一种可吸收硬脑膜补片的制备方法与流程

文档序号:12540874阅读:4099来源:国知局

本发明涉及一种可吸收硬脑膜补片的制备方法,属于生物医学技术领域。



背景技术:

开颅患者约有30%需要脑膜修补,为了防止术后脑脊液渗漏、颅内感染、脑膜炎及癫痫等症状,在颅底外科手术中应用一种能够防水的材料修复缺损的脑膜非常重要。

目前临床广泛应用的硬脑膜替代材料是异体异种组织中单独提取的活性胶原蛋白,经重组和无害化处理制成薄膜材料称为胶原基质,它不会造成炎症反应或异物反应,可以促进创面组织修复和硬脑膜新生并可以自然降解,在临床应中效果比较满意。

但是胶原基质自身力学强度差,为脑组织提供的保护有限,硬脑膜下腔封闭不佳等缺点使术后增加了脑脊液漏的风险,限制了其广泛应用。



技术实现要素:

本发明的目的是克服现有人工硬脑膜产品的不足,提供一种可被完全吸收、具有良好柔韧性,弹性及生物相容性、防止脑粘连、可完全吸收降解且降解速度适中、能促进硬膜化过程、不带病毒、无免疫排斥的、可根据需要任意裁剪、制备成本较低、生产周期短、运输保存容易,临床应用操作简单的可吸收硬脑膜补片的制备方法。

为了实现上述发明目的,本发明采用如下的技术方案:

一种可吸收硬脑膜补片的制备方法,包括如下步骤:由纳米仿生支架材料通过静电纺丝技术制备电纺膜并裁剪灭菌后获得可吸收硬脑膜补片;纳米仿生支架材料为聚乳酸,聚L乳酸,聚己内酯,明胶,聚乙交酯中的一种或两种以上混合材料;纳米仿生支架材料需与甲酸、乙酸、二甲基吡咯烷酮,六氟异丙醇,三氯甲烷中的一种按任意比例混合后通过静电纺丝技术制成电纺膜;

灭菌方式为环氧乙烷灭菌或辐照灭菌。

纳米仿生支架材料需与甲酸、乙酸、二甲基吡咯烷酮,六氟异丙醇,三氯甲烷中的一种按质量百分比15~30wt%混合后通过静电纺丝技术制成电纺膜。百分比为纳米仿生支架材料与甲酸、乙酸、二甲基吡咯烷酮,六氟异丙醇,三氯甲烷中的一种的质量比。

本发明利用静电纺丝制备可吸收硬脑(脊)补片具体包括以下步骤:

1.制备电纺溶液:将聚己内酯,聚L乳酸,聚乳酸,明胶,聚乙交酯中的一种或两种以上混合材料与甲酸、乙酸、二甲基吡咯烷酮,六氟异丙醇,三氯甲烷中的一种按任意比例混合。

2.将电纺溶液通过静电纺丝技术制成电纺膜,其静电纺丝参数为:微量注射速度为0.1~5.0ml/h,高压发生器电压为5~40KV,接收距离为5~30cm。

3.所得电纺膜裁剪灭菌。

相对于现有技术,本发明的有益效果为:本发明制备人工硬脑膜具有良好的超微构造,能构建类细胞外基质结构,其相互连通的孔隙有利于细胞长入,有高度的表面体积比,扩大了与细胞的接触面积,防止渗漏同时能有效促进细胞再生。

附图说明

图1为所制电纺膜内层纤维形态(标尺在10μm与2μm下)。

具体实施方式

实施例1:

将聚己内酯及六氟异丙醇按照质量比18%wt配制溶液,磁力搅拌10h后获得电纺溶液。

将溶液通过高压发生器电压为15KV,接收距离为15cm,微量注射泵速率为2.0ml/h,静电纺丝50h后制备完成。

图1为所制电纺膜内层纤维形态(标尺在10μm与2μm下)。

将所得电纺膜裁剪为40*60mm规格。

将裁剪后样品经过辐照灭菌,灭菌剂量为5KGy,得灭菌后样品。

经测试其抗拉强度为3.5+/-0.5MPa,断裂伸长为98.23+/-3.16,柔软度为126mN,渗水率为0。

实施例2:

将聚乳酸及六氟异丙醇按照质量比22%wt配制溶液,磁力搅拌10h后获得电纺溶液。

将溶液通过高压发生器电压为20KV,接收距离为15cm,微量注射泵速率为1.5ml/h,,静电纺丝50h后制备完成。将所得电纺膜裁剪为40*60mm规格。

将裁剪后样品经过辐照灭菌,灭菌剂量为5KGy,得灭菌后样品。

经测试其抗拉强度为3.88+/-0.8MPa,断裂伸长为50.52+/-3.5,柔软度为47.2mN,渗水率为0。

实施例3:

将聚乳酸与聚己内酯1:1混合后与六氟异丙醇按照质量比18%wt配制溶液,磁力搅拌10h后获得电纺溶液。

将溶液通过高压发生器电压为14KV,接收距离为15cm,微量注射泵速率为1.0ml/h,,静电纺丝50h后制备完成。将所得电纺膜裁剪为40*60mm规格。

将裁剪后样品经过辐照灭菌,灭菌剂量为5KGy,得灭菌后样品。

经测试其抗拉强度为4.46+/-0.8MPa,断裂伸长为71.3+/-4,柔软度为68.2mN,渗水率为0。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

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