专利名称：放射线图像捕捉设备和放射线图像捕捉方法
技术领域：
本发明涉及放射线图像捕捉设备和放射线图像捕捉方法。
背景技术：
近来，放射线检测器(如平板检测器(FPD))已经投入实际使用，FPD具有布置在薄膜晶体管(TFT)有源矩阵基板上的放射线感应层，检测辐照的放射线(如X射线)，并输出指示放射线图像的电信号，所述放射线图像表示所检测的放射线。这种放射线检测器具有以下优点与传统成像板相比，实现更加即时的图像和视频图像确认。安装有这种放射线检测器的用于捕捉放射线图像的便携式放射线图像捕捉设备 (以下也称为电子盒)也投入了实际使用。在手术中，能够在图像捕捉之后立即显示放射线图像以快速和准确地治疗患者是很重要的。电子盒实现了快速的图像检查，并且能够满足这种需要。在使用这种放射线检测器用于放射线图像捕捉的放射线图像捕捉设备中，期望提高放射线检测的灵敏度。因此，在日本专利No. 3333278中，描述了一种放射线图像检测器，该放射线图像检测器配置有光检测器和闪烁体，所述光检测器布置在被放射线所辐照的一侧，所述闪烁体布置在放射线辐照侧的相对侧。在这种放射线图像检测器中，如图IlA所示，由支撑体100和光电二极管102配置的光检测器104布置在放射线X的入射侧上，闪烁体106布置在放射线X的穿透侧。图IlA 中示出了发光强度标记108，以标明发光强度的幅度。如图IlB中所示，发光强度标记108 的大小越大，发光强度越高。传统上，如图12A所示，闪烁体106 —般布置在放射线X的入射侧。在这种配置中， 由于放射线被闪烁体106衰减然后利用光检测器104来检测放射线，因此对于闪烁体106 的放射线入射侧上的高发光强度的光，检测效率较差。相反，在图IlA所示的配置中，由于光检测器104布置在闪烁体106的放射线入射侧，对于放射线入射侧上的高发光强度的光， 检测效率较好。然而，在日本专利No. 3333278中描述的技术中，由于闪烁体106的放射线出射侧远离光检测器104，闪烁体106的放射线出射侧上的低发光强度的光的检测效率与图12A中
所示的传统配置一样差。在日本专利No. 3717530中，描述了一种放射线图像检测器，如图13所示，该放射线图像检测器具有在闪烁体106A和106B之间相互堆叠的两个光检测器104A和104B。然而，在日本专利No. 3717530中描述的技术中，由于入射至一个闪烁体106A的放射线在入射至另一闪烁体106B之前被两个光检测器104A和104B进一步衰减，因此对于另一闪烁体106B处的光，得到较差的检测效率。在日本专利申请待审公开(JP-A)No. 2010-185882中也描述了一种放射线图像检测器，该放射线图像检测器具有以下配置在闪烁体的两面上具有用于将入射光转换为电能的光检测器，所述闪烁体根据入射的放射线强度输出光。在JP-A No. 7-264483中还描述了一种用于对齐放射线图像的方法。当两片累积荧光体片彼此叠加并执行图像捕捉时，检测其中一片上的图像中的多个特征点的位置和第二片的图像中的对应点的位置，并执行位置对齐。然而，在JP-A No. 2010-185882中描述的技术中，当存在两个光检测器的位置偏差时，由于在将来自相应光检测器的检测图像彼此叠加时的位置偏差，图像质量可能恶化。在JP-A No. 7-264483中描述的技术中，由于需要检测一片的图像中的多个特征点的位置和第二片的图像中的对应点的位置，存在较高的图像处理负荷。当未适当检测特征点时，叠加的图像的图像质量也可能恶化。
发明内容
