及其他配位体的存在下调控热、光、力致活化并产生配位作用，从而调控热致变色、热致交联、光致变色、光致交联、力致变色、力致交联等性能；通过设计和调整螺环力敏团的取代基，特别是配位性或含有配位基团的取代基，可以进一步调控活化的螺环力敏团与金属离子等配位体的配位作用，如配位数、配位强度、光学特性、催化特性等，获得更加广泛和可调的光致、热致以及力致性能等。
在本发明中，所述三元环系列电环化机理的共价单力敏团是指其中含有三元环(包括三元环和四元环/五元环等环并环的结构)力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
其中，通式4-c-1-1所示的结构进一步优选自以下通式结构：
其中，ex各自独立选自卤素原子，优选氟原子、溴原子、氯原子；r各自独立选自任意合适的原子(包括氢原子)、取代基、不参与力活化的取代聚合物链；
其中，通式4-c-1-1中的ex为溴原子时，其力活化后可与体系中的羧基反应，实现力致交联增强的特殊效果；通式4-c-1-2所示的结构力活化后可释放卤化氢，实现力致酸碱度的变化；通式4-c-1-10力活化后中心的五元环可形成呋喃基，可与体系中的其他合适的基团反应，实现力致交联增强的特殊效果；通式4-c-1-12所示的力敏团力活化后可与体系中的羧基反应，实现力致增强的特殊效果；通式4-c-1-13所示的力敏团力活化后变色，不仅可实现力致变色，而且可与体系中的双烯基、炔基等基团反应实现力致交联增强的特殊效果，因此更为优选。
通式4-c-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述炔-呋喃加合物系列弯曲活化机理的共价单力敏团是指其中含有炔-呋喃加合物力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，r各自独立选自任意合适的原子(包括氢原子)、取代基、不参与力活化的取代聚合物链；
通式5-a-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述蒽-三唑啉二酮加合物系列弯曲活化机理的共价单力敏团是指其中含有蒽-三唑啉二酮加合物力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，r各自独立选自任意合适的原子(包括氢原子)、取代基、不参与力活化的取代聚合物链；
通式5-b-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述炔基系列弯曲活化机理的共价单力敏团是指其中含有炔基力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下所举：
其中，
通式5-c-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述偶氮苯基系列弯曲活化机理的共价单力敏团是指其中含有偶氮苯基力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下所举：
其中，
通式5-d-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，基于其他机理的共价单力敏团包括但不仅限于以下系列：双亚硝酸盐系列、1，1’-联稠环系列、双硫代马来酰亚胺系列、michael反应系列。
在本发明中，所述双亚硝酸盐系列其他机理的共价单力敏团是指其中含有双亚硝酸盐力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于如下类：
其中，x选自氧原子、硫原子，优选自氧原子；
在本发明中，所述双亚硝酸盐系列其他机理的共价单力敏团，其结构可举例如下：
其中；
在本发明中，所述1，1’-联稠环系列其他机理的共价单力敏团是指其中含有1，1’-联稠环力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于如下类：
其中，r各自独立为任意合适的原子、取代基、取代聚合物链；
在本发明中，所述1，1’-联稠环系列其他机理的共价单力敏团，其结构可举例如下：
其中，
在本发明中，所述双硫代马来酰亚胺系列其他机理的共价单力敏团是指其中含有双硫代马来酰亚胺力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于如下类：
其中，
在本发明中，所述双硫代来酰亚胺系列其他机理的共价单力敏团，其结构可举例如下：
其中，
在本发明中，所述michael反应系列其他机理的共价单力敏团是指其中含有michael反应力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于如下类：
其中，
在本发明中，所述michael反应系列其他机理的共价单力敏团，其结构可举例如下：
在本发明中，以非共价复合方式进行划分，用于生成复合力敏团的非共价单力敏团包括但不仅限于以下组：基于超分子复合体的非共价单力敏团、基于超分子组装体的非共价单力敏团、基于聚集体的非共价单力敏团、基于组合物的非共价单力敏团。优选基于超分子复合体的非共价单力敏团和基元组合物的非共价单力敏团作为复合力敏团中的力敏成分用于生成含有非共价力敏成分的复合体。非共价单力敏团能够对机械力特异性响应且产生显著的特定力致响应性能/效果，如催化性、光学、谱学等的超分子作用。
在本发明中，基于超分子复合体的非共价单力敏团包括但不仅限于以下系列：配位键系列、主客体作用系列、氢键作用系列、π-π堆叠作用系列。
在本发明中，基于配位键的非共价单力敏团包括但不仅限于以下亚系列：不饱和碳-碳键与过渡金属的络合作用、卡宾-金属配位键、硼氮配位键、铂磷配位键、茂金属配位键、配体-镧系金属离子络合作用。
在本发明中，所述不饱和碳-碳键与过渡金属的络合作用的非共价单力敏团是指其中含有不饱和碳-碳键与过渡金属的络合作用力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
本发明所述的含有结构通式(a-1)的不饱和碳-碳键与过渡金属的络合作用，其结构可举例如下：
本发明所述的含有结构通式(a-2)的不饱和碳-碳键与过渡金属的络合作用，其结构可举例如下：
本发明所述的含有结构通式(a-3)的不饱和碳-碳键与过渡金属的络合作用，其结构可举例如下：
本发明所述的含有结构通式(a-4)的不饱和碳-碳键与过渡金属的络合作用，其更进一步优选自但不仅限于如下结构：
本发明所述的含有结构通式(a-5)的不饱和碳-碳键与过渡金属的络合作用，其结构可举例如下：
本发明所述的含有结构通式(a-6)的不饱和碳-碳键与过渡金属的络合作用，其结构可举例如下：
本发明所述的含有结构通式(a-7)的不饱和碳-碳键与过渡金属的络合作用，其结构可举例如下：
本发明所述的含有结构通式(a-8)的不饱和碳-碳键与过渡金属的络合作用，其结构可举例如下：
本发明所述的含有结构通式(a-9)的不饱和碳-碳键与过渡金属的络合作用，其结构可举例如下：
本发明所述的含有结构通式(a-10)的不饱和碳-碳键与过渡金属的络合作用，其结构可举例如下：
本发明所述的含有结构通式(a-11)的不饱和碳-碳键与过渡金属的络合作用，其结构可举例如下：
在本发明中，所述卡宾-金属配位键的非共价单力敏团是指其中含有卡宾-金属配位键力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
在本发明中，所述的卡宾-金属配位键，卡宾配体进一步优选自但不仅限于如下结构：
其中，x4各自独立地选自氧原子、硫原子、硒原子、碲原子、c-(r)2，优选自氧原子；
在本发明中，所述的含有结构通式(b-1)、(b-2)、(b-3)、(b-4)的卡宾-金属配位键，其可选自但不仅限于如下结构：
其中，x4、
在本发明中，所述的含有结构通式(b-1)、(b-2)、(b-3)、(b-4)的卡宾-金属配位键，其结构可举例如下：
其中，x4、m、
在本发明中，所述硼氮配位键的非共价单力敏团是指其中含有硼氮配位键力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
本发明所述的硼氮配位键，通式(c-1)可进一步优选自但不仅限于如下结构中的至少一种：
其中，
在本发明中，所述的含有结构通式(c-1)的硼氮配位键，其更进一步优选自但不仅限于如下结构：
在本发明中，所述的含有结构通式(c-1)的硼氮配位键，其结构可举例如下：
在本发明中，所述铂磷配位键的非共价单力敏团是指其中含有铂磷配位键力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，x5各自独立地选自氯原子、溴原子、碘原子，优选自氯原子；
在本发明中，所述的含有结构通式(d-1)的铂磷配位键，其更进一步优选自但不仅限于如下亚类：
其中，x5、
在本发明中，所述的含有结构通式(d-1)的铂磷配位键，其更进一步优选自但不仅限于如下结构：
其中，x5、
在本发明中，所述的含有结构通式(d-1)的铂磷配位键，其结构可举例如下：
在本发明中，所述茂金属配位键的非共价单力敏团是指其中含有茂金属配位键力敏基元的单力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，m是金属中心，
在本发明中，所述的含有结构通式(e-1)的茂金属配位键，其结构可举例如下：
其中，
在本发明中，所述配体-镧系金属离子络合作用的非共价单力敏团是指其中含有配体-镧系金属离子络合作用力敏基元的单力敏团，其在受力时更容易使配体基团的位置发生变化，从而表现出明显的应力响应性质，包括荧光、颜色等的变化。
在本发明的实施方式中，合适的配体基团可以举例如下，但本发明不仅限于此：
在本发明的实施方式中，所述的镧系金属包括la、ce、pr、nd、pm、sm、eu、gd、tb、dy、ho、er、tm、yb、lu；优选为镧系ce、eu、tb、ho、tm、lu；更优选为ce、eu、tb，以获得更显著的应力响应性。
在本发明的实施方式中，配体基团与金属中心的组合并无特别限制，只要配体能够与金属中心形成合适的金属-配体作用即可。一些合适的组合可以举例如下，但本发明不仅限于此：
在本发明中，基于超分子组装体的非共价单力敏团包括但不仅限于以下系列：给体-受体系列、二酮吡咯并吡咯系列、共轭系列、铂配位系列、金配位系列、铍配位系列、铜配位系列、铱配位系列、硼配位系列、吩噻嗪系列、二氧杂环硼烷系列、染料分子系列非共价单力敏团。
在本发明中，所述的给体-受体系列非共价单力敏团是指含有由给体-受体自组装基元形成的自组装聚集体力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，w为具有吸电子效应的原子或基团；其中，所述的具有吸电子效应的原子选自但不仅限于氧原子或硫原子，优选自氧原子；所述的具有吸电子效应的基团选自但不仅限于：
其中，ar1、ar2各自独立选自具有给电子效应的芳香族环；其中，所述芳香族环结构为多环结构或稠环结构；作为举例，合适的ar1、ar2选自但不仅限于：
其中，
通式f-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
通式f-2的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
通式f-3的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述的二酮吡咯并吡咯系列非共价单力敏团是指含有由二酮吡咯并吡咯自组装基元形成的自组装聚集体力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
通式g-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述的共轭系列非共价单力敏团是指含有由共轭自组装基元形成的自组装聚集体力敏基元的力敏团；其中，所述的共轭自组装基元包括但不仅限于以下亚系列：聚二乙炔亚系列、聚二苯基乙炔亚系列、聚噻吩亚系列、聚吡咯亚系列、聚蒽醌亚系列、聚芴亚系列、低聚对亚苯基亚乙烯亚系列、双(苯并恶唑)二苯乙烯亚系列、氮杂稠环亚系列自组装基元。
其中，所述的聚二乙炔亚系列自组装基元结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，n为重复单元的数量，其取值范围为大于2的整数，优选为大于等于5的整数，更优选为大于等于10的整数；
通式h-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，n、p为重复单元的数量，其取值范围各自独立为大于2的整数，优选为大于等于5的整数，更优选为大于等于10的整数；
其中，所述的聚二苯基乙炔亚系列自组装基元结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，n、
通式h-2的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，n、n1、n2为重复单元的数量，其取值范围各自独立为大于2的整数，优选为大于等于5的整数，更优选为大于等于10的整数；
其中，所述的聚噻吩亚系列自组装基元结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，n为重复单元的数量，其取值范围为大于5的整数；
通式h-3的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，n、n1、n2为重复单元的数量，其取值范围为大于5的整数。
其中，所述的聚吡咯亚系列自组装基元结构通式包括但不仅限于以下类：
其中n、
通式h-4的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，n、n1、n2为重复单元的数量，其取值范围为大于5的整数；
其中，所述的聚蒽醌亚系列自组装基元结构通式包括但不仅限于以下类：
其中n、
通式h-5的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中n的定义、选择范围、优选范围同通式h-5；
其中，所述的聚芴亚系列自组装基元结构通式包括但不仅限于以下类：
其中n、
通式h-6的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，n、n1、n2为重复单元的数量，其取值范围各自独立为大于5的整数；
其中，所述的低聚对亚苯基亚乙烯亚系列自组装基元结构通式包括但不仅限于以下类：
其中n、
通式h-7的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中n的定义、选择范围、优选范围同通式h-7；
其中，所述的双(苯并恶唑)二苯乙烯亚系列自组装基元结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
通式h-8的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
其中，所述的氮杂稠环亚系列自组装基元结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
通式h-9的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述的铂配位系列非共价单力敏团是指含有由铂配位自组装基元形成的自组装聚集体力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，v各自独立选自碳原子或氮原子；
其中，lg1为与铂原子配位的单齿配体；其中，所述单齿配体选自但不仅限于：卤素原子、
其中，lg2为与铂原子配位的单齿配体；各个lg2的结构相同或不同；其中，所述单齿配体选自但不仅限于：
其中，
其中，
其中，
其中，
通式i-1至i-4的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述的金配位系列非共价单力敏团是指含有由金配位自组装基元形成的自组装聚集体力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，lg3为与金原子配位的单齿配体；各个lg3的结构相同或不同；其中，所述单齿配体选自但不仅限于：
其中，
其中，
其中，
其中，
其中，
通式j-1至j-7的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述的铍配位系列非共价单力敏团是指含有由铍配位自组装基元形成的自组装聚集体力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
通式k-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述的铜配位系列非共价单力敏团是指含有由铜配位自组装基元形成的自组装聚集体力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
通式l-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述的铱配位系列非共价单力敏团是指含有由铱配位自组装基元形成的自组装聚集体力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，
其中，
其中，
通式m-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述的硼配位系列非共价单力敏团是指含有由硼配位自组装基元形成的自组装聚集体力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，r各自独立选自卤素原子、氰基、c1-10烃基/杂烃基、取代的c1-10烃基/杂烃基；所述的r优选自卤素原子、苯基、五氟苯基；v、v’各自独立选自氧原子或氮原子；
其中，通式n-1至n-5所示的结构优选自以下通式结构中的至少一亚类：
其中，
其中，r、v、v’、
通式n-1至n-5的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述的吩噻嗪系列非共价单力敏团是指含有由吩噻嗪自组装基元形成的自组装聚集体力敏基元的力敏团；其中，所述的吩噻嗪自组装基元包括但不仅限于以下类：
其中，r各自独立选自原子(包括氢原子)、取代基以及参与或不参与力活化的取代聚合物链；其中所述的取代原子选自但不仅限于：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子；所述的取代基优选自具有吸电子效应的取代基，以增强分子间的堆叠作用，获得更显著的力致响应性；其中所述的具有吸电子效应的取代基包括但不仅限于：三氟甲基、三氯甲基、硝基、氰基、磺酸基、醛基、烷基酰基、烷氧酰基、羧基、酰胺基；
其中，n为与构成所述环结构的原子相连的取代原子、取代基、取代聚合物链的个数总数，其为0、1或大于1的整数；当n大于1时，各个r的结构可以相同，也可以不同；
其中，
通式o-1、o-2的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述的二氧杂环硼烷系列非共价单力敏团是指含有由二氧杂环硼烷自组装基元形成的自组装聚集体力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，ar为具有给电子效应的芳香族环；其中，所述芳香族环为多环结构，其选自但不仅限于：
其中，
通式p-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述的染料分子系列非共价单力敏团是指含有由染料分子自组装基元形成的自组装聚集体力敏基元的力敏团；其中，所述的染料分子自组装基元选自如下结构通式中的一类：
其中，所述染料分子上的氢原子可以被任意合适的原子、取代基、聚合物链取代或不取代；且所述染料分子通过合适的方式链接到聚合物或超分子聚合物链上。
作为例子，典型的染料分子自组装基元的结构如下所示，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，基于聚集体的非共价单力敏团包括但不仅限于以下系列：二乙烯基蒽系列、四芳基乙烯系列、氰基乙烯系列、黄连素系列、马来酰亚胺系列、4-氢吡喃系列非共价单力敏团。
在本发明中，所述的二乙烯基蒽系列非共价单力敏团是指含有由二乙烯基蒽聚集诱导发光基元形成的聚集诱导发光聚集体力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，ar1、ar2各自独立选自芳香族环，其环结构选自单环结构、多环结构、稠环结构；所述环的成环原子数没有特别限制；所述芳香族环的成环原子选自但不仅限于碳原子、氮原子、氧原子、硫原子，成环原子上所连的氢原子被任意合适取代原子、取代基取代或不取代；其中，所述取代原子或取代基没有特别限制，选自但不仅限于卤素原子、烃基取代基、含杂原子的取代基中任一种或多种；
通式q-1至q-3的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述的四芳基乙烯系列非共价单力敏团是指含有由四芳基乙烯聚集诱导发光基元形成的聚集诱导发光聚集体力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，w各自独立选自直接键、
其中，ar1、ar2、ar3、ar4各自独立选自芳香族环，其结构选自单环结构、多环结构、螺环结构、稠环结构；所述环的成环原子数没有特别限制；所述芳香族环的成环原子选自但不仅限于碳原子、氮原子、氧原子、硫原子，成环原子上所连的氢原子被任意合适取代原子、取代基、取代聚合物链取代或不取代；其中，所述取代原子、取代基、取代聚合物链没有特别限制；为了增加空间位阻与聚集诱导发光基元的非平面构象，形成松散堆积的聚集体，以获得更显著力致响应效果，优选所述芳香族环的环结构为多环结构、稠环结构；通过合理选择多环结构和稠环结构，还可以大范围地调控所形成力敏团光谱性质，以获得大范围可调的颜色变化、荧光/磷光发射波长，满足各种应用场景的使用需求；为了增加分子内电荷转移性质，获得更显著的力致响应效果，尤其是获得荧光波长位移变化明显、力致变色的颜色对比度高的力致响应效果，更优选所述芳香族环结构上的取代基为含有强的给电子效应或吸电子效应的取代基；
其中，
通式r-1至r-7的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述的氰基乙烯系列非共价单力敏团是指含有由氰基乙烯聚集诱导发光基元形成的聚集诱导发光聚集体力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，ar1、ar2各自独立选自芳香族环，其结构选自单环结构、多环结构、螺环结构、稠环结构；所述环的成环原子数没有特别限制；所述芳香族环的成环原子选自但不仅限于碳原子、氮原子、氧原子、硫原子，成环原子上所连的氢原子被任意合适取代原子、取代基、取代聚合物链取代或不取代；其中，所述取代原子、取代基、取代聚合物链没有特别限制。为了增加空间位阻与聚集诱导发光基元的非平面构象，形成松散堆积的聚集体，以获得更显著力致响应效果，优选所述芳香族环的环结构为多环结构、稠环结构；通过合理选择多环结构和稠环结构，还可以大范围地调控所形成力敏团光谱性质，以获得大范围可调的颜色变化、荧光/磷光发射波长，满足各种应用场景的应用需求；为了获得更显著的力致响应效果，尤其是获得荧光波长位移变化明显、力致变色的颜色对比度高的力致响应效果，优选所述的芳香族环上的部分氢原子被杂原子、烃基取代基、杂原子取代基取代，作为例子，合适的杂原子、烃基取代基、杂原子取代基选自但不仅限于：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、三氟甲基、五氟硫基、硝基、氰基、c1-20烷基、c1-20芳烃基、c1-20烷氧基、c1-20烷硫基、c1-20烷胺基、c1-20芳基氧基、c1-20芳基硫基、c1-20芳基胺基。所述的ar1、ar2优选自如下结构中的至少一种，但本发明不仅限于此：
作为例子，典型的ar1、ar2包括但不仅限于如下结构中的一种或多种：
其中，ar3为二价的芳香族环，其结构选自单环结构、多环结构、螺环结构、稠环结构；所述环的成环原子数没有特别限制；所述芳香族环的成环原子选自但不仅限于碳原子、氮原子、氧原子、硫原子，成环原子上所连的氢原子被任意合适取代原子、取代基、取代聚合物链取代或不取代；其中，所述取代原子优选自氟原子、氯原子、溴原子、碘原子，所述取代基优选自c1-20烷基、c1-20芳烃基、c1-20烷氧基、c1-20烷硫基、c1-20烷胺基、c1-20芳基氧基、c1-20芳基硫基、c1-20芳基胺基。所述的ar3优选自如下结构中的至少一种，但本发明不仅限于此：
作为例子，典型的ar3包括但不仅限于如下结构中的一种或多种：
其中，
其中，通式s-1所示的结构进一步优选自以下通式结构：
其中，ar4的定义、选择范围、优选范围同ar1；其中，ar1、ar2、
通式s-1至s-4的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述的黄连素系列非共价单力敏团是指含有由黄连素聚集诱导发光基元形成的聚集诱导发光聚集体力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，a选自1～5的整数，优选自1或2；
其中，
其中，r选自任意合适的原子(包括氢原子)、取代基、取代聚合物链；当r选自原子或取代基时，其优选自具有吸电子效应的原子或取代基；
其中，
通式t-1的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述的马来酰亚胺系列非共价单力敏团是指含有由马来酰亚胺聚集诱导发光基元形成的聚集诱导发光聚集体力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，r选自任意合适的原子(包括氢原子)、取代基、取代聚合物链；当r选自原子或取代基时，其优选自具有吸电子效应的原子或取代基；作为举例，所述的具有吸电子效应的原子或取代基选自但不仅限于：卤素原子、硝基、五氟硫基、三氟甲基、4-三氟甲基-苯基；
其中，
其中，
其中，
通式u-1、u-2的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，所述的4-氢吡喃系列非共价单力敏团是指含有由4-h吡喃聚集诱导发光基元形成的聚集诱导发光聚集体力敏基元的力敏团，其结构通式包括但不仅限于以下类：
其中，w各自独立选自
其中，v各自独立为具有吸电子效应的原子或基团，优选自氧原子或硫原子，更优选自氧原子；所述的具有吸电子效应的基团选自但不仅限于：
其中，ar1、ar2各自独立选自具有给电子效应的芳香族环；其中，所述芳香族环结构为单环结构、多环结构或稠环结构；作为举例，合适的ar1、ar2选自但不仅限于：
其中，
通式v-1至v-3的典型结构可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，
在本发明中，基于组合物的非共价单力敏团包括但不仅限于以下系列：基于主客体组合物的非共价单力敏团、基于能量转移组合物的非共价单力敏团。
在本发明中，所述的基于主客体组合物的非共价单力敏团，指的是所述的组合物中含有至少一种主体分子/基团与至少一种客体分子/基团，且所述的主体分子/基团与客体分子/基团之间通过主客体相互作用形成组合物，其中主体分子/基团和/或客体分子/基团可以具有力响应性，也可以不具有力响应性，且所述的主体分子/基团与客体分子/基团中至少一种以共价形式连接到聚合物链中；在机械力作用下，所述的主客体组合物受力活化，引起发光性质、荧光/磷光性质、长余辉发光性质的改变，表现出特异性的力致响应。
其中，所述的主体分子/基团可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，所述的客体分子/基团可以举例如下，但本发明不仅限于此：
在本发明中，所述的基于能量转移组合物的非共价单力敏团，指的是由相互之间可进行能量转移的非机械力响应的能量供体与非机械力响应的能量受体组合形成的非共价力响应基元，其特征在于，所述的能量供体和能量受体各自均无机械力响应，而在机械力作用时，引起能量供体和能量受体之间的间距、排列形式等变化，造成两者之间能量转移过程被减弱/抑制或增强/促进，并由此产生的荧光波长偏移、荧光强度增强或减弱、荧光寿命延长或缩短等变化，表现出特异性的力致响应。
在本发明中，所述“能量转移”，特指光子能量从能量供体向能量受体的转移；一种情况是当能量供体吸收一定频率的光子后，被激发到更高的电子能态，在该电子回到基态前，通过能量供体和能量受体之间的偶极子共振相互作用，实现了能量向邻近的能量受体转移；另一种情况是当能量供体发生发光后，通过能量供体和能量受体之间的偶极子共振相互作用，实现了能量向邻近的能量受体转移。为了实现能量供体与能量受体之间的能量转移，以获得预期的力致响应效果，必须满足以下条件：1)能量供体的发射光谱和能量受体的吸收光谱要有部分的重叠；2)能量供体和能量受体需要足够靠近，间距优选在不大于10nm；3)能量供体与能量受体还必以适当的方式排列，其转移偶极取向优选接近平行。
在本发明中，所述的基于能量转移组合物的非共价单力敏团中的能量供体可以选自非机械力响应的荧光团和/或发光团，其中所述的能量受体可以选自非机械力响应的荧光团和/或淬灭团。
在本发明中，所述的基于能量转移组合物的非共价单力敏团中含有的能量供体和能量受体，其均可选自包括但不仅限于预先存在的、光活化生成的、热活化生成的、电活化生成的、化学活化生成的、生物活化生成的、磁活化生成的基元，但不包括力致活化生成的基元。在本发明中，同一个聚合物中含有多种能量供体和多种能量受体时，其中的能量供体和能量受体均可以有多于一个的来源。在本发明中的一种优选实施方式中，所有的能量供体和能量受体都是预先存在的，如此有利于仅通过控制机械力作用实现力致活化，获得快速、稳定的力致响应效果；在本发明的另一种优选实施方式中，所述的部分能量供体或能量供体是预先存在的，另一部分能量供体和能量受体是选自通过光活化生成的、热活化生成的、电活化生成的、化学活化生成的、生物活化生成的、磁活化生成的，如此有利于通过光控、热控、电控、化学刺激、生物刺激与机械力获得双重或多重协同控制的力致响应效果；在本发明的另一种优选实施方式中，所述的能量供体和能量受体均选自由光活化生成的、热活化生成的、电活化生成的、化学活化生成的、生物活化生成的、磁活化生成中的一种或多种，如此有利于获得丰富的非机械力响应，并与机械力对组合物的控制共同达到多重协同调控的力致响应效果，满足各种特殊应用场景的需要。
在本发明中，所述的基于能量转移组合物的非共价单力敏团中的能量供体和能量受体可以在同一聚合物链上、在不同的聚合物链上、可以是其中之一在聚合物链上；其中能量供体和能量受体可以通过共价和/或超分子作用连接于聚合物链上。在本发明的实施方式中，优选能量供体和能量受体之间间距不超过10nm，更优选能量供体和受体之间通过超分子作用保持相互靠近状态且二者间距不超过10nm。其中所述的超分子作用，其可以是任意合适的超分子作用，其包括但不仅限于：氢键作用、金属-配体作用、离子作用、离子-偶极作用、主体-客体作用、亲金属作用、偶极-偶极作用、卤键作用、路易斯酸碱对作用、阳离子-π作用、阴离子-π作用、苯-氟苯作用、π-π堆叠作用、离子氢键作用、自由基阳离子二聚作用、相分离、结晶作用；在机械力作用下，所述的超分子作用被破坏，引起能量转移过程改变，获得力致响应性；此外，由于所述超分子作用的可逆特性，还可赋予所述力敏团可逆的、可循环的力致响应效果。
在本发明中，通过设计、选择和调节能量供体/能量给体的种类、数量、组合，可以有机地调控能量转移，获得优异的多样性的、协同控制的能量转移性能和广泛的用途。
在本发明中，基于能量转移组合物的非共价单力敏团中的能量供体和能量受体可以不相同或相同，优选不相同。当能量供体和受体相同时，供体和受体必须至少有一个具有多种激发波长和/或发射波长。
在本发明中，基于能量转移组合物的非共价单力敏团中的能量转移可以是仅有一级，也可以是多级。当聚合物中含有多个荧光团/发光团(或其前体)时，在合适的能量转移条件下，就能够形成多级能量转移，即第一级能量供体所发出的荧光/冷发光波长作为第一级能量受体的荧光激发波长，第一级能量受体受激发后所发出的荧光波长作为第二级能量受体的荧光激发波长，第二级能量受体受激发后所发出的荧光波长作为第三级能量受体的荧光激发波长，等等，由此实现多级能量转移的现象。只有一级转移时，能量转移可以是荧光淬灭；多级转移时，最后一级的能量转移可以是荧光淬灭。
在本发明中，所述的荧光指的是当荧光团经某种波长的入射光照射，吸收光能后进入激发态，并且立即退激发并发出比入射光的波长长或短的出射光，是一种光致发光的冷发光现象；入射光的波长称为激发波长，出射光的波长称为发射波长。当发射波长比激发波长长时，称为下转换荧光；当发射波长比激发波长短时，称为上转换荧光。除光致荧光外，可以作为能量受体的荧光激发波长或可被能量受体淬灭的冷发光可以是其他任意合适的非由物质产热而发出的光，包括但不仅限于发光团的化学发光、发光团的生物发光。所述的荧光淬灭指的是由于淬灭团的存在或荧光环境的变化使荧光/发光物质的荧光强度和荧光寿命降低的现象，其包括静态淬灭、动态淬灭和聚集荧光淬灭。所述的静态淬灭指的是当基态荧光团/发光团与淬灭团之间通过弱的结合生成复合物，且该复合物使荧光/发光淬灭的现象；所述的动态淬灭指的是激发态荧光团/发光团与淬灭团碰撞而使其荧光/发光淬灭；所述的聚集荧光淬灭指的是一些荧光团/发光团具有聚集而产生荧光淬灭的性质，当荧光团/发光团浓度过大时产生的自淬灭现象。
在本发明中，所述荧光团可以选自包括但不仅限于有机荧光团、有机金属荧光团、有机元素荧光团、生物荧光团、无机荧光团，其可以选自包括但不仅限于共价基团和非共价复合体、自组装体、组合物、聚集体及其组合形式。所述荧光团可以选自包括但不仅限于预先存在的、化学活化生成的、生物活化生成的、光活化生成的、热活化生成的、电活化生成的、磁活化生成的。
在本发明中，所述预先存在的荧光团，其指的是未经任何活化或干预就能够在某种波长的入射光照射下，吸收光能后进入激发态，并且立即退激发并发出比入射光的波长短或长的出射光的物质，其包括但不仅限于有机荧光团、有机金属荧光团、有机元素荧光团、生物荧光团、有机上转换荧光团、无机荧光团、无机上转换荧光团，其可以选自包括但不仅限于共价结构和非共价复合体、自组装体、组合物、聚集体及其组合形式。
其中，共价有机荧光团可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，有机荧光团中聚集诱导发光有机荧光团，可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，其他非共价复合体、自组装体、聚集体、组合物及各种组合形式的有机荧光团可以选自任意合适的结构。其中组合物有机荧光团本身可以是具有能量转移性能的供体和受体组合物。
其中，有机金属荧光团可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，有机元素荧光团可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，生物荧光团可以举例如下，但本发明不仅限于此：
gfp、egfp、gfp-s65t、bfp、cfp、yfp、ebfp、azurite、ebfp2、mtagbfp、tagrfp、eyfp、ecfp、cerulean、mtfp、mturquoise、mcitrine、mvenus、cypet、ypet、phiyfp、dsred、mbanana、morange、dtomato、mtangerine、mstrawberry、mcherry、mko、gfp-phe66、sirius、mplum、mkate、mkate2、katushka、mneptune、tagrfp657、ifp1.4、t-sapphire、mametrine、mkeima、mlss-kate1、mlss-kate2；
