技术特征：
技术总结
本发明揭示了一种基于SIP封装的控制芯片及具有其的胶囊内镜，控制芯片包括基板、连接基板的控制组件、时钟晶体、外围电路及天线，其中，控制组件包括图像处理模块、通信模块及控制模块，图像处理模块用于数据压缩，通信模块用于与外部通信，控制模块用于控制胶囊内镜工作。本发明的单片控制芯片可同时实现数据压缩、通信、系统控制等功能，大幅简化外围电路，减少电路板面积和体积，并利用SIP封装工艺，实现控制芯片及胶囊内镜体积压缩，有利于胶囊内镜在医疗应用中的广泛推广，惠及普通大众病患。
技术研发人员：邬建勇;李宗怿;倪洽凯;徐俊;曾玉洁;王晓杰;严伟
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司
技术研发日：2018.01.23
技术公布日：2018.07.17