考虑到上述情况，本发明提供了一种放射线图像捕捉设备和一种放射线图像捕捉方法，能够提高根据两个光检测器检测的放射线图像合成的图像的图像质量。本发明的第一方面是一种放射线图像捕捉设备，包括波长转换层，将穿过成像对象的放射线转换为可见光；第一光检测器，检测由波长转换层转换的可见光，并将检测到的可见光转换为表示放射线图像的第一图像信号；第二光检测器，检测由波长转换层转换的可见光，并将检测到的可见光转换为表示放射线图像的第二图像信号；以及合成部，对从第一光检测器读取的第一图像信号和从第二光检测器读取的第二图像信号进行合成，以消除第一和第二光检测器之间的位置偏差。根据本发明，由于对从第一光检测器读取的第一图像信号和从第二光检测器读取的第二图像信号进行组合以消除第一和第二光检测器之间的位置偏差，因此可以改进合成图像的图像质量。在本发明的第一方面，位置偏差可以是沿面方向的位置偏差。还可以配置使得波长转换层插入在第一光检测器和第二光检测器之间。根据这种配置，可以提高光检测效率。还可以配置使得合成部根据预先存储在存储部中的第一光检测器和第二光检测器之间的位置偏差量，对从第一光检测器读取的第一图像信号和从第二光检测器读取的第二图像信号进行合成，以消除位置偏差。还可以配置使得合成部根据第一光检测器检测到的参考图像的第一参考图像信号中和第二光检测器检测到的参考图像的第二参考图像信号中与其他像素具有不同信号值的像素的位置，对第一图像信号和第二图像信号进行合成，以消除位置偏差。还可以配置使得合成部根据在由放射线图像捕捉设备捕捉成像对象的图像时对第一图像信号和第二图像信号执行的模式识别的结果，对第一图像信号和第二图像信号进行合成，以消除位置偏差。还可以配置使得波长转换层配置有在第一光检测器或第二光检测器的支撑体上沉积的CsI:Tl、CsI:Na或NaI:Tl的柱状晶体。可以进行这样的配置，使得第一光检测器和第二光检测器中的另一光检测器布置在柱状晶体的前端侧和放射线入射侧。可以配置使得第一光检测器包括驱动第一光检测器的第一驱动电路和读出第一图像信号的第一读出电路；第二光检测器包括驱动第二光检测器的第二驱动电路和读出第二图像信号的第二读出电路；并且第一驱动电路和第一读出电路被布置为不与第二驱动电路和第二读出电路相对。本发明的第二方面是一种放射线图像捕捉方法，包括从第一光检测器读出表示放射线图像的第一图像信号，所述第一光检测器检测由波长转换层根据穿过成像对象的放射线转换为可见光的可见光，并将检测到的可见光转换为第一图像信号；从第二光检测器读出表示放射线图像的第二图像信号，所述第二光检测器检测由波长转换层转换的可见光，并将检测到的可见光转换为第二图像信号；以及对第一图像信号和第二图像信号进行合成，以消除第一和第二光检测器之间的位置偏差。根据本发明的第二方面，由于对第一图像信号和第二图像信号进行组合以消除第一光检测器和第二光检测之间的位置偏差，因此可以改进合成图像的图像质量。如上所述，本发明的这些方面可以改进根据两个光检测器检测的放射线图像合成的图像的图像质量。
将基于以下附图来详细描述本发明的示例实施例，附图中图1是示意性示出了放射线检测器的配置的截面视图；图2是示意了放射线检测器的配置的平面视图；图3是示意了放射线检测器的配置的截面视图；图4A和图4B是示意了放射线检测器的配置的截面视图；图5是示意了平板状的电子盒的配置的斜视图；图6是示意了平板状的电子盒的配置的截面视图；图7是示意了电子盒的电气系统中的相关配置部分的框图；图8A、图8B和图8C是示意了放射线检测器和栅极线驱动器和信号处理部分之间的连接配置的斜视图；图9是在电子盒中执行的处理的流程图；图IOA和图IOB是关于光检测器位置偏差的示意图；图IlA和图IlB是关于传统放射线检测器中的发光强度的说明图；图12A和图12B是关于传统放射线检测器中的发光强度的说明图；以及图13是关于传统放射线检测器中的发光强度的说明图。
具体实施例方式以下是关于根据本实施例的放射线检测器12的配置的解释。图1是示意性示出了根据本示例实施例的放射线检测器12的配置的截面视图；图 2是示意了放射线检测器12的配置的平面视图。如图1所示，放射线检测器12配置有插入光检测器20A和20B之间的闪烁体层 28。由于光检测器20A和20B均具有彼此相似的配置，以下将仅解释光检测器20A。也从图 1中省去了关于光检测器20B的细节。光检测器20A包括利用如薄膜晶体管(TFT)之类的开关器件形成的绝缘基板22 的TFT基板沈。