其中，无机荧光团，其包括但不仅限于硫化物系荧光团、铝酸盐系荧光团、硅酸盐荧光团、氮化物荧光团、氧化物系荧光团、氮氧化物荧光团及稀土荧光团、无机非金属量子点，其中部分无机荧光团主要由基质：激活剂组成，无机荧光团可以举例如下，但本发明不仅限于此：
cas：eu、srs：ce、srga2s4：eu、sral2o4：ce、caal2o4：eu、baal204：ce、lu3al5o12：eu、y3al5o12：ce、tb3al5o12：ce、gd3al5o12：eu、ba2sio4：eu、sr2sio4：eu、basi2o3：eu、basio3：eu、ba3sio5：eu、ba2si3o8：eu、ba3si5o13：eu、ba9sc2si6o24：eu、ca3mg28i3o12：ce、ca3sc2si3o12：ce、ca2si2o7：eu、srli2sio4：eu、cali2sio4：eu、ca2si5n8：eu、sr2si5n8：eu、caalsin3：eu、zno：eu、zno：li、srsi2n2o2：eu、casi2n2o2：eu、cds/zns量子点、znse/zns量子点、inp/zns量子点、cdse/zns量子点、碳量子点、近红外区域发射波长pbs量子点、zns：cu系列长余辉材料、cas：bi系列长余辉材料、sral2o4：eu，dy系列长余辉材料、caal2o4：eu，nd系列长余辉材料、sr4al14o25：eu，dy系列长余辉材料、zn2sio4：mn，as系列长余辉材料、sr2mgsi2o7：eu，dy系列长余辉材料、ca2mgsi2o7：eu，dy系列长余辉材料、mgsio3：mn，eu，dy系列长余辉材料、catio3：pr，al系列长余辉材料、ca8zn(sio4)4cl2：eu系列长余辉材料、ca2si5n8：eu系列长余辉材料；
无机上转换荧光物质通常由基质、激活剂和敏化剂组成，通常是通过稀土离子掺杂到纳米颗粒或者玻璃中，达到吸收长波的辐射发射出短波荧光的物质。其中，稀土离子可以举例如下，但本发明不仅限于此：钪离子、钇离子、镧离子、铈离子、钕离子、镨离子、钷离子、铕离子、钐离子、铽离子、钆离子、镝离子、钬离子、铒离子、铥离子、镥离子、镱离子；
其中，无机上转换荧光团，可以举例如下，但本发明不仅限于此：
nayf4：er、caf2：er、gd2(moo4)3：er、y2o3：er、gd2o2s：er、bay2f8：er、linbo3：er，yb，ln、gd2o2：er，yb、y3a15o12：er，yb、tio2：er，yb、yf3：er，yb、lu2o3：yb，tm、nayf4：er，yb、lacl3：pr、nagdf4：yb，
有机上转换荧光团优选通过基于三线态-三线态湮灭达到上转换效果的有机组合物，所述的有机组合物主要由敏化剂和有机上转换能量受体组成。
其中，敏化剂可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，有机上转换能量受体可以举例如下，但本发明不仅限于此：
在本发明中，有机荧光团、有机金属荧光团、有机元素荧光团、生物荧光团、有机上转换荧光团、无机荧光团、无机上转换荧光团等荧光团之间也可以形成同类或不同类的各种非共价复合体、自组装体、聚集体、组合物等荧光团。
本发明中，所述化学活化生成的荧光团，其指的是由其前体在化学反应的作用下结构发生改变而生成的荧光的激发波长和/或发射波长发生变化的具有荧光性的结构。通过对上述合适的荧光团进行合适的结构改性和衍生，可以获得合适的可化学活化生成荧光团的结构，但本发明不仅限于此。本发明中的多种具有力敏特性的力敏基元/力敏团也可以在合适条件下不发生力敏响应但发生化学活化而生成荧光团。
本发明中，所述生物活化生成的荧光团，其指的是由其前体在生物反应的作用下结构发生改变而生成的荧光的激发波长和/或发射波长发生变化的具有荧光性的结构。通过对上述合适的荧光团进行合适的结构改性和衍生，可以获得合适的可生物活化生成荧光团的结构，但本发明不仅限于此。本发明中的多种具有力敏特性的力敏基元/力敏团也可以在合适条件下不发生力敏响应但生物活化而生成荧光团。
本发明中，所述光活化生成的荧光团，其指的是由其前体在光反应的作用下结构发生改变而生成的荧光的激发波长和/或发射波长发生变化的具有荧光性的结构。通过对上述合适的荧光团进行合适的结构改性和衍生，可以获得合适的可光活化生成荧光团的结构。可以举例如下，但本发明不仅限于此：
pa-gfp(商标名)、pa-mcherry1(商标名)、kaede(商标名)、ps-cfp2(商标名)、meosfp(商标名)、dendra2(商标名)、dronpa(商标名)、rsfaslime(商标名)、padron(商标名)、bsdronpa(商标名)、kindling(商标名)。
本发明中的多种具有力敏特性的力敏基元/力敏团也可以在合适条件下不发生力敏响应但发生光活化而生成荧光团。
本发明中，所述热活化生成的荧光团，其指的是由其前体能在热反应的作用下结构发生改变而生成的荧光的激发波长和/或发射波长发生变化的具有荧光性的结构。通过对上述合适的荧光团进行合适的结构改性和衍生，可以获得合适的可热活化生成荧光团的结构，但本发明不仅限于此。本发明中的多种具有力敏特性的力敏基元/力敏团也可以在合适条件下不发生力敏响应但发生热活化而生成荧光团。
本发明中，所述电活化生成的荧光团，其指的是由其前体在电应的作用下结构发生改变而生成的荧光的激发波长和/或发射波长发生变化的具有荧光性的结构。通过对上述合适荧光团进行合适的结构改性和衍生，可以获得合适的可电活化生成荧光团的结构，但本发明不仅限于此。本发明中的多种具有力敏特性的力敏基元/力敏团也可以在合适条件下不发生力敏响应但发生电活化而生成荧光团。
本发明中，所述磁活化生成的荧光团，其指的是由其前体在磁反应的作用下结构发生改变而生成的荧光的激发波长和/或发射波长发生变化的具有荧光性的结构。通过对上述合适的荧光团进行合适的结构改性和衍生，可以获得合适的可磁活化生成荧光团的结构，但本发明不仅限于此。本发明中的多种具有力敏特性的力敏基元/力敏团也可以在合适条件下不发生力敏响应但发生磁活化而生成荧光团。
在本发明中，所述可生成荧光团的前体，其也可以是合适的荧光基元和淬灭基元组成的共价和/或非共价复合物，其在合适化学、生物、光、热、电、磁等作用之前，处于淬灭状态，在合适化学、生物、光、热、电、磁等作用下实现活化，由荧光基元产生荧光，所述的荧光基元可以是上述任意合适的可以在合适波长的光激发下产生荧光的实体。
在本发明中，所述荧光团在合适的条件下可以作为能量供体，而在另外的合适条件下可以作为能量受体。通过合理利用所述的荧光团，可以获得理想的能量供体和受体的组合，获得优异的能量转移性能。
在本发明中，所述发光团可以选自但不仅限于化学活化生成的、生物活化生成的、光活化生成的/可光致发光的、热活化生成的/可热致发光的、电活化生成的/可电致发光的、磁活化生成的/可磁致发光的。
在本发明中，所述化学活化生成的发光团其前体称为化学发光团，其指的是能够通过化学反应后结构发生改变，从而产生发光现象的化学基团，其包括但不仅限于合适的二氧杂环丁烷化学发光体系、鲁米诺化学发光体系、过氧化草酸酯化学发光体系、酸性高锰酸钾化学发光体系、四价铈化学发光体系、吖啶酯化学发光体系、荧光素化学发光体系。
其中，所述的合适的二氧杂环丁烷化学发光体系由合适的二氧杂环丁烷类化合物和荧光剂组成，其中，合适的二氧杂环丁烷类化合物可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，荧光剂可以举例如下，但本发明不仅限于此：
5，12-二(苯乙炔基)萘、9，10-二苯基蒽、1-氯-9，10-二苯基蒽、1-甲氧基-9，10-二苯基蒽、1，5-二氯-9，10-二苯基蒽、1，8-二甲氧基-9，10-二苯基蒽、芘、9，10-二(苯乙炔基)蒽、1-氯-9，10-二(苯乙炔基)蒽、1-甲氧基-9，10-二(苯乙炔基)蒽、红荧烯、5，12-二(苯乙炔基)并四苯、2-氯-二(苯乙炔基)并四苯、罗丹明b、6-氯-二(苯乙炔基)并四苯、16，17-二癸氧紫蒽酮；
其中，所述的鲁米诺化学发光体系可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，所述的过氧化草酸酯化学发光体系由草酸酯类化合物、荧光剂和过氧化氢组成，其中，草酸酯类化合物可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，荧光剂可以举例如下，但本发明不仅限于此：
5，12-二(苯乙炔基)萘、9，10-二苯基蒽、1-氯-9，10-二苯基蒽、1-甲氧基-9，10-二苯基蒽、1，5-二氯-9，10-二苯基蒽、1，8-二甲氧基-9，10-二苯基蒽、芘、9，10-二(苯乙炔基)蒽、1-氯-9，10-二(苯乙炔基)蒽、1-甲氧基-9，10-二(苯乙炔基)蒽、红荧烯、5，12-二(苯乙炔基)并四苯、2-氯-二(苯乙炔基)并四苯、罗丹明b、6-氯-二(苯乙炔基)并四苯、16，17-二癸氧紫蒽酮；
其中，所述的酸性高锰酸钾化学发光体系由酸性高锰酸钾和待测物组成，还可以加入一些适配的化合物来增强其化学发光强度，在本发明中，将其表达成酸性kmno4-待测物或酸性kmno4-(发光增强剂)-待测物，其可以举例如下，但本发明不仅限于此：
酸性kmno4-草酸盐、酸性kmno4-鲁米诺、酸性kmno4-(二价铅离子)-鲁米诺、酸性kmno4-so2、酸性kmno4-亚硫酸盐、酸性kmno4-谷氨酸、酸性kmno4-天冬氨酸、酸性kmno4-(甲醛)-l-色氨酸、酸性kmno4-(甲醛)-甲氨嘌呤、酸性kmno4-(甲醛)-双氯灭痛、酸性kmno4-(甲醛)-氨基比林、酸性kmno4-(甲醛)-碘、酸性kmno4-(甲醛)-酪氨酸、酸性kmno4-(乙二醛)-丙米嗪、酸性kmno4-(乙二醛)-双嘧达莫、酸性kmno4-(乙二醛)-利血平、酸性kmno4-(连二亚硫酸钠)-核黄素、酸性kmno4-(连二亚硫酸钠)-延胡索乙素、酸性kmno4-(连二亚硫酸钠)-维生素b6、酸性kmno4-(连二亚硫酸钠)-吡哌酸、酸性kmno4-吗啡、酸性kmno4-叔丁啡、酸性kmno4-对氨基苯甲酸酯、酸性kmno4-可待因、酸性kmno4-色氨酸、酸性kmno4-多巴胺、酸性kmno4-左旋多巴、酸性kmno4-肾上腺素、酸性kmno4-甲氧苄氨吡啶、酸性kmno4-dl-苹果酸；
其中，所述的四价铈化学发光体系由四价铈和待测物组成，还可以加入一些适配的化合物来增强其化学发光强度，在本发明中，将其表达成四价铈-待测物或四价铈-(发光增强剂)-待测物，其可以举例如下，但本发明不仅限于此：
四价铈-扑热息痛、四价铈-萘普生、四价铈-非那西丁、四价铈-联苯三酚、四价铈-亚硫酸盐、四价铈-(奎宁)-亚硫酸盐、四价铈-(奎宁)-青霉胺、四价铈-(奎宁)-2-巯基乙烷磺酸盐、四价铈-(奎宁)-半胱氨酸、四价铈-(奎宁)-噻唑类席夫碱、四价铈-(奎宁丁)-亚硫酸盐、四价铈-(辛可宁)-亚硫酸盐、四价铈-(盐酸环丙沙星)-亚硫酸盐、四价铈-(恶弗沙星)-亚硫酸盐、四价铈-(恶氟沙星)-亚硫酸盐、四价铈-(诺氟沙星)-亚硫酸盐、四价铈-(斯帕沙星)-亚硫酸盐、四价铈-(罗氟沙星)-亚硫酸盐、四价铈-(tb3++依诺沙星)-亚硫酸盐、四价铈-(tb3++氟罗沙星)-亚硫酸盐、四价铈-(tb3++加替沙星)-亚硫酸盐、四价铈-(n-四氢苯并噻唑亚胺席夫碱)-亚硫酸盐、四价铈-罗丹明5g、四价铈-(罗丹明b)-叶酸、四价铈-(罗丹明b)-抗坏血酸；
其中，所述的吖啶酯化学发光体系，其可以举例如下，但本发明不仅限于此：
其中，所述的荧光素化学发光体系，其可以举例如下，但本发明不仅限于此：
在本发明中，所述生物活化生成的发光团其前体称为可生物活化发光团，其指的是能够通过生物反应(如生物酶催化)后结构发生改变，从而产生发光现象的化学或生物基团。所述生物活化发光，其可以举例如下，但本发明不仅限于此：海洋动物发光、细菌发光、萤火虫发光；其中，所述的海洋动物发光，其包括但不仅限于夜光藻、甲藻、放射虫类、水母、海羽、栉水母、多管水母、多鳞虫、磷虾、樱虾、头足类、棘皮动物、被囊类、鱼类、磷沙蚕、海笋、海萤、桡足类、齿裂虫、波叶海牛、柱头虫等海洋动物发光；所述的细菌发光，其包括但不仅限于发光异短杆菌、明亮发光杆菌、鳆发光杆菌、羽田希瓦氏菌、海氏交替单胞菌、哈维氏弧菌、美丽弧菌生物型i、费氏弧菌、火神弧菌、东方弧菌、地中海弧菌、易北河弧菌、霍乱弧菌、青海弧菌等细菌发光；所述的萤火虫发光，其包括但不仅限于荧光素生物发光、二氧环丁烷类生物发光。
在本发明中，所述光活化生成的/可光致发光的发光团其前体称为可光活化发光团，其指的是能够通过光反应后结构发生改变，从而产生发光现象的化学基团。
在本发明中，所述热活化生成的/可热致发光的发光团其前体称为可热活化发光团，其指的是能够通过热反应后结构发生改变，从而产生发光现象的化学基团。
在本发明中，所述电活化生成的/可电致发光的发光团其前体称为可电活化发光团，其指的是能够通过电化学反应后结构发生改变或电荷/空穴结合或电激发等，从而产生发光现象的化学基团。其可以举例如下，但本发明不仅限于此：
在本发明中，所述可电活化发光团还包括有机发光二极管和无机发光二极管。其中，所述的有机发光二极管，其包括但不仅限于有机小分子发光二极管和有机高分子发光二极管；其中有机小分子发光二极管中的电子传输层材料可选自包括但不仅限于萤光染料化合物，如alq、znq、gaq、bebq、balq、dpvbi、znspb、pbd、oxd、bbot等；而空穴传输层的材料选自包括但不仅限于芳香胺萤光化合物，如tpd、tdata等有机材料。有机高分子发光二极管包括但不仅限于：聚对苯撑乙烯类、聚对苯撑乙炔类、聚对苯撑类、聚乙炔类、聚咔唑类、聚芴类、聚噻吩类等有机电致发光材料。其中，所述的无机发光二极管材料，其包括但不仅限于：砷化镓发光二极管、磷化镓发光二极管、碳化硅发光二极管、氮化镓发光二极管、硒化锌发光二极管、磷砷化镓发光二极管、砷化铝发光二极管。
在本发明中，所述磁活化生成的/可磁致发光的发光团及其前体称为磁活化发光团，其指的是能够通过磁反应后结构发生改变，从而产生发光现象的化学基团。
在本发明中，所述可生成发光团的前体，其也可以是合适的发光基元和淬灭基元组成的共价和/或非共价复合物，其在合适化学、生物、光、热、电、磁等作用之前，处于淬灭状态，在合适化学、生物、光、热、电、磁等作用下实现活化，由发光基元产生发光，所述的发光基元可以是上述任意合适的可以在合适波长的光激发下产生发光的实体。
需要说明的是同一种发光团，其可以同时存在一种或多种活化发光过程，如二氧杂环丁烷发光体系、过氧化草酸酯发光体系、荧光素发光体系，其同时存在化学活化发光过程和生物活化发光过程。
在本发明中，所述淬灭团指的是非荧光性能量受体，其也可以选自预先存在的或活化生成的。可以作为预先存在的淬灭团能量受体的基团包括但不仅限于：npi、nbd、dabcyl、bhq、atto、eclipse、mgb、qxl、qsy、cy、lowablack、irdye等为基本骨架的淬灭染料及其淬灭染料的衍生物，具体而言，可以列举如下：
att0540q(商标名)、att0580q(商标名)、att0612q(商标名)、eclipse(商标名)、mgb(商标名)、qxl490(商标名)、qxl520(商标名)、qxl570(商标名)、qxl610(商标名)、qxl670(商标名)、qxl680(商标名)、cy5q(商标名)、cy7q(商标名)、lowablackfq(商标名)、lowablackrq(商标名)、irdyeqc-1(商标名)。
在本发明中，所述具有聚集荧光淬灭性质的荧光团，其包括但不仅限于三苯胺类荧光团、稠环类荧光团、并苯酰亚胺类荧光团、红荧烯类荧光团、卟啉类荧光团、酞菁类荧光团等，具体而言，可以列举如下：
在本发明中，淬灭团也可以选自部分具有力敏特性的力敏基元/力敏团在机械力作用外的其他作用下活化生成的具有荧光淬灭性能的结构。
在本发明中，合适的可活化生成的荧光团、发光团、淬灭团，其可以具有两种或两种以上的活化方法，不同的活化方法可以独立使用、同时使用或者次序性地使用，不同的活化方法甚至可以产生不同的活化效果。
在本发明中，能够通过机械力以外的其他作用如化学、生物、光热、热、电、磁等其中的一种或多种的活化作用而生成荧光团和/或淬灭团的具有力敏特性的力敏基元/力敏团主要选自自由基型结构、五元环结构、六元环结构、环丁烷结构、单杂环丁烷结构、二氧环丁烷结构、二氮环丁烷结构、环丁烯结构、da结构、杂da结构、光控da结构、[4+4]环加成结构、金属-配体结构。能够通过机械力以外的其他作用如化学、生物、光热、热、电、磁等其中的一种或多种的活化作用而生成发光团的具有力敏特性的力敏基元/力敏团主要选自二氧杂环丁烷类结构。所述的结构可以通过小分子形式、单链连接形式或基元结构无法受力的多链连接形式连接于聚合物链上，使得所述结构无法受力活化；或者即使可以受力活化，但通过调控力的大小使得机械力小于其活化力而导致其无法活化。本领域技术人员可以根据本发明的逻辑和思路合理地实现。这些丰富的选择性也体现了本发明的优势。
在本发明中，为了获得预期的力致响应性能，所述的基于能量转移组合物的非共价单力敏团在满足能量供体的发射光谱和能量受体的吸收光谱要有部分的重叠以及能量供体和能量受体需要足够靠近之外，所述的能量供体与能量受体还必须以适当的方式排列，其转移偶极取向优选接近平行。
所述的复合力敏团由上述共价和/或非共价力敏基元/单力敏团中的一个或多个进行栓系和/或结合而成，其包括但不仅限于栓系结构、门控结构、平行结构、串联结构、以及栓系、门控、平行、串联中的两个或多个及其与力敏基元/单力敏团进行多元组合而成的多元复合结构。所述复合力敏团因此可以是共价复合力敏团、非共价复合力敏团、共价-非共价复合力敏团。复合力敏团的灵活性和多样性为本发明提供了灵活多样的聚合物设计和丰富的力致响应性。
在本发明中，所述的栓系复合力敏团，其通过任意合适的一个上述共价或非共价力敏基元/单力敏团模块与任意合适的一个或多个连接基结合而成，其中，通过所述连接基将所述力敏基元/单力敏团模块栓系起来，在所述力敏基元/单力敏团活化后，栓系的连接基可以阻止(至少暂时)聚合物链发生因为断链型力敏基元/单力敏团活化所产生的断链或活化的非断链型力敏基元/单力敏团继续受力而发生断链。栓系结构的复合力敏团特别有利于阻止，至少是暂时阻止或减缓高分子链因为力敏团活化而产生断链，这对既获得力致响应性又保护高分子不产生断链性破坏极其重要。一个典型的栓系力敏团结构通式如下式所示，但本发明不仅限于此。
其中，
在本发明中，栓系连接基可以由普通共价键、动态共价键、超分子作用中的至少一种形成。力敏模块可以由具有动态共价特征的断链型共价力敏基元/单力敏团、断链型非动态的共价力敏基元/单力敏团、断链型非共价力敏基元/单力敏团。当力敏模块为断链型非动态的共价力敏基元/单力敏团，而栓系连接基由普通共价键形成时，所述栓系结构为非动态非断链型栓系复合力敏团。当仅有力敏模块具有动态共价特征或非共价特征时，而栓系连接基由普通共价键形成时，所述栓系结构为动态非断链型栓系复合力敏团。当力敏模块具有动态共价特征或非共价特征，而栓系连接基由动态共价键和/或超分子作用形成时，所述栓系结构为动态断链型栓系复合力敏团。当力敏模块为断链型非动态的共价力敏基元/单力敏团，而栓系连接基由动态共价键和/或超分子作用形成时，所述栓系结构为部分动态断链型栓系复合力敏团。当栓系连接基仅由普通共价键形成时，栓系连接基结构最稳定，最能够抵挡被栓系的力敏基元/单力敏团活化后聚合物链的完全断链。不管力敏模块是否为动态型，一旦栓系连接基含有动态共价键和/或超分子作用，则最终活化后可以利用动态共价键和/或超分子作用实现动态共价键和/或超分子作用的性能，具有动态性。
在本发明的实施方式中，栓系复合力敏团优选对断链型的均裂、异裂、逆环化以及非共价力敏基元/单力敏团进行栓系。
在本发明的实施方式中，用于栓系的均裂机理力敏基元/单力敏团优选双硫/多硫系列、双硒/多硒系列、双芳基呋喃酮系列、双芳基环酮系列、双芳基环戊烯二酮系列、双芳基色烯系列、芳基联咪唑系列、芳基乙烷系列、二氰基四芳基乙烷系列、芳基频哪醇系列、链转移系列、环己二烯酮系列、四氰基乙烷系列、氰基酰基乙烷系列、金刚烷取代乙烷系列、联芴系列、烯丙基硫醚系列、硫代/硒代酯系列中的可逆自由基结构。
在本发明的实施方式中，用于栓系的异裂机理力敏基元/单力敏团优选三芳基锍盐系列中的结构。
在本发明的实施方式中，用于栓系的逆环化机理力敏基元/单力敏团优选环丁烷系列、二氧环丁烷系列、da系列、杂da系列、[4+4]环加成系列中的结构。
在本发明的实施方式中，用于栓系的非共价力敏基元/单力敏团优选铂炔配位基、氮杂卡宾与银/铜/金/钌配位基、硼氮配位基、钯磷配位基、钌的配位基、二茂铁、二茂钴。
在本发明的实施方式中，用于栓系的连接基优选烃基、含有杂原子的烃基、聚酯基、聚乙二醇基。
在本发明的实施方式中，一些优选的栓系复合力敏团结构通式如下，但本发明不仅限于此。
其中，
其中，
其中，
在本发明的实施方式中，一些优选的栓系复合力敏团举例如下，但本发明不仅限于此，本领域技术人员可以根据本发明的指导灵活地获得更多的结构。
其中，
在本发明中，所述的门控复合力敏团，其通过任意合适的两个或者多个共价或非共价力敏基元/单力敏团模块结合而成，其可以发生次序性活化，且只有其中作为门控的模块活化后作为底物的模块才可以活化。在只有两个模块组合而成的门控复合力敏团中，一个模块为门控，另一个门控为底物。在含有三个模块组合而成的门控复合力敏团中，其中有一个模块既是前序活化模块的底物又是后序活化模块的门控。当门控复合力敏团中含有四个及其以上模块时，以n代表总的模块数量，则既是前序活化模块的底物又是后序活化模块的门控的模块数量为n-2。当门控模块的活化力高于底物模块时，一旦门控模块力活化，底物模块将随之立即活化，一方面门控模块保护了底物模块，另一方面门控模块间接提高了底物模块的活化力，有利于底物模块在聚合物受到更高的外力作用下发挥作用，对应力示警等功能意义特别突出。当门控模块的活化力低于底物模块时，门控活化后底物并不随之立即活化，底物必须在外力升高达到其活化力阈值后才发生活化；一方面可以通过阶梯式的活化获得次序性的力致响应，不同的响应可以给出不同的效果，例如应力示警等；另一方面，当一条聚合物链含有多个所述门控复合力敏团时，只有当可以活化的门控全部活化后才会开始活化底物，从而产生阶梯式的多次活化，除次序性的力致响应外，还有利于多层次保护聚合物并提高其韧性。当门控模块的活化力等于底物模块时，门控活化后底物也将随之快速活化，虽然门控无法有效保护底物，也无法产生阶梯式活化，但多个模块的次序性活化也可以产生多重相同或不相同的力致响应，对提高聚合物的韧性也具有积极的作用。一个典型的门控复合力敏团的结构通式如下式所示，但本发明不仅限于此。
其中，
在本发明中，门控模块可以选自断链型和非断链型。底物模块也可以是断链型或非断链型。不管门控模块和底物模块是否为断链型，必须保证门控模块先于底物模块受力活化。所述断链型门控模块，其包括具有动态共价特征的断链型共价力敏基元/单力敏团、断链型非动态的共价力敏基元/单力敏团、断链型非共价力敏基元/单力敏团。当门控模块和底物模块均选自具有动态共价特征的断链型共价力敏基元/单力敏团、断链型非共价力敏基元/单力敏团中任一种时，所述门控复合力敏团具有完全动态性；但若只有一种模块选自具有动态共价特征的断链型共价力敏基元/单力敏团、断链型非共价力敏基元/单力敏团中任一种时，所述门控复合力敏团仅具有部分动态性。
在本发明中，所述门控复合力敏团中的连接基，其可选自由普通共价键、动态共价键、超分子作用的一种或多种形成的小分子或大分子连接基。其中，由普通共价键形成的连接基，方便对底物模块进行力活化。由动态共价键和/或超分子作用形成的连接基，其具有动态性。
在本发明的实施方式中，所述的门控复合力敏团中的优选门控力敏基元/单力敏团为断链型，包括但不仅限于均裂、异裂、逆环化以及非共价力敏基元/单力敏团；底物力敏基元/单力敏团可以是任意合适的力敏基元/单力敏团，优选均裂、异裂、逆环化、电环化、弯曲活化以及非共价力敏基元/单力敏团。
在本发明的实施方式中，优选的门控基元/基团包括但不仅限于双硫键、双硒键、双芳基呋喃酮基、双芳基环酮基、双芳基环戊烯二酮基、双芳基色烯基、芳基联咪唑基、芳基乙烷基、二氰基四芳基乙烷基、芳基频哪醇基、烷氧基胺基、烷硫基胺基、环己二烯酮基、四氰基乙烷基、氰基酰基乙烷基、金刚烷取代乙烷基、联芴基、烯丙基硫醚基、硫代酯基、硒代酯基、环丁烷基、二氧环丁烷基、da环化基、杂da环化基、[4+4]环化基、铂炔配位基、氮杂卡宾与银/铜/金/钌配位基、硼氮配位基、钯磷配位基、钌的配位基、二茂铁、二茂钴。
在本发明的实施方式中，优选的底物基元/基团包括但不仅限于双硫键、双硒键、双芳基呋喃酮基、双芳基环酮基、双芳基环戊烯二酮基、双芳基色烯基、芳基联咪唑基、芳基乙烷基、二氰基四芳基乙烷基、芳基频哪醇基、烷氧基胺基、烷硫基胺基、环己二烯酮基、四氰基乙烷基、氰基酰基乙烷基、金刚烷取代乙烷基、联芴基、烯丙基硫醚基、硫代酯基、硒代酯基、环丁烷基、二氧环丁烷基、da环化基、杂da环化基、[4+4]环化基、铂炔配位基、氮杂卡宾与银/铜/金/钌配位基、硼氮配位基、钯磷配位基、钌的配位基、二茂铁、二茂钴、六元环、五元环、环丙烷基、环氧乙烷基。
在本发明的实施方式中，一些优选的门控复合力敏团举例如下，但本发明不仅限于此，本领域技术人员可以根据本发明的指导灵活地获得更多的结构。
其中，
在本发明中，平行复合力敏团，其通过任意合适的两个或多个合适的力敏基元/单力敏团模块以平行连接的方式结合而成，其中所有的力敏基元/力敏团模块能够同时受力。其中，平行的力敏基元/单力敏团模块可以相同也可以不同；当相同时，一个平行复合力敏团所需的活化力相当于两个或多个单力敏团所需的活化力，而且各个力敏基元/单力敏团模块会一般会被同时活化；当不相同时，若各个力敏团的活化力不同，则不同力敏基元/单力敏团模块可能会不同时活化。一个典型的平行复合力敏团的结构通式如下式所示，但本发明不仅限于此。
其中，
在本发明中，所述的平行复合力敏团中的力敏模块可以选自断链型和非断链型。当任何一个力敏模块为动态断链型结构时，方便提供动态性。当所有平行力敏模块均选自具有动态共价特征的共价力敏团基元/单力敏团和非共价力敏团基元/单力敏团时，所述平行复合力敏团为动态断链型复合力敏团。当任意一个力敏模块为非动态的共价力敏基元/单力敏团且其连接基为普通共价键结构时，所述平行复合力敏团为非断链型复合力敏团或断链型非动态复合力敏团。
在本发明中，所述的平行复合力敏团中的连接基可以选自由普通共价键、动态共价键、超分子作用的一种或多种形成的小分子或大分子连接基。其中，由普通共价键形成的连接基，方便对力敏模块进行力活化；由动态共价键和/或超分子作用形成的连接基，其具有动态性。
在本发明的实施方式中，一些优选的平行复合力敏团举例如下，但本发明不仅限于此，本领域技术人员可以根据本发明的指导灵活地获得更多的结构。
其中，
在本发明中，串联复合力敏团，其通过任意合适的两个或多个合适的力敏基元/单力敏团模块以串联连接的方式结合而成，任意相邻的两个力敏基元/单力敏团模块之间的串联连接基同时也是所述相邻的两个串联的力敏基元/单力敏团模块中任何一个的一部分，是任何一个所串联的力敏基元/力敏团模块实现力响应性/效果所不可或缺的一部分，而且在合适的机械力作用下各个所串联的力敏基元/单力敏团模块均能够活化。一个典型的串联复合力敏团的结构通式如下式所示，但本发明不仅限于此。
其中，
在本发明中，所述串联复合力敏团中的力敏模块可以选自断链型和非断链型。当其中任何一个力敏模块为具有动态共价特征的共价力敏基元/单力敏团或非共价力敏基元/单力敏团时，所述的串联复合力敏团为动态断链型复合力敏团。当其中所有的力敏模块均为非动态的共价力敏基元/单力敏团时，所述的串联复合力敏团为非断链型复合力敏团或断链型非动态复合力敏团。
在本发明中，所述串联复合力敏团中的连接基可选自由普通共价键、动态共价键、超分子作用的一种或多种形成的小分子或大分子连接基。优选由普通共价键形成的连接基，方便对力敏模块进行力活化。
在本发明的实施方式中，所述的串联复合力敏团中力敏基元/单力敏团为非断链型模块，优选六元环单元、五元环单元参与结合而成。在本发明的实施方式中，一些优选的串联复合力敏团举例如下，但本发明不仅限于此，本领域技术人员可以根据本发明的指导灵活地获得更多的结构。
其中，
本发明中，栓系、门控、平行、串联中的任何一个或多个还可以与任意合适的一个或多个力敏基元和/或单力敏团和/或连接基模块进行再结合，或者栓系、门控、平行、串联中的任意合适的两个或多个模块进行再结合，从而获得多元复合力敏团。例如，对门控复合力敏团进行栓系而获得栓系的门控多元力敏团、栓系复合力敏团与单力敏团模块结合成平行多元复合力敏团、门控复合力敏团与单力敏团模块结合成多级门控多元复合力敏团、两个或多个串联复合力敏团结合成平行多元复合力敏团、串联复合力敏团与栓系复合力敏团结合成栓系的平行多元复合力敏团、门控复合力敏团与串联复合力敏团结合成门控多元复合力敏团、并联复合力敏团与串联复合力敏团结合成串联多元力敏团、对串联多元力敏团继续栓系而获得多元力敏团，等等。本领域技术人员可以根据本发明的指导，进行合理的组合，制备出多种多样结构和性能优异的多元复合力敏团。一些示例的多元复合力敏团结构通式举例如下，但本发明不仅限于此。
其中，
在本发明中，所述多元复合力敏团中的力敏模块可以选自断链型和非断链型。当其中所有的力敏模块均为非动态的共价力敏基元/单力敏团时，所述的多元复合力敏团为非断链型复合力敏团或断链型非动态复合力敏团。当其中任何一个力敏模块为具有动态共价特征的共价力敏基元/单力敏团或非共价力敏基元/单力敏团时，所述的多元复合力敏团为动态断链型复合力敏团，其具有一定的动态性，也方便提供动态性。
在本发明中，所述多元复合力敏团中的连接基可选自由普通共价键、动态共价键、超分子作用的一种或多种形成的小分子或大分子连接基。优选由普通共价键形成的连接基，方便对力敏模块进行力活化。
在本发明中，动态断链型多元复合力敏团必须符合动态和断链的特征，非动态断链型多元复合力敏团只要不符合动态或断链特征之一即可。
在本发明的实施方式中，多元复合力敏团中，优选所述的栓系复合力敏团力敏基元/单力敏团为断链型，包括但不仅限于均裂、异裂、逆环化力敏基元/单力敏团；优选所述的门控复合力敏团中的门控力敏基元/单力敏团为断链型，包括但不仅限于均裂、异裂、逆环化力敏基元/单力敏团；优选所述的串联复合力敏团中力敏基元/单力敏团为非断链型模块。在本发明的实施方式中，一些优选的多元复合力敏团举例如下，但本发明不仅限于此，本领域技术人员可以根据本发明的指导灵活地获得更多的结构。
其中，
在本发明中，还涉及能量转移，特别是力致能量转移。
在本发明中，所述“能量转移”，特指光子能量从能量供体向能量受体的转移；一种情况是当能量供体吸收一定频率的光子后，被激发到更高的电子能态，在该电子回到基态前，通过能量供体和能量受体之间的偶极子共振相互作用，实现了能量向邻近的能量受体转移；另一种情况是当能量供体发生发光包括力致发光后，通过能量供体和能量受体之间的偶极子共振相互作用，实现了能量向邻近的能量受体转移。其中，所述的能量供体可以选自荧光团和/或发光团，所述的能量受体可以选自荧光团和/或淬灭团。为了实现能量转移，必须满足以下条件：1)能量供体的发射光谱和能量受体的吸收光谱要有部分的重叠；2)能量供体和能量受体需要足够靠近，间距优选在不大于10nm；3)能量供体与能量受体还必以适当的方式排列，其转移偶极取向优选接近平行。
在本发明中，发生所述的力致能量转移的能量供体和能量受体中，至少一种能量供体和/或至少一种能量受体是由所述聚合物链上的力敏团和/或聚合中的力敏成分/组分受力活化而直接和/或间接生成。除至少一个能量供体或受体必须是由力敏团/力敏成分/组分受力活化而直接和/或间接生成外，同一个聚合物体系中还可以含有一个或者多个其他非力致来源的供体和/或受体。也即，其中产生力致能量转移的能量供体和能量受体的组合，可以包括但不仅限于以下的情况：力致直接生成的能量供体与其他非力致来源的能量受体的组合、力致直接生成的能量供体与力致直接生成的能量受体的组合、力致直接生成的能量供体与力致间接生成的能量受体的组合、力致间接生成的能量供体与其他非力致来源的能量受体的组合、力致间接生成的能量供体与力致直接生成的能量受体的组合、力致间接生成的能量供体与力致间接生成的能量受体的组合、其他非力致来源的能量供体与力致直接生成的能量受体的组合、其他非力致来源的能量供体与力致间接生成的能量受体的组合。此外，本发明也不排除一个合适的力敏团在合适条件下的活化可以同时直接和间接生成能量供体或能量受体或者同时生成能量供体和能量受体。而且，其中，当同一个聚合物中含有多种能量供体和多种能量受体时，其中的能量供体和能量受体均可以有多于一个的来源。其中，所述的其他非力致来源指的是所述能量供体/能量受体除所述力致活化直接和/或间接生成外，还可以包括但不仅限于预先存在的、光活化生成的、热活化生成的、电活化生成的、化学活化生成的、生物活化生成的、磁活化生成的；其中其他活化方式也可以直接和/或间接生成所述能量供体/能量受体。此外，在本发明的实施方式中，所述的聚合物中除具有力致能量转移外，还可以发生其他形式的能量转移，也即其他非力致来源的能量供体和其他来源的能量受体之间的能量转移。
在本发明的实施方式中，优选力敏团力致活化直接生成的能量供体和能量受体在聚合物链上外，力敏团/力敏成分/组分力致活化间接生成的以及其他非力致来源的能量供体和能量受体均可以在聚合物链上，也可以不在聚合物链上，优选在聚合物链上；优选能量供体和能量受体之间的距离不大于10nm，进一步优选在同一聚合物链上，更进一步优选在同一聚合物链上且距离不大于10nm；优选能量供体和能量受体之间间距不超过20个原子，更优选不超过10个原子，更进一步优选不超过5个原子。能量受体和供体在同一聚合物链上时，可以通过共价和/或非共价方式连接。其中所述的连接用的非共价作用，其可以是任意合适的非共价相互作用，其包括但不仅限于：氢键作用、金属-配体作用、离子作用、离子-偶极作用、主体-客体作用、亲金属作用、偶极-偶极作用、卤键作用、路易斯酸碱对作用、阳离子-π作用、阴离子-π作用、苯-氟苯作用、π-π堆叠作用、离子氢键作用、自由基阳离子二聚作用、相分离、结晶作用；在机械力作用下，所述的非共价作用被破坏，引起能量转移过程改变，获得力致响应性；此外，由于所述非共价作用的可逆特性，还可赋予所述力敏团可逆的、可循环的力致响应效果。在本发明中，通过设计、选择和调节力致和其他非力致来源的能量供体/能量给体的种类、数量、组合、连接方式等，可以有机地调控包括力致能量转移在内的能量转移，获得优异的多样性的能量转移性能和广泛的用途。
在本发明中，能量供体和能量受体可以不相同或相同，优选不相同。当能量供体和受体相同时，供体和受体必须至少有一个具有多种激发波长和/或发射波长。
在本发明中，能量转移可以是仅有一级，也可以是多级。当所述力致能量转移聚合物中含有多个荧光团/发光团(前体)时，在合适的能量转移条件下，就能够形成多级能量转移，即第一级能量供体所发出的荧光/冷发光波长作为第一级能量受体的荧光激发波长，第一级能量受体受激发后所发出的荧光波长作为第二级能量受体的荧光激发波长，第二级能量受体受激发后所发出的荧光波长作为第三级能量受体的荧光激发波长，等等，由此实现多级能量转移的现象。只有一级转移时，能量转移可以是荧光淬灭；多级转移时，最后一级的能量转移可以是荧光淬灭。
在本发明中，所述的荧光指的是当荧光团经某种波长的入射光照射，吸收光能后进入激发态，并且立即退激发并发出比入射光的波长长或短的出射光，是一种光致发光的冷发光现象；入射光的波长称为激发波长，出射光的波长称为发射波长。当发射波长比激发波长长时，称为下转换荧光；当发射波长比激发波长短时，称为上转换荧光。除光致荧光外，可以作为能量受体的荧光激发波长或可被能量受体淬灭的冷发光可以是其他任意合适的非由物质产热而发出的光，包括但不仅限于发光团的化学发光、发光团的生物发光。所述的荧光淬灭指的是由于淬灭团的存在或荧光环境的变化使荧光/发光物质的荧光强度和荧光寿命降低的现象，其包括静态淬灭、动态淬灭和聚集诱导荧光淬灭。所述的静态淬灭指的是当基态荧光团/发光团与淬灭团之间通过弱的结合生成复合物，且该复合物使荧光/发光淬灭的现象；所述的动态淬灭指的是激发态荧光团/发光团与淬灭团碰撞而使其荧光/发光淬灭；所述的聚集诱导荧光淬灭指的是一些荧光团/发光团具有聚集诱导荧光淬灭的性质，当荧光团/发光团浓度过大时产生的自淬灭现象。
