专利名称：一种压电薄膜传感器与无线呼吸检测电路的mcp封装形式的制作方法
一种压电薄膜传感器与无线呼吸检测电路的MCP封装形式
技术领域：
本发明涉及封装技术和传感器技术领域，具体涉及一种压电薄膜传感器和无线呼吸检测电路的MCP封装形式。
背景技术：
传统的呼吸监测手段有三种第一种是阻抗式传感法，将电极片贴在人体胸部，让一股低频电流流经胸廓，利用胸廓的起伏引起电流变化来采集呼吸信号；第二种是二氧化碳描记法，利用人体呼出二氧化碳量来检测呼吸；第三种是热敏式传感法，通过呼气和吸气引起的温度变化来采集呼吸信号。第一种方法要在皮肤上贴电极片，比较麻烦，容易引起皮肤感染，而且精度低，经常是检测不到呼吸或数值不准确。第二种方法需要鼻息插管，在临床操作上有一定风险，而且目前检测设备主要靠进口，价格非常高。第三种方法会很容易受环境温度影响。这三种监测方法都需要连线，使得监测对象的活动受到限制。专利201110044255. 4提出了一种无线呼吸检测装置，该装置采用无源供电、无线传播信息的方式，提供了一种简单有效的呼吸检测手段，使得呼吸监测实现了无创、易使用的效果。本专利的目的在于结合当前多芯片封装(MCP-multiple chip package)技术，使得该无线呼吸检测装置通过MCP的封装方式实现小型化，降低成本，制造简单。
发明内容本发明的目的在于提供一种压电薄膜传感器和无线呼吸检测电路的MCP封装形式，使得该系统尺寸小、成本低、制造简单。为实现上述目的，本发明提供一种压电薄膜传感器和无线呼吸检测电路的MCP封装形式，系统由无线呼吸检测电路芯片、天线、压电薄膜传感器、导电引脚、固定胶层、封装填充体组成。所述MCP封装形式如下所述无线呼吸检测电路芯片通过固定胶层固定于压电薄膜传感器之上；所述天线采用在压电薄膜传感器上印刷的方法形成，分布在固定胶层的周围，与无线呼吸检测电路芯片相连；所述压电薄膜传感器固定在天线和固定胶层之下，与人体皮肤接触，传递呼吸信号至无线呼吸检测电路芯片；所述无线呼吸检测电路芯片的导电引脚分两种，分别与天线和压电薄膜传感器相连；所述导电引脚的连接方式为焊接连接；所述无线呼吸检测电路芯片及导电引脚与天线、压电薄膜传感器的连接处由封装填充体包裹，封装填充体为陶瓷或环氧树脂。本发明的有益效果是
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本专利将压电薄膜传感器和无线呼吸检测电路芯片通过MCP的方式封装在一起， 使得该系统尺寸小、成本低、制造简单。
图1为一种压电薄膜传感器和无线呼吸检测电路的MCP封装形式的实施例；图2为一种无线呼吸检测系统的应用实施例；
具体实施方式本申请的特征及优点将通过实施例，结合附图进行说明。图1是一种压电薄膜传感器和无线呼吸检测电路的MCP封装形式的示意图。系统由无线呼吸检测电路芯片101、天线103、压电薄膜传感器104、导电引脚105、固定胶层102、 封装填充体106组成。。所述101通过102固定于104之上。所述103采用在104上印刷的方法形成，分布在102周围。101通过导电引脚105与103和104相连，101、103、104、105的连接处由106 包裹固定，105与103、104之间采用焊接连接。图2是基于图1的一种无线呼吸检测系统的示意图。该系统由无线呼吸检测终端与读写器组成。该终端粘贴在胸前，即104直接与人体皮肤接触，接收人体的呼吸信号。再通过105传递到101中进行处理，101将处理后的信号通过105传递到103，再通过103无线传输到读写器。在图2中，103除了具有信号传递功能，还接收外部读写器传来的高频载波用于系统供电，电信号的处理在101中完成。以上内容是结合实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种压电薄膜传感器与无线呼吸检测电路的MCP封装形式，该系统由无线呼吸检测电路芯片、天线、压电薄膜传感器、导电引脚、固定胶层、封装填充体组成。其特征在于所述无线呼吸检测电路芯片通过固定胶层固定在压电薄膜传感器之上。
2.如权利要求1所述的一种压电薄膜传感器与无限呼吸检测电路的MCP封装形式，其特征在于所述天线通过印刷的方式形成。
3.如权利要求1所述的一种压电薄膜传感器与无限呼吸检测电路的MCP封装形式，其特征在于所述天线分布在固定胶层的周围，以及压电薄膜传感器之上。
4.如权利要求1所述的一种压电薄膜传感器与无限呼吸检测电路的MCP封装形式，其特征在于所述压电薄膜传感器固定在天线和固定胶层之下，与人体皮肤接触。
5.如权利要求1所述的一种压电薄膜传感器与无限呼吸检测电路的MCP封装形式，其特征在于所述无线呼吸检测电路芯片的导电引脚分两种，分别与天线和压电薄膜传感器相连。
6.如权利要求1所述的一种压电薄膜传感器与无限呼吸检测电路的MCP封装形式，其特征在于所述导电引脚的连接方式为焊接连接。
7.如权利要求1所述的一种压电薄膜传感器与无限呼吸检测电路的MCP封装形式，其特征在于所述无线呼吸检测电路芯片及导电引脚与天线、压电薄膜传感器的连接处由封装填充体包裹，封装填充体为陶瓷或环氧树脂。
全文摘要
本发明公开了一种压电薄膜传感器与无线呼吸检测电路的MCP封装形式，该系统由无线呼吸检测电路芯片、天线、压电薄膜传感器、导电引脚、固定胶层、封装填充体组成。所述MCP封装结构为无线呼吸检测电路芯片通过固定胶层固定于压电薄膜传感器，该芯片的导电引脚连接于天线和压电薄膜传感器，芯片及导电引脚与天线、压电薄膜传感器的连接处由封装填充体包裹。采用MCP封装形式使得该系统的尺寸小、成本低、制造简单，易于使用。
文档编号A61B5/05GK102415884SQ201110268300
公开日2012年4月18日 申请日期2011年9月9日 优先权日2011年9月9日
发明者戴鹏, 沈劲鹏, 王新安, 雍珊珊, 黄锦锋 申请人:北京大学深圳研究生院