传感器的封装装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种传感器的封装装置，包括：变形体，变形体通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在其上，其中，多个传感器为三个微型传感器，特征装置包括第一模块、第二模块、支撑轴以及轴支撑件。本实用新型能够有效的提高接触力导管的测量精度和制备效率。
【专利说明】传感器的封装装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及医疗器械【技术领域】，尤其涉及一种传感器的封装装置。
【背景技术】
[0002]目前，医疗介入手术中，射频消融导管目前已经有了广泛应用，其主要应用于心脏房颤、心律不齐、顽固性高血压等疾病的治疗。其使用方法是在X光机的辅助下通过在股动脉或者桡动脉上穿刺将射频消融导管通过血管插入心脏或富有交感神经的动脉中，对病灶部位进行射频消融。
[0003]目前这种消融手术是由有经验的医生手动操作完成的，由于人手难以精准的控制导管头端对人体组织的贴靠力，所以在心脏和动脉消融手术中经常有穿孔和水肿的并发症发生。目前市场上有一些力导管，但是如何将力导管中的力传感器精确的封装，却没有合适的方法。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，如何提供一种传感器的封装装置，能够解决接触力导管的测量精度和制备效率较低的关键问题。
[0005]为此目的，本实用新型提出了一种传感器的封装装置，包括:变形体，所述变形体通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在其上，其中，所述多个传感器为三个微型传感器，所述特征装置包括第一模块、第二模块、支撑轴以及轴支撑件。
[0006]具体地，所述第一模块与所述第二模块的截面均为等边三角。
[0007]具体地，所述第一模块与所述第二模块通过梁连接固定在一起。
[0008]具体地，所述第一模块与所述第二模块的形状大小均相同。
[0009]具体地，所述第一模块的中间有通孔，在所述通孔的周围均匀分布多个与所述多个传感器直径相配合的细槽。
[0010]具体地，所述第一模块与所述第二模块的所述通孔的轴在同一条线上，其中，所述通孔周围均匀分布的细槽也相互对应。
[0011]具体地，在所述第一模块与所述第二模块的所述通孔上安装一个支撑轴，其中，所述支撑轴的近端与所述第一模块的所述通孔是间隙配合，所述支撑轴的远端与所述变形体的内径紧配合，所述支撑轴的远端与所述第二模块相连接，与所述第二模块的所述通孔内的所述轴支撑件配合。
[0012]具体地，所述第二模块的所述通孔内的所述轴支撑件内径与所述支撑轴的远端间隙配合。
[0013]本实用新型所公开的一种传感器的封装装置，包括变形体，变形体通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在其上，其中，多个传感器为三个微型传感器，特征装置包括第一模块、第二模块、支撑轴以及轴支撑件。本实用新型能够有效的提高接触力导管的测量精度和制备效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]通过参考附图会更加清楚的理解本实用新型的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本实用新型进行任何限制，在附图中:
[0015]图1示出了本实用新型实施例中的一种传感器的封装装置的结构示意图；
[0016]图2-图7示出了本实用新型实施例中的一种传感器的封装装置的剖视图；
[0017]图8示出了本实用新型实施例中的一种传感器的封装装置的结构局部放大示意图；
[0018]图9示出了本实用新型实施例中的一种传感器的封装装置的结构内部示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合附图对本实用新型的实施例进行详细描述。
[0020]本实用新型提供了传感器的封装装置，，在变形体为管状的，在变形体的外表面固定多个传感器，即微型传感器，例如:光纤光栅传感器，微型传感器是绕着变形体轴均匀分布在变形体的外表面的，微型传感器之间的角度是一样的。
[0021]为了更好的理解与应用本实用新型提出的传感器的封装装置，进行以下图示与相对应内容的详细说明，且本实用新型并不局限以下图示与相对应内容的详细说明。
[0022]如图1所示，本实用新型提供了一种传感器的封装装置，包括:变形体6，变形体6通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在其上，其中，多个传感器为三个微型传感器，特征装置包括第一模块1、第二模块2、支撑轴3以及轴支撑件4。
[0023]具体地，在第一模块I和第二模块2之间有两个梁5将其连接起来，并且第一模块I和第二模块2的轴孔10和轴孔11是同轴的，其细槽也相互对应。封装时，首先将第一模块I和第二模块2平台平放在桌面上，然后将支撑轴3插入轴孔10中，其支撑轴近端31插入轴孔10中，支撑轴远端插入轴孔11中，将轴支撑件4插入轴孔11中，并且轴支撑件4的内孔与支撑轴远端32间隙配合。
[0024]进一步地，将多个传感器，即三个微型传感器，优选的光纤光栅传感器:微型传感器71，微型传感器72，微型传感器73放入第一模块I和第二模块2的细槽9中，由于第一模块I和第二模块2的细槽91和细槽92是相互对应的，所以微型传感器，即微型传感器71，微型传感器72，微型传感器73是沿圆周方向成120度角均匀分布的。其中，支撑轴近端31的直径和变形体6的直径以及轴支撑件4的外径都是一致的，这样有利于微型传感器，即微型传感器71，微型传感器72，微型传感器73在轴向上保持直线性，从而更精确的定位微型传感器:微型传感器71，微型传感器72以及微型传感器73。