在本发明中，所述荧光团可以选自包括但不仅限于有机荧光团、有机金属荧光团、有机元素荧光团、生物荧光团、无机荧光团，其可以选自包括但不仅限于共价基团和非共价复合体、自组装体、组合物、聚集体及其组合形式。所述荧光团可以选自包括但不仅限于预先存在的、力致活化生成的、化学活化生成的、生物活化生成的、光活化生成的、热活化生成的、电活化生成的、磁活化生成的。
在本发明中，所述预先存在的荧光团，其指的是未经任何活化或干预就能够在某种波长的入射光照射下，吸收光能后进入激发态，并且立即退激发并发出比入射光的波长短或长的出射光的物质，其包括但不仅限于有机荧光团、有机金属荧光团、有机元素荧光团、生物荧光团、有机上转换荧光团、无机荧光团、无机上转换荧光团，其可以选自但不仅限于共价结构和非共价复合体、自组装体、组合物、聚集体及其组合形式。
在本发明中，有机荧光团、有机金属荧光团、有机元素荧光团、生物荧光团、有机上转换荧光团、无机荧光团、无机上转换荧光团等荧光团之间也可以形成同类或不同类的各种非共价复合体、自组装体、聚集体、组合物等荧光团。
在本发明中，所述力致活化生成的荧光团，其指的是由其前体在机械力的作用下直接和/或间接发生结构改变而生成的荧光的激发波长和/或发射波长发生变化的具有荧光性的实体，其前体可称为荧光力敏团。所述荧光力敏团在力致活化前可以发荧光或不发荧光，但活化后可以发荧光。其中，所述荧光力敏团中含有力敏基元，所述力敏基元包括但不仅限于共价化学基团、超分子复合体、超分子组装体、组合物、聚集体。
在本发明中，所述荧光力敏团/力敏成分/组分包括荧光单力敏团和荧光复合力敏团。其中，所述的荧光单力敏团仅包含一个力敏基元或在其结构中仅有一个力敏基元可以被力活化，且其不被栓系结构所栓系，所述栓系结构不是产生力致响应信号的必要成分，其包括共价荧光单力敏团和非共价荧光单力敏团。其中，所述的荧光复合力敏团由上述共价和/或非共价荧光力敏基元/单力敏团中的一个或多个进行栓系和/或结合而成(包括与非荧光力敏基元/单力敏团结合)，其包括但不仅限于栓系结构、门控结构、平行结构、串联结构、以及栓系、门控、平行、串联中的两个或多个及其与荧光和/或非荧光力敏基元/单力敏团进行多元/多级结合而成的多元复合结构。所述荧光复合力敏团因此可以是共价复合力敏团、非共价复合力敏团、共价-非共价复合力敏团。复合力敏团的灵活性和多样性为本发明提供了灵活多样的聚合物设计和丰富的力致响应性。
上转换荧光团中的一个或多个成分均可以通过力致活化直接和/或间接生成。
有机上转换荧光团优选通过基于三线态-三线态湮灭达到上转换效果的有机组合物，所述的有机组合物主要由敏化剂和有机上转换能量受体组成。
在本发明中，所述的有机上转换敏化剂可以预先存在，也可以通过活化后直接和/或间接形成，包括但不仅限于力活化、生物活化、化学活化、光活化，活化后直接和/或间接形成的有机上转换敏化剂与能量受体的作用下，从而实现能量上转换的效果，能够使能量上转换的过程更加容易调控和设计，丰富能量上转换的效果。
在本发明中，有机上转换能量受体可以举例如下，但本发明不仅限于此：
在本发明中，所述的有机上转换能量受体可以预先存在，也可以通过活化后直接和/或间接形成，包括但不仅限于力活化、生物活化、化学活化、光活化、热活化、磁活化、电活化，活化后直接和/或间接形成的有机上转换能量受体在敏化剂的作用下，从而实现能量上转换的效果，能够使能量上转换的过程更加容易调控和设计，丰富能量上转换的效果。
在本发明中，所述荧光团在合适的条件下可以作为能量供体，而在另外的合适条件下可以作为能量受体。通过合理利用所述的荧光团，可以获得理想的能量供体和受体的组合，获得优异的能量转移性能。
在本发明中，所述发光团可以选自但不仅限于力致活化生成的、化学活化生成的、光活化生成的/可光致发光的、热活化生成的/可热致发光的、电活化生成的/可电致发光的、磁活化生成的/可磁致发光的。
在本发明中，所述可以力致活化生成发光团的实体结构称为发光力敏团/力敏成分/组分，其指的是能够在机械力的作用下直接和/或间接发生结构改变，从而产生发光现象的力敏团，其包括但不仅限于基于二氧环丁烷发光单力敏团和复合力敏团。
在本发明中，所述淬灭团指的是非荧光性能量受体，其也可以选自预先存在的或活化生成的。
在本发明中，预先存在的各种荧光团、发光团、淬灭团也可以通过合适改性或衍生化而生成可以通过非力致活化作用进行活化的结构前体。
需要说明的是同一种荧光团/发光团/淬灭团，其可以采用一种或多种活化方式，或者需要连续或同时采用多种活化方式。
在本发明中，部分能够作为力敏基元/力敏团/力敏成分/组分的结构也能够通过机械力以外的其他作用如化学、生物、光热、热、电、磁等其中的一种或多种的活化作用而生成荧光团和/或发光团和/或淬灭团。所述的结构可以通过小分子形式、单链连接形式或基元结构无法受力的多链连接形式连接于聚合物链上，使得所述结构无法受力活化；或者即使可以受力活化，但通过调控力的大小使得机械力小于其活化力而导致其无法活化。本领域技术人员可以根据本发明的逻辑和思路合理地实现。这些丰富的选择性也体现了本发明的优势。
在本发明中，通过力敏基元/力敏团/力敏成分/组分的力致活化而间接生成的能量供体和能量受体时，其可以是力敏基元/力敏团/力敏成分/组分活化而导致其他结构生成能量供体和/或能量受体，或者可以是力敏基元/力敏团/力敏成分/组分活化后被其他作用导致活化产物再生成能量供体和/或受体。荧光团、发光团和淬灭团均可以直接和/或力致产生。上转换的荧光也可以作为激发光，荧光团的荧光也可以作为上转换荧光的激发光，发光团的发光也可以作为上转换荧光的激发光。
在本发明中，如非特别说明，当力敏团同时也具有动态共价键的性质时，该力敏团既不视为非动态共价键，也不视为普通动态共价键。如非特别说明，本发明中的非共价力敏团仅视为力敏团，且当存在非共价作用时该非共价作用特指除非共价力敏团以外的非共价作用。
在本发明中，典型的具有动态共价特征的共价单力敏团包括但不仅限于：双硫/多硫系列、双硒/多硒系列、双芳基呋喃酮系列、双芳基环酮系列、双芳基环戊烯二酮系列、双芳基色烯系列、芳基联咪唑系列、芳基乙烷系列、二氰基四芳基乙烷系列、芳基频哪醇系列、链转移系列、环己二烯酮系列、四氰基乙烷系列、氰基酰基乙烷系列、联芴系列、烯丙基硫醚系列、硫代/硒代酯系列、环丁烷系列、单杂环丁烷系列、二氮环丁烷系列、da系列、杂da系列、光控da系列、[4+4]环加成系列的共价单力敏团。所述的具有动态共价特征的共价单力敏团具有可逆的力致活化特性，也即所述力敏团在实现力致活化后，可通过其可逆断裂、交换或重组等形式，重新形成所述力敏团，赋予聚合物可循环/可重复的力致活化特点以及自修复和/或自增强性能。
在本发明中所述的非共价单力敏团由非共价作用形成，其所具有的非共价动态性赋予所述非共价单力敏团可逆的力致活化特性，表现出可循环/可重复的力致活化特点。
在本发明中，普通共价键键能较高，对机械力没有选择性，只有当结构出现较大损伤或完全破坏后才能被感知，而共价力敏团则键能/断裂能相对较低，对力具有选择性优先断裂、消除、成键、异构化等化学变化，可获得特异性的力致响应性；聚合物中的非共价力敏团作为一类基于非共价作用形成的力敏团，在力作用下，非共价力敏团可发生解离与重组，如基于配位键的非共价力敏团的解离、超分子组装体的解组装、组合物的分离、聚集体的分离等物理变化，获得特异性的力致响应。力敏团在力致活化后伴随产生的特异性的化学和/或物理信号改变以及生成新基团/新物质等，实现对聚合物受力、形变、结构损伤和失效过程提供有效的检测、监控和警示作用，实时反馈出电子产品保护套/壳的受力的位置、大小等信息，方便进行预防和优化。
在本发明中，在组件中引入具有力致变色、力致荧光/磷光变化、力致发光、力致催化发光等力响应效果的力敏成分/组分，除了可以直接对电子产品保护套/壳进行应力感应和破坏警示外，还能够基于其可视化的力响应效果，提升电子产品保护套/壳的使用体验与视觉享受，如通过按压、划擦/摩擦等机械力作用于保护套/壳，可以实现保护套/壳的变色、发光以及实现图案化等功能。在组件中引入具有力致自由基引发聚合、力致接枝、力致自修复、力致交联、力致催化交联、力致增强等力响应效果的力敏成分/组分，可使电子产品保护套/壳在低机械力作用下保持柔韧性与质感和触感，而电子产品跌落/滑落或者受到撞击、挤压、碰撞等机械力作用时，活化其中含有的力敏团，快速提升其强度和刚性，达到修复机械损伤以及增强吸能抗冲击性能，对电子产品进行更有效的吸能防护。特别地，在组件中引入力敏团时，通过其受力断键、成键、解离等过程，也可以吸收能量，能够提供额外的吸能效果，增强抗冲击能力，也便于延长保护套/壳的使用寿命。力响应性和胀流性的联合使用，可以达到正交和/或协同的效果，可以各自独立地发挥作用，也可以协同性地发挥作用，达到吸能抗冲击又智能的效果。
例如，在组件中引入具有动态共价特征和/或非共价作用的力敏基元/单力敏团时，在电子产品保护套/壳受到合适机械力作用时，可实现力致自修复，通过合适的结构设计与调控，还能达到力致接枝、力致交联/增强、力致形状记忆等特殊的功能化应用，可进行更有效的吸能抗冲击防护以及延长所制备的电子产品保护套/壳的使用寿命等；含有螺噻喃结构的力敏团在力活化后可以与聚合物上含有的反应性基团或由其前体在特定条件下生成的反应性基团，比如马来酰亚胺或其前体如可热解和/或力活化的da结构等，发生接枝、交联等反应，实现力致自修复或力致交联/增强等特殊的功能化应用；通过均裂机理的力敏基元/单力敏团，其特定结构活化后可以引发自由基聚合或交联，从而改变聚合物体系的结构，由此拓展保护套/壳的使用功能以及实现力致自修复或力致交联/增强；引入通过超分子复合体结构，特别是配位结构，可以力活化产生催化剂，催化有机反应和聚合或交联等反应，增强发光、荧光、提供自修复作用、发生力致交联等，例如力致产生grubb’s催化剂，催化烯烃复分解反应从而产生聚合或交联，可以提升电子产品保护套/壳的力学强度与模量，增强其对电子产品的吸能防护性；各种环丁烷结构的力敏团力致活化后可以发生光致关环反应、自由基聚合/交联反应、点击化学反应等，从而达到自修复、力致增强等功能；特定的含环氧基结构的力敏团活化产生叶立德结构，再与氰基反应而功能化、接枝或交联，达到改性或交联的作用。本发明所能获得的性能还远不止这些，本领域技术人员可以根据本发明提出的力敏团和聚合物结构，很好地理解所能获得的性能。
在本发明中，具有力响应性的组件(包括力响应的胀流性组件与力响应的非胀流性组件)中可以含有一种或多种力敏团，当其中仅含有一种力敏团时，具有可控性更好的力响应过程，而且其结构也相对简单，便于制备；当其中含有至少两种力敏团时，可以根据需要进行合理的设计和组合使用两种或两种以上的力敏团，获得多样性和/或协同性和/或正交性和/或次序性的力响应性/效果等；优选使用不同基元结构的不同种力敏团，以便更好地进行性能调控，可以最大限度地满足各种力响应性能和使用的要求。其中，所述的正交性，指的是所述多种力敏团之间的力致活化过程相互不影响；所述的协同性，指的是所述不同的力敏团中的一种或多种的力致活化过程会触发/促进其他力敏团的力致活化过程，并产生比各自力致响应性线性叠加更大的效果；所述的次序性，指的是不同的力敏团之间的力致活化大小、作用形式、及其所处交联网络中的位置、交联度等存在差异，在不同的力作用下表现出顺序性的力致响应。在本发明中，通过选择合适的不同力敏团，还可以获得不同的力敏团活化产物之间的相互反应，达到网络内和/或网络间反应等效果。在本发明中，还可以通过不同的网络结构、不同的力敏团所在的位置、不同的力敏团的选择等，达到网络间的门控、相互感应等功能。
在本发明中，具有力响应性的组件中含有至少两种力敏团时，通过组合使用不同力活化机理的力敏团，可以获得更丰富的力致响应性能/效果，优选以下力敏团组合：至少两种基于均裂机理的共价力敏团，所述力敏团具有显著的力响应性，包括但不限于变色、引发自由基聚合、抗氧化、提高导电性，方便制备出力响应性能丰富可调的力响应性组件；基于均裂机理的共价力敏团和基于逆环化机理的共价力敏团，所述力敏团在其力致活化能够会引起聚合物链拓扑结构的改变，还能够获得次序性的力致活化过程以及活化产物之间的相互反应，获得协同的力响应效果与吸能作用；基于均裂机理的共价力敏团和基于电环化机理的共价力敏团，通过各自的活化信号差异，更易于获得次序性的、多重的力致变色效果，也方便实现吸能效果的可视化检验；基于逆环化机理的共价力敏团和基于电环化机理的共价力敏团，前者在其力致活化产物具有丰富的反应性，方便进行力致交联，而后者在其力致活化产物具有丰富的颜色、光谱吸收、荧光发射等性质变化以及具有良好的反应性，组合使用所述力敏团，可使聚合物具有更好的机械力感应功能，而且也易于获得正交的和/或协同的力致活化效果，获得优良的吸能特性，特别地，在受到较高的机械力作用时，两种力敏团均受力活化，通过力致交联和力致增强作用提供更好的结构支撑性以及更有效的吸能防护作用，而在相对较低的机械力作用下，则其中的力敏团则不会完全活化。两种基于逆环化机理的共价力敏团，基于所述力敏团丰富的力致变色、力致发光等性质的变化，可制备出具有丰富颜色变化和发光性质的力响应性组分，能够更好地反馈和警示电子产品的受力过程与受冲击程度，方便对保护套/保护壳的吸能效果进行可视化检验，有针对性地对保护套/壳组成结构、样品尺寸与形状等进行更合理的设计和改良，以便进行更有效的吸能防护；两种基于电环化机理的共价力敏团，组合使用所述力敏团可方便制备出具有丰富力致变色性能的电子产品保护套/壳，提供更显著的可视化力感应特点，以及获得更丰富的力致变色性能，便于提升使用体验，基于电环化机理的共价力敏团力活化后，不会引起其聚合物断链，更有利于保持保护套/壳的结构稳定与力学强度，此外，基于电环化机理的共价力敏团在其力致活化后能够产生丰富的活性基团，通过对聚合物结构组成进行合理设计，可获得力致交联和力致增强的力响应效果，非常有助于进行更有效的吸能防护；两种非共价力敏团，组合使用所述力敏团可方便制备具有丰富力致变色、力致荧光/磷光变化的保护套/壳，方便可视化地感应电子产品受力、形变以及冲击情况，以便对保护套/壳的形状、厚度、尺寸等进行优化涉及，更好地发挥对电子产品的吸能防护作用，同时基于多种非共价力敏团丰富的可视化力致响应效果，能更好地实现保护套/壳的变色、发光以及实现图案化等功能，提升保护套/壳的使用体验与视觉享受。至少一种非共价力敏团和至少一种共价力敏团的组合使用，方便制备出集多种力响应性于一体的力响应性组件，由此获得具有丰富力响应性的电子产品保护套/壳。
在本发明中，力响应性组件中所含的力敏团，其除存在于交联聚合物网络骨架上外，还可选地存在于侧链骨架。在本发明中，也不排除所述力敏团可以位于聚合物链的侧基和端基中，但对于共价力敏团而言，由于在侧基和端基中无法受力，因此其无法实现力致响应。但是本发明中无法被力致活化的力敏团也有助于在其他合适条件下进行合适的反应和/或响应。在任意两个交联点之间的力敏团的数量与其占所有键的比例没有特别限制，可以是一个或者多个，优选仅含有一个。需要说明的是，当力敏团位于非共价交联网络骨架链时，其力敏团的活化力大小可以高于非共价作用强度，也可以低于非共价作用强度；优选力敏团的活化力低于非共价作用强度，以便于机械力传导与力敏团力致活化，可获得预期的力致响应性。
在本发明中，所述的力响应性成分，其本身通常不是聚合物，将机械力直接作用于其本身可以产生力响应，且其与胀流性聚合物共混后，在机械力作用下可以令其产生力致响应性，从而使得胀流性聚合物具有力致响应性，其包括但不仅限于力响应性晶体、力响应性组装体、力响应性聚集体、力响应性组合物。所述的力响应性成分，以物理共混形式共混分散于胀流性聚合物或其组成中，并可选地与胀流性聚合物链上含有的力敏团协同和/或正交地产生力致响应性能/效果。
在本发明中，所述的力响应性晶体，其一般为小分子染料晶体，其不与高分子链相连，但可以与低分子链(其分子量一般小于1000da)相连，其一般通过结晶/自组装后结晶形成，在机械力作用下，力响应性晶体的结晶态/组装态发生变化，产生颜色、荧光、发光等变化，从而实现力响应；其典型结构可以举例如螺吡喃、螺噻喃、螺恶嗪、螺噻嗪、罗丹明等小分子晶体，以及结晶性的小分子组装体、小分子聚集体、小分子组合物。
在本发明中，所述的力响应性组装体，其一般为非结晶性的小分子自组装体，其不与高分子链相连，但可以与低分子链(其分子量一般小于1000da)相连，其可以选自给体-受体型、二酮吡咯并吡咯型、共轭型、铂配位型、金配位型、铍配位型、铜配位型、铱配位型、硼配位型、吩噻嗪型、二氧杂环硼烷型、染料分子型；其典型结构可参照本发明前文基于超分子组装体的非共价单力敏团中所述的结构。
在本发明中，所述的力响应性聚集体，其一般为非结晶性的小分子聚集体，其不与高分子链相连，但可以与低分子链(其分子量一般小于1000da)相连，其可以选自二乙烯基蒽型、四芳基乙烯型、氰基乙烯型、黄连素型、马来酰亚胺型、4-氢吡喃型；其典型结构可参照本发明前文基于聚集体的非共价单力敏团中所述的结构。
在本发明中，所述的力响应性组合物，其一般同时含有非结晶性的小分子能量供体和小分子能量受体，其不与高分子链相连，但可以与低分子链(其分子量一般小于1000da)相连，其典型结构可参照本发明前文基于能量转移组合物的非共价力敏团中关于能量供体和能量受体的描述。其中，可作为能量供体或能量受体的荧光团包括但不仅限于有机荧光团、有机金属荧光团、有机元素荧光团、生物荧光团、无机荧光团，所述的荧光团可以选自预先存在的、化学活化生成的、生物活化生成的、光活化生成的、热活化生成的、电活化生成的、磁活化生成的。
本发明提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯实心结构的胀流性组件；所述胀流性组件由本征型胀流性聚合物(组成)制成。其中，所述胀流性组件的聚合物基体中可以是单一组分或者多组分的组成，胀流性可以是单一机理或者多种机理的化学杂化和/或物理混合形式；其中还可选地含有分散性胀流性组成，所述的分散性胀流性组成与本征型胀流性聚合物以凝胶的形式进行整体的共混，形成非胞元结构；其中，在所述胀流性组件的聚合物基体中，还可选地含有至少一种动态共价键和/或至少一种非共价作用。
在本发明中，所述的单一组分的本征型胀流性聚合物，其包括但不仅限于玻化性胀流性聚合物、动态性胀流性聚合物、缠结性胀流性聚合物中的一种，或者玻化性胀流性聚合物的物理混合形式、化学杂化形式及其进一步的组合形式，或者动态性胀流性聚合物的物理混合形式、化学杂化形式及其进一步的组合形式，或者缠结性胀流性聚合物的物理混合形式、化学杂化形式及其进一步的组合形式。
在本发明的实施方式中，单纯实心结构的胀流性组件基于其胀流性以及所含的动态共价键和/或非共价作用的可牺牲性，可以为电子产品提供有效的抗冲击吸能作用，避免电子产品在跌落、撞击、磕碰、刮擦等意外发生时的损伤。合理地调控单纯实心结构的胀流性组件的化学组成与拓扑结构，更易于实现大范围可调的力学强度、韧性、吸能性以及其他使用性能，能够提升保护套/壳的使用寿命，尤其是仅以所述的胀流性组件直接制成电子产品保护套/壳的耐用性。单纯实心结构的胀流性组件以本征型胀流性聚合物(组成)作为聚合物基体来制备胀流性组件，有助于实现灵敏的、可调控、长期稳定的胀流性。
根据本发明的一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯实心结构的胀流性组件；所述的胀流性组件的聚合物基体由单一组分的本征型胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯实心结构的胀流性组件；所述胀流性组件的聚合物基体由本征型胀流性聚合物的多组分聚合物组成制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯实心结构的胀流性组件，所述胀流性组件由玻化性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。该实施方式中，胀流性组件以玻化性胀流性聚合物为基体，能够获得对温度敏感的胀流性，可以借助玻化性胀流性聚合物的玻璃化转变过程，实现对胀流性组件胀流性的温度可控调节，便于获得具有特定工作温度区间的电子产品保护套/壳。组合使用所述的胀流性组件与一种或者多种非胀流性组件，有助于更大限度地发挥胀流性组件的抗冲击吸能性能，同时还能拓展保护套/壳的其他使用性能与功能性。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯实心结构的胀流性组件，所述胀流性组件由动态性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。该实施方式中，胀流性组件以动态性胀流性聚合物为基体，能够获得宽温度区间的胀流性，拓展含有所述胀流性组件的电子产品保护套/壳的耐低温性，使其在低温下依旧能够保持有稳定的胀流性与良好的触摸质感。通过合理设计、选择和组合使用强动态性动态共价键和/或非共价作用，借助其丰富的结构特征与其动态转变速度特点，可以调控组件的动态性胀流性强弱，满足各种应用场景对胀流性能的需求。组合使用所述的胀流性组件与一种或者多种非胀流性组件，有助于更大限度地发挥胀流性组件的抗冲击吸能性能，同时还能拓展保护套/壳的其他使用性能与功能性。此外，由于动态共价键与非共价作用的引入，除了提供胀流性外，还对保护套/壳的裂纹等结构损伤进行自修复，延长保护套/壳的使用寿命。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯实心结构的胀流性组件，所述胀流性组件由缠结性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。该实施方式中，胀流性组件以缠结性胀流性聚合物为基体，能够获得灵敏的胀流性，且可通过调控分子链结构以及分子链长等，能够调控组件的胀流性。此外，借助分子链的纠缠，除了赋予组件胀流性之外，还还能够为其提供较高的模量。组合使用所述的胀流性组件与一种或者多种非胀流性组件，有助于更大限度地发挥胀流性组件的抗冲击吸能性能，同时还能拓展保护套/壳的其他使用性能与功能性。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯实心结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体中含有玻化性胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。该实施方式中，胀流性组件以玻化性胀流性聚合物为基体，并在其中共混分散性胀流性组成成分，能够获得玻化性胀流性与分散性胀流性，协同参与电子产品的抗冲击防护，同时引入分散性胀流性组成，能够大幅提升电子产品的抗穿刺性，避免其与尖锐物品碰撞时的结构与外观损伤。组合使用所述的胀流性组件与一种或者多种非胀流性组件，有助于更大限度地发挥胀流性组件的抗冲击吸能性能，同时还能拓展保护套/壳的其他使用性能与功能性。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯实心结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体中含有动态性胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。该实施方式中，胀流性组件以动态性胀流性聚合物为基体，并在其中共混分散性胀流性组成成分，能够获得动态性胀流性与分散性胀流性，协同参与电子产品的抗冲击防护，同时引入分散性胀流性组成，能够大幅提升电子产品的抗穿刺性，避免其与尖锐物品碰撞时的结构与外观损伤。组合使用所述的胀流性组件与一种或者多种非胀流性组件，有助于更大限度地发挥胀流性组件的抗冲击吸能性能，同时还能拓展保护套/壳的其他使用性能与功能性胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯实心结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体中含有缠结性胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。该实施方式中，胀流性组件以缠结性胀流性聚合物为基体，并在其中共混分散性胀流性组成成分，能够获得缠结性胀流性与分散性胀流性，协同参与电子产品的抗冲击防护，同时引入分散性胀流性组成，能够大幅提升电子产品的抗穿刺性，避免其与尖锐物品碰撞时的结构与外观损伤。组合使用所述的胀流性组件与一种或者多种非胀流性组件，有助于更大限度地发挥胀流性组件的抗冲击吸能性能，同时还能拓展保护套/壳的其他使用性能与功能性胀流性组件。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯空心结构的胀流性组件；所述胀流性组件的聚合物基体由本征型胀流性聚合物(组成)制成。其中，所述胀流性组件的孔壁中的聚合物基体可以是单一组分或者多组分的组成，胀流性可以是单一机理或者多种机理的化学杂化和/或物理混合形式；其中还可选地含有分散性胀流性组成，所述的分散性胀流性组成与本征型胀流性聚合物优选以凝胶的形式进行整体的共混，形成非胞元结构；其中，在所述胀流性组件的聚合物基体中，还可选地含有至少一种动态共价键和/或至少一种非共价作用。
在本发明的实施方式中，所述的单纯空心结构的胀流性组件，其由聚合物基体通过直接发泡和/或3d打印制备。
在本发明的实施方式中，单纯空心结构的胀流性组件的聚合物基体以本征型胀流性聚合物(组成)作为聚合物基体来制备胀流性组件，有助于实现灵敏的、可调控、长期稳定的胀流性，对电子产品提供持长期稳定的抗冲击吸能作用。相较于实心结构的胀流性组件，其还具有质量轻、比强度高以及可压缩性好等特点，其除了通过组件的胀流性以及所含的动态共价键和/或非共价作用的可牺牲性进行缓冲抗冲击外，能能通过其可压缩性提供额外的缓冲减震作用，更易于制备兼具优良抗冲击性与轻质的电子产品保护套/壳。单纯空心结构还有助于电子产品的散热。
根据本发明的一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯空心结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体由含有单一组分的本征型胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯空心结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体由本征型胀流性聚合物的多组分聚合物组成制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯空心结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体由玻化性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。该实施方式中，胀流性组件以玻化性胀流性聚合物为基体，能够获得对温度敏感的胀流性，可以借助玻化性胀流性聚合物的玻璃化转变过程，实现对胀流性组件胀流性的温度可控调节，便于获得具有特定工作温度区间的电子产品保护套/壳。所述的单纯空心结构的胀流性组件，其具有质量轻、可压缩性好，可以提供额外的缓冲减震作用。组合使用所述的胀流性组件与一种或者多种非胀流性组件，有助于更大限度地发挥胀流性组件的抗冲击吸能性能，同时还能拓展保护套/壳的其他使用性能与功能性。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯空心结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体由动态性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。该实施方式中，胀流性组件以动态性胀流性聚合物为基体，能够获得宽温度区间的胀流性，尤其是在室温与低温下能够保持有稳定的胀流性与良好的触摸质感，可以通过合理设计、选择和组合使用动态共价键和/或强动态性非共价作用，借助其丰富的结构特征与其动态转变速度特点，可以调控组件的胀流性强弱，满足各种应用场景对胀流性能的需求。所述的单纯空心结构的胀流性组件，其具有质量轻、可压缩性好，可以提供额外的缓冲减震作用。组合使用所述的胀流性组件与一种或者多种非胀流性组件，有助于更大限度地发挥胀流性组件的抗冲击吸能性能，同时还能拓展保护套/壳的其他使用性能与功能性。此外，由于动态共价键与非共价作用的引入，除了提供胀流性外，还对保护套/壳的裂纹等结构损伤进行自修复，延长保护套/壳的使用寿命。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯空心结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体由缠结性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。该实施方式中，胀流性组件以缠结性胀流性聚合物为基体，能够获得灵敏的胀流性，且可通过调控分子链结构以及分子链长等，能够调控组件的胀流性。此外，借助分子链的纠缠，除了赋予组件胀流性之外，还还能够为其提供较高的模量。所述的单纯空心结构的胀流性组件，其具有质量轻、可压缩性好，可以提供额外的缓冲减震作用。组合使用所述的胀流性组件与一种或者多种非胀流性组件，有助于更大限度地发挥胀流性组件的抗冲击吸能性能，同时还能拓展保护套/壳的其他使用性能与功能性。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯空心结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体中含有玻化性胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。该实施方式中，胀流性组件以玻化性胀流性聚合物为基体，并在其中共混分散性胀流性组成成分，能够获得玻化性胀流性与分散性胀流性，协同参与电子产品的抗冲击防护，同时引入分散性胀流性组成，能够大幅提升电子产品的抗穿刺性，避免其与尖锐物品碰撞时的结构与外观损伤。所述的单纯空心结构的胀流性组件，其具有质量轻、可压缩性好，可以提供额外的缓冲减震作用。组合使用所述的胀流性组件与一种或者多种非胀流性组件，有助于更大限度地发挥胀流性组件的抗冲击吸能性能，同时还能拓展保护套/壳的其他使用性能与功能性。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯空心结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体中含有动态性胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。该实施方式中，胀流性组件以动态性胀流性聚合物为基体，并在其中共混分散性胀流性组成成分，能够获得动态性胀流性与分散性胀流性，协同参与电子产品的抗冲击防护，同时引入分散性胀流性组成，能够大幅提升电子产品的抗穿刺性，避免其与尖锐物品碰撞时的结构与外观损伤。所述的单纯空心结构的胀流性组件，其具有质量轻、可压缩性好，可以提供额外的缓冲减震作用。组合使用所述的胀流性组件与一种或者多种非胀流性组件，有助于更大限度地发挥胀流性组件的抗冲击吸能性能，同时还能拓展保护套/壳的其他使用性能与功能性。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯空心结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体含有缠结性胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。该实施方式中，胀流性组件以缠结性胀流性聚合物为基体，并在其中共混分散性胀流性组成成分，能够获得缠结性胀流性与分散性胀流性，协同参与电子产品的抗冲击防护，同时引入分散性胀流性组成，能够大幅提升电子产品的抗穿刺性，避免其与尖锐物品碰撞时的结构与外观损伤。所述的单纯空心结构的胀流性组件，其具有质量轻、可压缩性好，可以提供额外的缓冲减震作用。组合使用所述的胀流性组件与一种或者多种非胀流性组件，有助于更大限度地发挥胀流性组件的抗冲击吸能性能，同时还能拓展保护套/壳的其他使用性能与功能性。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体不具有胀流性。其中，在所述胀流性组件的聚合物基体中，还可选地含有至少一种动态共价键和/或至少一种非共价作用。
在本发明中，胀流性组件的聚合物基体具有胀流性，指的是所述的胀流性组件的聚合物基体含有玻化性胀流性聚合物成分、动态性胀流性聚合物成分、缠结性胀流性聚合物成分中的一种或者多种本征型胀流性聚合物成分，并由此获得一种或者多种本征型胀流性。此外，在所述的胀流性组件的聚合物基体中还可以共混有分散性胀流性组成，其可以直接与本征型胀流性聚合物以凝胶的形式进行整体的共混。
在本发明中，所述实心胞元结构的胞囊内填充的胀流性材料，其可以为本征型胀流性聚合物，也可以为分散性胀流性组成，还可以是二者的物理混合所组成的胀流性成分。
在本发明中，具有胞元结构的胀流性组件的聚合物基体与胞囊内填充的胀流性材料均为本征型胀流性聚合物时，优选所述的本征型胀流性聚合物成分为不同的聚合物结构组成，以获得丰富的、协同的胀流性。
在本发明中，胞元结构的胞囊内填充的非胀流性成分，其可以选自相变添加剂。所述的相变添加剂能够通过可逆相变过程，吸收电子产品使用中的产热，达到散热的目的，此外，在长时间握持电子产品时，其也能够吸收接触部位的热量，避免握持部位的温度升高，引起汗渍黏附等问题，有助于保持长时的干爽握持手感，提升保护套/壳的使用体验。
在本发明中，所述的具有胞元结构(包括实心胞元结构、空心胞元结构、空杂胞元结构)的胀流性组件，其可以通过3d打印方式实现，也可以通过在所述组件聚合物基体中添加含有填充材料(内容物)的空心微球/独立囊袋状颗粒实现，其中，优选通过在所述组件的聚合物基体中添加含有胀流性填充材料(内容物)的独立囊袋状微颗粒实现；其中所述独立囊袋优选是表面活性剂形成的囊泡结构，也可以是高分子形成的微胶囊结构。
在本发明中，由相分离的(聚合物)成分分散在聚合物基体中，并由此形成的具有层状结构、双连续结构、海岛型结构、分散柱结构、编织结构及其组合结构等相分离结构，也视为本发明中的实心胞元结构。也即，本发明中所述的实心胞元结构其还可以由相分离的(聚合物)成分分散在聚合物基体中形成，其中优选所述胀流性组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性。
在本发明的实施方式中，所述的胀流性组件中的实心胞元结构以非胀流性聚合物作为基体，其能够提升组件的回弹性，有助于在组件发生形变后的实现快速的形状回复。实心胞元结构的胞芯内含有胀流性材料，为电子产品提供抗冲击吸能作用。
根据本发明的一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有本征型胀流性聚合物，且构成所述胀流性组件的聚合物基体不具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有分散性胀流性组成，且构成所述胀流性组件的聚合物基体不具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有本征型胀流性聚合物与分散性胀流性组成，且构成所述胀流性组件的聚合物基体不具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有玻化性胀流性聚合物成分，且构成所述胀流性组件的聚合物基体不具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有动态性胀流性聚合物成分，且构成所述胀流性组件的聚合物基体不具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有缠结性胀流性聚合物成分，且构成所述胀流性组件的聚合物基体不具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性成分，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。其中，在所述胀流性组件的聚合物基体中，还可选地含有至少一种动态共价键和/或至少一种非共价作用。