闪烁体层观用作用于转换入射放射线的放射线波长转换层的示例，并形成在TFT 基板沈之上，用于将入射放射线转换为光。可以用于闪烁体层28的材料的示例包括如CsI Tl、CsI Na、NaI Tl和 GOS(Gd2O2SiTb)等材料。然而，闪烁体层观不限于由这些材料形成的闪烁体层。可以将透光的并具有低放射线吸收的任何材料用于绝缘基板22，可以采用的示例包括玻璃基板、透明陶瓷基板和透光的树脂基板。然而，绝缘基板22不限于由这种材料形成的绝缘基板。光电导层30插入闪烁体层28和TFT基板沈之间。当由闪烁体层28转换的光入射时，光电导层30产生电荷。在光电导层30朝向闪烁体层观的表面上形成向光电导层30 施加偏置电压的偏置电极32。在TFT基板沈上形成电荷收集电极，用于收集光电导层30中产生的电荷。在TFT 基板沈中，每个电荷收集电极34中收集的电荷由相应开关器件M读出。如图2所示，在TFT基板沈上，沿特定方向(图2中的行)和该特定方向的交叉方向(图2中的列)，在二维阵列中布置多个像素37。每个像素37被配置为包括传感器部分36，所述传感器部分36由偏置电极32、光电导层30和电荷收集电极34配置，并充当根据入射光产生电荷的光电二极管，每个像素37还包括开关器件M，所述开关器件M用于读取传感器部分36中累积的电荷。向TFT基板沈提供多个栅极线40，以沿特定方向(行)延伸，从而将每个开关器件M的导通或断开；并且向TFT基板沈提供多个数据线42，以沿该特定方向的交叉方向 (列)延伸，从而使用开关器件M来读出电荷。平坦化层38 (见图1)也形成在TFT基板沈上，用于平坦化TFT基板沈上的表面。 此外，在平坦化层38上，在TFT基板沈与闪烁体层观之间形成粘接层，用于将闪烁体层观粘接至TFT基板26。在平面视图中，TFT基板沈成平板状，为具有4个外边缘的四边形。TFT基板沈的更具体示例具有矩形形状。以下将光检测器20A的TFT基板称为TFT基板2队,并且以下将光检测器20B的TFT基板称为TFT基板^B。尽管在图1中进行了省略，但是光检测器20B形成在闪烁体层观上，使其传感器部分36布置在闪烁体层观侧。如图3所示，放射线检测器12可以具有从光检测器20A侧辐照的放射线，或者可以具有从光检测器20B侧辐照的放射线，然而，在本示例实施例中，放射线从光检测器20A 侧入射。当放射线从光检测器20A侧辐照时，放射线检测器12在闪烁体层观的光检测器 20A侧上具有更强的光产生，在闪烁体层观的光检测器20B侧上具有较弱的光产生。然而， 由于闪烁体层观中存在较弱光产生的区域布置在光检测器20B附近，因此与仅在闪烁体层观的一面上提供光检测器的传统配置相比，可以提高光检测效率。类似地，当放射线从光检测器20B侧辐照时，在闪烁体层28的光检测器20B侧上具有更强的光产生，在闪烁体层观的光检测器20A侧上具有较弱的光产生。然而，闪烁体层观中存在较弱光产生的区域布置在光检测器20A附近。因此，在任一情况下，与仅在闪烁体层观的一面上提供光检测器的传统配置相比，可以提高光检测效率。
7
如上所述，可以利用CsI :Tl、CsI :Na或NaI :T1来配置闪烁体层沘。在这种情况下， 如图4A所示，闪烁体层28配置有由CsI:Tl、CsI:Na或NaI:Tl之一形成的柱状晶体28A。 柱状晶体28A可以通过在用作支撑体的光检测器20B上沉积来形成。然后，如图4B所示， 例如，光检测器20A光耦合至柱状晶体28k的前端。在这种情况下，由于放射线入射侧光检测器20A布置在柱状晶体28A的前端，因此可以提高放射线入射效率，从而提高所获得的放射线图像的质量。如上所述，闪烁体层观还可以由GOS(Gd2AS = Tb)配置。在这种情况下， GOS(Gd2O2SiTb)可以涂敷于光检测器20A或光检测器20B上并进行固化(硬化)，然后例如可以使用粘合片来粘合光检测器20A或光检测器20B中的另一光检测器。以下是关于安装有放射线检测器12的电子盒10的配置的解释。图5是示意了电子盒10的配置的斜视图；图6是电子盒10的截面视图。