X-射线ct系统、扫描架设备和操作台的制作方法

文档序号:1180332阅读:201来源:国知局
专利名称:X-射线ct系统、扫描架设备和操作台的制作方法
背景技术
本发明涉及基于要检查的区域的投影数据产生要检查的区域的断层图像的操作台、给在对象中的要检查的区域上发射X-射线并基于穿过要检查的区域的X-射线产生投影数据的扫描架设备、包括给在对象中的要检查的区域上发射X-射线并基于穿过该要检查的区域的X-射线产生投影数据的扫描架设备和基于通过扫描架设备所获得的要检查的区域的投影数据产生断层图像的操作台的X-射线CT系统、控制操作台和扫描架设备的方法以及程序代码和存储媒体。
X-射线CT系统给对象(患者)发射X-射线,通过检测器检测在器官、血液、灰质等中的人体组织的X-射线吸收系数的差值,并通过计算机处理(重建)该差值提供要检查的区域的截面平面(片层平面)的图像(断层图像)。
医生根据通过X-射线CT系统所重建的要检查的预定区域的患者断层图像诊断患者的病情。为此,所重建的断层图像必须具有能够以良好的精度区别人体组织的X-射线吸收系数的差值并与检查的目的相匹配的图像质量。为获得这种图像质量,需要减小图像噪声。
在对均质材料进行成像时在X-射线CT系统中的图像噪声通常以CT值的方差表示。(在下文中称该方差为图像SD)。更小的图像SD值对应于更高质量的断层图像,更大的图像SD值则对应于更低质量的断层图像。为减少图像质量并获得高质量(即减小的图像SD)的断层图像,穿过对象并在检测器上检测的所透射的X-射线量必须较大;因此,为在检测器上获得足够量的透射的X-射线,发射到对象上的X-射线量必须较大。
然而,仅注意改善图像质量而增加发射到对象上的X-射线量,会导致不希望地增加对象所接收的曝光量。因此,在实际中需要实施控制以使从X-射线管中发射的X-射线量为确保所需的图像质量所需的最小量。
从X-射线管发射的X-射线量由传递到X-射线管的电流(在下文中称为管电流或mA)控制。常规的X-射线CT系统通常提供控制管电流以实现这种最小的X-射线发射的功能(包括自动mA功能(自动管电流控制功能))。
在常规的X-射线CT系统中的自动mA功能包括事先在预定的方向上将预先确定的X-射线量发射到每个对象的预定区域上(这种包含事先给每个对象发射X-射线以获得所需的数据的扫描有时称为侦察扫描(scout scan));基于在当时以所透射的X-射线量得到的测量结果(基线数据)计算图像SD;以及建立用于检查的断层图像所需的图像质量标准(这种目标图像质量标准有时称为目标SD);以及基于图像SD和目标SD的比率计算检查用的管电流。
基于片层厚度和要检查的区域确定目标SD以进行检查。具体地说,参考如在附

图1中所示的表确定目标SD。附图1所示为在建立目标SD的过程中使用的实例性表。
例如,当要检查的区域是胸膛并且片层厚度为10mm时,参考在附图1中的表(在模式IQ中)可以将目标值设定为5.4。
通过应用前述的管电流计算方法,可以计算与要检查的区域相匹配的管电流。然而,通过这种方法,要检查的区域暴露在对应于恒定的管电流的X-射线中。因此,根据要检查的区域的厚度在某些X-射线发射方向上可能将过多的X-射线施加到要检查的区域。因此,患者暴露在不希望的辐射中。
为实现本发明的目的,本发明的操作台例如具有下文所描述的结构。
具体地说,提供一种基于要检查的区域的投影数据产生所说的要检查的区域的断层图像的操作台,包括发射/接收装置,给外部设备发送采集投影数据的指令,并接收由所说的设备所采集的所说的投影数据,其中所说的外部设备通过在预定方向上给在要检查的所说的区域上发射X-射线并载运所说的对象采集在要检查的区域中的每个扫描位置上的投影数据;第一计算装置,基于由所说的发射/接收装置所接收的在每个扫描位置上的投影数据和具体的所说的指令,计算控制所说的设备在一次扫描过程中发射在每个扫描位置上的X-射线量的第一控制值;以及第二计算装置,根据由所说的设备在一次扫描过程中发射在每个扫描位置上的所说的X-射线的发射角度计算控制X-射线量的第二控制值;其中所说的发射/接收装置基于所说的第一和第二控制值进一步给所说的设备发送实施扫描的指令。
