一种冷热敷护理装置的制作方法

本实用新型涉及一种护理装置，特别是涉及一种冷热敷护理装置。

背景技术：

冷敷器和热敷器被广泛用于日常生活中，现有的冷敷器和热敷器为独立的器件，功能单一，即，冷敷器只有冷敷功能，而热敷器只有热敷功能。为此，市面上出现了带冷热敷功能的护理装置，其是采用半导体冷热芯片配合散热片、风扇等实现可切换的冷热功能。这种冷热敷护理装置进行制冷功能时，需要通过风扇进行散热，而采用风扇进行散热存在散热时间长、散热效果不佳、耗能等不足之处。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种冷热敷护理装置，其克服了现有技术的冷热敷护理装置所存在的不足之处。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种冷热敷护理装置，包括壳体、冷热敷部，冷热敷部安装在壳体上，且冷热敷部和壳体之间装有半导体冷热芯片，该半导体冷热芯片电连接控制电路；所述壳体由可导热材质制成，且壳体上设有凹腔，该凹腔的开口通过封堵件进行封堵形成密闭的制冷腔，该制冷腔中装有制冷剂。

进一步的，所述壳体的手持部设有多个导热槽，该多个导热槽间隔排布。

进一步的，所述半导体冷热芯片和冷热敷部之间还设置有导热片。

进一步的，所述冷热敷部为不锈钢盖，其四周通过一压盖压固在一中空固定盖，该固定盖固接在所述壳体上。

进一步的，所述封堵件包括一防水盖，该防水盖通过一防水塞装接在所述壳体的凹腔的开口处，该防水盖外周套设有密封圈。

进一步的，所述壳体为铝材质。

相较于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型将壳体采用可导热材质制成，且壳体上设有凹腔，该凹腔的开口通过封堵件进行封堵形成密闭的制冷腔，该制冷腔中装有制冷剂，利用制冷剂配合可导热的壳体实现吸热和散热，散热快、散热效果好、节能，且结构上易于实现防水设计。

2、所述壳体的手持部设有多个导热槽，该多个导热槽间隔排布，通过导热槽增加手持部的散热面积，进一步提高壳体的散热效果和散热速度。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一种冷热敷护理装置不局限于实施例。

附图说明

图1是本实用新型的分解示意图；

图2是本实用新型的剖面示意图。

具体实施方式

实施例，请参见图1、图2所示，本实用新型的一种冷热敷护理装置，包括壳体3、冷热敷部9，冷热敷部9安装在壳体3上，且冷热敷部9和壳体3之间装有半导体冷热芯片7，该半导体冷热芯片7电连接控制电路(图中未体现)；所述壳体3由可导热材质制成，具体，该壳体3为铝材质，该壳体3上设有凹腔，该凹腔的开口通过封堵件进行封堵形成密闭的制冷腔31，该制冷腔31中装有液态的制冷剂。

本实施例中，所述壳体3的手持部设有多个导热槽32，该多个导热槽32间隔排布。所述半导体冷热芯片7和冷热敷部9之间还设置有导热片8。

本实施例中，所述冷热敷部9为圆形的不锈钢盖，其四周通过一压盖5压固在一中空固定盖6，该固定盖6固接在所述壳体3上。所述封堵件包括一防水盖2，该防水盖2通过一防水塞1装接在所述壳体3的凹腔的开口处，该防水盖2外周套设有密封圈4。

本实用新型既可以进行冷敷也可以进行热敷，进行冷敷时，冷热敷部9通过半导体冷热芯片7的冷端面进行降温，半导体冷热芯片7的热端面将热量传递给壳体3，壳体3的制冷腔31中的制冷剂吸热气化，达到快速散热。制冷剂气化后通过冷凝转化为液态，且放出的热量通过壳体3发散到空气中。进行热敷时，半导体冷热芯片7的热端面通过导热片8与冷热敷部9接触，将热量传递给与冷热敷部9接触的使用者的皮肤。

上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种冷热敷护理装置，但本实用新型并不局限于实施例，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本实用新型技术方案的保护范围内。