电子盒10具有由允许放射线X穿过的材料以平板状形成的外壳18。电子盒10的构造是防水并且密封的。上述放射线检测器12置于外壳18内。在外壳18的平板状的一面上，与布置有放射线检测器12的位置相对应的区域被配置为在成像期间被放射线辐照的图像捕捉区域18A。放射线检测器12安装在外壳18内，使得光检测器20A布置在图像捕捉区域18A侧。用于容纳控制器50和电源部分70 (以后描述)的壳体31布置在外壳18内的一端，与放射线检测器12不重叠的位置(图像捕捉区域18A的范围以外的位置)。为了使电子盒10能够利用图像捕捉区域18A进行放射线图像捕捉，不在图像捕捉区域18A内布置影响放射线图像的组件(如电路和元件)。在外壳18的侧面上，电子盒10还具有操作面板19，操作面板19具有各种按钮。图7是示意了电子盒10的电气系统的相关部分的配置的框图。用作第一和第二驱动电路的栅极线驱动器52A和52B分别布置在光检测器20A和 20B中两个相邻侧之一上；用作第一和第二读出电路的信号处理部分54A和54B布置在光检测器20A和20B的两个相邻侧中的另一侧上。光检测器20A的各个数据线42连接至信号处理部分54A，光检测器20B的各个栅极线40连接至栅极线驱动器52B，光检测器20B的各个数据线42连接至信号处理部分MB。由于光检测器20A和20B被布置为彼此相对，因此存在以下顾虑栅极线驱动器 52A和52B同信号处理部分54A和MB的电路可能互相干扰。因此，如图8A、图8B和图8C 所示，优选地，栅极线驱动器52A和52B和信号处理部分54A和54B被布置为不彼此相对。 图8A至图8C示意了提供多个栅极线驱动器52A和52B和信号处理部分54A和54B中的每一个的示例。在外壳18内，提供图像存储器56、盒控制器58和无线通信部分60作为控制器50。通过栅极线40从栅极线驱动器52A和52B馈送的信号将TFT基板26A和^B中的每个开关器件M按行顺序导通。从已经置于导通状态的开关器件M读出的电荷通过数据线42作为电信号传送，并输入至信号处理部分54A、54B。从而，按行顺序读出电荷，使得能够获取二维阵列的放射线图像。尽管在图中进行了省略，但是信号处理部分54A和MB中的每一个针对各个数据线42中的每一个具有放大输入电信号的放大电路和采样保持电路。通过各个数据线42传输的电信号由放大电路放大，然后保持在采样保持电路中。复用器和模数(A/D)转换器依次连接在采样保持电路的输出侧。各个采样保持电路保持的电信号顺序(串行)输入至复用器，并由A/D转换器转换为图像数据。图像存储器56连接至信号处理部分54A和MB，从信号处理部分54A和54B的A/ D转换器输出的图像数据依次存储在图像存储器56中。图像存储器56具有足够的能力使得能够存储特定数目帧的图像数据。每当捕捉到放射线图像时，将通过成像获得的图像数据依次存储在图像存储器56中。图像存储器56连接至盒控制器58。由微型计算机配置的盒控制器58包括中央处理单元(CPU)58A、存储器部分58B (包括ROM和RAM)、以及非易失性存储部分58C(例如由闪存形成)。盒控制器58控制电子盒10的整体操作。无线通信部分60连接至盒控制器58。无线通信部分60与由诸如电子电气工程师协会(IEEE)802. 11 a/b/g之类的标准代表的无线局域网(LAN)标准兼容，并操作通过无线通信去往和来自外部设备的各种数据的传输。盒控制器58能够通过无线通信部分60与用于整体控制放射线图像捕捉的外部设备(如控制台)进行无线通信。盒控制器58具有向控制台发送和从控制台接收各种数据的能力。盒控制器58分别控制栅极线驱动器52A和52B的操作，并且能够分别控制从光检测器20A和20B读出表示放射线图像的图像数据。盒控制器58存储通过无线通信部分60 从控制台接收的各种数据(如图像捕捉条件)，并且根据图像捕捉条件来控制栅极线驱动器52A和52B并从光检测器20A和20B读出图像。