基于相对于在每个扫描位置上的所说的投影数据基础上的断层图像的目标图像质量标准,所说的第一计算装置通过校正控制在采集投影数据的过程中的X-射线量的控制值来计算所说的第一控制值。
当基于在每个扫描位置上的投影数据的断层图像接近椭圆时,所说的第一控制值控制在所说的椭圆的长轴方向上由所说的设备所发射的X-射线量。
当基于在每个扫描位置上的投影数据的断层图像接近椭圆时,所说的第二计算装置通过计算所说的椭圆的长轴和短轴的比率并应用所说的比率和所说的第一控制值来计算所说的第二控制值。
当基于在每个扫描位置上的投影数据的断层图像接近椭圆时,所说的第二控制值控制在所说的椭圆的短轴方向上所发射的X-射线量。
具体的所说的指令是要检查的区域、片层厚度和控制X-射线量的控制值。
所说的发射/接收装置给所说的设备发送实施周期性地使用所说的第一控制值和所说的第二控制值的扫描的指令。
所说的第一控制值和所说的第二控制值代表在所说的设备发射所说的X-射线时传送到控制X-射线量的控制器的管电流。
为实现本发明的目的,本发明的扫描架设备例如具有如下的结构。
具体的说,提供一种扫描架设备,该扫描架设备给在对象中要检查的区域发射X-射线并基于穿过要检查的区域的X-射线产生扫描数据,包括发送/接收装置,该发送接收装置从外部设备接收通过在预定方向上给在要检查的所说的区域上发射X-射线并载运所说的对象而采集在对象中的要检查的区域中的每个扫描位置上的投影数据的指令、将所采集的投影数据发送给所说的设备以及从所说的设备接收根据发射到在每个扫描位置上的所说的X-射线的发射角度控制X-射线量的扫描指令;控制装置,基于由所说的发送/接收装置所接收的所说的扫描指令根据发射到所说的要检查的区域上的X-射线的发射角度实施X-射线量的控制。
因此,根据相对于在对象中的要检查的区域X-射线发射方向本发明可以控制管电流,并且能够减少对象所受的不希望的辐射的曝光量。
通过下文对在附图中示出的本发明的优选实施例的描述将会清楚本发明的进一步的目的和优点。
附图2所示为根据本发明第一实施例X-射线CT系统的方块结构图。
附图3所示为执行侦察扫描过程中所获得的曲线。
附图4所示为详细的曲线302和303。
附图5所示为解释计算截面平面301的短轴和长轴的方法的附图。
附图6所示为解释θ的附图。
附图7所示为用于计算确定管电流的函数并基于所计算的管电流获得X-射线断层图像的处理的流程图。
附图8所示为在步骤704中详细处理的流程图。
本发明的详细描述现在参考附图根据优选的实施例描述本发明。第一实施例附图2所示为第一实施例的X-射线CT系统的方块构造图。如图所示,该系统包括与X-射线检测机构整体地连接以给对象发射X-射线并检测穿过该对象的X-射线的扫描架设备100和执行扫描架设备100的几种类型的操作设置并基于从扫描架设备100中输出的数据重建X-射线断层图像以进行显示的操作台200。
扫描架设备100包括控制整个设备100的主控制器1和在下文中讨论的部件。
参考标号2表示与操作台200进行通信的接口,3表示具有输送躺在床12上(在垂直于附图平面的方向上,该方向在下文中有时称为z-轴)的对象(患者)的空腔的扫描架,在其中包括作为X-射线源的X-射线管4(由X-射线管控制器5驱动并控制)、具有确定X-射线发射范围的狭缝的准直器6和调整在准直器6中的狭缝的宽度以确定X-射线发射范围的马达7a。通过准直控制器7控制马达7a的驱动。