在本发明的实施方式中，实心胞元结构的胀流性组件以胀流性聚合物作为基体，能够在电子产品受到力作用，尤其是剧烈撞击时实现敏感快速的胀流过程，进行及时的抗冲击缓冲。在所述胞元结构的胞芯处填充非胀流性成分，能够进一步丰富与拓展电子产品保护套/壳的其他使用性能，通过聚合物基体和胞囊内材料的选择和组合，可以设计和获得各种性能的胀流性组件和电子产品保护套/壳。
根据本发明的一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性成分，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由本征型胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性成分，且构成所述胀流性组件的聚合物基体中含有本征型胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性成分，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由玻化性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性成分，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由动态性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性成分，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由缠结性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。其中，在所述胀流性组件的聚合物基体中，还可选地含有至少一种动态共价键和/或至少一种非共价作用。
在本发明的实施方式中，实心胞元结构以胀流性聚合物为基体并在胞芯内填充胀流性材料，可以更好地结合多种胀流性成分，获得协同胀流性，并由此提供更佳的抗冲击吸能性。
根据本发明的一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有本征型胀流性聚合物，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由本征型胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有分散性胀流性组成，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由本征型胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充含有本征型胀流性聚合物与分散性胀流性组成，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由本征型胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由本征型胀流性聚合物制成，且所述胀流性组件的聚合物基体中还共混有分散性胀流性组成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由玻化性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由动态性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由缠结性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内无气体以外的填充物，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。其中，在所述胀流性组件的聚合物基体中，还可选地含有至少一种动态共价键和/或至少一种非共价作用。
在本发明的实施方式中，所述的空心胞元结构的胀流性组件以胀流性聚合物作为基体，能够在电子产品受到力作用，尤其是剧烈撞击时实现敏感快速的胀流过程，进行及时的抗冲击缓冲。在所述胞元结构的胞芯处无填充物，使得含有所述胀流性组件的保护套/壳具有较好的压缩回弹性，所引起的滞后性与组件聚合物基体的胀流性的协同效应可使抗冲击吸能效果显著增强，获得比实心结构更加出色的抗冲击吸能效果。所述的空心胞元结构有助于降低胀流性组件的密度，便于获得轻质的电子产品保护套/壳。
根据本发明的一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内无气体以外的填充物，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由本征型胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内无气体以外的填充物，且构成所述胀流性组件的聚合物基体中含有本征型胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内无气体以外的填充物，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由玻化性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内无气体以外的填充物，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由动态性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内无气体以外的填充物，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由缠结性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。其中，在所述胀流性组件的聚合物基体中，还可选地含有至少一种动态共价键和/或至少一种非共价作用。
在本发明的实施方式中，胀流性组件中的空心胞元结构的胞芯不具有胀流性，但胀流性组件的聚合物基体具有胀流性，使得包含此胀流性组件的电子产品保护套/壳能够始终保持有一致的慢回弹性及抗冲击性，可以提升保护套/壳的握持感，且含有所述空心胞元结构能够提升胀流性组件的压缩回弹性，所引起的滞后性与胀流性的协同效应导致吸能效果倍增，获得比实心结构更加出色的吸能效果。所述胀流性组件的胞芯内填充非胀流性材料，能够进一步丰富与拓展电子产品保护套/壳的其他使用性能，通过聚合物基体和胞囊内材料的选择和组合，可以设计和获得各种性能的胀流性组件和电子产品保护套/壳。
根据本发明的一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由本征型胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体中含有本征型胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由玻化性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由动态性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由缠结性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。其中，在所述胀流性组件的聚合物基体中，还可选地含有至少一种动态共价键和/或至少一种非共价作用。
在本发明的实施方式中，胀流性组件中的空心胞元结构的胞芯与组件的聚合物基体均具有胀流性，便于更大范围地调控组件的胀流性，实现协同胀流性并由此增强抗冲击吸能性。含有所述空心胞元结构能够提升胀流性组件的压缩回弹性，所引起的滞后性与胀流性的协同效应导致吸能效果倍增，获得比实心结构更加出色的吸能效果。
根据本发明的一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有本征型胀流性聚合物，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由本征型胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有分散性胀流性组成，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由本征型胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有本征型胀流性聚合物与分散性胀流性组成，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由本征型胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体中含有本征型胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由玻化性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由动态性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体由缠结性胀流性聚合物制成；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，所述胀流性组件中含有玻化性胀流性聚合物成分、动态性胀流性聚合物成分、缠结性胀流性聚合物成分、分散性分散物组成和气动性胀流性结构中的至少两种，获得至少两种胀流性。其中，所述的胀流性组件可以为单纯实心结构，也可以为单纯空心结构，也可以为实心胞元结构，也可以为空心胞元结构，也可以为空杂胞元结构；当其含有胞元结构时，胞芯可以具有胀流性，也可以不具有胀流性；其中，在所述胀流性组件的聚合物基体中，还可选地含有至少一种动态共价键和/或至少一种非共价作用。
当所述的胀流性组件为单纯实心结构时，其可以通过所述组件的聚合物基体以及分散其中的非相分离的填料/分散物获得两种或者多种胀流性，也即可以以含有胀流性成分/组成/结构的本征型胀流性聚合物为基体，以及在所述的聚合物基体中共混添加分散性胀流性组成，获得两种或者多种胀流性。
当所述的胀流性组件为单纯空心结构时，其除了通过所述组件的聚合物基体以及分散其中的非相分离的填料/分散物获得两种或者多种胀流性之外，还可以合理调控所述胀流性组件的孔洞结构，由此获得包含气动性胀流性在内的两种或者多种胀流性。
当所述的胀流性组件为胞元结构时，所述胀流性组件除了通过其聚合物基体以及分散其中的非相分离的(聚合物)填料/分散物获得胀流性之外，其还可以通过在所述的聚合物基体中引入相同的胞元结构或者不同的胞元结构，通过所含胞元结构的胞壁聚合物组成、胞囊内的填充材料等形式获得两种或者两种以上的胀流性；优选所述具有胞元结构的胀流性组件中，至少其组件的聚合物基体具有玻化性胀流性和/或动态性胀流性，或者其胞囊内填充有玻化性胀流性聚合物和/或动态性胀流性聚合物。
所述的胀流性组件中含有的至少两种胀流性，其包括但不仅限于以下的形式：玻化性胀流性与动态性胀流性的混合、玻化性胀流性与缠结性胀流性的混合、玻化性胀流性与分散性胀流性的混合、玻化性胀流性与气动性胀流性的组合、玻化性胀流性与动态性胀流性和缠结性胀流性的混合、玻化性胀流性与动态性胀流性和分散性胀流性的混合、玻化性胀流性与动态性胀流性的混合再与气动性胀流性的组合、玻化性胀流性与缠结性胀流性的混合再与气动性胀流性的组合、玻化性胀流性与分散性胀流性的混合再与气动性胀流性的组合、玻化性胀流性与动态性胀流性和分散性胀流性的混合再与气动性胀流性的组合、玻化性胀流性与缠结性胀流性和分散性胀流性的混合再与气动性胀流性的组合、玻化性胀流性、动态性胀流性与缠结性胀流性和分散性胀流性的混合再与气动性胀流性的组合、动态性胀流性与缠结性胀流性的混合、动态性胀流性与分散性胀流性的混合、动态性胀流性与气动性胀流性的组合、动态性胀流性与缠结性胀流性和分散性胀流性的混合、动态性胀流性与缠结性胀流性的混合再与气动性胀流性的组合、动态性胀流性与分散性胀流性的混合再与气动性胀流性的组合、动态性胀流性与缠结性胀流性和分散性胀流性的混合再与气动性胀流性的组合、聚合物链上同时具有玻化性胀流性和动态性胀流性的化学杂化形式、聚合物链上同时具有玻化性胀流性和动态性胀流性的化学杂化形式与其他形式的混合/组合；优选所述胀流性组件至少含有玻化性胀流性或动态性胀流性，更优选至少同时含有玻化性胀流性与动态性胀流性。其中，胀流性组件中的动态性胀流性聚合物成分含量优选在5-50wt％，玻化性胀流性聚合物成分含量优选在5-50wt％，分散性胀流性组成的含量优选在5-30wt％。
在本发明的实施方式中，将多种胀流性成分、组成与结构进行物理混合，或者采用多种胀流性机理进行化学杂化，或者同时采用物理混合和化学杂化，由此在胀流性组件中引入不同机理的胀流性形成因素和不同组成的胀流性混合物，能够赋予其更加丰富的、协同的胀流性能，也能够调控胀流性组件的慢回弹性，从而赋予含有所述胀流性组件的电子产品保护套/壳更加优异的抗冲击吸能性以及其他综合使用性能，可以极大地拓宽所制备的电子产品保护套/壳的使用范围与应用环境。
根据本发明的一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，所述胀流性组件含有玻化性胀流性聚合物成分与动态性胀流性聚合物成分，获得玻化性胀流性与动态性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，所述胀流性组件含有玻化性胀流性聚合物成分与缠结性胀流性聚合物成分，获得玻化性胀流性与缠结性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，所述胀流性组件含有玻化性胀流性聚合物成分与分散性胀流性组成，获得玻化性胀流性与分散性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，所述胀流性组件含有玻化性胀流性聚合物成分与气动性胀流性结构，获得玻化性胀流性与气动性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，所述胀流性组件含有玻化性胀流性聚合物成分、动态性胀流性聚合物成分与缠结性胀流性聚合物成分，获得玻化性胀流性、动态性胀流性与缠结性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，所述胀流性组件含有玻化性胀流性聚合物成分、动态性胀流性聚合物成分与分散性胀流性组成，获得玻化性胀流性、动态性胀流性与分散性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，所述胀流性组件含有玻化性胀流性聚合物成分、动态性胀流性聚合物成分与气动性胀流性结构，获得玻化性胀流性、动态性胀流性与气动性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，所述胀流性组件含有动态性胀流性聚合物成分与缠结性胀流性聚合物成分，获得动态性胀流性与缠结性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，所述胀流性组件含有动态性胀流性聚合物成分与分散性胀流性组成，获得动态性胀流性与分散性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，所述胀流性组件含有动态性胀流性聚合物成分与气动性胀流性结构，获得动态性胀流性与气动性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，所述胀流性组件含有动态性胀流性聚合物成分、分散性胀流性组成、气动性胀流性结构，获得动态性胀流性、分散性胀流性与气动性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯实心结构的胀流性组件，所述胀流性组件含有玻化性胀流性聚合物成分与动态性胀流性聚合物成分，获得玻化性胀流性与动态性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯实心结构的胀流性组件，所述胀流性组件含有玻化性胀流性聚合物成分与分散性胀流性组成，获得玻化性胀流性与分散性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯实心结构的胀流性组件，所述胀流性组件含有动态性胀流性聚合物成分与分散性胀流性组成，获得动态性胀流性与分散性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯实心结构的胀流性组件，所述胀流性组件含有玻化性胀流性聚合物成分、动态性胀流性聚合物成分与分散性胀流性组成，获得玻化性胀流性、动态性胀流性与分散性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯空心结构的胀流性组件，所述胀流性组件含有玻化性胀流性聚合物成分与动态性胀流性聚合物成分，获得玻化性胀流性与动态性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯空心结构的胀流性组件，所述胀流性组件含有玻化性胀流性聚合物成分与气动性胀流性结构，获得玻化性胀流性与气动性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯空心结构的胀流性组件，所述胀流性组件含有动态性胀流性聚合物成分与气动性胀流性结构，获得动态性胀流性与气动性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯空心结构的胀流性组件，所述胀流性组件含有玻化性胀流性聚合物成分、动态性胀流性聚合物成分与气动性胀流性结构，获得玻化性胀流性、动态性胀流性与气动性胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体由玻化性胀流性聚合物制成，其胞囊内至少填充有动态性胀流性聚合物，获得包含玻化性胀流性与动态性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体由玻化性胀流性聚合物制成，其胞囊内至少填充有分散性胀流性组成，获得包含玻化性胀流性与分散性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体由玻化性胀流性聚合物制成，其胞囊内至少同时填充有动态性胀流性聚合物与分散性胀流性组成，获得包含玻化性胀流性、动态性胀流性与分散性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体由玻化性胀流性聚合物制成，其胞囊内至少填充有玻化性胀流性聚合物与动态性胀流性聚合物，获得包含玻化性胀流性与动态性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体由玻化性胀流性聚合物制成，其胞囊内至少填充有玻化性胀流性聚合物与分散性胀流性组成，获得包含玻化性胀流性与分散性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体由玻化性胀流性聚合物制成，其胞囊内至少同时填充有玻化性胀流性聚合物、动态性胀流性聚合物与分散性胀流性组成，获得包含玻化性胀流性、动态性胀流性、分散性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体由动态性胀流性聚合物制成，其胞囊内至少填充有玻化性胀流性聚合物，获得包含玻化性胀流性与动态性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体由动态性胀流性聚合物制成，其胞囊内至少填充有分散性胀流性组成，获得包含动态性胀流性与分散性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体由动态性胀流性聚合物制成，其胞囊内至少同时填充有玻化性胀流性聚合物与分散性胀流性组成，获得包含玻化性胀流性、动态性胀流性与分散性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体由动态性胀流性聚合物制成，其胞囊内至少填充有动态性胀流性聚合物与玻化性胀流性聚合物，获得包含玻化性胀流性与动态性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体由动态性胀流性聚合物制成，其胞囊内至少填充有动态性胀流性聚合物成分与分散性胀流性组成，获得包含动态性胀流性与分散性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体由动态性胀流性聚合物制成，其胞囊内至少同时填充有玻化性胀流性聚合物、动态性胀流性聚合物与分散性胀流性组成，获得包含玻化性胀流性、动态性胀流性与分散性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体同时含有玻化性胀流性聚合物成分与动态性胀流性聚合物成分，其胞囊内填充有非胀流性成分，获得包含玻化性胀流性与动态性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体同时含有玻化性胀流性聚合物成分与动态性胀流性聚合物成分，其胞囊内填充有本征型胀流性聚合物，获得包含玻化性胀流性与动态性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体同时含有玻化性胀流性聚合物成分与动态性胀流性聚合物成分，其胞囊内填充有分散性胀流性组成，获得包含玻化性胀流性、动态性胀流性与分散性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体同时含有玻化性胀流性聚合物成分与动态性胀流性聚合物成分，其胞囊内填充有本征型胀流性聚合物与分散性胀流性组成，获得包含玻化性胀流性与动态性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体中含有玻化性胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成，其胞囊内填充有非胀流性成分，获得包含玻化性胀流性与分散性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体含有玻化性胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成，其胞囊内填充有本征型胀流性聚合物，获得包含玻化性胀流性与分散性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体含有玻化性胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成，其胞囊内填充有玻化性胀流性聚合物，获得包含玻化性胀流性与分散性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体含有玻化性胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成，其胞囊内填充有动态性胀流性聚合物，获得包含玻化性胀流性、动态性胀流性与分散性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体含有玻化性胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成，其胞囊内填充有玻化性胀流性聚合物与动态性胀流性聚合物，获得包含玻化性胀流性、动态性胀流性与分散性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体含有玻化性胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成，其胞囊内填充有分散性胀流性组成，获得包含玻化性胀流性与分散性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体含有玻化性胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成，其胞囊内填充有本征型胀流性聚合物与分散性胀流性组成，获得包含玻化性胀流性与分散性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体含有玻化性胀流性聚合物且共混有分散性胀流性组成，其胞囊内填充有玻化性胀流性聚合物、动态性胀流性聚合物与分散性胀流性组成，获得包含玻化性胀流性、动态性胀流性与分散性胀流性在内的多种胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其至少含有胀流性组件并具有力响应性。
在本发明中，所述胀流性电子产品保护套/壳所具有的力响应性，其可以在所述胀流性电子产品保护套/壳的胀流性组件中实现，也可以在所述胀流性电子产品保护套/壳中含有的非胀流性组件/非胀流性组件中实现；也就是，其中的任何一个组件可以同时具有胀流性和力响应性，部分组件仅具有力响应性，部分组件仅具有胀流性；部分组件同时具有胀流性和力响应性，部分组件仅具有胀流性；部分组件同时具有胀流性和力响应性，部分组件仅具有力响应性；部分组件也可以既不具有力响应性也不具有胀流性。其中，所述的力响应性，其通过在组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应成分实现；在机械力作用下，所述聚合物基体中的力敏团和/或力响应性成分发生化学和/或物理变化，从而使得胀流性电子产品保护套/壳具有力响应性。
在本发明的实施方式中，所述的胀流性组件的胀流性包括但不仅限于玻化性胀流性、动态性胀流性、缠结性胀流性、分散性胀流性、气动性胀流性及其物理混合形式、化学杂化形式、同时存在物理混合形式和化学杂化形式。也即，所述的胀流性组件可以仅具有玻化性胀流性、动态性胀流性、缠结性胀流性、分散性胀流性、气动性胀流性中的一种胀流性，也可以通过上述胀流性中的至少两种胀流性通过物理混合形式、化学杂化形式、同时存在物理混合形式和化学杂化形式获得多种胀流性。
在本发明的实施方式中，所述的胀流性电子产品保护套/壳的任何一个胀流性组件，其可以为单纯实心结构、单纯空心结构、胞元结构(包括实心胞元结构、空心胞元结构和空杂胞元结构)；当其为胞元结构时，胞囊内可以无气体以外的填充材料，也可以填充有非胀流性成分，也可以填充有胀流性材料。其中，在所述胀流性组件的聚合物基体中，还可选地含有至少一种动态共价键和/或至少一种非共价作用。
在本发明的实施方式中，具有单纯实心结构/单纯空心结构的胀流性组件具有胀流性，指的是所述组件的聚合物基体具有胀流性，其中所述的聚合物基体可以为本征型胀流性聚合物，且其中还可以共混分散有不形成相分离的聚合物填料，获得胀流性并对电子产品进行有效的抗冲击吸能防护。当所述单纯空心结构的胀流性组件除了通过其聚合物基体获得胀流性外，其还可以含有特殊的孔洞结构时，由此获得气动性胀流性，进一步丰富组件的胀流性，其能够在减轻保护套/壳的重量的同时对电子产品进行抗冲击吸能防护。
在本发明的实施方式中，具有胞元结构的胀流性组件具有胀流性，指的是所述胞元结构的胞壁、胞芯以及聚合物基体中的至少一种材料组成具有胀流性。也即，当胞元结构的胞壁具有胀流性，或者所述胞元结构的胞芯具有胀流性，或者所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性，或者所述胞元结构的胞壁、胞芯以及聚合物基体中的至少两种材料组成具有胀流性时，所述的胞元结构具有胀流性；优选所述具有胞元结构的胀流性组件中，至少其聚合物基体具有胀流性，以获得更加稳定的胀流性，并对电子产品进行更有效、更全面的抗冲击吸能防护。
在电子产品保护套/壳的组件中引入具有力致变色、力致荧光/磷光变化、力致发光、力致催化发光等力响应效果的力敏成分/组分，除了可以直接对电子产品保护套/壳进行应力感应和破坏警示外，还能够基于其可视化的力响应效果，提升电子产品保护套/壳的使用体验与视觉享受，如通过按压、划擦/摩擦等机械力作用于保护套/壳，可以实现保护套/壳的变色、发光以及实现图案化等功能。在组件中引入具有力致自由基引发聚合、力致接枝、力致自修复、力致交联、力致催化交联、力致增强等力响应效果的力敏成分/组分，可使电子产品保护套/壳在低机械力作用下保持柔韧性与质感和触感，而电子产品跌落/滑落或者受到撞击、挤压、碰撞等机械力作用时，活化其中含有的力敏团，快速提升其强度和刚性，达到修复机械损伤以及增强吸能抗冲击性能，对电子产品进行更有效的吸能防护。特别地，在组件中引入力敏团时，通过其受力断键、成键、解离等过程，也可以吸收能量，能够提供额外的吸能效果，增强抗冲击能力，也便于延长保护套/壳的使用寿命。力响应性和胀流性的联合使用，可以达到正交和/或协同的效果，可以各自独立地发挥作用，也可以协同性地发挥作用，达到吸能抗冲击又智能的效果。
根据本发明的一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，且所述的胀流性组件均具有力响应性，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少两个胀流性组件，其中至少一个所述的胀流性组件具有力响应性且至少一个所述的胀流性组件不具有力响应性；其中，具有力响应性的胀流性组件，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，且所述的胀流性组件均不具有力响应性；所述胀流性电子产品保护套/壳还含有至少一个非胀流性组件，且至少一个所述的非胀流性组件具有力响应性，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件与至少一个非胀流性组件；其中，至少一个所述的胀流性组件与至少一个所述的非胀流性组件具有力响应性，其通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，且所述的胀流性组件均具有力响应性，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现；其中，所述的胀流性组件，其为单纯实心结构，所述组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，且所述的胀流性组件均具有力响应性，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现；其中，所述的胀流性组件，其为单纯空心结构，所述组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，且所述的胀流性组件均具有力响应性，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现；其中，所述的胀流性组件，其为实心胞元结构，所述组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性，且所述组件的胞芯具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，且所述的胀流性组件均具有力响应性，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现；其中，所述的胀流性组件，其为空心胞元结构，所述组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性，且所述组件的胞芯不具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，且所述的胀流性组件均具有力响应性，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现；其中，所述的胀流性组件，其为空心胞元结构，所述组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性，且所述组件的胞芯不具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，且所述的胀流性组件均具有力响应性，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现；其中，所述的胀流性组件，其为空杂胞元结构，所述组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性，且所述组件的胞芯不具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，且所述的胀流性组件均具有力响应性，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现；其中，所述的胀流性组件，其为空杂胞元结构，所述组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性，且所述组件的胞芯不具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还可选地含有至少一种非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，且所述的胀流性组件均不具有力响应性；其中，所述的胀流性组件，其为单纯实心结构，所述组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳还含有至少一个非胀流性组件，且其中至少一个所述的非胀流性组件具有力响应性，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，且所述的胀流性组件均不具有力响应性；其中，所述的胀流性组件，其为单纯空心结构，所述组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳还含有至少一个非胀流性组件，且其中至少一个所述的非胀流性组件具有力响应性，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，且所述的胀流性组件均不具有力响应性；其中，所述的胀流性组件，其为实心胞元结构，所述组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性，且所述组件的胞芯具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳还含有至少一个非胀流性组件，且其中至少一个所述的非胀流性组件具有力响应性，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，且所述的胀流性组件均不具有力响应性；其中，所述的胀流性组件，其为实心胞元结构，所述组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性，且所述组件的胞芯不具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳还含有至少一个非胀流性组件，且其中至少一个所述的非胀流性组件具有力响应性，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，且所述的胀流性组件均不具有力响应性；其中，所述的胀流性组件，其为空心胞元结构，所述组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性，且所述组件的胞芯具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳还含有至少一个非胀流性组件，且其中至少一个所述的非胀流性组件具有力响应性，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，且所述的胀流性组件均不具有力响应性；其中，所述的胀流性组件，其为空心胞元结构，所述组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性，且所述组件的胞芯不具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳还含有至少一个非胀流性组件，且其中至少一个所述的非胀流性组件具有力响应性，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，且所述的胀流性组件均不具有力响应性；其中，所述的胀流性组件，其为空杂胞元结构，所述组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性，且所述组件的胞芯具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳还含有至少一个非胀流性组件，且其中至少一个所述的非胀流性组件具有力响应性，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，且所述的胀流性组件均不具有力响应性；其中，所述的胀流性组件，其为空杂胞元结构，所述组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性，且所述组件的胞芯不具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳还含有至少一个非胀流性组件，且其中至少一个所述的非胀流性组件具有力响应性，其力响应性通过在所述组件的聚合物基体中共价连接力敏团和/或物理共混力响应性成分来实现。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有有机硼酸酯键的胀流性材料。
