本发明涉及到的是加压包裹法制作的快速调整药物释放速度的载阿霉素α-环糊精。
背景技术：
α-环糊精是目前最为重要的纳米技术产品之一，广泛应用于生物制药、疾病诊断、净化处理、环境监测、油漆涂料、化妆品等众多领域。α-环糊精作药物载体时，它的超微小体积更容易穿过组织间隙，通过毛细血管壁、胃粘膜、肠粘膜甚至皮肤角质层，将所载的药物直接运输到靶向部位，缓慢释放，达到药物缓释和靶向给药的目的。该技术很好地改善了药物性能，解决当前影响药物疗效的诸多问题，在药物缓释上受到人们越来越多的关注。
α-环糊精是目前最为重要的纳米技术产品之一，广泛应用于生物制药、疾病诊断、净化处理、环境监测、油漆涂料、化妆品等众多领域。α-环糊精作药物载体时，它的超微小体积更容易穿过组织间隙，通过毛细血管壁、胃粘膜、肠粘膜甚至皮肤角质层，将所载的药物直接运输到靶向部位，缓慢释放，达到药物缓释和靶向给药的目的。该技术很好地改善了药物性能，解决当前影响药物疗效的诸多问题，在药物缓释上受到人们越来越多的关注。
环糊精是一种来自于淀粉的环状材料，其结构是葡萄糖单体通过1,4α连接的环状分子。在水相中，通过分子内氢键作用形成稳定的桶状结构，外围是亲水性表层而易溶于水溶液中，内部是疏水性的空腔，可以有效地包含疏水性的小分子，而形成主客体作用(环糊精称为主体，包含的小分子称为客体，这种通过疏水性作用的结合成为主客体作用)。李媛等采用α-环糊精（α-cd）穿入两端带有可光交联基团的改性peg链形成包含复合物，通过疏水性端基的自组装形成纳米粒子，并将抗肿瘤药物阿霉素负载到纳米粒子中，结果显示超分子纳米粒子具有很好的生物相容性和药物缓释作用，载药纳米粒子对肿瘤细胞具有很好的杀伤效果。
张先正等制备了由α-环糊精及其经马来酸酐改性的衍生物与聚(ε-己内酯)(pcl)通过主客体包合作用形成的超分子纳米胶束，并研究了这种胶束的药物释放性能，发现其具有良好的药物缓释效果。俊等人通过聚阳离子改性β-环糊精，并与聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇(peg-ppg-peg)三嵌段形成包含复合物，利用改性β-环糊精上的聚阳离子缩合dna形成dna/纳米粒子复合物，该纳米复合物具有很高的体外基因转染效率。
研究发现，药物的释放行为可通过在微球外表面，修饰高分子聚合物包覆层的亲疏水性和厚度控制。如peg-pla的亲疏水性因二者分子量的不同而不同，因此可以通过使用具有不同分子量的peg-pla包覆层控制药物的释放行为。
但是聚合物包覆层控制药物的释放行为受到聚合物浓度、分子量、包覆层厚度等多种因素的影响，因此，实验室中需要找到一种可以快速调整聚合物包覆层控制药物的释放速度的方法，以利于研究在不同药物释放速度下，载药α-环糊精的性质。
技术实现要素：
有鉴于此，为了解决上述问题，本发明提供一种加压包裹法制作的快速调整药物释放速度的载阿霉素α-环糊精。
加压包裹法制作的快速调整药物释放速度的载阿霉素α-环糊精，包括内核为装载药物的载阿霉素α-环糊精，外层为高分子聚合物包裹层，载阿霉素α-环糊精表面的高分子聚合物包裹层高低不平，且单个载阿霉素α-环糊精表面有些局部包裹有高分子聚合物层、有些局部未包裹高分子聚合物层，其特征为在上述载阿霉素α-环糊精制作过程中，将载阿霉素α-环糊精粉末分散均匀，平铺在平整光洁且表面强度足够的平面上，再将另一个平整光洁且硬度足够的表面压在载阿霉素α-环糊精粉末上进行加压，调整好加压压力，然后逐滴在载阿霉素α-环糊精粉末周围滴加高分子聚合物溶液，润湿即可，常温下保持通风至溶液挥发完毕。
进一步的，内核为α-环糊精穿入肉桂酸改性的peg分子链形成包含复合物或者内核为α-环糊精及其经马来酸酐改性的衍生物与聚ε-己内酯通过主客体包合作用形成的超分子纳米胶束。
进一步的，包裹高分子高分子聚合物后的载阿霉素α-环糊精直径400nm。
进一步的，载阿霉素α-环糊精包封率为60-80%。
进一步的，载阿霉素α-环糊精内核直径200nm-300nm。
进一步的，将包裹层中的高分子聚合物，为peg或者pla-peg或者pla-peg-pla。
高分子聚合物包覆层是致密且表面多孔结构，其释放内部药物的速度与其包裹时溶液的浓度（分子量）和包裹层厚度有关。为了得到不同释放速度的包裹层，传统技术需要调整溶液分子量或者多次反复实行包裹。每得到一次不同释放速度的包裹层，都必须进行一次完整的从微球制作-载药-包裹外层的工艺。而且不符合要求（释放速度）的实验品只能丢弃，浪费时间和药品。而且包裹时使用的氯仿有毒，采用多次包裹来调节包裹层厚度的工艺，对实验者不安全。采用本申请中结构的包裹层，即可快速调节包裹层释放速度。当需要配置不同释放速度的包裹层时，只需使得载阿霉素α-环糊精表面的高分子聚合物包裹层高低不平，单个载阿霉素α-环糊精表面局部包裹有高分子聚合物层、局部未包裹高分子聚合物层。此时包裹层的控制内部药物释放的速度，取决于表面包裹情况（有包裹层的地方药物释放慢，没有包裹层或者包裹层薄的地方释放快，单个微粒的释放速度因此得到改变），修改包裹情况（包裹层高低不平、局部包裹有高分子聚合物层、局部未包裹）即可制作出不同释放速度的包裹层。