扫描架3也包括检测穿过该对象的X-射线的X-射线检测部分8和采集通过由X-射线检测部分8所捕获的透射的X-射线所得到的投影数据的数据采集部分9。X-射线管4和准直器6以及X-射线检测部分8都设置在空腔部分上即设置在对象的相对的部分上,他们以他们所保持的关系绕扫描架3旋转。通过由来自马达控制器11的驱动信号所驱动的旋转马达10实施这种旋转。在z-轴方向上输送放置对象的床12,通过床马达13执行这种输送的驱动。床马达13的驱动由床马达控制器14控制。
主控制器11分析通过接口2所接收的几种类型的指令,并基于这种分析,它给X-射线管控制器5、准直器控制器7、马达控制器11、床马达控制器14和数据采集部分9输出几种类型的控制信号。主控制器1也实施通过接口2将在数据采集部分9上所采集的投影数据发送给操作台200的处理。
操作台200一般称为工作站,如图所示,包括控制整个设备的CPU51、存储引导程序等的ROM 52、作为主存储装置的RAM 53以及下文讨论的部件。
HDD54是一种硬盘装置,它存储OS、将在下文讨论的扫描控制程序以及给扫描架设备100输送几种类型的指令并基于从扫描架设备100中所接收的数据重建X-射线断层图像的诊断程序。VRAM 55是一种用于产生要显示的图像数据的存储器,通过在那里产生该图像数据可以将该图像数据显示在CRT 56上。参考标号57和58表示执行几种类型的设置的鼠标和键盘。参考标号59表示与扫描架设备100进行通信的接口。
现在描述根据具有前述结构的本实施例由X-射线CT系统所执行的自动mA。
首先,在躺在床12上的对象中要检查的区域上执行侦察扫描。下文描述计算在已经进行了侦察扫描的许多侦察扫描位置中所感兴趣的侦察扫描位置上在扫描(在侦察扫描之后执行的)中所使用的管电流的方法。
附图3所示为在执行侦察扫描的过程中所获得的曲线。在附图3中,参考标号301表示在所感兴趣的侦察扫描位置上要检查的区域的截面平面(下文简单地称为截面平面),并且该截面平面接近椭圆。参考标号302表示沿着截面平面301的长轴方向在所感兴趣的侦察扫描位置上在对要检查的区域由X-射线304执行侦察扫描过程中所获得曲线。参考标号303表示沿着着截面平面301的短轴方向在所感兴趣的侦察扫描位置上在对要检查的区域由X-射线305执行侦察扫描过程中所获得曲线。即,曲线302和303都是以扫描架3的旋转角度变换90°在所感兴趣的侦察扫描位置上在对要检查的区域执行侦察扫描过程中所获得曲线。在这些曲线图中的竖直轴表示在所感兴趣的侦察扫描位置上发射到要检查的区域上的X-射线量(I0)和在所感兴趣的侦察扫描位置上穿过要检查的区域上的X-射线量(I)的对数形式的比率,水平轴表示X-射线检测部分8的通道。
附图4(a)和(b)分别详细地示出了曲线302和303。在这些附图中,通道以1至MAX_ch表示,通过参考标号401和402表示通道的-In(Io/I)的设置(区域)。由下式给出区域401或402的面积S(在下文中称为透射面积)S=pr(1)+pr(2)+…+pr(MAX_ch)这里pr(i)(1≤i≤MAX_ch)表示通道i的-In(Io/I)的值。在下文中区域401的透射面积表示为S1,区域402的透射面积表示为S2。
接着,计算截面平面301的短轴和长轴的比率(即椭圆率)。这种计算等效于在曲线302和303中计算对应于检测穿过在截面平面301的长轴和短轴和附近的X-射线的检测器(通道)的-In(Io/I)的比率值。现在参考附图5描述计算截面平面301的长轴和短轴的方法。附图5所示为解释计算截面平面301的长轴和短轴的方法的附图。
首先,对在所有的通道中相对于中央通道(Cent)的50个前面的通道和50个后面的通道的-In(Io/I)进行求和。这种计算可以通过如下实现r=pr(Cent-49)+pr(Cent-48)+...