操作面板19也连接至盒控制器58，并且盒控制器58相应地能够确定对操作面板 19的操作内容。在电子盒10中提供了电源部分70，上述每个电路和每个元件(操作面板19、栅极线驱动器52A和52B、信号处理部分54A和MB、图像存储器56、无线通信部分60和充当盒控制器58的微型计算机)利用从电源部分70提供的电力来操作。为了不破坏电子盒10 的便携性，电源部分70安装有电池(可再充电蓄电池)，并从充电的电池向每个电路和元件提供电力。在图7中省略了将电源部分70连接至各个电路和各个元件的配线。如上所述，由于闪烁体层28插入放射线检测器12中的光检测器20A和20B之间， 可能存在光检测器20A与光检测器20B之间沿面方向的位置偏差，如图IOA所示。当对利用光检测器20A读取的图像数据和利用光检测器20B读取的图像数据进行合成，而成像对象具有位置偏差时，导致合成图像的质量恶化。然而，在制造期间光检测器20A和20B的精确对齐会导致成本提高和产率降低。在本示例实施例中，如以后将详细解释的，对利用光检测器20A读取的图像数据和利用光检测器20B读取的图像数据进行合成以消除位置偏差，其中合成是根据位置偏差量数据来执行的，所述位置偏差量数据表示光检测器20A和光检测器20B之间沿面方向的位置偏差量。位置偏差量数据包括光检测器20B沿预定χ方向相对于光检测器20A位置偏差多少个像素数目的数据，和/或光检测器20B沿与χ方向垂直的y方向相对于光检测器 20A位置偏差多少个像素数目的数据。例如，位置偏差量数据是在放射线检测器12制造期间测量的，并预先存储在存储部分58C中。以下是关于根据本示例实施例的电子盒10的操作的解释。
如图6所示，电子盒10被布置为与用于产生放射线的放射线产生设备80具有间隔，并且患者的成像部位B置于图像捕捉区域之上。放射线产生设备80根据预先通知给放射线产生设备80的图像捕捉条件，以一定放射线剂量射出放射线。从放射线产生设备80 射出的放射线X辐照至电子盒10上，由于穿过成像部位B而携带图像数据。从放射线产生设备80辐照的放射线X在穿过成像部位B后到达电子盒10。相应地，在电子盒10中安装的放射线检测器12的每个电荷收集电极34中，根据辐照在电子盒 10上的放射线X的量，收集和累积电荷。当放射线X的辐照已经完成时，盒控制器58执行图像读取处理，以读出图像。图9是示意了 CPU 58A执行的图像读出处理程序的处理流程的流程图。该程序预先存储在盒控制器58中的ROM的特定区域中。在步骤SlO中，从光检测器20A读出图像信息。即，控制栅极线驱动器52A，从栅极线驱动器52A向每个栅极线40 —次一行地输出导通信号，并执行图像数据读取。从光检测器20A读出的图像数据存储在图像存储器56中。在步骤S12中，从光检测器20B读出图像数据。即，控制栅极线驱动器52B，从栅极线驱动器52B向每个栅极线40 —次一行地输出导通信号，并执行图像数据读取。从光检测器20B读出的图像数据存储在图像存储器56中。然后，在步骤S14中，基于存储部分58C中存储的位置偏差量数据，对从光检测器 20A读取的图像数据和从光检测器20B读取的图像数据进行合成，以消除光检测器20A和光检测器20B之间沿面方向的任何位置偏差。如图IOA中所示，如果例如光检测器20B相对于光检测器20A沿χ方向具有+a个像素量的位置偏差，沿y方向具有_b个像素量的位置偏差，则在沿χ方向偏移个像素量并沿y方向偏移+b个像素量之后，将从光检测器20B读取的图像数据与从光检测器20A读取的图像数据合成。相应地，将从光检测器20A读取的图像数据和从光检测器20B读取的图像数据无位置偏差地进行组合。在本示例实施例中，测量并预先存储光检测器20A和光检测器20B之间沿面方向的位置偏差量数据，并根据该位置偏差量数据来将从光检测器20A读取的图像数据和从光检测器20B读取的图像数据相互合成。这使得不需要针对每次图像捕捉计算位置偏差量。 因此，可以以简化处理获得合成图像，从而以较好的精度消除位置偏差。