[0025]进一步地，调整三个微型传感器:即微型传感器71，微型传感器72，微型传感器73其传感器头711，721，731与变形体6的轴向位置，使其处在合适的位置，保证传感器头711，721，731在变形体有效变形范围内。
[0026]进一步地，分别在三个微型传感器，即微型传感器71，微型传感器72，微型传感器73与变形体6之间填充医用胶水，并用医用胶水将三个微型传感器，即微型传感器71，微型传感器72以及微型传感器73包覆在起来。由于胶水对于变形的体积是非常小的，可以忽略有胶水涂抹不均匀带来的误差。
[0027]进一步地，如图2-图7所示，为本实用新型实施例中的一种传感器的封装装置的剖视图。具体地，如图2所示A-A为如图1中的左视图；B-B，如图3为A-A的剖视图；图4为图2与图3的局部放大图；图5-图7为不同位置的剖视图，其中，D-D，如图5中的支撑轴3 ;E-E，如图6中的变形体6，以及F-F，如图7中的轴支撑件4的外径都是一致的。这样能保证微型传感器71、72、73均平行的放置在变形体6的表面上。
[0028]如图8所示，为本实用新型实施例中的一种传感器的封装装置的结构局部放大示意图。
[0029]具体地，在第一模块I和第二模块2上有一个卸载槽8，当用胶水固结三个微型传感器，即微型传感器71，微型传感器72以及微型传感器73与变形体6后，胶水完全凝固后，将轴支撑件4从轴孔11中拔出，而后在将支撑轴3从轴孔10中拔出，此时变形体两端的微型传感器，即微型传感器71，微型传感器72以及微型传感器73尾线就可以通过卸载槽8，完全从此装置中脱离出来，此时就完成了医用导管接触力传感器的封装。
[0030]如图9所示，为本实用新型实施例中的一种传感器的封装装置的饿结构内部示意图，包括:第一模块；2:第二模块；3:支撑轴；4:轴支撑件；5:梁；6:变形体；7:微型传感器，即优选光纤光栅传感器；8:卸载槽；91、92:细槽；71、72、73:微型传感器，即优选光纤光栅传感器；10、11:轴孔。
[0031]具体地，如图9所示，微型传感器71、微型传感器72以及微型传感器73均匀的分布在变形体6的外表面上，且在传感器封装定位时，可有扩展到多个传感器，不局限于3个，并根据传感器的形状及测量形式调整封装装置的结构形式。
[0032]进一步地，至于胶水只是一种优化的固结形式，对应不同的情况，可以选择其他的固结方式。例如:对于光纤光栅传感器用胶水的固结要更好一些，而对应其他的可能就不适用了，就需要进行适当的调整。
[0033]本实用新型所公开的一种传感器的封装装置，包括变形体，变形体通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在其上，其中，多个传感器为三个微型传感器，特征装置包括第一模块、第二模块、支撑轴以及轴支撑件。本实用新型能够有效的提高接触力导管的测量精度和制备效率。
[0034]以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关【技术领域】的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
[0035]虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是本领域技术人员可以在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
【权利要求】
1.一种传感器的封装装置，其特征在于，包括:变形体，所述变形体通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在其上，其中，所述多个传感器为三个微型传感器，所述特征装置包括第一模块、第二模块、支撑轴以及轴支撑件。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一模块与所述第二模块的截面均为等边三角。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一模块与所述第二模块通过梁连接固定在一起。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一模块与所述第二模块的形状大小均相同。
5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一模块的中间有通孔，在所述通孔的周围均勾分布多个与所述多个传感器直径相配合的细槽。
6.如权利要求1-5任一项所述的装置，其特征在于，所述第一模块与所述第二模块的通孔的轴在同一条线上，其中，所述通孔周围均匀分布的细槽也相互对应。
7.如权利要求1-6任一项所述的装置，其特征在于，在所述第一模块与所述第二模块的通孔上安装一个支撑轴，其中，所述支撑轴的近端与所述第一模块的所述通孔是间隙配合，所述支撑轴的远端与所述变形体的内径紧配合，所述支撑轴的远端与所述第二模块相连接，与所述第二模块的所述通孔内的所述轴支撑件配合。
8.如权利要求1-7任一项所述的装置，其特征在于，所述第二模块的通孔内的所述轴支撑件内径与所述支撑轴的远端间隙配合。
【文档编号】A61B18/12GK204207836SQ201420430456
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年7月31日 优先权日:2014年7月31日
【发明者】丁毅寿, 王姝, 武西宁, 刘万兵, 严钧 申请人:乐普（北京）医疗器械股份有限公司