+pr(Cent+49)+pr(Cent+50)计算在区域401和402中的r′,计算结果分别表示为r1和r2。结果,由于r1和r2为在截面平面301的长轴和短轴上和其附近的相应的-In(Io/I)的总和,因此从比率(r1/r2)中可以获得前述的椭圆率RR=r1/r2现在描述应用由此所获得的S1(或S2)和R计算管电流的方法。如上文所述,通过获得图像SD和目标SD并计算他们的比率可以计算管电流。因此,首先描述计算图像SD的方法。
图像SD随着透射面积和椭圆率变化。因此,图像SD可以从如上文所获得的透射面积和椭圆率中计算出来。具有透射面积S的区域的图像SD(σpx)可以根据下面的等式计算ρpx=α+β×S+γ×S2这里α,β和γ都是预定的常数。此外,通过下式可以获得具有椭圆率R的区域的SD比率kk=A+B×R2这里A和B都是预定的常数。应用如上文所获得的ρpx和k,通过下式可以计算具有透射面积S和椭圆率R的区域的图像SD(ρ′px)ρ′px=ρpx×k在另一方面,如前文所描述,通过选择要检查的区域、片层厚度和模式(在附图2的实例中从在IQ、正常和低剂量的三种模式中选择),从在附图2中所示的表中可以唯一地确定目标SD。在本实例中,应用在其上已经执行了侦察扫描的要检查的区域和在执行侦察扫描过程中所指定的片层厚度和模式。所确定的目标SD表示为ρtarget,基于下式可以计算最终要获得的管电流mA=(mAreference×tf)/(ρ′px/ρtarget)2这里mAreference是在执行侦察扫描时传输到X-射线管4中的管电流,tf是10/(片层厚度)的计算值。
然而,由于由此所获得的管电流并没有考虑在X-射线发射的方向上要检查的区域的厚度,因此管电流可能不仅是要检查的区域的某些厚度的要求。例如,当要检查的区域的截面平面接近椭圆并且要检查的区域暴露在对应于相同的管电流的X-射线中时,即使X-射线量适合于在长轴方向上,但是它仍然可能在截面平面的短轴方向上过量。
因此,如上文所获得的管电流称为第一控制值,在本实施例中应用这一控制值作为在长轴方向上发射X-射线的管电流(下文中表示为mAt)。在另一方面,基于下式计算在短轴方向上发射X-射线的管电流(下文中表示为mAb)mAb=mAt×R这种管电流称为第二控制值。因此,在长轴和短轴方向上在发射X-射线的过程中可以控制管电流,结果,可以发射对应于所控制的管电流的X-射线。
此外,如上文所述,在每次在截面平面的长轴和短轴方向上发射X-射线时管电流变化。换句话说,在每次扫描架3的旋转角度变化90°时第一和第二控制值(管电流mAt和mAb)都改变。因此,当扫描架3的旋转角度表示为θ并且确定管电流值的函数表示为f(θ)时,函数f可以表示如下f(θ)=mAt(1-R)sin(θ)+mAtR在要检查的区域的截面平面601的短轴方向上θ确定为0°,而在长轴方向上确定为90°,如附图6所示。然而,确定管电流值的函数并不限于正弦函数,而是可以为具有90°相位的任何适当的周期性函数,包括余弦函数和三角波。
通过前述的处理,可以计算在要检查的区域中在感兴趣的侦察扫描位置(或扫描位置)上执行扫描的过程中使用的确定管电流值的函数。此外,通过对在要检查的区域中的每个侦察扫描位置执行前述处理,可以计算确定适合于每个侦察扫描位置的管电流值的函数;以及通过应用计算函数在每个侦察扫描位置上执行扫描,可以减少要检查的区域暴露在不需要的辐射中。
