1.一种覆盖有抗菌肽层的牙科种植体，所述人工牙种植体外表面设置有螺纹，所述种植体两端分别为颈部和头部，其特征在于，所述头部的外表面上设置有螺旋状自攻槽，所述螺旋状自攻槽的螺旋方向与螺纹螺旋方向相同，所述螺旋状自攻槽的螺纹升角与螺纹的螺纹升角不同，所述抗菌肽层为覆盖于螺纹表面的，基层为二氧化钛纳米管阵列层，再由正电荷壳聚糖层和负电荷透明质酸钠层交替组装，外层负载硫酸软骨素层和抗菌肽层组成的结构。
2.根据权利要求1所述的覆盖有抗菌肽层的牙科种植体，其特征在于：所述抗菌肽层的制备方法包括以下操作步骤：
(1)将表面为二氧化钛纳米管阵列层的牙种植体清洗备用；
(2)制备0.5～5mg/ml的壳聚糖溶液：浓度为0.5mg/ml透明质酸钠溶液；
(3)将步骤(1)所述的牙种植体浸没于步骤(2)所得壳聚糖溶液中10～20min，以使牙种植体表面带上正电荷；再用去离子水充分清洗；
(4)将步骤(3)所述的牙种植体浸没于浓度为0.5mg/ml透明质酸钠溶液中5～10min，以使牙种植体表面带上负电荷；再用去离子水充分清洗；
根据需要组装的层数，重复步骤(3)、(4)和(3)即可得到带有不同层数涂层的牙种植体；
(5)将步骤(4)所述的牙种植体在浓度为2mg/mL的硫酸软骨素硫酸钠盐溶液中浸泡5～15min，溶液体系控制pH值为6，再用去离子水充分清洗后自然干燥；再将涂覆有硫酸软骨素的牙种植体浸泡于pH值为7，浓度为0.5mg/mL的抗菌肽溶液中5～15min，再用去离子水充分清洗后自然干燥，获得涂覆有硫酸软骨素层-抗菌肽层复合层的材料。
3.根据权利要求1所述的覆盖有抗菌肽层的牙科种植体，其特征在于：所述的清洗是指去离子水，乙醇和丙酮超声清洗，用氮气吹干后，放于真空干燥箱中，在60℃的条件下干燥24小时。
4.根据权利要求1所述的覆盖有抗菌肽层的牙科种植体，其特征在于：所述的壳聚糖的脱乙酰度为50～98％，Mw为100～1500kDa。
5.根据权利要求1所述的覆盖有抗菌肽层的牙科种植体，其特征在于：所述的壳聚糖溶液为将壳聚糖溶解在0.3～3％的乙酸溶液中，配成0.5～5mg/ml的壳聚糖溶液，将所得溶液与液体石蜡混合，体积比为0.1～0.4，并加入体积浓度为0.5～1％的司盘80，同时加入分散剂硬脂酸镁，司盘80与硬脂酸镁的质量比为2～4∶1，搅拌所得油包水乳液，向其中加入5～10mg/ml的交联剂香草醛1ml，40℃～60℃搅拌状态下反应4～6小时后；静置取上清液；再将所得的壳聚糖微粒以水悬浮，添加少量的冰醋酸溶液，磁力搅拌器搅拌条件下，再加入NaCl，使其终浓度达到0.15M；该溶液带正电荷。
6.根据权利要求5所述的覆盖有抗菌肽层的牙科种植体，其特征在于：所述静置取上清液是指，静置12小时以上分离油水相，取下层水溶液，调节pH值为8～9，离心除去沉淀物，取上清液得到壳聚糖微粒悬浮液。
7.根据权利要求1所述的覆盖有抗菌肽层的牙科种植体，其特征在于：所述浓度为0.5mg/ml透明质酸钠溶液的配置方法为：称取50mg透明质酸钠粉剂，置于100ml的灭菌后去离子水中，在无菌密闭容器中，磁力搅拌至粉剂完全溶解，此溶液带有负电荷。
8.根据权利要求1所述的覆盖有抗菌肽层的牙科种植体，其特征在于：所述自攻槽由两个圆弧面组成，两个圆弧面的结合部位为相切连接；所述自攻槽个数为两个以上，所述两个以上自攻槽均布在头部的外表面；所述头部为锥台，所述头部锥台的大径端靠近颈部，所述头部远离颈部的一端为圆弧面；所述颈部为锥台，所述颈部锥台的大径端靠近头部；所述自攻槽的深度自头部锥台的小径端向头部锥台的大径端逐渐变浅。
9.根据权利要求1所述的覆盖有抗菌肽层的牙科种植体，其特征在于：所述盲孔与种植体同轴，所述盲孔包括同轴顺次连接的圆锥孔、梅花形孔、圆柱孔和螺纹孔，所述圆锥孔靠近盲孔开口端，所述圆锥孔为符合莫氏圆锥面的圆锥孔；所述梅花形孔为横截面为梅花形通孔。