在本发明中，所述的有机硼酸酯键，其选自含硼动态共价键中的有机硼酐键、有机-无机硼酐键、饱和五元环有机硼酸酯键、不饱和五元环有机硼酸酯键、饱和六元环有机硼酸酯键、不饱和六元环有机硼酸酯键、有机硼酸单酯键、有机硼酸硅酯键。所述的有机硼酸酯键具有动态性强、动态条件温和，可在无需催化剂、无需高温、光照或特定ph的条件下实现动态共价键的解离与重组，降低使用环境局限性，获得稳定的动态性胀流性，并且其动态响应过程的温度敏感性低，可以大幅提升胀流性组件的耐低温性，让电子产品保护套/壳在更低的温度下也能够进行有效的抗冲击吸能防护。
在所述的空心胞元结构的胀流性组件中，胞囊内除了填充有由含有有机硼酸酯键的聚合物获得动态性胀流性之外，所述的胞囊内还可以填充有分散性胀流性组成，获得分散性胀流性。此外，在本发明的实施方式中，不排除所述的含有有机硼酸酯键的聚合物中还具有玻化性胀流性聚合物成分和/或缠结性胀流性聚合物成分，并由此获得玻化性胀流性和/或缠结性胀流性。
在本发明的实施方式中，所述的具有空心胞元结构的胀流性组件的聚合物基体及其聚合物填料可以具有胀流性，也可以不具有胀流性；优选组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性，使其能够与所述的填充有有机硼酸酯键的胀流性材料的胞元结构协同作用，为电子产品提供更有效的抗冲击吸能作用。
在本发明的实施方式中，所述的单纯实心结构的非胀流性组件，其形态有普通固体、弹性体、凝胶，其可以由非胀流性的聚合物的在其合成过程中直接制得，也可以由非胀流性的聚合物通过合适的成型加工方法(也包括3d打印)制得。
在本发明的实施方式中，将所述的空心胞元结构的胀流性组件与非胀流性组件组合使用，能够综合有机硼酸酯键的强动态性与动态性胀流性以及非胀流性组件的支撑性，能够拓展材料的使用性能，还能协同增强电子产品保护套/壳的抗冲击性。
根据本发明的一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充基于有机硼酸酯键的胀流性聚合物。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充有含有有机硼酸酯键的胀流性本征型胀流性聚合物。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充有含有有机硼酸酯键的胀流性聚合物；其中所述的含有有机硼酸酯键的胀流性聚合物含有动态性胀流性聚合物成分。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充有含有有机硼酸酯键的胀流性聚合物；其中所述的含有有机硼酸酯键的胀流性聚合物含有动态性胀流性聚合物成分与玻化性胀流性聚合物成分。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充有含有有机硼酸酯键的胀流性聚合物；其中所述的含有有机硼酸酯键的胀流性聚合物含有动态性胀流性聚合物成分与缠结性胀流性聚合物成分。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充有含有有机硼酸酯键的胀流性聚合物；其中所述的含有有机硼酸酯键的胀流性聚合物含有动态性胀流性聚合物成分、玻化性胀流性聚合物成分与缠结性胀流性聚合物成分。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充有含有有机硼酸酯键的胀流性本征型胀流性聚合物与分散性胀流性组成。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体不具有胀流性，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充基于无机硼酸酯键的胀流性聚合物材料，所述聚合物主链含有碳链结构或者碳杂链结构。
在本发明中，所述的无机硼酸酯键，其选自含硼动态共价键中的无机硼酐键、饱和五元环无机硼酸酯键、不饱和五元环无机硼酸酯键、饱和六元环无机硼酸酯键、不饱和六元环无机硼酸酯键、无机硼酸单酯键、无机硼酸硅酯键。所述的无机硼酸酯键具有动态性强、动态条件温和，可在无需催化剂、无需高温、光照或特定ph的条件下实现动态共价键的解离与重组，降低使用环境局限性，获得稳定的动态性胀流性，并且其动态响应过程的温度敏感性低，可以大幅提升胀流性组件的耐低温性，让电子产品保护套/壳在更低的温度下也能够进行有效的抗冲击吸能防护。
在本发明的实施方式中，所述的碳链结构，其分子主链主要由碳原子构成，其选自但不仅限于以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式、任一种的被杂化形式及其组合：聚烯烃类链，如聚乙烯链、聚丙烯链、聚异丁烯链、聚苯乙烯链、聚氯乙烯链、聚偏氯乙烯链、聚氟乙烯链、聚四氟乙烯链、聚三氟氯乙烯链、聚醋酸乙烯酯链、聚乙烯基烷基醚链、聚丁二烯链、聚异戊二烯链、聚氯丁二烯链、聚降冰片烯链等；聚丙烯酸类链，如聚丙烯酸链、聚丙烯酰胺链、聚丙烯酸甲酯链、聚甲基丙烯酸甲酯链等；聚丙烯腈类链，如聚丙烯腈链等；优选聚乙烯链、聚丙烯链、聚苯乙烯链、聚氯乙烯链、聚丁二烯链、聚异戊二烯链、聚丙烯酸链、聚丙烯酰胺链、聚丙烯腈链。
在本发明的实施方式中，所述的碳杂链结构，其分子主链主要由碳原子和氮、氧、硫、磷等杂原子构成，其选自但不仅限于以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式、任一种的被杂化形式及其组合：其选自聚醚类链，如聚环氧乙烷链、聚环氧丙烷链、聚四氢呋喃链、环氧树脂链、酚醛树脂链、聚苯醚链等；聚酯类链，如聚己内酯链、聚戊内酯链、聚丙交酯链、聚对苯二甲酸乙二醇酯链、不饱和聚酯链、醇酸树脂链、聚碳酸酯链、生物聚酯链、液晶聚酯链等；聚胺类链，如聚酰胺链、聚酰亚胺链、聚氨酯链、聚脲链、聚硫代氨基甲酸酯链、脲醛树脂链、蜜胺树脂链、液晶聚合物链等；聚硫类链，如聚砜链、聚苯硫醚链等；优选聚环氧乙烷链、聚四氢呋喃链、环氧树脂链、聚己内酯链、聚丙交酯链、聚酰胺链、聚氨酯链、聚脲链。
在本发明的实施方式中，所述的基于无机硼酸酯键的胀流性聚合物，其聚合物主链中除了含有所述的碳链结构、碳杂链结构之外，其中还可以含有元素有机链结构、硅元素有机链结构。
在本发明的实施方式中，所述的元素有机链结构其分子主链由硼、磷、铝元素杂原子和可选的硅、氮、氧、硫等杂原子构成的聚合物残基，其选自但不仅限于以下组中任一种、任一种的不饱和形式、任一种的被取代形式、任一种的被杂化形式及其组合：聚有机硅硼烷链、聚有机硅氮烷链、聚有机硅硫烷链、聚有机磷硅氧烷链、聚有机金属硅氧烷链、聚有机硼烷链、聚有机硼氮烷链、聚有机硼硫烷链、聚有机硼磷烷链等；有机磷类聚合物链、有机锡类聚合物链、有机锑类聚合物链。
在本发明的实施方式中，所述的硅元素有机链结构其分子主链由硅元素与和可选的氮、硫原子构成的聚合物残基；作为举例，所述的硅元素有机链结构可以选自聚有机硅烷链。
在本发明的实施方式中，在所述的空心胞元结构的包囊内填充有所述的胀流性聚合物材料，其主链结构易于调控与引入且具有强动态性，便于调控所述胀流性组件的胀流性，使其能够表现出丰富可调的胀流特点。非胀流性组件可以为聚合物提供较好的支撑性，将其与所述的胀流性组件结合在一起，不仅能够拓展材料的使用性能，还能增强电子产品保护套/壳的抗冲击性吸能。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有至少两种不同的动态共价键和/或非共价作用的胀流性材料。
在所述的空心胞元结构的胀流性组件中，胞囊内除了填充有由含有至少两种不同动态共价键和/或非共价作用的胀流性聚合物获得动态性胀流性之外，所述的胞囊内还可以填充有分散性胀流性组成，获得分散性胀流性。此外，在本发明的实施方式中，不排除所述的含有至少两种不同动态共价键和/或非共价作用的胀流性聚合物中还具有玻化性胀流性聚合物成分和/或缠结性胀流性聚合物成分，并由此获得玻化性胀流性和/或缠结性胀流性。
其中，所述的胀流性聚合物中含有至少两种不同的动态共价键和/或非共价作用，指的是所述的胀流性聚合物中含有至少两种不同动态共价键，或者至少两种不同非共价作用，或者含有至少一种动态共价键与至少一种非共价作用的组合。其中，所述的动态共价键与非共价作用其可以全部具有弱动态性、或者全部具有强动态性，或者部分具有弱动态性与部分是强动态性的组合；优选至少一种动态共价键和/或至少一种非共价作用具有强动态性，以获得动态性胀流性；优选所含的全部动态共价键和非共价作用都具有强动态性，以获得更丰富的动态性胀流性。
在本发明的实施方式中，所述的具有空心胞元结构的胀流性组件的聚合物基体及其聚合物填料可以具有胀流性，也可以不具有胀流性；优选组件的聚合物基体和/或其填料具有胀流性，使其能够与所述的填充有胀流性材料的胞元结构协同作用，为电子产品提供更有效的抗冲击吸能作用。
在本发明的实施方式中，所述的空心胞元结构的胀流性组件的胞囊填充有本征型胀流性聚合物材料，能够充分利用所含动态共价键与非共价作用的动态性的差异，能够使得胀流性组件体现出正交性和协同性的动态性胀流效果。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有有机硼酸酯键和超分子作用的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成，优选所述的超分子作用具有强动态性。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有无机硼酸酯键和超分子作用的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成，优选所述的超分子作用具有强动态性。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有有机硼酸酯键和动态酸酯键的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有无机硼酸酯键和动态酸酯键的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有有机硼酸酯键和基于可逆自由基的动态共价键的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有无机硼酸酯键和基于可逆自由基的动态共价键的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有有机硼酸酯键和无机硼酸酯键的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有两种不同的有机硼酸酯键的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有两种不同的无机硼酸酯键的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有两种不同的基于可逆自由基的动态共价键的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有两种不同的超分子作用的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成，且至少一种所述的超分子作用具有强动态性。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有二齿及二齿以下齿数的氢键作用和二齿及二齿以下齿数的金属-配体作用的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有二齿及二齿以下齿数的氢键作用和离子作用的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有二齿及二齿以下齿数的氢键作用和主客体作用的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有二齿及二齿以下齿数的氢键作用和π-π堆叠作用的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有二齿及二齿以下齿数的氢键作用和离子氢键作用的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有二齿及二齿以下齿数的金属-配体作用和离子作用的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有二齿及二齿以下齿数的金属-配体作用和主客体作用的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有二齿及二齿以下齿数的金属-配体作用和π-π堆叠作用的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有二齿及二齿以下齿数的金属-配体作用和离子氢键作用的本征型胀流性聚合物以及可选地含有分散性胀流性组成。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁具有胀流性，胞囊内无气体以外的填充物。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁具有胀流性，胞囊内填充非胀流性材料。
本发明还提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁具有胀流性，胞囊内填充胀流性材料。
根据本发明的一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁具有玻化性胀流性，胞囊内无气体以外的填充物。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁具有动态性胀流性，胞囊内无气体以外的填充物。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁具有玻化性胀流性与动态性胀流性，胞囊内无气体以外的填充物。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁具有玻化性胀流性，胞囊内填充非胀流性材料。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁具有动态性胀流性，胞囊内填充非胀流性材料。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁具有玻化性胀流性与动态性胀流性，胞囊内填充非胀流性材料。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁具有本征型胀流性，胞囊内填充有本征型胀流性聚合物材料。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁具有本征型胀流性，胞囊内填充有分散性胀流性组成。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁具有本征型胀流性，胞囊内填充有本征型胀流性聚合物材料与分散性胀流性组成。
在本发明的实施方式中，所述的胀流性电子产品保护套/壳其可以仅含有一个胀流性组件，也可以含有多个胀流性组件，并且还可选地含有一个或者多个非胀流性组件。当所述保护套/壳含有至少一个胞元结构的胀流性组件且其胞壁具有胀流性时，其聚合物基体可以具有胀流性，也可以不具有胀流性，同时所述胞元结构的胀流性组件的胞囊内可以无气体以外的填充物，也可以填充有非胀性成分，还可以填充有胀流性材料。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胞元结构的胞壁具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还含有至少一个单纯实心结构的非胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胞元结构的胞壁具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还含有至少一个单纯实心胞元结构的胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胞元结构的胞壁具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胞元结构的胀流性组件，所述胞元结构的胞壁具有胀流性；所述胀流性电子产品保护套/壳中还含有至少一个空心胞元结构的非胀流性组件。
在本发明中，所述的胀流性电子产品保护套/壳，其中除了含有至少一个胀流性组件外，还可以含有一个或多个非胀流性组件。
在本发明中，所述的胀流性电子产品保护套/壳，其含有的非胀流性组件不具有胀流性，其包括但不仅限于金属、陶瓷、玻璃、硬塑料、弹性体、毛皮、人造革、织物、绒布、木质、竹质等。所述的非胀流性组件可以对电子产品保护套/壳起到美观、增加质感/触感以及起到支撑作用，并由此增强/促进胀流性或者力响应性的作用。例如，所述的非胀流性组件，其可以用于支撑电子产品保护套/壳的三维结构，将具有支撑性的非胀流性组件与胀流性组件进行组合使用，其能够在电子产品受到尖锐物品撞击与跌落碰撞瞬间，将点受力转变为面受力，可以更好地分散冲击力，由此增强胀流性组件的耗散、吸收冲击能量的作用，发挥出胀流性组件与非胀流性组件的协同抗冲击吸能性能，提供更加有效的电子产品防护作用；所述的具有支撑性的非胀流性组件与力响应性组件组合使用时，也有助于在电子产品受到撞击时，力致活化更多的力敏团，更好地发挥力致增加、力致交联作用，也能够增强保护套/壳对电子产品的抗冲击防护性能。此外，非胀流性组件其具有丰富的材料性能特征，合理地选择合组合使用，能够起到拓展与提升保护套/壳的其他使用性能与功能性，还可以起到美观装饰作用。
在本发明中，所述的金属组件，其材质选自但不仅限于铝/铝合金、镁/镁合金、钛/钛合金、镍/镍合金等；所述的金属组件，其可以借助熔融铸造、塑性成型(如锻造、扎制、挤压、拔制、冲压等)、切削加工、粉末冶金、金属粉末注射成型等工艺形成的棒状、杆状、带状、条状、片状、环形、槽型、异型结构、卡合键、锁合件、紧固件等金属件。需要说明的是，本发明中所属的金属组件，其还包括由电镀、化学镀、镀印等工艺获得的金属涂层/镀层。本发明中所述的金属组件，其强度高，方便成型，将其作为电子产品保护套/壳的支撑结构，能够获得力学强度高电子产品保护套，将其与胀流性组件组合使用，能够获得强度高、抗震性强的保护套/壳。此外，金属组件还具有金属质感，可以提升保护套/壳的握持体验，对电子产品的散热也有促进作用。金属组件方便成型，将其制成金属环扣、支撑立架/支撑杆组件等，能够拓展保护套/壳的使用功能性，如方便电子产品的握持，以及可以让电子产品进行站立或斜立，避免上时间握持造成手部酸胀等不适。
在本发明中，所述的陶瓷组件，其具有硬度高、抗热震性良好、抗弯强度高、耐腐蚀性好、耐磨防刮性强等综合优势，而且还陶瓷组件还兼具美观、光滑、温润如玉等外观特征，使其能够方便清除保护套/壳指纹与其他污染印记。此外，陶瓷材料其相较于金属组件，其能够保持高强度的同时，不会对电子产品的通讯信号/电磁信号产生屏蔽与干扰作用，可以提供更加稳定的信号传输性能。
在本发明中，所述的玻璃组件，其具有高透光性，且本身硬度高，具有优异的耐刮擦性，将其作为电子产品保护套/壳的一个组件，能够用于电子产品的主屏幕、副屏幕以及摄像头模组、光线传感器模组等部件的防护，避免摔落或磕碰中，上述部件的损坏，将其与非透明性的胀流性组件以及非胀流性组件组合使用，能够对电子产品进行全方位的抗冲击防护作用。
在本发明中，所述的硬塑料组件，其包括但不仅限于：酚醛塑料、聚氨酯硬塑料、环氧塑料、不饱和聚酯塑料、呋喃塑料、聚碳酸酯树脂、丙烯基树脂(如聚丙烯树脂)、abs塑料、聚苯乙烯塑料，以及上述材料的改性、复合所形成的硬塑料。所述的硬塑料组件具有支撑性好、质量轻、可塑性强、韧性良好、耐腐蚀性好、抗冲击以及方便成型且价格相对低廉等特点，且所述的硬塑料可以方便制成具有磨砂感的壳体。对于特定材质的硬塑料其还具有特殊的使用性能，如高透光性的聚碳酸酯以及丙烯基树脂，其能够应用在电子产品的主屏幕、副屏幕以及摄像头模组、光线传感器模组等对透光性有特殊要求的部位的防护。
在本发明中，所述的弹性体组件，其包括但不仅限于：热塑性弹性体tpe、热塑性橡胶tpr、热塑性硫化橡胶tpv、热塑性聚氨酯tpu、软质硅橡胶以及由上述材料复合形成的弹性体材料。所述弹性体具有柔韧、手感舒适，外观精美，方便制成各自形状以及方便制成具有磨砂效果等特点。热塑性聚氨酯tpu、软质硅橡胶等，其还具有高透性且与胀流性组件具有较好的贴合性，获得具有良好透明性的胀流性电子产品保护套/壳。
在本发明中，所述的毛皮组件，其包括但不仅限于：牛皮、羊皮、猪皮、马皮、水貂皮、裘皮、兔毛裘革、水貂裘革、鳄鱼皮。所述的毛皮组件具有时尚美观、档次高、手感好、抗指纹、透气性佳、具有独特的纹路等特点，将其与胀流性组件进行组合使用，可以制得具有良好抗冲击吸能性能的高端电子产品保护套/壳，适合高端商务人士的消费需求。
在本发明中，所述的人造革组件，其包括但不仅限于：聚氨酯人造革、聚氯乙烯人造革、聚烯烃人造革等。所述的人造革具有类似真皮的手感，且兼具耐磨、软硬度可调、抗撕裂性强、易吸附胶粘剂与油墨颜料、色牢度高、价格相对低廉等特点，将所述人造革与胀流性组件进行组合使用，可以制得具有良好抗冲击吸能性能、外观时尚的高端电子产品保护套/壳。所述人造革可以方便通过压纹等工艺，制成带有各种图案和logo、防滑槽以及具有折痕/褶痕的人造革材料，除了形成个性化的外观，提升视觉美感之外，还可以增加电子产品放置的摩擦力，防止电子产品滑落，而将人造皮革制成带折痕/褶痕的结构，将其折起后可以形成特定空间体型结构，由此实现电子产品的站立与斜立，提升使用体验。
在本发明中，所述的织物组件，其包括但不仅限于：针织物、机织物、无纺布、丝绸、绸缎等。所述的织物，尤其是丝绸、绸缎等手感丝滑，具有极佳的触摸感，而且可以方便在织物上编织、压合等，形成各种图案，可以提升视觉美感。无纺布材质具有较好的抗渗透性，可以方便制成带有防水功能电子产品保护套/壳，并且无纺布具有较好的印刷稳定性，方便通过印刷工艺，形成特定的图案与外观，如产品标识logo以及个性化的文字、图案、标识等。
在本发明中，所述的绒布组件，其包括但不仅限于：平绒、天鹅绒、植绒布、簇绒布、涤纶丝面料绒布、针织面料绒布、全棉面料绒布、丝绒面料绒布、经编面料条绒布、孔圈绒布、超纤布、超柔毛绒布、短毛绒布、全棉面料绒布、天鹅绒、短毛绒等。所述绒布手感细腻柔软、亲肤性好，触摸舒服。其中超纤布还具有柔韧有弹性、不脱毛、易清洗、易散热等特点，而且还兼具表面积大，可以吸附尘埃颗粒以及油污等特点，将其贴合或包裹在保护套/壳的胀流性组件的表面上，能够拓展保护套/壳的使用性能，如具有较好的触摸手感、容易散热以及方便清理油污与异物等。
在本发明中，所述的竹木组件，其选材自竹子或实木，原材料来源广泛，绿色环保，且竹木制品带有天然的色泽与纹路，美观、简约、典雅，将其与胀流性组件进行组合使用，可以制得具有良好抗冲击吸能性能的时尚环保电子产品保护套/壳。
在本发明中，制备胀流性电子产品保护套/壳的各个组件(胀流性组件与非胀流性组件)时，还可根据实际需要添加一种或多种相变添加剂，其不仅可以吸收电子产品运行过程中的热量，达到散热的目的，而且还能够避免长时间手持电子产品，引起局部握持部位的热量累计，以及由此产生的汗渍黏附等问题，有助于保持长时的干爽握持手感，提升保护套/壳的使用体验。
在本发明的实施方式中，所述的相变添加剂指的是一种具有较高熔解热的物质，其在一定的温度下熔化和凝固，通过这种物相变化过程从环境吸收热量或向环境放出热量，从而实现对热能的储存和释放过程。所述的相变添加剂包括但不仅限于：盐水合物相变材料、有机相变材料、无机盐相变材料。作为举例，所述的盐水合物相变材料可选自但不仅限于：硫酸钠水合盐(na2so4·10h2o)、三水醋酸钠(nach3coo·3h2o)、氯化钙的含水盐(cacl2·6h2o)、磷酸二氢钠的十二水合盐(nahpo4·12h2o)、碳酸钠水合盐(na2co3·12h2o)、硝酸镁水合盐(mg(no3)2·6h2o)、硝酸钙水合盐(ca(no3)2·4h2o)；所述的有机相变材料可选自但不仅限于：石蜡、偶氮苯(如
在本发明的实施方式中，用于制备所述电子产品保护套/壳的各个组件(包括胀流性组件与非胀流性组件)中所含有的聚合物基体，其拓扑结构可以选自线型、环状、支化、团簇、交联及其组合形式。其中，所述的聚合物基体及其链段组成，其可以直接选用商品化的原料，也可以通过合适的聚合方法自行聚合。优选所述的以聚合物为基体的组件，尤其是胀流性组件具有交联结构，以提供更好的力学强度与结构稳定性；对于所述的具有力响应性的组件，优选也具有交联结构，以便于所含的力敏团更好地受力活化，获得预期的力响应性能/效果。
在本发明的实施方式中，对于具有交联结构的聚合物基体，其可以仅含有一个交联网络(单网络结构)，也可以含有多个交联网络(多网络结构)。当所述组件的聚合物基体含有两个或多个交联网络时，两个或多个交联网络可以相互共混，也可以相互穿插，也可以部分相互穿插，也可以是以上三种情况的组合，但本发明不仅限于此；其中，两个或多个交联网络可以相同，也可以不同。
在本发明的实施方式中，通过对聚合物交联网络数量的合理设计与调控，可以调控组件的力学性能。当聚合物基体中仅含有一个交联网络时，其结构相对简单，容易制备；当组件的聚合物基体中含有两个或两个以上的交联网络时，各个网络之间可以相互穿插或部分相互穿插或相互共混组合构成，能够大幅度地提升组件的力学强度和模量，特别是在制备高强度的凝胶形态的组件时，更具有独特的优势。
在本发明的实施方式中，合理调控交联网络数量除了调控组件的力学性能外，还能调控组件的其他性能。例如，在制备胀流性组件时，基于单网络结构特点以及对聚合物链段组成的合理选择、调控，还可以获得具有单一可控的玻璃化转变温度的胀流性组件，能够在较窄的温度范围内实现组件的胀流性；对多网络结构与聚合物链组成的合理设计与调控，还能充分发挥不同聚合物基体的作用，以及杂化/组合/混合多种胀流性结构因素与成分因素，方便获得具有多个玻璃化转变温度的胀流性组件，以获取丰富的、多重性的胀流性能，满足不同应用场景对胀流性能的要求。这些也都体现了本发明的创造性与新颖性。
本发明中所述的胀流性组件中的聚合物基体优选为交联结构，以提供更好的力学强度与结构稳定性。
在本发明的实施方式中，所述胀流性组件的聚合物基体可以以普通共价键进行交联形成普通共价交联网络，或者以动态共价键进行交联形成动态共价交联网络，或者以非共价作用进行交联形成非共价交联网络，或者同时以普通共价键与动态共价键和/或非共价作用进行交联形成杂化交联网络，或者同时以动态共价键和非共价作用进行交联形成杂化动态交联网络，以及上述交联网络的杂化网络和多网络。特别地，当所述的聚合物基体中的部分交联网络中仅以强动态性动态共价键或者强动态性非共价作用进行交联形成的网络称为强动态共价交联网络或强动态性非共价交联网络，仅以弱动态性动态共价键或者弱动态性非共价作用进行交联形成的网络称为弱动态共价交联网络或弱动态性非共价交联网络，同时以强动态性动态共价键与强动态性非共价作用交联形成的网络称为强动态性杂化动态交联网络，同时以弱动态性动态共价键与弱动态性非共价作用交联形成的网络称为弱动态性杂化动态交联网络。此外，当所述的胀流性组件与非胀流性组件中含有力敏团时，所述组件中除了前述的交联作用外，还可以以所含的力敏团进行交联，且当所述组件仅以力敏团进行交联时，该网络称为力敏团交联网络。
在本发明的实施方式中，组件的聚合物基体的交联网络中还可以含有非交联的成分。特别地，在胀流性组件的聚合物基体的交联网络中分散或共混有非交联的结构时，优选其为非交联的胀流性聚合物，更优选所述的非交联的胀流性聚合物中含有至少一种强动态性动态共价键和/或强动态性非共价作用，方便获得额外的动态性胀流性，也便于通过其链段粘性流动，进一步提升吸能性能。
在本发明的实施方式中，所述非胀流性组件的聚合物基体可以以普通共价键进行交联，还可以以弱动态性动态共价键进行动态共价交联，以弱动态性非共价作用进行非共价交联，以及上述交联作用的两种或者多种的组合进行杂化交联/杂化动态交联；此外，当所述组件的聚合物基体中还含有力敏团时，其还可以以力敏团进行交联。
需要说明的是，当组件的聚合物基体中任一交联网络中仅含有非共价交联时，该交联网络的非共价交联的交联度在凝胶点以上；当组件的聚合物基体由两个或两个以上的交联网络构成时，不同交联网络的交联度可以相同也可以不相同；当交联度不同时，交联度最高的网络为第一网络，以此类推。
在本发明中，一种交联的交联度在凝胶点以上(含)，指的是仅由该种交联就可形成三维无限网络结构。当组件中含有凝胶点以上的普通共价交联时，其能够为组件提供持续性的结构支撑与力学强度，有效减少因所含的动态共价键和/或非共价作用发生动态转变过程而引起力学强度急剧下降甚至解体等问题，而且还能避免或者降低保护套/壳在使用过程中发生较大的塑性形变。当组件中含有凝胶点以上的动态共价交联和/或非共价交联时，其能够为组件提供良好的自修复性能，并且更有利于其作为可牺牲键进行冲击能量的吸收和耗损。当所述组件中含有凝胶点以上的动态共价交联和/或非共价交联与凝胶点以下的普通共价交联时，能够赋予组件完全可逆的动态性能，方便在组件出现裂纹等损伤时进行修复，同时也便于在保护套/壳达到使用周期时，对其中的组件进行回收与再加工。当所述组件中同时含有凝胶点以上的动态共价交联和/或非共价交联与凝胶点以上的普通共价交联时，能够很好地平衡组件的力学强度与动态性能，方便在对电子产品保护套/壳进行局部修复时，因为组件均为动态交联，而引起保护套/壳力学强度的大幅下降，甚至在局部损伤修复过程中引起保护套/壳的形状、尺寸以及厚度的改变，因此通过所述的交联作用的杂化组合，能够提升保护套/壳的自修复过程的使用性。此外，对保护套/壳组件，尤其是胀流性组件，中的普通共价交联、动态共价交联、非共价交联与力敏团交联等交联形式以及各自交联度的的合理设计与调控，还能够获得具有形状记忆功能的组件以及具有形状记忆功能的保护套/壳，其不仅能够方便保护套/壳对电子产品进行套装与拆卸，并增强保护套/壳对电子产品的贴合性。
在本发明中，制备所述胀流性组件以及以聚合物为基体的非胀流性组件时，可根据制备工艺、成型过程以及使用性能要求等实际需要，有选择地添加或使用助剂、填料、溶胀剂来共同作为聚合物的配方组分，其可以改善材料加工性能、提高产品质量和产量，降低产品成本或者赋予产品某种特有的应用性能，但这些添加物或使用物并不是必须的。
其中，所述的助剂可包括但不限于下列一种或几种的组合，如合成助剂，包括催化剂、引发剂；稳定化助剂，包括抗氧化剂、光稳定剂、热稳定剂、分散剂、乳化剂、阻燃剂；改善力学性能的助剂，包括增韧剂、偶联剂、相容剂；提高加工性能的助剂，包括溶剂、润滑剂、脱模剂、增塑剂、增稠剂、触变剂、流平剂；改变色光的助剂，包括着色剂、荧光增白剂、消光剂；其他助剂，包括相变添加剂、抗静电剂、杀菌防霉剂、发泡剂、泡沫稳定剂、成核剂、流变剂等。
其中，所述的相容剂，其能够借助于分子间的键合力，改善聚合物样品之间或其与无机填充剂或增强材料的界面性能，促使不相容的聚合物或无机材料结合在一体，进而得到稳定的共混物，能够在塑料加工过程中降低材料熔体的粘度，改善填料的分散度以提高加工性能，进而使制品获得良好的表面质量及机械、热和电性能，其包括但不仅限于以下任一种或任几种相容剂：偶联剂型相容剂，包括有机酸铬络合物、硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、磺酰叠氮偶联剂、铝酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂等，如二乙烯基四甲基二硅氧烷、乙烯基三乙氧基硅氧烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷、γ-缩水甘油丙基-三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基-三甲氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基-甲基-三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基-三甲氧基硅、γ-巯丙基-三甲氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基-三甲氧基硅烷；共聚物型相容剂，其包括嵌段共聚物、接枝共聚物和无规共聚物，如聚乙二醇-聚二甲基硅氧烷共聚物、聚乙烯-聚苯乙烯共聚物、聚丙烯-聚苯乙烯共聚物、abs-马来酸酐共聚物、聚乙烯-马来酸酐共聚物、聚丙烯-马来酸酐共聚物等；表面活性剂型相容剂，其包括阴离子型表面活性剂，如硬脂酸、十二烷基苯磺酸钠等，阳离子型表面活性剂，如季铵化物等，非离子型表面活性剂，如烷基葡糖苷(apg)、聚缩水甘油酯、脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦(司盘)、聚山梨酯(吐温)等，两性表面活性剂，如卵磷脂、氨基酸型、甜菜碱型等，还包括复配表面活性剂、其他表面活性剂等。其中，相容剂优选γ-氨丙基三乙氧基硅烷(硅烷偶联剂kh550)、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(硅烷偶联剂kh560)、聚乙二醇-聚二甲基硅氧烷共聚物、聚乙烯-马来酸酐共聚物、聚丙烯-马来酸酐共聚物、硬脂酸、十二烷基苯磺酸钠、单硬脂酸甘油酯。所用的相容剂用量没有特别限定，一般为0.5-2wt％。
在本发明中，所述的填料，包括但不仅限于无机非金属填料、金属填料、有机填料、有机金属化合物填料。