附图7和8所示为上文所述的计算用于确定管电流值的函数并基于所计算的管电流获得X-射线断层图像的处理的流程图。
在附图7中,首先应用键盘57和鼠标58从操作台200输入侦察扫描计划(步骤S701)。侦察扫描计划包括在侦察扫描的对象中的要检查的区域、管电流、片层厚度等。接着将输入的侦察扫描计划发送到扫描架设备100(步骤S702)。扫描架设备100接收由操作台200所发送的侦察扫描计划(步骤S751),基于所接收的侦察扫描计划执行侦察扫描(步骤S752)。然后扫描架设备100将侦察扫描的结果(投影数据)发送给操作台200(步骤S753)。操作台200接收由扫描架设备100所发送的侦察扫描的结果(步骤S703),以及基于该结果通过执行前述的处理计算确定每次侦察扫描位置的管电流值的函数(步骤S704)。尽管没有示出,从包含在步骤S703中所接收的侦察扫描结果中的投影数据中产生X-射线断层图像。
在附图8中详细地示出了在步骤S704中的处理,下文将描述该处理。
首先,从截面平面中计算透射面积S(在附图3所示的实例中为S1或S2)(步骤S801)。接着,对应于检测穿过截面平面的短轴和长轴及其附近的X-射线的通道计算-In(I0/I)的和r1和r2(步骤S802)。然后应用所计算的r1和r2计算截面平面的椭圆率R(步骤S803)。然后,应用在步骤S801中所获得的透射面积S计算具有透射面积S的区域的图像SD(ρpx)(步骤S804),以及应用在步骤S803中所获得的椭圆率R计算具有椭圆率R的区域的SD比率(k)。
然后,应用在步骤S804中所获得的图像SD(ρpx)和在步骤S805中所获得的SD比率(k)计算具有透射面积S和椭圆率R的区域的图像SD(ρ′px)。接着通过应用键盘57和鼠标58输入要检查的区域、片层厚度和模式从在附图2中所示的表中指定目标SD(步骤S807)。在步骤S701中输入侦察扫描计划时可以执行在步骤S807中的处理。
接着,应用在步骤S806中所获得的图像SD(ρ′px)和在步骤S807中所指定的目标SD(ρtarget)计算mAt(步骤S808),应用所计算的mAt和椭圆率R计算mAb(步骤S809)。然后应用所获得的mAt和mAb计算确定管电流的函数(步骤S810)。尽管没有示出,对于在要检查的区域中的所有的侦察扫描位置执行计算在附图8中所感兴趣的侦察扫描位置上的函数f的处理,并且在获得在要检查的区域中的所有的侦察扫描位置之后,处理进行到步骤S705。
返回到附图7,应用键盘57和鼠标58输入扫描计划(步骤S705),包括在步骤S704中所计算的函数f的扫描计划被发送到扫描架设备100(步骤S706)。扫描架设备100接收由操作台200所发送的扫描计划(步骤S754),基于所接收的扫描计划执行扫描(步骤S755)。同时,扫描架设备100将包括在所接收的扫描计划中的函数f发送给X-射线控制器5,并基于该函数f执行对管电流的控制。因此,X-射线管4基于所控制的管电流发射X-射线。
然后,将扫描结果(扫描数据)发送到操作台200(步骤S756),操作台200接收由扫描架设备100所发送的扫描结果(步骤S707)。然后操作台200通过图像重建从所接收的扫描数据中产生X-射线断层图像(步骤S708),并在CRT 56上显示X-射线断层图像(步骤S709)。