注意，可以将倾角数据与位置偏差量数据相结合，所述倾角数据指示由于闪烁体层中的不均勻层厚度导致的光检测器的倾斜引起的光检测器20B相对光检测器20A的任何倾斜。在这种情况下，如果例如光检测器20B相对于光检测器20A倾斜θ度，则从光检测器20Α读取的图像数据同与(1-sin θ )1/2相乘的从光检测器20Β读取的图像数据进行组合。尽管在本示例实施例中对在制造期间测量位置偏差量数据并预先存储在存储部分58C中的情况进行了解释，但是实施例不限于此，可以计算位置偏差量数据。例如，当捕捉预定参考图像时，可以标记出从光检测器20Α读取的图像数据和从光检测器20Β读取的图像数据中与其他像素不同的任何像素值(信号值)，并且可以根据相应标记的位置来计算位置偏差量。例如，可以使用在预定位置布置有标记的图像作为参考图像。然后，可以在从光检测器20Α读取的图像数据和从光检测器20Β读取的图像数据中分别检测该标记，并基于检测到的标记来计算位置偏差量并存储位置偏差量。当采用这种方法时，不需要针对每次图像捕捉计算位置偏差量。空图像(即固态图像)也可以用作参考图像。当采用这种方法时，在不存在对象的情况下捕捉图像，并在从光检测器20A读取的图像数据和从光检测器20B读取的图像数据中，分别检测像素值与捕捉到正常固态图像时的像素值不同的像素的位置。这种像素的位置对应于存在像素缺陷的像素的位置，即闪烁体层观中的缺陷的位置。在这种情况下， 使用像素缺陷的位置作为标记符来计算位置偏差量并存储该位置偏差量，也不需要针对每次图像捕捉计算位置偏差量。当捕捉了正常对象(如人)的图像时，还可以对从光检测器20A读取的图像数据和从光检测器20B读取的图像数据执行已知的模式识别处理。如图IOB所示，可以基于从相应图像数据中提取的对象的位置90A和90B来计算位置偏差量。在这种情况下，存储计算出的位置偏差量，也不需要针对每次图像捕捉计算位置偏差量。已经通过示例实施例解释了本发明。然而，本发明的技术范围不限于上述示例实施例的范围。在不脱离本发明精神的范围内，可以对上述示例实施例进行各种修改和改进， 这种修改和改进也包括在本发明的技术范围内。此外，上述示例实施例不限制权利要求的发明，并且对于本发明的其他实施例，在示例实施例中解释的所有特征的组合不一定是必要的。在上述示例实施例中包括各种程度的发明，可以通过对所公开的多个配置要素的各种适当组合来实现本发明。即使从上述示例实施例中示意的全部配置条件中省去一些配置条件，只要能够获得效果，也可以获得通过省去那些配置要素的配置而提取的本发明。在上述示例实施例中，已经给出了对应用于作为便携式放射线图像捕捉设备的电子盒10的情况的解释。然而，实施例不限于此，还可以应用于固定放射线图像捕捉设备。此外，尽管在上述示例实施例中已经给出了对将本发明应用于放射线图像捕捉设备以通过检测X射线放射线来捕捉放射线图像的情况的解释，但是实施例不限于此。例如， 用于检测的放射线对象可以是不同于X射线的放射线，如可见光、UV光、红外光、Y放射线或粒子束。在上述示例实施例中解释的电子盒10和放射线检测器12仅是其示例，在不脱离本发明精神的范围内，可以做出改变。
权利要求
1.一种放射线图像捕捉设备，包括波长转换层，将穿过成像对象的放射线转换为可见光；第一光检测器，检测转换的可见光，并将所述转换的可见光转换为表示放射线图像的第一图像信号；第二光检测器，检测所述转换的可见光，并将所述转换的可见光转换为表示放射线图像的第二图像信号；以及合成部，对从所述第一光检测器读取的所述第一图像信号和从所述第二光检测器读取的所述第二图像信号进行组合，以消除所述第一光检测器和所述第二光检测器之间的位置偏差。
2.根据权利要求1或2所述的放射线图像捕捉设备，其中，所述波长转换层插入在所述第一光检测器和所述第二光检测器之间。
3.根据权利要求1或2所述的放射线图像捕捉设备，还包括存储部，预先存储所述第一光检测器和所述第二光检测器之间的位置偏差量，其中，所述合成部根据所述位置偏差量，对所述第一图像信号和所述第二图像信号进行合成，以消除所述位置偏差。