所述的无机非金属填料，包括但不仅限于以下任一种或任几种：碳酸钙、陶土、硫酸钡、硫酸钙和亚硫酸钙、滑石粉、白炭黑、石英、云母粉、粘土、石棉、石棉纤维、正长石、自垩、石灰石、重晶石粉、石膏、二氧化硅、石墨、炭黑、石墨烯、氧化石墨烯、富勒烯、碳纳米管、黑磷纳米片、二硫化钼、硅藻土、赤泥、硅灰石、硅铝炭黑、氢氧化铝、氢氧化镁、纳米fe3o4颗粒、纳米γ-fe2o3颗粒、纳米mgfe2o4颗粒、纳米mnfe2o4颗粒、纳米cofe2o4颗粒、量子点(包括但不仅限于硅量子点、锗量子点、硫化镉量子点、硒化镉量子点、碲化镉量子点、硒化锌量子点、硫化铅量子点、硒化铅量子点、磷化铟量子点和砷化铟量子点)、上转换晶体颗粒(包括但不仅限于nayf4：er、caf2：er、gd2(moo4)3：er、y2o3：er、gd2o2s：er、bay2f8：er、linbo3：er，yb，ln、gd2o2：er，yb、y3al5o12：er，yb、tio2：er，yb、yf3：er，yb、lu2o3：yb，tm、nayf4：er，yb、lacl3：pr、nagdf4：yb，
所述的金属填料，包括金属化合物，包括但不仅限于以下任一种或任几种：金属粉末、纤维，其包括但不仅限于铜、银、镍、铁、金等及其合金的粉末、纤维；纳米金属颗粒，其包括但不仅限于纳米金颗粒、纳米银颗粒、纳米钯颗粒、纳米铁颗粒、纳米钴颗粒、纳米镍颗粒、纳米copt3颗粒、纳米fept颗粒、纳米fepd颗粒、镍铁双金属磁性纳米颗粒以及其他在红外、近红外、紫外、电磁至少一种作用下可以发热的纳米金属颗粒等；液态金属，其包括但不仅限于汞、镓、镓铟液态合金、镓铟锡液态合金、其它镓基液态金属合金。在本发明的一个实施方式中，优选可以进行电磁和/或近红外加热的填料，包括但不仅限于纳米金、纳米银、纳米钯，以便进行遥感加热。在本发明的另一个实施方式中，优选液态金属填料，可以在增强柔性基材的导热、导电性能的同时保持基材的柔性和延展性。
所述的有机填料，包括但不仅限于以下任一种或任几种：①天然有机填料；②合成树脂填料；③合成橡胶填料；④合成纤维填料；⑤共轭高分子；⑥有机功能染料/颜料。具有包括紫外吸收、荧光、发光、光热等性能的有机填料对本发明具有重要意义，可以充分利用其性能获得多功能性。
所述的有机金属化合物填料，其中含有金属有机配合物成分，其中金属原子与碳原子直接相连成键(包括配位键和sigma键等)，其可以是小分子或大分子，其可以是无定型或晶体结构。金属有机化合物往往优异的性能，包括紫外吸收、荧光、发光、磁性、催化性、光热、电磁热等性能。
其中，填料类型不限定，主要根据所需求的材料性能而定，优选碳酸钙、粘土、炭黑、石墨烯、(中空)玻璃微珠、纳米fe3o4颗粒、纳米二氧化硅、量子点、上转换金属颗粒、玻璃纤维、碳纤维、金属粉、纳米金属颗粒、合成橡胶、合成纤维、合成树脂、树脂微珠、有机金属化合物、具有光热性能的有机材料。所用的填料用量没有特别限定，一般为1-30wt％。在本发明的实施方式中，填料也可以选择性地通过改性再进行分散复合或直接连接入聚合物链，可以有效提高分散性、相容性和填充量等，特别是对于光热、电磁热等作用时具有重要意义。
其中，所述的溶胀剂可包括但不限于水、有机溶剂、离子液体、齐聚物、增塑剂。其中，齐聚物也可以视为增塑剂。
其中，所述的溶胀剂中的离子液体一般由有机阳离子和无机阴离子组成，作为举例，阳离子选自包括但不限于烷基季铵离子、烷基季瞵离子、1，3-二烷基取代的咪唑离子、n-烷基取代的吡啶离子等；阴离子选自包括但不限于为卤素离子、四氟硼酸根离子、六氟磷酸根离子、也有cf3so3-、(cf3so2)2n-、c3f7coo-、c4f9so3-、cf3coo-、(cf3so2)3c-、(c2f5so2)3c-、(c2f5so2)2n-、sbf6-、asf6-等。本发明所使用的离子液体中，阳离子优选咪唑阳离子，阴离子优选六氟磷酸根离子和四氟硼酸根离子。
在本发明中，所述的胀流性组件，其具有以下形态中的一种或其组合：弹性体、凝胶(包括水凝胶、有机凝胶、齐聚物溶胀凝胶、增塑剂溶胀凝胶、离子液体溶胀凝胶)、泡沫材料。
在本发明中，所述的非胀流性组件，其具有以下形态中的一种或其组合：普通固体、弹性体、凝胶(包括水凝胶、有机凝胶、齐聚物溶胀凝胶、增塑剂溶胀凝胶、离子液体溶胀凝胶)、泡沫材料。
在本发明中，普通固体和泡沫材料中含有的可溶解小分子量成分含量一般不高于10wt％，而凝胶中含有的小分子量成分含量一般不低于50wt％。弹性体形状与体积较为固定，机械强度较好，可以不受有机溶胀剂或水的约束，此外，其还具有较好的弹性、韧性、阻尼缓冲等特性，适合应用于制备吸能材料。凝胶通常柔软度更高、固含量更低，溶胀剂具有传导、输送等功能，凝胶具有良好的稳定性、机械强度以及阻尼缓冲特性，适合应用于制备吸能材料。泡沫材料则具有密度低、轻便、比强度高的优点，还可以克服部分有机凝胶的机械强度偏低的问题，软泡材料还具有良好的弹性以及柔软舒适的特性，将其用作电子产品保护套/壳组件，能够获得很好的握持手感。此外，泡沫材料本身具有吸收冲击载荷的能力，方便获得额外的抗冲击吸能防护作用。合理设计、选择以及组合使用具有不同形态的组件，能够用更又针对性地在各种类型的电子产品的抗冲击吸能防护中发挥作用。
在本发明中，所述的胀流性组件，其指的是由含有胀流性成分/组成/结构的聚合物基体与分散其中的分散物组成，以及可选的助剂、填料等，通过模压、注塑、浇铸、发泡、层叠、3d打印等方式制得。
在本发明中，所述的模压法，是将含有胀流性成分的聚合物基体(例如本征型胀流性聚合物粒料、含有分散性胀流性组成的聚合物坯料、含有气动性胀流性结构的聚合物坯料、含有空心微球/独立囊袋/中空衬垫结构的聚合物坯料)与可选的助剂以及可选的填料进行预混，再将预混料填充到合适的闭合模腔内，合模，借助加热、加压而成型为一定形状、尺寸的胀流性组件制品。此方法适用于热塑性/热固性聚合物基体，并适用于制备具有实心结构、空心结构、胞元结构的胀流性组件。
在本发明中，所述的注塑法，是将含有胀流性成分的聚合物基体(例如本征型胀流性聚合物粒料、含有空心微球的聚合物粒料)与可选的助剂以及可选的填料进行预混，在一定温度下，通过螺杆搅拌完全熔融的物料，用高压射入模腔中，经冷却固化后，得到一定形状、尺寸的胀流性组件制品。此方法适用于形状复杂部件的批量生产，并适用于热塑性聚合物基体，用于制备具有实心结构、空心结构结构的胀流性组件。
在本发明中，所述的浇铸法，是将含有胀流性成分的聚合物基体(例如本征型胀流性聚合物物料、含有分散性胀流性组成的聚合物物料、含有空心微球的聚合物物料)与可选的助剂以及可选的填料进行预混熔融，在不加压或稍加压的情况下，将熔融的物料或其混合物注入一定形状的模腔内，保温一段时间后冷却开模得到胀流性组件制品。此方法适用于热塑性/热固性聚合物基体，并适用于制备具有实心结构、空心结构的胀流性组件。
在本发明中，所述的发泡法，是将含有胀流性成分的聚合物基体(例如本征型胀流性聚合物粒料、含有分散性胀流性组成的聚合物坯料、含有气动性胀流性结构的聚合物坯料、含有空心微球/独立囊袋/中空衬垫结构的聚合物坯料)与发泡剂以及可选的其他助剂以及可选的填料进行预混，然后采用机械发泡法、物理发泡法、化学发泡法对聚合物基体进行发泡，再采用模压发泡成型、注射发泡成型、挤出发泡成型对泡沫材料进行成型制得胀流性组件泡沫制品。此方法适用于热塑性/热固性聚合物基体，并适用于制备具有空心结构、胞元结构的胀流性组件。
其中，所述的机械发泡法，是在泡沫材料的制备过程中借助强烈搅拌把大量空气或其他气体引入聚合物的乳液、悬浮液或溶液中使之成为均匀的泡沫体，然后经过物理或化学变化使之成型而成为泡沫材料。为缩短成型周期可通入空气和加入乳化剂或表面活性剂。
其中，所述的物理发泡法，是在泡沫材料的制备过程中利用物理原理来实现聚合物的发泡，其包括但不仅限于以下方法：(1)惰性气体发泡法，即在加压情况下把惰性气体压入熔融聚合物或糊状物料中，然后减压升温，使溶解的气体膨胀而发泡；(2)利用低沸点液体蒸发气化发泡，即把低沸点液体压入聚合物中或在一定的压力、温度状况下，使液体溶入聚合物(颗粒)中，然后将聚合物加热软化，液体也随之蒸发气化而发泡；(3)溶出法，即用液体介质浸入聚合物中溶解掉事先所添加的固体物质，使聚合物中出现大量孔隙而呈发泡状，如将可溶性物质食盐等先与聚合物混合，等到成型为制品后，再将制品放在水中反复处理，把可溶性物质溶出，即得到开孔型泡沫制品；(4)中空/发泡微球法，即在材料中加入中空微球后经复合而成为闭孔型泡沫聚合物；(5)填充可发泡颗粒法，即先混合填充可发泡颗粒，再在成型或混合过程中使可发泡颗粒发泡以获得发泡的聚合物材料；(6)冷冻干燥法，即将聚合物溶胀于易挥发的溶剂中冻结，然后在接近真空条件下以升华的方式逸出溶剂，由此得到多孔海绵状的泡沫材料；(7)超临界发泡法，即将二氧化碳或氮气等其他气体注入到特殊的反应装置中，在一定的压力与温度条件下，使气体达到超临界状态并与聚合物基体充分均匀混合后，然后卸压，或者将该溶胶导入模具型腔或挤出口模使溶胶产生大的压力降，从而使气体析出形成大量的气泡核，随后冷却成型制得泡沫制品。
其中，所述的化学发泡法，是在聚合物发泡过程中伴随着化学反应，产生气体而发泡的方法，其包括但不仅限于以下方法：(1)热分解型发泡剂发泡法，即利用化学发泡剂加热后分解放出的气体进行发泡。(2)聚合物组分间相互作用产生气体的发泡法，即利用发泡体系中的两个或多个组分之间发生的化学反应，生成惰性气体(如二氧化碳或氮气)致使聚合物膨胀而发泡。
在本发明中，所述的层叠法，是将含有胀流性成分的聚合物基体(例如本征型胀流性聚合物坯料、含有分散性胀流性组成的聚合物坯料、含有气动性胀流性结构的聚合物坯料、含有空心微球/独立囊袋/中空衬垫结构的聚合物坯料)与可选的助剂以及可选的填料利用密炼机、开炼机进行预混，再将预混好的不同片状/块状坯料以层叠的方式填充到合适的模腔内，再利用加热、加压或者利用胶粘剂粘结的方式成型一定尺寸的胀流性组件制品。此方法适用于热塑性聚合物基体，并适用于制备具有实心结构、空心结构、胞元结构的分层胀流性组件。
在本发明中，所述的3d打印法，是将含有胀流性成分的聚合物基体(例如本征型胀流性聚合物粒料)与可选的助剂以及可选的填料利用挤出机进行预混，再将预混料利用挤出机挤出拉丝，将其用于3d打印，并控制合适的熔融温度，在此温度下保持一定时间，经打印机的喷嘴喷出，打印完成后，置于恒温烘箱中静置一段时间制得胀流性组件制品。此方法适用于热塑性聚合物基体，并适用于制备具有实心结构、空心结构的胀流性组件。
在本发明中，所述的非胀流性组件，其可以由非胀流性聚合物基体与可选的助剂、填料等，通过模压、注塑、浇铸、发泡、层叠、3d打印等方式，得到一定形状、尺寸的非胀流性组件制品。
在本发明中，所述的非胀流性组件，其可以依据其材质特点，选取合适的材料组成以及合适的制备方法与成型方法，进行制备与加工，得到一定形状、尺寸的非胀流性组件制品。
在本发明的实施方式中，具有凝胶形态的组件，其还可以通过在溶胀剂(包括水、有机溶剂、齐聚物、增塑剂、离子液体中之一或其组合)中进行反应获得，也可以在聚合物基体制备完成后，将其与可选的分散物组成以及可选的填料等利用溶胀剂进行溶胀获得。当然，本发明不仅限与此，本领域技术人员可以根据本发明的逻辑和脉络，合理有效地实现。
在本发明中，对于胀流性组件的形状没有特别限制，但其根据实际电子产品的外形、尺寸、开孔/开槽结构的实际情况与电子产品的使用需求及应用进行合理的设计。例如，胀流性组件可以是半封闭式的凹槽型、环带型、爪型等结构，用于包裹/包覆、卡合在电子产品的正面、背面、侧边框、边角的一处或者多处，起到固定、卡合电子产品并对电子产品的整体或者局部进行抗冲击吸能防护；也可以以长方体型、正方体型、棱柱型、条状、带状、棒状、月牙型、环型、以及上述形状组合形成的不规则形状等形式存在于电子产品与非胀流性组件的表面、侧边框、边角、凹槽、开孔、开槽等处，对电子产品的整体或者局部易损部件进行针对性的抗冲击吸能防护。此外，在所述的胀流性组件中还可以制成镂空结构，其不仅能够减轻电子产品保护套/壳的重量、改善与提升电子产品散热。
在本发明中，非胀流性组件的形状、尺寸、厚度等没有特别限制，但其根据实际电子产品的外形、尺寸、开孔/开槽结构、胀流性组件的外形、尺寸、构造的实际情况与电子产品的使用需求(如散热、握持手感、重量)及应用进行合理的调控。例如，所述的非胀流性组件，其可以为长方体型、正方体型、棱柱型、槽型、爪型、片状、带状、环型、月牙型、以及上述形状组合形成的不规则形状等，使其能够最大限度地与胀流性组件协同发挥作用，并由此获得具有优良抗冲击吸能作用，同时含兼具有散热、抗菌、轻质、良好握持感、可斜立/站立的电子产品保护套/壳。
本发明中的电子产品保护套/壳的各个组件中还可以根据电子产品的结构特点与表面构造，设置有各种按键、开孔、开槽等部件/结构，如根据电源键、音量键、指纹识别模组、摄像头模组(含闪光灯)、充电其接口、数据线接口、摄像头升降口、耳机接口、卡槽(如sim卡槽、存储卡槽等)、手写笔插槽、扬声器孔、录音孔、散热孔、外接键盘、手柄等若干个部件/结构设置合适的按键、开孔/开槽结构，以满足电子产品本身的功能性实现。需要说明的是，对于带有外接部件/设备的电子产品，如带键盘的平板电脑，其外接键盘也视为电子产品的一个构成部件。对于带有外接部件/设备的电子产品的保护套/壳，其可以仅保护其中的部分构成部件(如平板电脑本体)，也可以用于保护电子产品的所有构成部件(如平板电脑本体与其外接键盘)。
在本发明的实施方式中，将具有相同结构(如单纯实心结构、单纯空心结构、实心胞元结构、空心胞元结构以及杂化胞元结构)、化学组成(如聚合物链段组成、动态共价键、非共价基元、力敏团、力响应性成分以及分散性胀流性组成)、拓扑结构(如交联结构、非交联结构)的胀流性组件，视为同一类胀流性组件；将具有相同结构、化学组成、拓扑结构、以及外形(包括形状、尺寸、厚度等)的胀流性组件，视为同一种胀流性组件。
在本发明的实施方式中，同一类胀流性组件，其可以采用相同的原料组成，通过相同的合成、制备方法获得；同一种胀流性组件，其可以由同一类胀流性组件，根据电子产品保护套/套的结构特点以及需要防护的电子产品的部位的形状与尺寸特征，进行合理的裁切/切割、复合/组合得到。
在本发明的实施方式中，所述的胀流性电子产品保护套/壳中所含有的胀流性组件，其可以仅含有一个胀流性组件，也可以含有多个胀流性组件；当所述的保护套/壳中含有多个胀流性组件时，其可以为同一种胀流性组件，也可以为同一类中的不同种的胀流性组件，也可以为不同类的胀流性组件。
根据本发明的一个优选实施方式，所述的胀流性电子产品保护套/壳，其仅含有一个胀流性组件，所述电子产品保护套/壳的结构相对简单，方便进行装配，而且也方便将所述的胀流性组件通过一体成型，得到全方位包裹电子产品的保护套/壳，对电子产品进行全方位的抗冲击吸能防护。
根据本发明的另一个优选实施方式，所述的胀流性电子产品保护套/壳，其含有多个同一种胀流性组件，所述电子产品保护套/壳的可以方便地对电子产品的多个局部易碰撞、易损坏部位进行针对性的抗冲击吸能防护。
根据本发明的另一个优选实施方式，所述的胀流性电子产品保护套/壳，其含有多个不同种的胀流性组件，所述电子产品保护套/壳能够可根据所需防护的电子产品部位形状、材质等差异，进行定制化的形状、尺寸、厚度的设计与调控，便于增加胀流性组件的对电子产品以及非胀流性组件的贴合性，并保持均衡的抗冲击防护吸能作用。
根据本发明的另一个优选实施方式，所述的胀流性电子产品保护套/壳，其含有多个不同类的胀流性组件，所述电子产品保护套/壳能够基于胀流性组件本身的结构、化学组成以及拓扑结构的特点，综合多类胀流性组件各自的性能优势，获得更丰富的胀流性以及更佳的综合抗冲击吸能防护性能与其他使用性能。例如，可以方便制备出具有梯度密度分布特征的胀流性电子产品保护套/壳，其能够在电子产品跌落时，借助保护套/壳本身的密度差异分布特点，在一定程度上可以改变与调整电子产品的下落方向以及落地方式，由此对电子产品的特定易损部位，如屏幕、摄像头模组、传感器集成区等，进行针对性的抗冲击防护。
在本发明中，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有的胀流性组件，其可以直接制成保护套/壳，可以仅存在在于保护套/壳的局部，如保护套/壳的边框处、边角处、底板处、按键处、屏幕处等，与保护套/壳的非胀流性组件一起，为电子产品提供抗冲击吸能作用以及其他使用性能。
在本发明中，所述的胀流性组件可以不与非胀流型组件组合使用，而是直接作为电子产品保护套/壳，也可以是由多种胀流性组件以及胀流性组件与非胀流性组件通过合适的方式，如熔合、粘合、缝合/车缝、嵌套、卡合/扣合、填充、编制等方式复合在一起形成具有多层结构的电子产品保护套/壳，也可以是以块体形式粘贴/卡合/缝合/镶嵌/填充在保护套/壳的非胀流性组件的合适部位中。
在本发明中，所述的胀流性组件可以直接作为电子产品保护套/壳的本体，也可以是多个胀流性组件以及其与非胀流性组件的多组件组合件(如多组件形成的多层组合等、多组件嵌套/卡合等结构)，对电子产品进行抗冲击吸能防护，也可以仅存在于电子产品保护套/壳的合适部位中，如保护套/壳的部分表面、侧边框、边角、凹槽、开孔、开槽等处，对电子产品的易碰撞、刮擦、易撞击损坏的部位进行抗冲击吸能防护。
根据本发明的一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件。该实施方式中，电子产品保护套/壳由胀流性组件构成，能够在电子产品跌落、撞击、受压、刮擦过程中发挥抗冲击吸能作用，避免电子产品受损，而且由于保护套/壳仅含有胀流性组件，可通过一体成型即可得到保护套/壳，而无需与非胀流性组件进行复杂的组装。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳为一体化结构，其中包括底板与两组侧边框。所述的电子产品保护套/壳的底板与侧边框可以依据电子产品的结构特点，合理设有开孔/开口、开槽结构，如可以在底板设有摄像头开孔、闪光灯开孔、散热孔等，在侧边框设有电源键开口、耳机接口、红外线传感器发射孔、音量键开口、扬声器孔、充电接口/数据线接口、套索孔等。由所述的胀流性组件制成的胀流性套体/壳体能够紧密包裹电子产品的各个边框、边角与底面，在电子产品跌落、撞击、受压、刮擦过程中能够发挥全方位的抗冲击吸能作用，避免电子产品受损；当电子产品含有摄像头模组时，可在摄像头模组的开孔/口边缘处设置轻微凸起，可减少因刮擦引起摄像头模组损坏，而且在电子产品跌落或撞击时，还能够有效避免摄像头直接成为撞击位点，减少因撞击引起摄像头模组损坏。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图1所示，其为手机保护套/壳。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳为一体化结构，其中包括底板与两组侧边框，其侧边框设有若干个按键凸槽。所述的电子产品保护套/壳的底板与侧边框可以依据电子产品的结构特点，合理设有开孔/开口、开槽结构，如可以在底板设有摄像头开孔、闪光灯开孔等、在侧边框设有侧边框设有电源键保护槽、音量键保护槽、耳机接口、扬声器孔、充电接口/数据线接口等。其侧边框可以制成圆滑结构，能够让电子产品保护套/壳看起来更加纤薄，提升握持手感，同时也能够更好地包裹和卡合电子产品。在电子产品的按键区域设置开槽结构/凸槽结构，能够加强电子产品保护套/壳对电子产品按键处的抗冲击防护。由所述的胀流性组件制成的胀流性套体/壳体能够紧密包裹电子产品的各个边框、边角与底面，在电子产品跌落、撞击、受压、刮擦过程中能够发挥全方位的抗冲击吸能作用，避免电子产品受损；当电子产品含有摄像头模组时，可在摄像头模组的开孔/口边缘处设置轻微凸起，可减少因刮擦引起摄像头模组损坏，而且在电子产品跌落或撞击时，还能够有效避免摄像头直接成为撞击位点，减少因撞击引起摄像头模组损坏。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图2所示，其为平板电脑保护套/壳。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳为一体化结构，其中包括底板与一组侧边框。所述的电子产品保护套/壳的底板与侧边框可以依据电子产品的结构特点，合理设有开孔/开口、开槽结构，如可以在底板设有摄像头开孔、闪光灯开孔、后置指纹识别开孔等，在侧边框设有音量键槽、扬声器孔、充电接口/数据线接口、套索孔等。所述的电子产品保护套/壳能够方便拆解和套装，而且其能够贴合/包裹电子产品的底板、一组侧边框以及边角，可以对电子产品主体以及电源键、音量键等都能够进行抗冲击防护，达到抗冲击、缓冲、防跌、防摔、防撞的目的。由于其一组侧边框敞口结构，能够减少结构的开孔/开口数量，简化保护套/壳结构与成型，同时也能满足对特殊结构的电子产品的抗冲击防护，如能够很好低适应具有隐藏式升降摄像头、全面屏、窄边框等电子产品的抗冲击防护。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图3所示，其为手机保护套/壳。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳为一体化结构，其中包括底板与一组侧边框，其底板设有摄像头开孔以及镂空结构。所述的电子产品保护套/壳的底板与侧边框可以依据电子产品的结构特点，合理设有开孔/开口、开槽结构，如可以在底板设有摄像头开孔、闪光灯开孔等，在侧边框设有电源键开口、耳机接口、扬声器孔、充电接口/数据线接口等。该电子产品保护套/壳的底板为镂空结构，不仅能够减轻保护套/壳的重量，增加其韧性与耐弯折性，方便保护套/壳的套装与拆解，而且还有助于电子产品的散热。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图4所示，其为手机保护套/壳。所述的电子产品保护套/壳能够更好地还原裸机的握持手感。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳为一体化结构，其中包括底板与三个侧边框。所述的电子产品保护套/壳的底板与侧边框可以依据电子产品的结构特点，合理设有开孔/开口、开槽结构，如可以在底板设有摄像头开孔、闪光灯开孔等。该电子产品保护套/壳能够很好地贴合对电子产品底面、边框与边角，对电子产品的主体结构进行全方位的抗冲击吸能防护。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图5所示，其为平板电脑保护套/壳。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳为一体化结构，其中包括底板与四个角套。所述的电子产品保护套/壳的底板可以依据电子产品的结构特点，合理设有开孔/开口结构，如可以在底板设有摄像头开孔、闪光灯开孔等；所述的电子产品保护套/壳通过其角套与底板来固定卡合电子产品，并对其进行抗冲击吸能防护，尤其是对电子产品易损的边角结构进行针对性的防护。该电子产品保护套/壳结构较为简单，无需设置各种侧边框开孔/开口、开槽结构，更易于成型，且方便拆解与套装，也因其结构相对简单，能够减轻保护套/壳的重量，以及在发挥对电子产品易损边角结构的抗冲击防护的基础上，最大限度地保持电子产品握持手感。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图6所示，其为手机保护套/壳。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳为一体化结构，其中包括两组侧边框。所述的电子产品保护套/壳为环带状结构，并可以形成型腔，固定和包裹在电子产品的测边框，并对其进行抗冲击吸能防护；其环带状的测边框结构中可以设置有合适的开孔/开口、开槽等结构，如电源键开口、耳机接口、红外线传感器发射孔、音量键开口、扬声器孔、充电接口/数据线接口、套索孔等。该保护套/壳的结构相对简单，除了便于套装与较为轻便外，还能够全面地包裹电子产品的边框与边角等易损部位，并对其进行有效的防跌、防撞。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图7所示，其为手机保护套/壳。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳仅含有胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳为一体化结构，其中包括底板与两组侧边框，且在边角处设有外凸结构。所述的电子产品保护套/壳的底板与侧边框可以依据电子产品的结构特点，合理设有开孔/开口、开槽结构，如可以在底板设有摄像头开孔、闪光灯开孔等，在侧边框设有电源键开口、耳机接口、红外线传感器发射孔、音量键开口、扬声器孔、充电接口/数据线接口等。所述的保护套/壳能够增强对边角处的抗冲击防护。此外，还可以在摄像头模组的开孔边缘处设置轻微凸起，更好地保护摄像头模组，避免其刮擦或者撞击损坏。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图8所示，其为手机保护套/壳。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有两种胀流性组件；其中所述的两种胀流性组件分别制成外壳与内衬，再将内衬嵌套/卡合到外壳中得到电子产品保护套/壳。所述的电子产品保护套/壳能够综合不同的胀流性组件的特点，充分发挥各自结构与性能的差异，实现协同的抗冲击作用以及更大范围可调的使用性能。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的截面结构示意图如附图9所示。在本发明的一种更优选实施方式中，所述的胀流性外壳为单纯实心结构或胞元结构的胀流性组件，所述的胀流性内衬为单纯空心结构或空心胞元结构的胀流性组件，其中单纯空心结构或空心胞元结构的胀流性组件因其内部含有孔洞结构，使其相较于单纯实心结构的胀流性组件具有更好的透气性与散热性，更有益于提升散热性。在本发明的另一种更优选实施方式中，所述的保护套/壳的胀流性内衬具有力响应性，因胀流性外壳不具有力响应性，使其能够在胀流性内衬发生力致响应时仍然能够提供支撑性，保持保护套/壳的形状稳定与包裹性。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与非胀流性组件。所述的电子产品保护套/壳由胀流性组件与非胀流性组件构成，可以综合不同材料/材质各自的结构与性能特点，例如前者能够为电子产品提供优良的抗冲击，后者除了能够让电子产品保护套/壳更加美观以及质感/触感更加优越外，还能对电子产品以及胀流性组件起到更好的支撑作用，并与胀流性组件协同作用，由此增强/促进胀流性或者力响应性，最终到达提升综合抗冲击吸能性以及其他综合使用性能的目的。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与硬塑料组件；所述的电子产品保护套/壳以硬塑料作为壳体，所述的胀流性组件以内衬的形式贴合在硬塑料壳体靠近型腔一侧的底板上。该实施方式中，硬塑料壳体为电子产品提供固定与支撑作用，由胀流性聚合物制成的内衬/衬底材料存在于电子产品与硬塑料壳体之间，可以吸收电子产品在跌落、撞击、受压过程中的冲击能量，减少电子产品受损。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图10所示，其为手机保护套/壳。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与硬塑料组件；所述的电子产品保护套/壳以硬塑料作为壳体，所述的胀流性组件以内衬的形式贴合在硬塑料壳体靠近型腔一侧的边框处。该实施方式中，硬塑料壳体为电子产品提供固定与支撑作用，由胀流性聚合物制成的内衬材料存在于电子产品与硬塑料壳体之间，可以吸收电子产品在跌落、撞击、受压过程中的冲击能量，更好地对易碰撞的边框与边角处进行抗冲击吸能防护。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图11所示，其为手机保护套/壳，其中附图12为其截面结构示意图。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与硬塑料组件；所述的电子产品保护套/壳以硬塑料作为壳体，所述的胀流性组件以内衬的形式贴合在硬塑料壳体靠近型腔一侧的边角处。该实施方式中，硬塑料壳体为电子产品提供固定与支撑作用，由胀流性聚合物制成的内衬角垫存在于电子产品与硬塑料壳体之间，可以吸收电子产品在跌落、撞击、受压过程中的冲击能量，对电子产品的易碰撞的边角进行针对性的抗冲击吸能防护。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图13所示，其为手机保护套/壳，其中附图14为其分解结构示意图。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与硬塑料组件；所述的电子产品保护套/壳以硬塑料作为外壳体，以胀流性组件作为内壳体，内外壳体组合在一起得到所述的电子产品保护套/壳。该实施方式中，硬塑料外壳与胀流性内壳组合使用，能够很好地卡合固定电子产品，胀流性内壳存在于电子产品与硬塑料外壳之间，在电子产品受到撞击尤其是尖锐物品撞击时，硬塑料外壳的存在，能够将撞击时的点受力转变为面受力，能够与胀流性内壳起到协同增强抗冲击吸能作用，对电子产品进行更有效的吸能防护。此外，硬塑料材质本身可以很方便地制成带有磨砂质感的壳体，能够提升保护套/壳的握持与使用体验。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的截面结构示意图如附图15所示。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与硬塑料组件；所述的电子产品保护套/壳以硬塑料作为外壳体，以胀流性组件作为内壳体，内外壳体组合在一起得到所述的电子产品保护套/壳；其中所用的硬塑料具有高透明性。该实施方式中，除了能够综合硬塑料外壳与胀流性内壳各自的性能特点以及协同抗冲击作用外，其还能利用硬塑料外壳具有的透明性，能够对电子产品的摄像头模组等对透光性有要求的部位起到一定的防刮擦作用，同时也无需在摄像头模组处设立凸起结构，可使得保护套/壳的外观更加精美。此外，因所述的硬塑料外壳具有透明性，能够方便具有力致变色、力致发光、力致荧光等可视化的力响应效果的胀流性组件进行受力反馈以及冲击位置的示踪。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的截面结构示意图如附图16所示。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与弹性体组件；所述的电子产品保护套/壳以弹性体作为外壳体，以胀流性组件作为内壳体，内外壳体组合在一起得到所述的电子产品保护套/壳。所述的电子产品保护套/壳能够综合弹性体外壳与胀流性内壳各自的特点，如弹性体具有柔韧、耐磨、手感舒适等特点，将其复合在胀流性内壳表面，能够提升触摸手感，而胀流性内壳则能够弥补弹性体固有的抗冲击吸能性差的问题。此外，对于热塑性聚氨酯tpu、软质硅橡胶等弹性体材料，还方便制成具有优良透光性的保护套/壳，能够更好地观测到具有力响应的胀流性内壳的力致响应效果，另外也能够满足摄像头模组等对透光性能有特殊要求的保护套/壳。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的截面结构示意图如附图17所示。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与绒布组件；所述的电子产品保护套/壳以胀流性组件作为壳体，将绒布组件以内衬的形式贴合在胀流性壳体靠近型腔一侧的底板上；其中所述的绒布组件优选为超纤布。该实施方式中，胀流性壳体对电子产品提供固定与支撑作用，并对其进行抗冲击吸能防护，超纤布衬底有助于电子产品的散热，且能够吸附尘埃颗粒以及油污等，方便清理保护套/壳使用中的累积的灰尘颗粒、短纤维等异物，避免颗粒异物对电子产品背部的刮擦。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图18所示，其为手机保护套/壳。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与毛皮组件；所述的电子产品保护套/壳以胀流性组件作为壳体，将毛皮组件贴合在胀流性壳体远离型腔一侧的底板上。该实施方式中，胀流性壳体对电子产品提供固定与支撑作用，并吸收电子产品在跌落、撞击、受压过程中的冲击能量，起到抗冲击防护作用。胀流性壳体底板外侧复合上毛皮背板，能够充分发挥毛皮材质的耐磨、透气、细腻、抗指纹等功能，让电子产品保护套/壳更加商务时尚，彰显高端气质。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的截面结构示意图如附图19所示。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与竹木组件；所述的电子产品保护套/壳以竹木组件作为壳体，胀流性组件以内衬的形式组合在竹木壳体的内侧。该实施方式中，胀流性组件以内衬形式贴合在竹木壳体内侧，如侧边框与边角等处，其能够利用竹木材质的天然色泽与特殊纹路，让保护套/壳看起来简约典雅、环保时尚；将竹木组件与胀流性内衬材料组合使用，能避免竹木材质本身的刚性对电子产品的刮擦，并且能够综合胀流性内衬材料的胀流性以及竹木材质的刚硬特点，除了方便拆解和套装外，还能协同提升保护套/壳整体的抗冲击吸能作用，对电子产品的易损边框与边角提供全方位的防跌防摔作用。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图20所示，其为手机保护套/壳，其中附图21为其截面结构示意图。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与非胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳以胀流性组件作为壳体，非胀流性组件为包裹层，包裹在胀流性壳体表面，得到电子产品保护套/壳；其中所述的非胀流性组件选自弹性体、毛皮、人造革、织物、绒布中的至少一种。该实施方式中，其胀流性材料以夹层/内衬的形式包裹在弹性体、毛皮、人造革、织物、绒布的内部，能够保持优良抗冲击吸能作用的同时改善保护套/壳的外观以及其他使用性能，满足不同使用人群对于保护套/壳的使用性能需求。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的截面结构示意图如附图22所示。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与金属组件；所述的电子产品保护套/壳以胀流性组件作为壳体，所述的金属组件为金属环扣；所述的金属环扣组合在胀流性壳体的底板远离型腔一侧。该实施方式中，胀流性壳体对电子产品提供固定支撑作用并吸收电子产品在跌落、撞击、受压过程中的冲击能量，起到抗冲击吸能作用。所述的金属环扣部件中的金属环可以旋转并与电子产品形成一定夹角，可实现电子产品的站立或斜立，方便在观看视频或阅读等过程中避免长时间握持引起的手部不适，所述的金属环部件除了圆环结构外，还可以设置为直边结构，可以更好地防止电子产品在站立或斜立时的滑动。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图23所示，其为手机保护套/壳。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与陶瓷组件；所述的电子产品保护套/壳以陶瓷作为壳体，所述的胀流性组件以内衬的形式贴合在陶瓷壳体靠近型腔一侧。该实施方式中，陶瓷壳体对电子产品提供固定与支撑作用，由胀流性组件制成的内衬材料存在于电子产品与陶瓷壳体之间，能够吸收电子产品在跌落、撞击、受压过程中的冲击能量，保护电子产品。此外，还可以将所述的胀流性组件制成爪形结构或者镂空结构，能够促进电子产品散热。以陶瓷材料作为保护套/壳的外壳，除了提供美观、光滑、温润如玉等外观特征外，其还能够方便清除保护套/壳指纹与其他污染印记，以及减少对电子产品通讯信号/电磁信号的屏蔽与干扰作用。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图24所示，其为手机保护套/壳，其中附图25为其分解结构示意图。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与皮革组件；所述的电子产品保护套/壳包括一个固定套壳、一个上盖板与一个连接固定套壳与上盖板的连接件；其中固定套壳由胀流性组件制成，上盖板由皮革组件制成，连接件可以由皮革、弹性体、硬塑料制成。该实施方式中，胀流性固定套壳对电子产品的非屏幕区域进行抗冲击防护，上盖板可用于对电子产品屏幕进行防刮擦，且其中还可以设有一个或多个开孔/开口，如视窗口与扬声器口，可以方便使用者查看信息与接听电话；所述的连接件用于连接皮革上盖板与胀流性固定套壳，并起到翻折上盖板使保护套/壳处于锁合状态。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图26所示，其为手机保护套/壳。本发明的另一种更优选实施方式中，所述的皮革上盖板内包裹有本发明中所述的胀流性材料，用于增强上盖板对屏幕的抗冲击防护。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与非胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳包括一个固定套壳、一个上盖板、下盖板、一个连接上盖板与上盖板的连接件；其中固定套壳由胀流性组件制成，上盖板与下盖板由弹性体、毛皮、人造革、织物、绒布中的至少一种制成，或者以弹性体、毛皮、人造革、织物、绒布中的至少一种与金属、陶瓷、玻璃、硬塑料等材料复合制成，所述的连接件由皮革、弹性体、硬塑料制成。该实施方式中，胀流性固定套壳对电子产品的非屏幕区域进行抗冲击防护，所述的上盖板与下盖板可以设有至少一条可折叠的凹槽，下盖板包括固定部与活动部，并通过下盖板的固定部与胀流性固定套壳的底板组合在一起，其活动部通过连接件与上盖板相连，通过所述的活动部的转动以及与折叠凹槽的配合，可以形成稳定的立体支撑结构，实现保护套/壳的折叠与站立/斜立，且通过对上盖板的凹槽数量、位置以及下盖板的凹槽位置的调控，能够实现多角度的斜立/站立，方便使用者将电子产品斜立于桌面，用于阅读或观看视频等，提升使用体验。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图27所示，其为平板电脑保护套/壳，其中附图28为其侧视图，附图29为其斜立状态的结构示意图。本发明的另一种更优选的实施方式中，所述的上盖板内含有本发明中所述的胀流性材料，用于增强上盖板对于电子产品屏幕处的抗冲击防护。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与非胀流性组件；所述的非胀流性组件选自弹性体、毛皮、人造革中的至少一种，所述的电子产品保护套/壳以非胀流性组件作为包裹层，其内里以包裹有胀流性组件，所述的包裹层设有至少一个可折叠凹槽，在包裹层的一侧设有四个弹性带，用于固定电子产品。该实施方式中，所述的保护套/壳中的胀流性组件以夹层/内填充物的形式嵌套在弹性体、毛皮、人造革内，对电子产品的屏幕以及背面可以进行抗冲击防护。包裹层有多个凹槽结构，能够充分利用其本身的柔韧性与耐折性，进行折叠，实现电子产品的斜立。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图30所示，其中附图31为其侧视图。在本发明的另一种更优选的实施方式中，所述的包裹层在其合适位置设有锁扣结构，例如魔术贴、磁吸件、粘结扣、金属卡扣等，其可以更好地保持的保护套/壳的闭合/折叠状态，方便收纳与携带。