在上述的处理中,CPU 51计算第一和第二控制值,在操作台200中该CPU 51作为计算第一控制值的第一计算装置和计算第二控制值的第二计算装置。其它的实施例本发明的目的也可以通过如下的方式来实现提供一种具有存储媒体(或记录媒体)的系统或设备,在该记录媒体中记录有实施前述的实施例的功能的软件程序代码,通过在该系统或设备中的计算机(CPU或MPU)读出并执行存储在该存储媒体中的程序代码。在这种情况下,从存储媒体中读出的程序代码本身实施前述的实施例的功能,因此,存储了该程序代码的存储媒体构成了本发明。此外,不仅包括通过计算机(操作台)执行读出的程序代码来实施前述实施例的功能,而且还包括这样的情况例如在计算机上运行的操作系统(OS)通过程序代码基于指令执行部分的或所有的实际处理,并且该处理执行前述的实施例的功能。
当本发明应用于这种存储媒体时,该存储媒体被构造成存储对应于前述部分或所有的流程图(在附图7和/或附图8中所示)的程序代码。
可用于存储这种程序代码的存储媒体例如包括软盘、硬盘、光盘、磁光盘、CD-ROM、磁带、非易失性存储卡和ROM。此外,这种程序代码可以通过媒体比如网络(例如,因特网)下载。
在不脱离本发明的精神范围的前提下可以构造出许多不同的实施例。应该理解的是本发明并不限于在说明书中所描述的特定的实施例,而是以所附加的权利要求来限定。
权利要求
1.一种基于要检查的区域的投影数据产生所说的要检查的区域的断层图像的操作台,包括发射/接收装置,该发射/接收装置用于给外部设备发送采集投影数据的指令并接收由所说的设备所采集的所说的投影数据,其中所说的外部设备通过在预定方向上给在要检查的所说的区域上发射X-射线并载运所说的对象来采集在要检查的区域中的每个扫描位置上的投影数据;第一计算装置,基于由所说的发射/接收装置所接收的在每个扫描位置上的投影数据和具体的所说的指令,该第一计算装置计算控制所说的设备在一次扫描过程中发射在每个扫描位置上的X-射线量的第一控制值;以及第二计算装置,该第二计算装置根据由所说的设备在一次扫描过程中发射在每个扫描位置上的所说的X-射线的发射角度计算控制X-射线量的第二控制值;其中所说的发射/接收装置基于所说的第一和第二控制值进一步给所说的设备发送实施扫描的指令。
2.根据权利要求1所述的操作台,其中,基于相对于在每个扫描位置上的以所说的投影数据为基础上的断层图像的目标图像质量标准,所说的第一计算装置通过校正控制在采集投影数据的过程中的X-射线量的控制值来计算所说的第一控制值。
3.根据权利要求2所述的操作台,其中,当基于在每个扫描位置上的投影数据的断层图像接近椭圆时,所说的第一控制值控制在所说的椭圆的长轴方向上由所说的设备所发射的X-射线量。
4.根据权利要求1所述的操作台,其中,当基于在每个扫描位置上的投影数据的断层图像接近椭圆时,所说的第二计算装置通过计算所说的椭圆的长轴和短轴的比率并应用所说的比率和所说的第一控制值来计算所说的第二控制值。
5.根据权利要求4所述的操作台,其中,当基于在每个扫描位置上的投影数据的断层图像接近椭圆时,所说的第二控制值控制在所说的椭圆的短轴方向上所发射的X-射线量。
6.根据权利要求1所述的操作台,其中具体的所说的指令是要检查的区域、片层厚度和控制X-射线量的控制值。
7.根据权利要求1所述的操作台,其中所说的发射/接收装置给所说的设备发送实施周期性地使用所说的第一控制值和所说的第二控制值的扫描的指令。
8.根据权利要求1所述的操作台,其中所说的第一控制值和所说的第二控制值表示在所说的设备发射所说的X-射线时传送到控制X-射线量的控制器的管电流。