高分子聚合物包覆载阿霉素α-环糊精以后，载阿霉素α-环糊精结构为球状，其在加压以后，互相之间紧密结合，表面互相之间重叠，重叠的程度和加压压力基本呈线性关系。当浸润在高分子聚合物的氯仿溶液内后，微球未重叠的表面包裹上高分子聚合物层，重叠的表面未包裹到。风干以后，形成表面高低不平，局部包裹高分子聚合物层、局部未包裹高分子聚合物层的微球。该微球的药物释放速度和高分子聚合物层溶液分子量及微球表面包裹程度有关。当高分子聚合物层溶液分子量不变只，药物释放速度只与加压压力（微球表面在加压时，互相之间重叠的程度、压力大小）有关。因此通过本技术方案，实验室里可以快速调整peg-pla包覆层控制药物的释放速度以利于研究在不同药物释放速度下，载阿霉素α-环糊精的性质。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
1.1实验试剂及材料聚乙二醇(peg,mn=2000,aldrich),肉桂酸(国药集团化学试剂有限公司),n,n′-二环己基碳二亚胺(dcc,aldrich),α-环糊精(α-cd,aldrich),盐酸阿霉素(浙江海正药业),二氯甲烷,乙醚,四氢呋喃,三氯甲烷,三乙胺,氘代氯仿氘代dmso(aldrich).聚乙二醇和α-环糊精使用前于室温真空干燥24h,二氯甲烷、乙醚、四氢呋喃、三氯甲烷和三乙胺使用前经过重蒸处理,其他试剂使用时未经进一步纯化.dmem(高糖)细胞培养基,100×青链霉素,胎牛血清,多聚甲醛,hoechst33258,甘油.一次性滤头(0.45μm,carrighwohill,co.cork,ireland),实验室用水为二次蒸馏水.
1.2仪器
核磁共振(nmr):样品的核磁共振分析采用brukerav-400核磁共振波谱仪,氘代氯仿、氘代dmso作溶剂,tms为内标.超声:采用超声波清洗器kq-300de,频率70%.广角x射线衍射(wxrd):样品的xrd测试采用广角x射线衍射仪x'pertprompd,测试范围2θ=5°~50°.紫外光交联:紫外灯(ble-8t365)365nm.紫外吸收光谱:紫外-可见分光光度计(uv-vis)l650测试样品的紫外吸收光谱.纳米粒子粒径:利用纳米粒度及电位分析仪(dls)测试纳米粒子在水溶液中的粒径分布.纳米粒子的微观形貌:扫描电子显微镜(sem,jsm-5900lv)、透射电子显微镜(tem,h-600electronmicroscope)和原子力显微镜(afm,eclipseti-umfp-3d-bio)分析纳米粒子的微观形貌.激光共聚焦扫描显微镜(clsm)(leicatcpsp5)分析载药纳米粒子在肿瘤细胞内的分布,酶联免疫检测分析(elisa)采用biorad公司的model-550型酶联免疫检测仪.
1.3盐酸阿霉素的去盐酸化
配制50μg/ml的盐酸阿霉素水溶液100ml,加入3~4倍摩尔比的三乙胺溶液,室温下避光震荡24h,加入100ml的氯仿溶液进行萃取,取分液漏斗下层
液体旋转蒸发后真空干燥即得去盐酸化阿霉素.在滴加三乙胺的过程中可通过紫外可见光分光光度计(485nm)和ph计(趋于7.0)对盐酸阿霉素水溶液进行测试,以确定盐酸阿霉素的转化率.盐酸阿霉素标准曲线绘制分别精确称取适量盐酸阿霉素和去盐酸阿霉素,并分别用水和pbs溶解配成一定浓度的溶液,并依次倍比稀释成不同浓度的阿霉素溶液,测定溶液在485nm波段的紫外吸收值,将浓度和紫外吸收值进行线性回归绘制一条线性相关系数高的浓度-吸光度标准曲线.
1.4载药ic纳米粒子
合成两端带有疏水性肉桂酸(cin)基团的改性peg(cin-peg-cin),利用α-cd与cin-peg-cin自组装形成包含复合物(ic),在水溶液中ic可形成纳米粒子.肉桂酸在紫外光的照射下可发生化学交联反应，在λ=365nm的紫外光照射下,ic中的肉桂酸基团形成桥键得到结构更稳定的ic纳米粒子.将光交联后的ic纳米粒子与模型药物阿霉素共混,可以制备出载药纳米粒子,，并进行体外释放研究和生物学评价.
1.4载药ic纳米粒子外表面修饰
将载药ic纳米粒子粉末风干后分散均匀，平铺在平整光洁且表面强度足够的平面上，再将另一个平整光洁且硬度足够的表面压在载阿霉素α-环糊精粉末上进行加压，调整好加压压力，然后逐滴在载阿霉素α-环糊精粉末周围滴加高分子聚合物溶液，润湿即可，常温下保持通风至溶液挥发完毕。
如图1，内核1为ic纳米粒子，peg和pla-peg包裹层2因为包裹时互相之间紧密挤压，从而在包裹层2表面造成深浅不一的缺口21。且单个纳米壳聚糖表面有些局部包裹有peg和pla-peg包覆层2、有些局部22未包裹peg和pla-peg包覆层2。