根据本发明的另一个优选实施方式，提供一种胀流性电子产品保护套/壳，所述的胀流性电子产品保护套/壳中含有胀流性组件与非胀流性组件；所述的电子产品保护套/壳包括一个固定套壳、一个上盖板、下盖板、一个连接上盖板与上盖板的连接件；其中固定套壳由胀流性组件制成，上盖板与下盖板由弹性体、毛皮、人造革、织物、绒布中的至少一种制成，或者以弹性体、毛皮、人造革、织物、绒布中的至少一种与金属、陶瓷、玻璃、硬塑料等材料复合制成，连接件由皮革、弹性体、硬塑料制成。该实施方式中，胀流性固定套壳对电子产品的非屏幕区域进行抗冲击防护，所述的上盖板设有至少一条可折叠的凹槽，所述的下盖板与胀流性固定套壳通过合适的方法(如热压、粘合等)组合在一起，所述的下盖板与上盖板通过连接件连接在一起，并通过连接件的转动，带动上盖板相对于电子产品实现翻折和闭合，且结合上盖板上设有的折叠凹槽，可实现斜立。组合使用所述的上下盖体、连接件与胀流性固定套壳，使其协同作用，为电子产品提供全方位的抗冲击防护与实现斜立/站立功能。该实施方式的一个胀流性电子产品保护套/壳的结构示意图如附图32所示，其为手机保护套/壳。本发明的另一种更优选的实施方式中，所述的上盖板内包裹有本发明中所述的胀流性材料，用于增强上盖板对于电子产品屏幕处的抗冲击防护作用。
在本发明中，基于胀流性组件的胀流性与非胀流性组件的结构与材料特性，以及上述组件中所含的动态共价键、非共价作用、力敏组分/成分等成分，除了为本发明中的电子产品保护套/壳提供良好的胀流性，并由此获得优良的抗冲击吸能防护作用之外，还能赋予所述的电子产品保护套/壳动态可逆性能、自修复性能、形状记忆功能、力响应性等丰富材料性能，并由此获得自修复性、可再加工性、可回收再用、形状记忆与机械力响应等特点。除了上述电子产品保护套/壳的组件的材料成分组成以及组件之间的组合使用之外，还可以合理设计与调控各个组件的聚合物基体的拓扑结构，尤其是交联结构，能够使所制备的胀流性电子产品保护套兼具有优良的力学强度、材料韧性、抗撕裂性、慢回弹等材料性能。将所述的胀流性电子产品保护套/壳应用在电子产品，尤其是手机、平板电脑、笔记本电脑、电子阅读器、手持游戏机等，的抗冲击吸能防护中，能够有效地减弱与防止电子产品在摔落、跌落、碰撞、挤压等事故中电子产品结构损坏以及产品失效。
此外，合理地组合使用合适的组件并通过科学地设计电子产品保护套/壳的形状、尺寸、厚度等外观参数，能够获得兼具有尺寸精准、包覆紧密、外观精美时尚、握持手感极佳以及具有特殊使用功能，如可站立/斜立、防滑、防汗、抗菌、散热等，进一步拓展胀流性电子产品保护套/壳的综合使用性能以及提升保护套/壳的使用体验。
通过对动态共价键以及非共价作用的结构进行合理设计、选择与组合使用，方便获得丰富的动态可逆性能以及刺激响应性能，为电子产品保护套/壳提供对损伤、裂纹等的自修复性能，能够有效地延长电子产品保护套/壳的使用寿命。通过对保护套/壳组件的交联结构的合理设计与调控，如引入动态交联结构，除了赋予所得组件自修复性/自愈合性之外，还能非常方便地对所得组件进行初次成型、二次加工或回收再生。在电子产品保护套/壳达到使用周期后，可通过加热和/或光照等作用实现保护套/壳及其部分组件的降解、再成型，实现回收再生，减少环境污染与提高资源利用率。特别地，在保护套/壳组件的聚合物基体中引入强动态性的动态共价键和/或非共价作用能够提升材料的低温胀流性能，减少低温硬化过程，便于扩宽胀流性电子产品保护套/壳的使用温度范围，如在我国北方地区的严寒低温下依旧能够对电子产品进行良好的抗冲击防护。在所述的保护套/壳中引入具有不同刺激响应性/动态可逆条件的两种或者两种以上的动态单元，通过调控合适的刺激作用(如不同的光照或者不同的温度等条件)，可实现部分动态交联作用的解离与重组，由此也可获得形状记忆功能，方便对电子产品进行套装与拆解；此外，通过当所述电子产品保护套/壳以各类动态共价键和/或非共价作用/超分子作用进行动态交联，基于所述交联结构的刺激响应性与动态可逆性，能够在特定刺激作用下对电子产品保护套/壳的局部交联结构进行解离与重组，使其局部力学强度和模量下降，获得梯度性的力学性能差异，实现电子产品保护套/壳的局部软化，方便保护套的套装与拆卸，有助于提升使用体验，并且也便于在保持贴合精密性的基础上更好地设计与把控保护套/壳的三维尺寸，达到预期的抗冲击吸能性能。在保护套/壳中引入弱动态性的动态交联作用还有助于提升材料的韧性性能。在胀流性组件中共混分散固体颗粒分散液，还有助于提升电子产品保护套/壳的抗尖刺性能，避免跌落以及与尖锐物品碰撞等对电子产品的破坏。在保护套/壳中引入力敏成分/组分，可以实现电子产品在跌落或受撞击等冲击时的瞬时有益响应，如其中的含力响应成分/组分的组件的力致增强、变色、荧光、发光、催化发光等，可以达到提升保护套/壳的耐用性、耐冲击性以及对冲击的监测等；在组件中引入力敏团时，其受力断键、成键、解离等，又可以吸收能量，能够提供额外的吸能效果，提供抗冲击能力。电子产品保护套/壳在使用过程中的力致变色、力致荧光、力致发光、力致催化发光等性能可以提升保护套/壳的使用体验，如获得力致变色功能、力致发光功能、力致图案化等丰富的视觉享受。在保护套/壳中引入具有力致交联、力致催化交联、力致增强等力致响应效果的力敏成分/组分，可使电子产品保护套/壳在低机械力作用下保持柔韧性与质感和触感，而撞击、挤压、碰撞等作用下，活化其中含有的力敏团，快速提升其强度和刚性，增强吸能抗冲击性能，进行更有效的电子产品防护。
此外，本发明中的胀流性电子产品保护套/壳还可根据应用场景与使用功能的需要，添加合适的助剂、填料、溶胀剂。例如，在电子产品保护套/壳的组件中还可以引入具有近红外光热效应、磁热效应的功能性填料，能够赋予电子产品保护套/壳更丰富的自修复性能以及可远程的/非接触式的自修复性能；引入具有导热/散热效应的功能性填料，有助于提升电子产品保护套/壳的散热性能，在提供防护性能的同时还可以起到导热/散热作用，增强电子产品的运行稳定性；引入具有抗菌/防霉菌性能的功能性填料，可以让电子产品保护套/壳在使用过程中更加清洁卫生。
下面结合一些具体实施方式对本发明所述的胀流性电子产品保护套/壳进行进一步描述。具体实施例为进一步详细说明本发明，非限定本发明的保护范围。
实施例1
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图1所示，是一款手机保护套/壳，其整个手机保护套/壳都是胀流性组件，所述的胀流性组件是单纯实心结构，其具体制备方法如下：
以偶氮二异丁腈为引发剂，以四氢呋喃为溶剂，由异氰酸酯丙烯酸乙酯与2-(2-苯氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯为共聚单体，其中两种单体的摩尔比为35∶65，通过自由基聚合反应制得含异氰酸酯侧基的共聚物；将上述共聚物、丁二酮肟与1，6-己二醇置于模具中，其中共聚物侧基中的异氰酸酯基、丁二酮肟与1，6-己二醇的摩尔比为1∶0.4∶0.1，在80℃反应12h，制得如附图1所示的手机保护套/壳，然后在保护套/壳的内侧均匀涂刷上0.05mol/l氯化铜的丙酮溶液，其中涂刷次数为5次，每次涂刷后在60℃干燥10min，然后进行下一次涂刷，最终得到具有梯度性交联结构手机保护套/壳，其中与手机接触的一侧具有更高的交联度，可以更好地固定手机并对其进行有效的缓冲，而手机套/壳的外部交联度相对较低，更加柔软，可以提供更好的握持手感。本实施例所制备的手机保护套/壳除了能够对手机进行有效的抗冲击防护外，其梯度交联结构设计与梯度性强度特征非常人性化，使其具有很强的实用性与舒适性。
实施例2
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图1所示，是一款手机保护套/壳，其整个手机保护套/壳都是胀流性组件，所述的胀流性组件为空心胞元结构，其胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性，其具体制备方法如下：
以二氯甲烷为溶解，以二环己基碳二亚胺为脱水剂，以4-二甲氨基吡啶为催化剂，由摩尔比为1∶2的羧丙基双封端聚二苯基硅氧烷与化合物(a)在室温下搅拌反应24h，然后再滴加入三氟甲烷磺酸锌的乙腈溶液，得到改性聚硅氧烷，再将其填充到脲醛树脂制备独立囊袋中，得到填充有胀流性聚合物的独立囊袋，其中填充率为80％。以二氯甲烷为溶剂，以二环己基碳二亚胺为脱水剂，以4-二甲氨基吡啶为催化剂，由摩尔比为2∶1的羧丙基双封端聚二苯基硅氧烷与化合物(b)在室温下搅拌反应24h，制得聚硅氧烷i。再取0.8摩尔当量羧丙基双封端聚二苯基硅氧烷、0.4摩尔当量季戊四醇溶解到二氯甲烷中，记上述反应物的总质量为100wt％，然后加入100wt％聚硅氧烷i、75wt％填充有胀流性聚合物的独立囊袋，搅拌溶胀30min，加入适量的二环己基碳二亚胺和4-二甲氨基吡啶，室温反应24h，然后将产物置于模具中成型，得到如附图1所示的手机保护套/壳。所述的保护套/壳具有形状记忆功能，且其聚合物基体含有两个交联网络，可以为保护套/壳提供优异的力学强度、材料韧性、耐弯折性与吸能性能，测得其拉伸强度为28.8mpa，断裂伸长率为785％，材料韧性为128mpa，将所述保护套/壳裁切后叠层得到厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在60℃、25℃、0℃透过的冲击力分别是10.8kn、5.7kn、11.5kn，表明由所述胀流性聚合物制备的手机保护套/壳可以对手机进行有效的抗冲击防护，达到防跌防摔的目的。
实施例3
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图2所示，是一款平板电脑保护套/壳，其整个平板电脑保护套/壳都是胀流性组件，所述的胀流性组件是单纯空心结构且具有力响应性，其具体制备方法如下：
将100质量份丁腈橡胶、12质量份化合物(a)、1.45质量份过氧化二异丙苯、4质量份聚磷酸铵、8质量份聚乙烯醇、3.5质量份异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、0.5质量份抗氧剂tbhq、10质量份硬脂酸、0.5质量份光稳定剂770加入挤出机中，在90℃混炼均匀得到混炼胶；将混炼胶通过挤出机口模成型，将混炼胶片置于模压机上热压成型并剪裁切割，在热压成型的过程中实现预硫化，得到橡胶坯体；再将橡胶坯体置于模压发泡设备的发泡模具中，发泡模具的型腔体积与橡胶坯体的体积比为4∶1，液压合模后向发泡模具内冲入丁烷，控制发泡模具内的温度为55℃，压力为6mpa，并在该温度和压力条件下保持60min，让橡胶胚体充分溶胀，然后卸压并开模具，将溶胀后的橡胶胚体弹出并发泡，得到预硫化橡胶泡沫；最后在90℃的真空烘箱内保温60min，完成后硫化交联，得到平板电脑保护套/壳。取部分保护套/壳制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在25℃和-40℃透过的冲击力分别是7.4kn和8.8kn。受到撞击时，其中的力敏团受力活化，除了引起颜色变化，还能产生活性基团，其能与丁腈橡胶中的氰基反应，诱发进一步的交联，实现力致增强，由此对平板电脑提供更有效的抗冲击防护作用。
实施例4
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图2所示，是一款平板电脑保护套/壳，其整个平板电脑保护套/壳都是胀流性组件，所述的胀流性组件是空心胞元结构，其胞囊内无气体以外的填充物，其聚合物基体具有胀流性，其具体制备方法如下：
取65摩尔当量苯乙烯、10摩尔当量化合物(a)、0.75摩尔当量过氧化苯甲酰，置于反应容器中，用适量甲苯溶解，在氮气氛下，70℃搅拌反应24h，结束反应后除去杂质和溶剂，得到有机硼酐键交联的动态性胀流性聚合物；取140摩尔当量1-(2-甲基己基)-4-乙烯苯、5摩尔当量化合物(b)、0.75摩尔当量过氧化苯甲酰，置于反应容器中，记上述反应物的总质量为100wt％，再加入100wt％有机硼酐键交联的动态性胀流性聚合物、200wt％二甲基甲酰胺、40wt％聚合物中空球、8wt％纳米银抗菌分散液，搅拌溶胀1h，然后在氮气氛下，70℃反应24h，得到一种胀流性有机凝胶。该有机凝胶具有很好的结构支撑性，其拉伸强度为4.5mpa，断裂伸长率为490％，材料韧性为23.6mpa，撕裂强度为12.8kn/m，将其制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在60℃、25℃、-40℃透过的冲击力分别是11.1kn、8.2kn、14.8kn，将其制成平板电脑保护套/壳，能够在很宽的温度范围提供抗冲击缓冲作用，即使是在冰冷恶劣气候或是在中等高温下，其包裹性与吸能性都能较好的保持。将凝胶切断后，立即将断面贴紧，并在室温下保持5min，其拉伸强度可恢复32％，再将样品置于90℃的真空烘箱中保温15min，其拉伸强度可恢复90％以上，表现出协同自修复特点。该胀流性凝胶的交联结构具有动态可逆性，使其具有很好的可塑性与可再加工性，方便通过热压成型得到形状多样的平板电脑保护套/壳，也便于对保护套/壳进行回收与再加工，非常环保。
实施例5
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图3所示，是一款手机保护套/壳，其整个手机保护套/壳都是胀流性组件，所述的胀流性组件是单纯实心结构，其由本征型胀流性聚合物制成，其具体制备方法如下：
以1，3，5-三(2-甲氧基-2-丙基)苯为引发剂，以异丁烯为单体，以烯丙基三甲基硅烷为淬灭剂，通过活性阳离子聚合，制得烯丙基封端的三臂聚异丁烯。取1摩尔当量三臂聚异丁烯、6摩尔当量4’-巯基-2，2’：6’，2”-三联吡啶置于反应容器中，用适量的二氯甲烷溶解，加入0.01摩尔当量安息香二甲醚，在365nm紫外光照射反应1h，制得配体基团改性的聚异丁烯；取1摩尔当量配体基团改性的聚异丁烯、1摩尔当量三臂聚异丁烯、1.5摩尔当量化合物(a)、0.01摩尔当量安息香二甲醚，溶解在二氯甲烷中，然后将物料置于模具中，在365nm紫外光照射反应1h，得到胀流性弹性体壳体，然后在其外侧表面涂刷上0.02mol/l硫酸铁(ii)七水合物的甲醇溶液，涂刷次数为5次，最后干燥得到具有梯度交联结构的胀流性手机保护套/壳，其中保护套/壳的内侧仅含有有机硼酸硅酯键动态共价交联，而外侧还含有弱动态性非共价交联，使得保护套/壳内外两面呈现出从软到硬的梯度变化，一方面能够让柔软面贴合保护套/壳，而硬度和强度更高的外侧可以进行更有效的抗冲击，表现出非常强的实用性。取一部分保护套/壳制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在25℃和-40℃透过的冲击力分别是11.2kn和12.1kn，表明所制备的手机保护套/壳具有很好的耐低温性，在温度下降时不会引起吸能性大幅下降，依旧能够发挥防摔作用，非常适合在严寒地区使用。
实施例6
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图4所示，是一款手机保护套/壳，其整个手机保护套/壳都是胀流性组件，所述的胀流性组件是实心胞元结构，其胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体不具有胀流性，其具体制备方法如下：
取0.6摩尔当量八臂聚乙二醇、2.4摩尔当量化合物(a)、2.4摩尔当量化合物(b)，置于反应容器中，用适量的四氢呋喃溶解，然后加入2.4摩尔当量4-二甲基氨基吡啶、9.6摩尔当量二环己基碳二亚胺，室温搅拌反应24h，制得改性聚乙二醇。由摩尔比为1∶1.05羧丙基封端聚二甲基硅氧烷与化合物(c)在4-二甲基氨基吡啶与二环己基碳二亚胺催化下反应制得动态性胀流性聚合物。将亚微米二氧化硅分散在1-羟乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐中，得到体积分数为30％胀流性分散液。利用3d打印机，以聚乳酸作为基体材料，以改性聚乙二醇为胞壁材料，以胀流性分散液与动态性胀流性聚合物为填充材料，通过3d打印得到如附图4所示的具有实心胞元结构的手机保护套/壳，其中胞芯的填充率为100％，胞芯填充材料中的胀流性分散液与动态性胀流性聚合物的填充质量比为1∶1。所得到的手机保护套/壳具有镂空结构，能够增加其韧性与耐弯折性，便于拆解与套装，而且能够减轻质量以及提升散热性。将套装有所制备的手机保护套/壳的手机屏幕朝上水平握持，然后从3米高的地方自然落地，手机不会出现外观破损与功能损坏，表明所述的保护套/壳具有很好的缓冲作用，可以发挥有效的防跌防摔作用。
实施例7
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图5所示，是一款平板电脑保护套/壳，其整个平板电脑保护套/壳都是胀流性组件，所述的胀流性组件是单纯实心结构且具有力响应性，其由本征型胀流性聚合物制成，其具体制备方法如下：
取0.2摩尔当量巯丙基聚二苯基硅氧烷、0.9摩尔当量1，8-辛二硫醇、0.5摩尔当量化合物(a)、0.5摩尔当量化合物(b)、0.05摩尔当量苯基双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)氧化膦溶解在二甲基甲酰胺中，在氮气氛下，365nm紫外光照反应3h，制得改性聚硅氧烷；取0.01摩尔当量改性聚硅氧烷、0.2摩尔当量巯丙基聚二苯基硅氧烷0.6摩尔当量化合物(c)、0.06摩尔当量苯基双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)氧化膦溶解在二甲基甲酰胺中，然后置于模具中，在氮气氛下，365nm紫外光照反应4.5h，结束反应后，先自然干燥72h，然后在真空烘箱中90℃干燥12h，得到平板电脑保护套/壳。该保护套/壳具有低温胀流性、自修复性与多重刺激响应性，且在机械力作用下，其中的罗丹明基团受力活化，引起颜色变化并释放出钙离子，其能与聚合物主链中的二齿配体基团形成配位作用，实现力致增强，能够增强对平板电脑的抗冲击防护作用。
实施例8
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图6所示，是一款手机保护套/壳，其整个手机保护套/壳都是胀流性组件，所述的胀流性组件是单纯实心结构，其具体制备方法如下：
以偶氮二异丁腈为引发剂，以四氢呋喃为溶剂，以甲基丙烯酸(2-甲氧基乙)酯为聚合单体，以化合物(a)为交联剂，制得交联改性聚丙烯酸酯。以三乙胺为催化剂，以二氯甲烷为溶剂，由聚四氢呋喃二醇与琥珀酸酐反应制得羧基双封端聚四氢呋喃；取2.4摩尔当量羧基双封端聚四氢呋喃、1.2摩尔当量化合物(b)，置于反应容器中，记上述反应物的总质量为100wt％，用适量的四氢呋喃溶解，再加入80wt％交联改性聚丙烯酸酯，搅拌溶胀30min，加入2.4摩尔当量4-二甲基氨基吡啶、9.6摩尔当量二环己基碳二亚胺，室温搅拌反应24h，结束反应后除去杂质和溶剂，得到提纯产物；再取70g提纯产物、30g亚微米二氧化硅、2.8g硅烷偶联剂kh560分散在180ml1-羟乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐离子液体中，充分溶胀混合后，得到胀流性离子液体溶胀凝胶。在机械力作用下，凝胶中的两个交联网络中含有的力敏团均可被活化，可引起颜色变化且分别产生的马来酰亚胺基团和巯基负离子能够进一步反应，在两个交联网络间形成交联作用，可以提升力学强度、材料韧性与抗破坏性。将所述胀流性凝胶制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在60℃、25℃、0℃透过的冲击力分别是16.7kn、11.1kn、11.8kn。将其制成如附图6所示的手机保护套/壳，其能够对手机进行抗跌防摔与防穿刺，其力致变色性可以反馈手机的受力信息，其力致交联作用可以增强对手机的吸能防护作用，具有很强的实用性。
实施例9
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图7所示，是一款手机保护套/壳，其整个手机保护套/壳都是胀流性组件，所述的胀流性组件是单纯实心结构且具有力响应性，其由本征型胀流性聚合物制成，其具体制备方法如下：
取1摩尔当量聚氧化丙烯三醇、1.5摩尔当量4’-氯-2，2’：6’，2”-三联吡啶，置于反应容器中，用适量的二甲基亚砜溶解，再加入30摩尔当量氢氧化钾，在氮气氛下，60℃搅拌反应48h，制得改性聚氧化丙烯。取0.6摩尔当量聚氧化丙烯三醇、0.3摩尔当量聚氧化丙烯二醇、4摩尔当量碳酰肼、1.2摩尔当量改性聚氧化丙烯、4摩尔当量化合物(a)，置于反应容器中，用适量的甲苯溶解，再加入5摩尔当量甲苯二异氰酸酯与少量的辛酸亚锡，在60℃搅拌反应12h，再加入0.02mol/l三氟甲磺酸锌的乙腈溶液，继续反应6h，干燥后得到胀流性弹性体。所述胀流性弹性体中含有丰富的非共价交联结构且通过双网络的协同作用能够为其提供良好的胀流性、结构支撑性、抗撕裂性、耐弯折性以及刺激响应性，当弹性体出现结构损伤时，可基于强动态性与弱动态性的非共价交联作用，实现快速且高效的损伤修复。在机械力作用下，交联网络中分散的力响应性填料受力活化，引起荧光从蓝色变成橙黄色(激发光波长为365nm)，再将弹性体用二氯甲烷蒸气处理后，其荧光能够恢复为蓝色，再次受力时，又可以引起荧光变化，表现出可循环的力致荧光效果。将所述胀流性弹性体制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在25℃透过的冲击力是12.3kn。将所述的胀流性弹性体制成手机保护套/壳，可以提供很好的缓冲作用，其可循环的力致荧光效果可以增加保护套/壳的使用视觉效果，提升娱乐性。
实施例10
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图8所示，是一款手机保护套/壳，其整个手机保护套/壳都是胀流性组件，所述的胀流性组件是单纯实心结构，其具体制备方法如下：
取80摩尔当量甲基丙烯酸异丙酯、30摩尔当量乙烯基甲基醚、25摩尔当量4-乙烯基苯胺、0.85摩尔当量偶氮二异丁腈，置于反应容器中，用适量的四氢呋喃溶解，然后在氮气氛下，70℃反应36h，结束反应后除去杂质和溶剂，得到提纯聚合物；再将提纯产物与多聚甲醛溶解在适量的n-甲基吡咯烷酮中，其中聚合物中的苯胺侧基与多聚甲醛的摩尔比为4∶5，混合均匀后置于模具中，在60℃反应10h，然后升温至180℃反应15min，结束反应后除去溶剂，得到胀流性弹性体。将所述胀流性弹性体制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在60℃和25℃透过的冲击力分别是17.8kn和18.5kn。在ph值为2的酸性水溶液中该胀流性弹性体能够发生降解，且重新加热后又可以再次成型。将该胀流性弹性体制成如附图8所示的手机保护套/壳，对手机进行抗跌防摔，而且其动态刺激响应性与可塑性使其能够进行降解与重新成型。
实施例11
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图9所示，由单纯实心结构的胀流性组件制成外壳，由单纯实心结构且具有力响应性的胀流性组件制成内衬，再将内衬嵌套在外壳中，得到电子产品保护套/壳，其具体制备方法如下：
取1.5摩尔当量氨丙基封端聚二甲基硅氧烷、1.5摩尔当量1，6-己二胺，用适量的甲苯溶解，再加入3.5摩尔当量甲苯二异氰酸酯以及少量的辛酸亚锡，然后室温搅拌反应8h，再加入0.32摩尔当量的三乙醇胺，混合均匀后将产物置于模具中，继续反应18h，结束反应后干燥，得到胀流性外壳。取0.5摩尔当量氢封端甲基氢基硅氧烷-苯基甲基硅氧烷共聚物、2.5摩尔当量化合物(a)、2.5摩尔当量化合物(b)、12摩尔当量化合物(c)、8摩尔当量化合物(d)、24摩尔当量五氯吡啶以及少量的铂(0)-1，3-二乙烯-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷配合物的二甲苯溶液(其中铂含量为0.003wt％)，用适量的甲苯溶解，混合均匀后将反应液置于模具中，在60℃反应48h，制得具有力响应性的胀流性内衬。在室温下对所述胀流性内衬进行敲击，敲击部位会发出蓝光，且发光时间可以持续5秒，将其嵌套在胀流性外壳内，可以综合各自的结构与性能特点，其中胀流性内壳具有力致发光性能够对手机受力与撞击位点进行反馈，而外壳以普通共价键进行交联，具有很好的结构稳定性，可以为保护套/壳提供持续的支撑性与包裹性，内外壳协同作用可获得兼具优异抗冲击性与丰富功能性的电子产品保护套/壳。
实施例12
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图10所示，是一款手机保护套/壳，其以透明的聚氨酯硬塑料作为壳体，以单纯实心结构的胀流性组件作为衬底，其具体制备方法如下：
取2.4摩尔当量化合物(a)、0.8摩尔当量化合物(b)、1.5摩尔当量聚乙二醇(分子量为400da)、2.4摩尔当量聚乙二醇(分子量为2000da)、1.5摩尔当量端羟基环氧乙烷和环氧丙烷共聚物、0.05摩尔当量聚乙二醇单甲醚(分子量为100kda)，置于反应容器中，记上述反应物的总质量为100wt％，用适量的四氢呋喃溶解，然后加入11.2摩尔当量n-羟基琥珀酰亚胺、11.2摩尔当量二环己基碳二亚胺，在氮气氛下，室温搅拌反应36h，再加入240wt％聚乙二醇齐聚物、20wt％碳纳米管、5wt％氮化硼、12wt％单硬脂酸甘油酯，充分溶胀混合后，得到胀流性齐聚物溶胀凝胶。将其制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在25℃和0℃透过的冲击力分别是17.4kn和19.4kn。对凝胶局部施加压力，受力区域的力敏团受力活化，形成高对比度的荧光图案，调整受力区域的位置能够在凝胶中形成特定的图案。当凝胶出现破损后，可通过酸化处理，实现破损修复。该胀流性凝胶具有良好的散热性，将其粘结在透明的聚氨酯硬塑料外壳内，可以与其协同增强抗冲击性，对电子产品进行更有效的缓冲吸能；而且通过选择性的压力作用于胀流性内衬上，能够产生个性化的图案效果，可以提升使用体验。
实施例13
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图11所示，是一款手机保护套/壳，其以abs硬塑料作为壳体，所述的胀流性组件以内衬的形式贴合在abs硬塑料壳体内，所述的胀流性组件为单纯实心结构，其具体制备方法如下：
取20摩尔当量4-乙烯基-1h-咪唑、0.02摩尔当量偶氮二异丁腈溶解到135摩尔当量冰醋酸中，在氮气氛下65℃反应24h，制得乙烯基咪唑阳离子聚合物。以偶氮二异丁腈为引发剂，以四氢呋喃为溶剂，以丙烯酸羟乙酯聚合单体，制得聚丙烯酸羟乙酯；再以4-二甲基氨基吡啶为催化剂，以二环己基碳二亚胺为脱水剂，由4-羧基偶氮苯对聚丙烯酸羟乙酯进行接枝，其中羟基与羧基的摩尔比为5∶1，制得偶氮苯基团接枝改性的聚丙烯酸羟乙酯。取18.2g乙烯基咪唑阳离子聚合物、20.6g聚苯乙烯磺酸钠、34g偶氮苯基团接枝改性的聚丙烯酸羟乙酯、4.8g柱[6]芳烃，加入适量的甲醇溶剂，在60℃搅拌反应6h，然后加入0.4g碳纳米管、1.2g纤维素纳米晶、0.12g聚丙烯-马来酸酐共聚物，搅拌混合1h，将所得物料置于模具干燥，得到胀流性弹性体。该弹性体具有良好的韧性、抗撕裂性、耐弯折性以及散热性能，测得其拉伸强度为1.3mpa，断裂伸长率为1480％，材料韧性为10.3mpa，撕裂强度为12.2kn/m，将所述胀流性弹性体制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在25℃、0℃、-25℃透过的冲击力分别是14.9kn、15.3kn、15.7kn。将其作为胀流性内衬材料贴合在abs硬塑料外壳内部，得到手机保护套/壳，既能发挥abs硬塑料外壳的支撑性与尺寸稳定性，又能综合胀流性内衬材料的胀流性与导热性，为手机提供非常稳定的抗冲击作用以及促进散热等功能。所述的胀流性内衬材料具有紫外光响应性，用365nm紫外光照射，可以实现局部主客体交联作用的解离，达到局部软化的目的，方便进行保护套/壳的套装与拆解。
实施例14
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图13所示，是一款手机保护套/壳，其以不饱和聚酯塑料作为壳体，所述的胀流性组件以内衬的形式贴合在不饱和聚酯塑料壳体的边角处，所述的胀流性组件为空心胞元结构，其具体制备方法如下：
将亚微米二氧化硅分散在1-羟乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐中，得到体积分数为30％胀流性分散液。取40质量份双酚a双缩水甘油醚、60质量份环氧化聚丁二烯置于容器中，升温至75℃，得到慢回弹组分a；取4.2质量份发泡剂celogen-ot、6质量份表面活性剂pluronicl-64、3质量份石墨烯、1质量份月桂基三甲基氯化铵、15质量份甲苯，置于另一容器中，搅拌混合均匀后，得到慢回弹组分b；再将组分b加入到组分a中，高速搅拌混合均匀，再加入30质量份聚氧化丙烯三胺(慢回弹组分c)，然后将反应液倒入到涂有脱模剂的模具中，升温至120℃发泡，将所得泡沫体在80℃熟化2h，得到泡沫，然后将所制备的胀流性分散液充入泡沫中，制得具有慢回弹性的胀流性泡沫。将所述泡沫制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在80℃、50℃、25℃透过的冲击力分别是19.2kn、18.2kn、17.4kn，表明其在室温与中高温度下都能进行有效的吸能。将所述的胀流性泡沫贴合在不饱和聚酯塑料壳体的边角处，可以对手机进行针对性的吸能防护，达到防撞抗跌的目的。
实施例15
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图13所示，是一款手机保护套/壳，其以聚碳酸酯作为壳体，所述的胀流性组件以内衬的形式贴合在聚碳酸酯壳体的边角处，所述的胀流性组件为空心胞元结构，其胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有有机硼酸酯键的胀流性聚合物，其具体制备方法如下：
以二环己基碳二亚胺和4-二甲氨基吡啶为催化剂，由羧丙基甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物与化合物(a)反应制得改性聚硅氧烷。利用3d打印机，以高抗冲聚苯乙烯作为基体材料，以柔性聚酯为胞壁材料，以上述制得的改性聚硅氧烷为填充材料，通过3d打印得到如附图13所示的具有空心胞元结构的胀流性内衬角垫，其中胞芯的填充率为80％。再将所制备的胀流性内衬角垫嵌套在聚碳酸酯外壳的边角处，得到具有良好包裹性的手机保护套/壳。所述的手机保护套/壳中的内衬角垫以及聚碳酸酯外壳能够协同发挥抗冲击作用，为手机提供有效的抗跌防摔作用，将手机套装在所制备的手机保护套/壳内，然后将其从2米高处落下，手机不会出现外观破损与功能损坏。
实施例16
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图15所示，其以环氧塑料作为外壳体，以胀流性组件作为内壳体，所述的胀流性组件为实心胞元结构且具有力响应性，将内外壳体组合在一起得到所述的电子产品保护套/壳，其具体制备方法如下：
将60摩尔当量化合物(a)、0.8摩尔当量四甲基哌啶氮氧化物、0.4摩尔当量过氧化苯甲酰置于反应容器中，用适量的二甲苯溶解，然后在氮气氛下，90℃反应3h，再升温至120℃反应15h，制得液晶均聚物；再以液晶均聚物为大分子链转移剂，以对二甲苯为溶剂，以(2-丙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯为软段单体，其中链转移剂与软段单体的摩尔比为1∶120，在氮气氛下，120℃反应18h，制得嵌段共聚物。再取65摩尔当量(2-丙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯、65摩尔当量2-萘基丙烯酸酯、5摩尔当量化合物(b)、5摩尔当量n，n-亚甲基双丙烯酰胺、0.75摩尔当量偶氮二异丁腈，置于反应容器中，记上述反应物的总质量为100wt％，用适量的四氢呋喃溶解，再加入100wt％上述制得的双嵌段共聚物，搅拌混合30min，然后在氮气氛下，70℃反应24h，先在室温干燥48h，再在90℃真空干燥12h，得到胀流性弹性体。该胀流性弹性体具有良好的力学强度、材料韧性以及宽温度范围的胀流性与吸能性。在受到压力作用时，其中的二氧环丁烷基团受力活化，发出绿光，且其力致活化后其交联网络中还含有普通共价交联，可以继续维持弹性体的形状稳定与抵抗破坏，将其制成内壳并嵌套在环氧塑料外壳内，可以协同增强抗冲击性，对电子产品提供更有效的防摔作用。