4.根据权利要求1或2所述的放射线图像捕捉设备，其中，所述合成部基于所述第一光检测器检测到的参考图像的第一参考图像信号中和所述第二光检测器检测到的所述参考图像的第二参考图像信号中与其他像素具有不同信号值的像素的位置，对所述第一图像信号和所述第二图像信号进行合成，以消除所述位置偏差。
5.根据权利要求1或2所述的放射线图像捕捉设备，其中，所述合成部根据在由所述放射线图像捕捉设备捕捉成像对象的图像时对所述第一图像信号和所述第二图像信号执行的模式识别的结果，对所述第一图像信号和所述第二图像信号进行合成，以消除所述位置偏差。
6.根据权利要求1或2所述的放射线图像捕捉设备，其中，所述位置偏差是沿所述第一光检测器和所述第二光检测器的面方向的位置偏差。
7.根据权利要求1或2所述的放射线图像捕捉设备，其中，所述波长转换层配置有在所述第一光检测器或所述第二光检测器之一的支撑体上沉积的CsI:Tl、CsI:Na或NaI:Tl的柱状晶体。
8.根据权利要求7所述的放射线图像捕捉设备，其中，所述第一光检测器和所述第二光检测器中的另一光检测器布置在所述柱状晶体的前端侧和放射线入射侧。
9.根据权利要求1或2所述的放射线图像捕捉设备，其中所述第一光检测器包括驱动所述第一光检测器的第一驱动电路和读出所述第一图像信号的第一读出电路；所述第二光检测器包括驱动所述第二光检测器的第二驱动电路和读出所述第二图像信号的第二读出电路；所述第一驱动电路和所述第一读出电路被布置为不与第二驱动电路或第二读出电路相对。
10.一种放射线图像捕捉方法，包括从第一光检测器读出表示放射线图像的第一图像信号，所述第一光检测器检测由波长转换层根据穿过成像对象的放射线转换的可见光，并将检测到的可见光转换为第一图像信号；从第二光检测器读出表示放射线图像的第二图像信号，所述第二光检测器检测由所述波长转换层转换的可见光，并将检测到的可见光转换为第二图像信号；以及对所述第一图像信号和所述第二图像信号进行合成，以消除所述第一光检测器和所述第二光检测器之间的位置偏差。
11.根据权利要求10所述的放射线图像捕捉方法，还包括预先存储所述第一光检测器和所述第二光检测器之间的位置偏差量，以及根据预先存储的位置偏差量，对所述第一图像信号和所述第二图像信号进行组合，以消除所述位置偏差。
12.根据权利要求10所述的放射线图像捕捉方法，其中，基于所述第一光检测器检测到的参考图像的第一参考图像信号中和所述第二光检测器检测到的所述参考图像的第二参考图像信号中与其他像素具有不同信号值的像素的位置，对所述第一图像信号和所述第二图像信号进行合成，以消除所述位置偏差。
13.根据权利要求10所述的放射线图像捕捉方法，其中，根据在由所述放射线图像捕捉设备捕捉成像对象的图像时对所述第一图像信号和所述第二图像信号执行的模式识别的结果，对所述第一图像信号和所述第二图像信号进行合成，以消除所述位置偏差。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的放射线图像捕捉方法，其中，所述位置偏差是沿所述第一光检测器和所述第二光检测器的面方向的位置偏差。
全文摘要
本发明提供了一种放射线图像捕捉设备和放射线图像捕捉方法。所述放射线图像捕捉设备包括波长转换层，将穿过成像对象的放射线转换为可见光；第一光检测器，检测转换的可见光，并将转换的可见光转换为表示放射线图像的第一图像信号；第二光检测器，检测转换的可见光，并将转换的可见光转换为表示放射线图像的第二图像信号；以及合成部，对从第一光检测器读取的第一图像信号和从第二光检测器读取的第二图像信号进行组合，以消除第一和第二光检测器之间的位置偏差。
文档编号A61B6/00GK102525508SQ20111040242
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月30日 优先权日2010年12月10日
发明者佐藤圭一郎 申请人:富士胶片株式会社