一种皮肤牵拉系统的制作方法

文档序号:14812978发布日期:2018-06-30 05:17阅读:343来源:国知局

本发明属于医疗器械技术领域,具体涉及一种皮肤牵拉系统。



背景技术:

目前往往采用密集缝针并直接拉紧缝线来关闭伤口的方法,该比较原始;对于缺损略大的伤口无法有效闭合,往往会需要植皮作为后续治疗措施;使用塑料片的方法则需要将塑料片缝合在皮肤上,用缝线相互拉近来关闭伤口的方法,所以缝合的位置受力较大,往往缝线会直接切割皮肤导致牵拉失败,最后还得植皮。



技术实现要素:

针对上述现有技术的缺点或不足,本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本低廉、安全可靠的皮肤牵拉系统。

为解决上述技术问题,本发明具有如下构成:

一种皮肤牵拉系统,包括至少一个高分子聚合物片材和至少一个医用粘合剂层,高分子聚合物片材通过医用粘合剂层粘合在皮肤表面,所述高分子聚合物片材上设有多个减压孔。

所述高分子聚合物片材由具有弹性的高分子聚合物制成。

所述医用粘合剂层由医用柔性硅凝胶粘合剂制成。

还包括底板,在所述底板上还设有绕线桩,所述绕线桩上的线穿过所述高分子聚合物片材上的通孔设置。

所述绕线桩和底板为一体成型结构。

所述高分子聚合物片材上还设有空白区。

所述空白区上设置消毒指示标记、文字标记、减压孔的形状与压力对照图信息以及书写功能中的一种或多种。

所述减压孔的形状为圆形、椭圆形和方形中的一种或多种。

与现有技术相比,本发明具有如下技术效果:

本发明使用了高分子聚合物片材作为主体,其在使用过程中,在皮肤表面涂覆一层医用粘合层即可,结构简单,使用方便,适用于一般的伤口缝合或缺损略大的伤口缝合;

本发明中使用的高分子聚合物以及医用柔性硅凝胶粘合剂对人体安全,可直接使用;

高分子聚合物片材上的减压孔在受到特定拉力会像弹簧一样展开,可以将拉力进一步分散到更大面积的皮肤上;还可以出现窗口让皮肤透气;还可以直接知道皮肤牵拉的力量大小,在看到窗口变小的时候即可知道皮肤的牵拉效果;可以很容易观察伤口和进行后续处理;

本发明中高分子聚合物片材的外形和大小可根据实际需要在术中进行裁剪,使用灵活度较高。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1:本发明皮肤牵拉系统的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明,以充分地了解本发明的目的、特征和效果。

如图1所示,本实施例皮肤牵拉系统,包括高分子聚合物片材10和医用粘合剂层20,高分子聚合物片材10通过医用粘合剂层20粘合在皮肤表面。本实施例可临时粘合固定于皮肤表面,成对或更多个同时使用(也可以不限制数量的任意搭配使用),可将皮肤牵拉向指定方向和指定距离的临床应用。本实施例使用了高分子聚合物片材作为主体,其在使用过程中,在皮肤表面涂覆一层医用粘合层即可,结构简单,使用方便,适用于一般的伤口缝合或缺损略大的伤口缝合。

所述高分子聚合物片材10上设有多个减压孔11。所述减压孔11的形状为圆形、椭圆形和方形中的一种或多种。本实施例中的减压孔11在受到特定拉力时会像弹簧一样展开,可以将拉力进一步分散到更大面积的皮肤上;还可以出现窗口让皮肤透气;还可以通过窗口大小直接知道皮肤牵拉的牵拉效果;还可以很容易观察伤口和进行后续处理等。

所述高分子聚合物片材10由具有弹性的高分子聚合物制成,所述医用粘合剂层20由医用柔性硅凝胶粘合剂制成。其中,高分子聚合物以及医用柔性硅凝胶粘合剂对人体安全,可直接使用。

本实施例中高分子聚合物片材10的外形和大小可根据实际需要在术中进行裁剪,使用灵活度较高,符合人体工学和人体安全的设计,适用于人体的任意部位。

本实施例皮肤牵拉系统还包括底板30,在所述底板30上还设有绕线桩31,所述绕线桩31上的线穿过所述高分子聚合物片材10上的通孔13设置。所述绕线桩31可以自由使用,有助于将多个高分子聚合物片材10按照需要的方向进行组合牵拉。

所述绕线桩31和底板30为一体成型结构,该设计保证了绕线桩31一定的工作强度,且降低了使用成本。

所述高分子聚合物片材10上还设有空白区12,所述空白区12上设置消毒指示标记、文字标记、减压孔11的形状与压力对照图信息以及书写功能(直接用笔在空白区12中写字)中的一种或多种。

本发明皮肤牵拉系统在使用过程中,可随意取下丢弃并马上放一个新的部件上去,使用和替换均很便利;并且系统中的全部部件对X射线无阻挡且可以消毒灭菌,满足医学检测要求;本发明可以一次性使用或反复多次使用;再者,本发明结构简单,造价极低,安全可靠。综上,本发明具有良好的市场应用前景。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限定,参照较佳实施例对本发明进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围,均应涵盖在本发明的权利要求范围内。

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