实施例17
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图16所示，是一款手机保护套/壳，其以透明的聚氨酯硬塑料作为外壳体，以空杂胞元结构的胀流性组件作为内壳体，其具体制备方法如下：
将粒径为2.5微米的pmma颗粒分散在丙三醇中，得到体积分数为55％的胀流性分散液。将35质量份乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、50质量份丁苯橡胶、15质量份聚氨酯颗粒、12质量份化合物(a)、5.5质量份化合物(b)、6质量份羧酸甜菜碱甲基丙烯酸甲酯、8质量份低分子量聚乙烯、1.6质量份过氧化二异丙苯、0.5质量份抗氧剂tbhq、10质量份硬脂酸、0.5质量份光稳定剂770加入挤出机中，在90℃混炼均匀得到混炼胶；将混炼胶通过挤出机口模成型，将混炼胶片置于模压机上热压成型并剪裁切割，在热压成型的过程中实现预硫化，得到橡胶坯体；再将橡胶坯体置于模压发泡设备的发泡模具中，发泡模具的型腔体积与橡胶坯体的体积比为4∶1，液压合模后向发泡模具内冲入丁烷，控制发泡模具内的温度为55℃，压力为6mpa，并在该温度和压力条件下保持60min，让橡胶胚体充分溶胀，然后卸压并开模具，将溶胀后的橡胶胚体弹出并发泡，得到预硫化橡胶泡沫；最后在90℃的真空烘箱内保温60min，完成后硫化交联；再将上述制得的胀流性分散液冲入泡沫中，得到胀流性泡沫。压缩该泡沫时，其中的力敏团力致活化，发出荧光，可以进行受力反馈，将其制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在25℃透过的冲击力是8.1kn。所述的胀流性泡沫还具有抗霉菌性与慢回弹性，将其作为内壳并嵌套在透明的聚氨酯硬塑料外壳中，得到手机保护套/壳，能够避免手机跌落损伤，且胀流性内壳的慢回弹性，能够提升触摸质感。
实施例18
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图17所示，其以热塑性聚氨酯作为外壳体，以胀流性组件作为内壳体，内外壳体以嵌套形式组合在一起得到所述的电子产品保护套/壳，所述的胀流性组件为实心胞元结构且具有力响应性，其具体制备方法如下：
以三乙胺为催化剂，以四氢呋喃为溶剂，由摩尔比为1∶4的化合物(a)与氯二甲基硅烷在氩气氛下室温搅拌反应6h，制得硅氢封端的中间产物；再以甲苯为溶剂，由上述中间产物与过量的烯丙基缩水甘油醚在karstedt催化剂作用下，60℃搅拌反应3h，制得化合物(b)。取0.8摩尔当量化合物(b)、1.2摩尔当量共聚醚二胺xtj-502、0.8摩尔当量聚氧化丙烯二胺d2000置于反应容器中，用适量的四氢呋喃溶解，再加入适量的4-二甲氨基吡啶，并在2000rpm搅拌混合2min，然后将反应液置于模具中，在65℃反应8h，结束反应后干燥得到具有慢回弹性的胀流性弹性体。该胀流性弹性体在机械力作用下，其中的力敏团受力活化，均裂产生自由基，可引起颜色、荧光与导电性的变化，撤去拉力后，其可以缓慢恢复形变，且其颜色和荧光也会恢复，再次拉伸时，又可以引起颜色和荧光变化。将所述胀流性弹性体制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在25℃与-30℃透过的冲击力分别是15.9kn与18.4kn，将其制成胀流性内壳体并嵌套在热塑性聚氨酯外壳内，得到如附图17所示的电子产品保护套/壳，防止电子产品在使用过程中的跌落与撞击引起破坏，其丰富的力致响应效果还能进行撞击检测与增加娱乐功能。
实施例19
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图17所示，其以热塑性橡胶作为外壳体，以胀流性组件作为内壳体，内外壳体以嵌套形式组合在一起得到得到所述的电子产品保护套/壳，所述的胀流性组件为空心胞元结构，其胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有饱和五元环无机硼酸酯键改性的丁苯橡胶，所述热塑性橡胶具有力响应性，其具体制备方法如下：
取100质量份的液体丁苯橡胶、8质量份化合物(a)、1wt％苯基双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)氧化膦，混合均匀后在氮气氛下，紫外光照反应30min，制得饱和五元环无机硼酸酯键改性的丁苯橡胶。利用3d打印机，以共混有化合物(b)的聚柠檬烯碳酸酯作为基体材料，以聚丙烯为胞壁材料，以饱和五元环无机硼酸酯键改性的丁苯橡胶为填充材料，通过3d打印得到胀流性内壳，其中胞芯的填充率为70％，再将其嵌套在共混有力响应性填料(其分子式为式(d))的热塑性橡胶的外壳内，得到如附图17所示的电子产品保护套/壳。在电子产品受到撞击时，所述的热塑性橡胶外壳中分散的力响应性填料受力活化，能够产生荧光变化，可以反馈受力与撞击位点，而胀流性内壳在撞击过程中能够吸收较多能量，可以弥补热塑性橡胶外壳吸能性差的问题。将所述的力响应的非胀流性组件与胀流性组件组合使用，能够为保护套/壳提供良好的抗冲击性与力响应性。
实施例20
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图18所示，是一款手机保护套/壳，其以胀流性组件作为壳体，并在其底板粘贴有超纤布衬底，所述的胀流性组件为空心胞元结构且具有力响应性，其具体制备方法如下：
以十二烷基苯磺酸钠为乳化剂，采用原位聚合法，通过尿素和甲醛反应生成脲醛树脂预聚体，将其作为独立囊袋的外壳，将粒径为0.5微米pvc颗粒与邻苯二甲酸二辛酯包裹起来，制得填充有胀流性分散液的独立囊袋，其中填充率为70％。以过氧化苯甲酰为引发剂，以马来酸酐为接枝改性剂，对二元乙丙橡胶进行接枝改性，制得马来酸酐接枝二元乙丙橡胶，其中，二元乙丙橡胶、过氧化苯甲酰与马来酸酐的质量比为100∶1∶25。取45g马来酸酐接枝二元乙丙橡胶、2.4g化合物(a)和3.5g萘-2-基甲醇，置于反应容器中，加入60ml二甲苯溶剂，升温至80℃搅拌溶解，再加入12g聚乙烯磺酸钠、8g聚二烯丙基二甲基氯化铵、2.2g力响应性填料(b)、21g填充有胀流性分散液的独立囊袋、1g对甲苯磺酸、0.2g二月桂酸二正丁基锡、0.3g抗氧剂bht，然后在氮气氛下80℃搅拌反应6h，将所得产物置于模具中，并在80℃真空干燥12h，得到胀流性弹性体。对胀流性弹性体进行敲击时，可以活化分散其中的力响应性填料，在365nm紫外光激发下的荧光会从黄色变成黄绿色，可以实现撞击位点示踪。该胀流性弹性体结合有多种胀流性成分，获得多重胀流性，使其具备宽温度范围的胀流性与吸能性，其还具有优异的材料韧性、抗撕裂性、耐弯折性、抗菌性与自修复性，将其制成壳体，并在其底板处粘贴一层超纤布衬底，能够提升手机的散热性、抗灰尘性与抗油污性。
实施例21
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图19所示，其以胀流性组件作为壳体，所述的胀流性组件是空心胞元结构，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有含硼动态共价键与二齿氢键作用的胀流性聚合物，将牛皮粘结在胀流性壳体的底板上得到电子产品保护套/壳，其具体制备方法如下：
取120摩尔当量丙烯酸丁酯、60摩尔当量化合物(a)、15摩尔当量化合物(b)、1摩尔当量2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮溶解到适量的甲醇中，然后在氮气氛下，紫外光照反应3h，制得胀流性聚合物。利用3d打印机，以聚碳酸酯作为基体材料，以氢化聚降冰片烯为胞壁材料，以上述制得的胀流性聚合物为填充材料，将其打印成如附图19所示的具有空心胞元结构胀流性壳体，其中胞芯的填充率为65％；然后用粘结剂将牛皮粘结在胀流性壳体底板处，得到手机保护套/壳。取部分胀流性壳体，将其叠层得到厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在25℃透过的冲击力分别是16.4kn，该胀流性壳体具有很好的结构支撑性与尺寸稳定性，将牛皮贴合在其底板上，能够提升保护套/壳的触摸质感，使其外观更加商务时尚。
实施例22
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图20所示，是一款手机保护套/壳，其以竹质材料作为壳体，所述的胀流性组件以内衬的形式卡合在竹质壳体的内侧，所述的胀流性组件为实心胞元结构，其聚合物基体不具有胀流性，其胞囊内填充有胀流性分散液，其具体制备方法如下：
将粒径为650nm纳米二氧化硅与碳纳米管分散在聚乙二醇(分子量为200da)中，得到质量分数为78％的胀流性分散液，再将其充满到聚丙烯酸酯空心球内，得到填充有胀流性分散液的聚丙烯酸酯微球。取80g甲基丙烯酸甲酯、7.6g亚甲基双丙烯酸酯、0.4g偶氮二异丁腈溶解在适量的二甲基甲酰胺中，然后加入40g填充有胀流性分散液的聚丙烯酸酯微球，混合均匀后将物料置于模具中，升温至65℃反应24h，制得胀流性凝胶内衬。通过选择合适型腔的模具，制得具有不同形状的胀流性内衬材料，将其卡合在竹质壳体的内部，能够综合胀流性凝胶内衬的柔韧性和吸能性以及竹质材料的刚性，达到刚柔并济的作用，可以很好地固定手机并对其提供抗跌防摔作用。竹质壳体具有天然色泽与特殊纹路，让保护套/壳看起来清新典雅，而且其还有很好的触摸手感。
实施例23
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图20所示，是一款手机保护套/壳，其以实木作为壳体，所述的胀流性组件以内衬的形式卡合在实木壳体的内侧，所述的胀流性组件为单纯实心结构，其由本征型胀流性聚合物制成，其具体制备方法如下：
取0.8摩尔当量聚丁二烯二醇、0.4摩尔当量聚氧化丙烯二胺、2.1摩尔当量六亚甲基二异氰酸酯溶解在适量的二甲基甲酰胺中，加入少量二月桂酸二丁基锡，然后室温搅拌反应4h，再加入1摩尔当量化合物(a)，继续在室温下搅拌反应12h，然后升温至70℃搅拌反应4h，制得改性聚丁二烯；将改性聚丁二烯溶解在适量的氯仿中，加入0.05mol/l三氟甲磺酸锌的乙腈溶液，搅拌反应24h，然后将所得产物置于模具中，先自然干燥72h，再在80℃真空干燥24h，制得胀流性弹性体。该胀流性弹性体的拉伸强度为5.4mpa，断裂伸长率为920％，材料韧性为27.4mpa，撕裂强度为17.8kn/m，将其制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在25℃与-30℃透过的冲击力分别是13.3kn与15.9kn，表明其具有良好的室温与低温吸能性能。当所述胀流性弹性体出现破损后，可加热到140℃保温2-3h，其力学强度可恢复95％以上。选择合适型腔的模具，得到不同形状的胀流性内衬材料，然后将其卡合在实木壳体的内边框与边角处，能够综合胀流性弹性体的吸能性以及实木壳体的刚性，达到刚柔并济的作用，更好地固定手机并对其提供抗跌防摔作用，即便在很低的温度下，也能够有很好的缓冲效果。实木壳体具有天然色泽与特殊纹路，让保护套/壳看起来简约典雅、环保时尚，且兼具良好的触摸手感。
实施例24
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图22所示，所述的电子产品保护套/壳以胀流性组件作为内壳体，并在其表面包裹上鳄鱼皮，得到电子产品保护套/壳，所述的胀流性组件为空心胞元结构，其具体制备方法如下：
以过氧化苯甲酰为引发剂，以马来酸酐为接枝改性剂，对三元乙丙橡胶进行接枝改性，制得马来酸酐接枝三元乙丙橡胶，其中，三元乙丙橡胶、过氧化苯甲酰与马来酸酐的质量比为100∶1∶15。取100g马来酸酐接枝三元乙丙橡胶、15g聚合物空心球、1.8g1，8-辛二醇、3.2g化合物(a)和8.9g化合物(b)，置于反应容器中，加入100ml二甲苯溶剂，升温至80℃搅拌混合，再加入2.4g对甲苯磺酸、0.5g二月桂酸二正丁基锡、0.5g抗氧剂bht，然后在氮气氛下80℃搅拌反应6h，将所得产物置于模具中，并在80℃真空干燥12h，得到一种胀流性聚合物弹性体。该胀流性弹性体的玻璃化转变温度较低，且其交联网络中含有多种交联作用，协同提供良好的力学性能、自修复性能以及胀流性与吸能性，测得其拉伸强度为5.9mpa，断裂伸长率为780％，材料韧性为24.8mpa，将其制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在40℃、25℃、-30℃透过的冲击力分别是15.7kn、13.8kn、18.5kn。将所述胀流性弹性体制成内壳体，并在其表面包裹一层鳄鱼皮，得到如附图22所示的电子产品保护套/壳，在很宽的温度范围都能进行有效的抗冲击，即使寒冷气候下也能避免电子产品因碰撞而导致电子产品损坏，在胀流性壳体表面包裹鳄鱼皮能够让保护套/壳的外观更加精美时尚，高端大气。
实施例25
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图22所示，所述的电子产品保护套/壳以胀流性组件作为内壳体，并在其表面包裹上透明的软质硅橡胶，得到电子产品保护套/壳，所述的胀流性组件为空心胞元结构且具有力响应性，其具体制备方法如下：
将纳米碳酸钙(长径比为4，长度约为1微米)分散在聚乙二醇(分子量为200da)中，得到体积分数为45％的胀流性分散液，再将其填充到聚丙烯酸酯空心球内，得到填充有胀流性分散液的聚丙烯酸酯微球，其中填充率为60％。以1，3，5-三(2-甲氧基-2-丙基)苯为引发剂，以异丁烯为单体，以烯丙基三甲基硅烷为淬灭剂，通过活性阳离子聚合，制得烯丙基封端的三臂聚异丁烯。取1摩尔当量三臂聚异丁烯、3.3摩尔当量4-巯基苯甲酸，置于反应容器中，用适量的二氯甲烷溶解，加入0.01摩尔当量安息香二甲醚，在365nm紫外光照射反应1h，制得羧基改性聚异丁烯。以四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯与聚二甲基硅氧烷为原料，以醋酸水溶液为反应溶剂，在120℃反应3h，制得改性聚硅氧烷。取0.8摩尔当量羧基改性聚异丁烯、0.9摩尔当量化合物(a)、0.3摩尔当量化合物(b)、1.2摩尔当量4-二甲基氨基吡啶、4.8摩尔当量二环己基碳二亚胺，置于反应容器中，记上述反应物的总质量为100wt％，用适量二氯甲烷溶解，加入40wt％填充有胀流性分散液的聚丙烯酸酯微球、50wt％改性聚硅氧烷，室温搅拌反应24h，结束反应后，将产物置于模具中，90℃真空干燥12h，得到胀流性壳体，然后在其表面包裹上软质硅橡胶，得到电子产品保护套/壳。该胀流性壳体在受到弯折或者撞击时，受力区域的力敏团可以被活化，引发自消除反应并催化二氧环丁烷基团化学发光，可以可视化地对电子产品的撞击位点反馈与受力警示。该胀流性壳体具有很好的耐低温性，将其与软质硅橡胶组合使用，可以获得兼具抗冲击防护性与极佳触摸感的电子产品保护套/壳。
实施例26
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图22所示，所述的保护套/壳由以胀流性组件作为内壳体，并在其表面包裹上聚氨酯人造革得到电子产品保护套/壳，所述的胀流性组件为单纯实心结构且具有力响应性，其具体制备方法如下：
取40摩尔当量聚乙二醇单甲醚甲基丙烯酸酯、40摩尔当量丙烯酸2-甲氧基乙酯、20摩尔当量2-氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、20摩尔当量化合物(a)、0.2摩尔当量偶氮二异丁腈，置于反应容器中，用适量的四氢呋喃溶解，在氮气氛下，70℃搅拌反应24h，制得丙烯酸酯共聚物。取40摩尔当量聚乙二醇单甲醚甲基丙烯酸酯、40摩尔当量丙烯酸2-甲氧基乙酯、8摩尔当量化合物(b)、0.2摩尔当量偶氮二甲氧基异庚腈，将上述物料溶解在适量的四氢呋喃中，记上述反应物总质量为100wt％，再加入80wt％丙烯酸酯共聚物，混合均匀后将物料置于模具中，在40℃反应72h，结束反应后将产物溶胀在蒸馏水中，得到胀流性水凝胶，再用紫外光照射凝胶的一面，产生醛基并与氨基侧基反应形成局部的动态共价交联，通过调控光照时间，得到具有梯度交联结构的胀流性水凝胶。对凝胶进行撞击时，受力区域会产生颜色与荧光变化，可以用反馈受力；将所述胀流性凝胶制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在室温下透过的冲击力是11.5kn；将所述胀流性凝胶包裹在聚氨酯人造革内部，为手机提供抗跌防摔作用，且其梯度交联结构能够保持良好吸能的同时提升握持手感。
实施例27
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图23所示，是一款手机保护套/壳，其以空心胞元结构的胀流性组件作为壳体，并将金属环扣组件通过粘结剂粘结在胀流性壳体的底板处，所述的空心胞元结构胀流性组件的胞囊内填充有胀流性聚合物，且其具体制备方法如下：
以二月桂酸二丁基锡为催化剂，以甲苯为溶剂，由氨基双封端聚二甲基硅氧烷、化合物(a)、六亚甲基二异氰酸反应，其中，三者摩尔比为1.6∶0.5∶2，制得胀流性动态聚合物，然后将其填充到聚丙烯酸酯空心球内，得到填充有动态性胀流性聚合物的聚丙烯酸酯微球，其中填充率为75％。取40g填充有动态性胀流性聚合物的聚丙烯酸酯微球、60g天然橡胶、1.6g化合物(b)、2.8g化合物(c)、0.35g四甲基氢氧化铵、0.45g安息香二甲醚，加入适量的二甲基甲酰胺，然后将反应液置于模具中，在氮气氛下，紫外光照反应2h，停止光照后，得到胀流性弹性体壳体。测得其拉伸强度为14.5mpa，断裂伸长率为1030％，材料韧性为92.5mpa，撕裂强度为23.5kn/m，将胀流性壳体制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在25℃和-50℃透过的冲击力分别是7.2kn和8.5kn，表明其具有很好的耐低温性与低温吸能性。在该胀流性壳体底板处通过粘结剂粘结上金属环扣组件可以方便通过环扣持握手机，以及实现斜立，避免长时间握持引起的手部不适。
实施例28
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图24所示，是一款手机保护套/壳，其以氧化锆陶瓷作为壳体，以胀流性组件作为内衬贴合在陶瓷壳体内部，所述的胀流性组件为单纯实心结构且具有力响应性，其具体制备方法如下：
以1-乙基-3-(3-二甲基氨基丙基)-碳二亚胺为脱水剂，4-二甲氨基吡啶为催化剂，二氯甲烷为溶剂，由摩尔比为3∶2的聚乙二醇与化合物(a)在室温下搅拌反应24h制得动态性胀流性聚合物。以三乙胺为催化剂，由1，1’-二茂铁二甲醇与化合物(b)分别与过量的丙烯酰氯反应，制得交联剂i和交联剂ii；取160摩尔当量甲基丙烯酸(2-甲氧基乙)酯、8摩尔当量交联剂i、1摩尔当量偶氮二异丁腈，置于反应容器中，用适量的四氢呋喃溶解，然后在氮气氛下，70℃反应36h，制得单网络聚合物；取100摩尔当量甲基丙烯酸(2-甲氧基乙)酯、60摩尔当量(2-丙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯、4摩尔当量交联剂ii、1摩尔当量偶氮二异丁腈，置于反应容器中，记上述反应物的总质量为100wt％，用适量的四氢呋喃溶解，然后加入100wt％单网络聚合物、60wt％动态性胀流性聚合物，搅拌溶胀30min，然后在氮气氛下，70℃反应36h，制得多网络聚合物，然后将其溶胀在蒸馏水中，得到具有慢回弹性的胀流性水凝胶。该胀流性凝胶在室温与低温下具有胀流性，在受到撞击时，其中的二茂铁力敏团力活化后释放铁离子，释放的铁离子还能与另一网络中的力敏团力致活化产物形成金属-配体作用，实现力致增强作用，可以提升抗破坏性与吸能性。将所述的胀流性凝胶制成内衬材料，卡合在氧化锆陶瓷壳体内，能够保持优异抗冲击性的同时兼具陶瓷材料的外观特性与功能性。
实施例29
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图26所示，是一款手机保护套/壳，其以胀流性组件作为固定套壳，以聚氯乙烯人造革作为上盖体，以热塑性硫化橡胶作为连接件，所述的胀流性组件为单纯实心结构且具有力响应性，其具体制备方法如下：
取150摩尔当量甲基丙烯酸己酯、30摩尔当量4-丙烯酰氨基丁酸、8摩尔当量化合物(a)、1.2摩尔当量偶氮二异丁腈，置于反应容器中，用适量的四氢呋喃溶解，在氮气氛下，70℃搅拌反应24h，结束反应后除去杂质和溶剂，得到单网络聚丙烯酸酯；取90摩尔当量甲基丙烯酸己酯、60摩尔当量羧酸甜菜碱甲基丙烯酸甲酯、30摩尔当量丙烯酸羟乙酯、1.2摩尔当量偶氮二异丁腈，置于反应容器中，用适量的四氢呋喃溶解，然后在氮气氛下，70℃搅拌反应24h，制得丙烯酸酯共聚物。取50g单网络聚丙烯酸酯、30g丙烯酸酯共聚物、2g丙烯酸2-异氰基乙酯加入到140ml1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐离子液体中，搅拌溶胀30min，然后加入适量的辛酸亚锡，先室温反应8h，然后将产物置于60℃模具中成型，得到凝胶形态的胀流性固定套壳，其具有两个玻璃化转变温度，分别为-4℃与55℃，且其中还含有丰富的强动态性非共价作用，获得玻化性胀流性与动态性胀流性。在机械力作用下，其中的力敏团受力活化，除了引起颜色变化外，还会产生自由基，可引发聚合物链侧基中的丙烯酸酯基团发生聚合反应，能够对结构损伤进行力致修复以及实现力致增强。将所述的胀流性固定套壳与上盖体以及连接件通过粘结剂粘结在一起，制得可折叠的手机保护套，其上盖体能够对手机屏幕起到防刮擦作用，胀流性固定套壳的力致响应性能够实现手机撞击检测，也有助于延长使用寿命。
实施例30
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图27所示，是一款平板电脑保护套/壳，其以胀流性组件作为固定套壳，以聚烯烃人造革作为上下盖体与连接件，在上盖体以及下盖体的活动部内包裹有聚碳酸酯硬塑料片，所述的胀流性组件是实心胞元结构且具有力响应性，其聚合物基体具有胀流性且其胞囊内填充有胀流性材料，其具体制备方法如下：
以4-二甲基氨基吡啶为催化剂，以二环己基碳二亚胺为脱水剂，以二氯甲烷为溶剂，由聚四氢呋喃二醇与化合物(a)通过酯化反应，制得含有饱和六元环无机硼酸酯键的非交联胀流性聚合物；再将其充满到聚丙烯酸酯中空球内，得到填充有动态性胀流性聚合物的聚丙烯酸酯微球。将100质量份氯丁橡胶、5.5质量份化合物(b)、12质量份化合物(c)、1.5质量份过氧化二异丙苯、40质量份填充有胀流性聚合物的聚丙烯酸酯微球、5质量份碳黑、2.5质量份玻璃纤维、2质量份碳酸钡、0.4质量份抗氧剂168、5质量份液体石蜡、8质量份邻苯二甲酸二辛酯，置于密炼机中密炼15min，控制温度为85℃，然后将密炼胶料取出降温，然后在双辊开炼机薄通5次，出料，裁切胶片，最后在平板硫化机中定型控制压力为12mpa，温度为130℃，时间20min，制得胀流性弹性体。该胀流性弹性体的玻璃化转变温度低且含有丰富强动态性动态单元，表现出优异的胀流性、慢回弹性与耐低温性；在受到撞击时，其中的力敏团受力活化，引起颜色和荧光变化，可以检测撞击位置；当出现破损时，还能通过加热实现破损修复，可以延长使用寿命。将所述的胀流性弹性体制成固定套壳，并与所述的其他组件组合在一起，得到平板电脑保护套/壳，能够发挥防跌防摔作用以及实现折叠与斜立功能。
实施例31
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图30所示，其以聚氯乙烯人造革作为包裹层，以单纯实心结构的胀流性组件作为夹层，以热塑性橡胶作为弹性带，其具体制备方法如下：
取0.6摩尔当量聚氧化丙烯二胺d230、0.3摩尔当量共聚醚二胺xtj-502、0.1摩尔当量聚氧化丙烯三胺t-3000、1摩尔当量化合物(a)，置于反应容器中，记上述反应物的总质量为100wt％，用适量的四氢呋喃溶解，然后加入150wt％聚乙二醇齐聚物、25wt％碳化硅、45wt％纳米碳酸钙(长径比为4，长度约为1微米)、6wt％硅烷偶联剂kh560，搅拌分散均匀后，加入1摩尔当量4-二甲基氨基吡啶、4摩尔当量二环己基碳二亚胺，然后室温搅拌反应24h，制得胀流性齐聚物溶胀凝胶。将凝胶叠层起来，得到厚度约为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在60℃、25℃、0℃透过的冲击力分别是15.2kn、13.2kn、13.9kn。在受到压力作用时，其中的复合力敏团能够逐级活化，实现力致增韧作用，可以延迟破坏以及吸收更多的冲击能量。将所制备的凝胶裁切成条带状，然后嵌入到聚氯乙烯人造革的内部，得到电子产品保护套/壳，在提供抗冲击防护的同时还能增强保护套/壳的耐弯折性，延长使用寿命。该保护套/壳还具有防穿刺特点，能够避免尖锐物品的尖刺引发的电子产品损坏。
实施例32
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图32所示，是一款手机保护套/壳，其以实心胞元结构胀流性组件作为壳体，以聚氯乙烯人造革作为上下盖板，以热塑性橡胶作为连接件，下盖体与胀流性固定套壳的底板通过粘结剂粘结在一起，得到所述的手机保护套/壳，其具体制备方法如下：
取8g异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、35g聚二甲基硅氧烷，置于反应容器中，加入少量的醋酸水溶液，搅拌混合15min，加入少量抗氧剂168，然后升温至110℃反应5h，制得改性聚硅氧烷。取35质量份端羟基环氧乙烷、35质量份端羟基环氧乙烷和环氧丙烷共聚物、25质量份棕榈油多元醇、15质量份化合物(a)、40质量份改性聚硅氧烷、8质量份聚乙二醇-聚二甲基硅氧烷共聚物、5质量份三羟乙基胺、10质量份磷酸三苯酯、0.8质量份辛酸亚锡混合均匀，得到慢回弹a料；取53质量份mdi(慢回弹b料)，然后将其加入到慢回弹a料中，搅拌均匀后置于模具中，在先在50℃反应12h，然后在85℃反应12h，得到具有慢回弹性的胀流性壳体。该胀流性壳体在较宽的温度范围内都有稳定的胀流性与慢回弹性。在受到机械力作用时，其中的卡宾-金属配位键力致活化，产生卡宾并催化二氧环丁烷化学活化开环，并通过能量转移发出绿光，可以用来反馈受力与检测撞击位点。将该胀流性壳体与所述的上下盖体和连接件组合在一起，得到如附图32所示的手机保护套/壳，为手机提供防摔防撞作用并实现斜立。
实施例33
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图10所示，是一款手机保护套/壳，其以透明的聚丙烯树脂硬塑料作为外壳体，将胀流性组件作为衬底粘贴到硬塑料壳体的底板处，其具体制备方法如下：
将粒径为650nm纳米二氧化硅与碳纳米管分散在聚乙二醇(分子量为200da)中，得到质量分数为78％的胀流性分散液，再将其充满到聚丙烯酸酯空心球内，得到填充有胀流性分散液的聚丙烯酸酯微球。取80g天然橡胶、4.8g化合物(a)溶解在甲苯中，再加入0.4g过氧化苯甲酰，通入氮气3min，以除去氧气，然后在氮气氛下70℃搅拌反应12h，制得改性天然橡胶。将100g改性天然橡胶、8g纳米粘土颗粒、5g碳黑、4g环烷油、4g碳酸钙置于开炼机中塑炼，接着加入35g填充有胀流性分散液的聚丙烯酸酯微球、3g四甲基秋兰姆二硫化物、5g4，4-氧代双苯磺酰肼、10g环烷油、0.75g过氧化二异丙苯、4.5g硫黄、6g硬脂酸，薄通6次，辊距为1mm，温度为70℃，然后调节辊距为5mm，薄通3次后出料，裁剪后得到混炼胶片；再将混炼胶片置于模具中发泡成型，其中热压温度为150℃，硫化时间为10min，压力为10mpa，最终得到胀流性泡沫。将所述胀流性泡沫制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在25℃与-30℃透过的冲击力分别是10.3kn与13.1kn，表明其在室温与低温下都有很稳定的吸能性。所述的胀流性泡沫还具有轻质、抗撕裂、抗穿刺以及可自修复等特点，将其通过粘结剂粘结在聚丙烯树脂硬塑料壳体的底板处，得到手机保护套/壳，将胀流性泡沫与硬塑料壳体组合使用可以起到协同增强抗冲击性的作用，防止滑落、撞击等过程引起的手机破损。
实施例34
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图8所示，是一款手机保护套/壳，其整个手机保护套/壳都是胀流性组件，所述的胀流性组件是空心胞元结构，其聚合物基体具有本征性胀流性且其胞囊内填充有有机相变填料；其具体制备方法如下：
将聚异戊二烯-b-聚(甲基丙烯酸-2-肉桂酸乙基酯)两嵌段共聚物与有机相变填料(其分子式为式(a))分散在选择性溶剂中，通过自组装过程得到包覆有有机相变填料的纳米胶束，然后采用紫外光照，引发聚(甲基丙烯酸-2-肉桂酸乙基酯)壳的交联，得到填充有有机相变填料的聚合物微球，其中填充率约为65％。取0.1摩尔当量羧丙基甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、1.5摩尔当量1，4-丁二胺、0.5摩尔当量化合物(b)，置于反应容器中，记上述反应物的总质量为100wt％，用适量的乙腈溶解，再加入50wt％填充有有机相变填料的聚合物微球、2摩尔当量4-二甲氨基吡啶、10摩尔当量二环己基碳二亚胺，然后在室温下搅拌反应24h，结束反应后除去杂质和溶剂，得到一种胀流性聚合物弹性体，该弹性体的玻璃化转变温度为-50℃，且其中还含有强动态性的不饱和五元环有机硼酸酯键与氢键作用，具有很好的耐低温性，将所述胀流性弹性体制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在25℃和-50℃透过的冲击力分别是9.8kn和10.4kn，表明所述胀流性弹性体具有非常稳定的吸能性，不会随着温度降低引起吸能性的大幅下降，将其制成如附图8所示的手机保护套/壳，可以在很低的温度下进行抗冲击缓冲，避免撞击引起手机损坏。所述的保护套/壳中含有有机相变填料，可以改善手机的散热以及带走握持部位的热量，减少汗渍产生，能够提升握持手感。
实施例35
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图27所示，是一款平板电脑保护套/壳，其以胀流性组件作为固定套壳，以聚烯烃人造革作为上下盖体与连接件，在上盖体以及下盖体的活动部内设有聚碳酸酯硬塑料片，所述的胀流性组件具有力响应性，其具体制备方法如下：
取1.2摩尔当量羧基双封端聚乙二醇(分子量为1200)、0.8摩尔当量化合物(a)，溶解到二氯甲烷中，再加入适量的二环己基碳二亚胺和4-二甲氨基吡啶，室温搅拌反应24h，结束反应后，除去杂质和溶剂，得到力敏团交联的聚乙二醇。取80摩尔当量化合物(b)、40摩尔当量2-(2-苯氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯、40摩尔当量五氟苯乙烯、0.6摩尔当量偶氮二异丁腈，置于反应容器中，记上述反应物的总质量为100wt％，用适量的四氢呋喃溶解，再加入80wt％力敏团交联的聚乙二醇，充分溶胀混合后，将混合物料置于模具中，并在70℃反应24h，结束反应在110℃真空干燥6h，得到胀流性固定套壳，其具有两个玻璃化转变温度，分别为-22℃和14℃，且还含有强动态性非共价作用，获得玻化性胀流性与动态性胀流性。该弹性体具有优异的力学性能、自修复性与吸能性，测得其拉伸强度为32.5mpa，断裂伸长率为570％，材料韧性为102.4mpa，将所述胀流性弹性体制成厚度为1cm的试样，根据en1621-2012方法，测得试样在25℃、0℃、-20℃透过的冲击力分别是12.1kn、16.9kn、18.8kn，表明该弹性体在室温与低温都能进行有效的吸能。用波长为397nm的光照射弹性体，其颜色会从淡黄色变成深红色，再对弹性体进行局部按压时，则受压区域颜色会转变回浅黄色，表现出对光照与机械力的双重感应变色。将所述胀流性固定套壳与上下盖体以及连接件热压熔接在一起，可以得到一种可斜立与可折叠的平板电脑保护套/壳，对平板电脑进行抗跌防摔，且在不同的使用环境与应用场景中保护套/壳可以呈现不同的颜色。
实施例36
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图13所示，是一款手机保护套/壳，其以透明的聚氨酯硬塑料为外壳，以胀流性组件作为内衬角垫，所述的胀流性组件为单纯空心结构且具有力响应性，其具体制备方法如下：
以二甲基甲酰胺为溶剂，以碳酸钾和四丁基溴化铵为催化剂，由4-巯基苯甲酸对聚氯乙烯进行接枝改性，制得羧基接枝改性聚氯乙烯。将羧基接枝改性聚氯乙烯与化合物溶解在四氢呋喃中，其中改性聚氯乙烯的羧基侧基与化合物(a)的摩尔比为5∶1，再加入适量的二环己基碳二亚胺和4-二甲氨基吡啶，然后在氮气氛中，室温搅拌反应24h，制得动态交联聚氯乙烯。取100质量份动态交联聚氯乙烯、5质量份力响应性成分(b)、6质量份低聚乙烯亚胺、2.5质量份马来酸二丁基锡、15质量份液体石蜡、25质量份邻苯二甲酸二异辛酯、4.8质量份偶氮二甲酰胺，3.6质量份碳酸氢钠、10质量份三氧化二锑、420质量份甲苯，将上述物料置于捏合机中混炼60min，其中甲苯分3次加入，得到混合物料；再将所得混合物料置于平板硫化机中，在压力为12mpa，温度170℃下发泡25min，完成发泡后，冷却模具，放压后取出泡沫；再将泡沫置于110℃的热风循环烘箱中保温干燥，以除去残留的溶剂，最终得到胀流性内衬角垫。所述的胀流性内衬角垫中含有丰富的强动态性动态交联作用，在温度下降时，其不会变硬、变脆，依旧保持有稳定的吸能性；在机械力作用下，其中分散的力响应性成分力致活化，引起荧光变化，可以用于反馈手机的撞击位置。将所述的胀流性内衬角与透明的聚氨酯外壳组合使用，能够对手机的易撞击边角部位进行缓冲，由此减少跌落引起的手机损坏。
实施例37
本实施例所做的电子产品保护套/壳如说明书附图17所示，其以热塑性硫化橡胶作为外壳体，以胀流性组件作为内壳体，内外壳体以嵌套形式组合在一起得到所述的电子产品保护套/壳，所述的胀流性组件为实心胞元结构且具有力响应性，其胞囊内填充有非胀流性成分，其具体制备方法如下：
取45摩尔当量丙烯酸2-(2-苯氧基乙氧基)乙酯、85摩尔当量4-乙烯基吡啶、0.2摩尔当量偶氮二异丁腈，用适量的四氢呋喃溶解，置于反应容器中，在氮气氛下，70℃搅拌反应24h，制得丙烯酸酯共聚物。取150摩尔当量丙烯酸2-(2-苯氧基乙氧基)乙酯、6摩尔当量化合物(a)、0.3摩尔当量偶氮二异丁腈，置于反应容器中，用适量的四氢呋喃溶解，在氮气氛下，70℃搅拌反应24h，制得交联的聚丙烯酸酯。取45g丙烯酸酯共聚物将其溶解在适量的蒸馏水中，再加入22.5g交联的聚丙烯酸酯、7.5g四乙二醇二甲基丙烯酸酯、1.5g聚乙二醇-聚二甲基硅氧烷共聚物、4.8g有机相变填料(其分子式为式(b))，充分溶胀混合后，滴加入0.05mol/l氯化铜的乙醇/水混合溶液，滴加完成后，搅拌反应3h，得到胀流性凝胶。所述胀流性凝胶的具有两个玻璃化转变温度，分别为12℃和52℃，且其中含有强动态性非共价交联，表现出室温胀流性与慢回弹性；胀流性凝胶的两个交联网络协同作用，为其提供优异的力学强度、韧性与抗撕裂性；在剧烈的撞击作用下，其中的双硫力敏团受力活化，产生硫自由基，除了引起凝胶颜色变化外，还能够引发分散在凝胶基体中的双丙烯酸酯交联剂发生进一步的交联反应，实现力致修复与力致增强。将所述的胀流性凝胶制成胀流性内壳并嵌套在热塑性硫化橡胶外壳中，共同为手机提供缓冲作用，其力致修复性与力致增强性，能够延长保护套/壳的使用寿命与提升吸能性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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