9.一种扫描架设备,该扫描架设备给在对象中要检查的区域发射X-射线并基于穿过要检查的区域的X-射线产生扫描数据,包括发送/接收装置,该发送接收装置用于从外部设备接收通过在预定方向上给在要检查的所说的区域上发射X-射线并载运所说的对象来采集在对象中的要检查的区域中的每个扫描位置上的投影数据的指令、将所采集的投影数据发送给所说的设备以及从所说的设备接收根据发射到在每个扫描位置上的所说的X-射线发射角度控制X-射线量的扫描指令;以及控制装置,该控制装置基于由所说的发送/接收装置所接收的所说的扫描指令根据发射到所说的要检查的区域上的X-射线的发射角度实施X-射线量的控制。
10.一种X-射线CT系统,包括给在对象中要检查的区域发射X-射线并基于穿过所说的要检查的区域的X-射线产生扫描数据的扫描架设备和基于由所说的扫描架设备所获得的所说的要检查的区域的扫描数据产生所说的要检查的区域的断层图像的操作台,其中所说的操作台包括第一发射/接收装置,该第一发射/接收装置用于给所述扫描架设备发送采集投影数据的指令并接收由所说的扫描架设备所采集的所说的投影数据,其中所说的扫描架设备通过在预定方向上给在要检查的所说的区域上发射X-射线并载运所说的对象来采集在要检查的区域中的每个扫描位置上的投影数据;第一计算装置,基于由所说的第一发射/接收装置所接收的在每个扫描位置上的投影数据和具体的所说的指令,该第一计算装置计算用于控制所说的扫描架设备在一次扫描过程中发射在每个扫描位置上的X-射线量的第一控制值;以及第二计算装置,该第二计算装置根据由所说的扫描架设备在一次扫描过程中发射在每个扫描位置上的所说的X-射线的发射角度计算用于控制X-射线量的第二控制值;其中所说的第一发射/接收装置基于所说的第一和第二控制值进一步给所说的扫描架设备发送实施扫描的指令。所说的扫描架设备包括第二发送/接收装置,该第二发送接收装置从操作台接收通过在预定方向上给在要检查的所说的区域上发射X-射线并载运所说的对象来采集在对象中的要检查的区域中的每个扫描位置上的投影数据的指令、将所采集的投影数据发送给所说的操作台以及从所说操作台接收根据发射到在每个扫描位置上的所说的X-射线的发射角度控制X-射线量的扫描指令;以及控制装置,该控制装置基于由所说的第二发送/接收装置所接收的所说的扫描指令根据发射到所说的要检查的区域上的X-射线的发射角度实施X-射线量的控制。
全文摘要
为了实现根据相对于在患者中要检查的区域X-射线发射方向通过控制管电流减少对象受到不希望的辐射的曝光量,从截面平面中计算透射面积S(S801),并且计算截面平面的椭圆率R(S802,S803)。然后计算具有透射面积S的区域的图像SD(S804),以及计算具有椭圆率R的区域的图像SD比率(805)。然后应用图像SD和SD比率计算具有透射面积S和椭圆率R的区域的图像SD(S806)。接着,指定目标SD(S807),以及应用在S806中获得的图像SD和目标SD计算控制在对象的截面平面中在长轴方向上发射的X-射线的管电流(S808),并且应用所获得的管电流和R计算控制在对象的截面平面中的短轴方向上发射的X-射线的管电流(S809)。
文档编号A61B6/03GK1401297SQ02142119
公开日2003年3月12日 申请日期2002年8月28日 优先权日2001年8月28日
发明者堀内哲也 申请人:Ge医疗系统环球技术有限公司
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