用于物质交换的装置及其制造方法与流程

用于物质交换的装置及其制造方法
1.本发明涉及一种用于在第一介质和第二介质之间进行物质交换的装置，该装置包括壳体元件，在该壳体元件中布置有包含物质可渗透的中空纤维的中空纤维束，该中空纤维束在壳体元件的轴向端部之间轴向延伸，并且在它们各自的轴向端部区域至少在彼此之间用封装化合物封装，并且第一介质能够围绕该中空纤维束流动并且第二介质能够流过该中空纤维束，其中，壳体元件，特别是卷绕芯，在至少一个轴向端部处，优选在两个轴向端部处，由盖元件封闭。
2.用封装化合物封装不仅可以在中空纤维之间进行，而且优选也可以在壳体元件内壁和中空纤维之间进行，特别是也可以在中空纤维和被中空纤维包围的卷绕芯之间进行，如果存在这种卷绕芯的话。一方面，这种卷绕芯可以用作将要卷绕在其上的中空纤维的承载元件，特别是如果中空纤维以至少一个垫的形式卷绕在卷绕芯上，另一方面，它们还限定了流体管线，例如如果流体流之一通过卷绕芯中的至少一个通道输送，特别是为了将该流体从外部引导到中空纤维周围的区域中，或者反之亦然。
3.所提到的盖元件可以具有介质连接，该介质连接与轴向开口的中空纤维端部流体连通。因此，可以通过盖元件将第二介质输送到中空纤维，或者也可以从中空纤维中移除所述介质。这种盖元件优选布置在壳体元件的两个轴向端部处，并且以密封的方式连接到纤维束的边缘区域和/或壳体元件。
4.根据所使用的封装化合物，例如，如果封装化合物没有牢固地结合到壳体的内壁上，例如硅树脂的情况，则可能在边缘处发生泄漏。在端部区域封装的中空纤维束/中空纤维绕组与壳体和/或盖元件之间的密封通常可以由密封环提供，该密封环插入到壳体元件或盖元件的端面中的环接收槽中。
5.因此，在以前的物质交换装置中，封装和密封是两种独立的措施，通常一个接一个地进行，使得生产变得复杂。此外，环形槽本身可以具有桥接密封环的泄漏，并且它还可以形成流体可以停滞在其中的死空间区域。
6.壳体元件优选为轴向延伸的管状元件，特别是具有圆形自由内部横截面的管状元件，尽管其原则上可以具有任何期望的内部横截面形状。轴向端部优选是开放的，并被环形端面包围。就其本身而言，壳体元件也可以具有连接件，以便将第一介质引入壳体元件中和/或从壳体元件中排出。这种连接可以例如设置在壳体元件的轴向端部区域。
7.这种类型的装置在现有技术中通常是已知的，例如作为氧合器，其中在作为第一介质的血液和作为第二介质的气体或气体化合物之间发生物质交换，特别是为了使血液富含氧气和耗尽二氧化碳。在这种情况下使用的中空纤维是半透性的，即血液成分不可透过，但气体可透过，特别是氧气和二氧化碳可以透过。
8.这种装置在其他应用领域也是已知的，例如作为用于进行透析的装置。
9.本发明涉及开头所述类型的装置，不管它们的具体用途，但优选涉及充氧器。
10.本发明还涉及生产这种装置的方法。该生产原则上在现有技术中也是已知的。
11.在该制造方法中，具有在壳体元件的轴向端部之间延伸的、尤其是至少基本上轴向延伸的物质可渗透的中空纤维的中空纤维束布置在待形成的装置的壳体元件中。这种束
优选地轴向长于壳体元件，使得中空纤维束的轴向端部从壳体元件突出，并且它们优选在两侧突出。
12.这种中空纤维束可以通过例如在卷绕芯上卷绕中空纤维来形成，所述中空纤维用经线连接以形成垫。然而，中空纤维束也可以通过铺设或折叠垫来产生。
13.如果纤维束是卷绕的，它可以与卷绕芯一起插入壳体元件中，在这种情况下，卷绕芯被中空纤维束包围，优选位于中空纤维束的中心。特别地，在这种情况下，一种流体(在优选用途中例如血液)的流体流可以通过卷绕芯提供，特别是因为这个原因，如已经提到的，卷绕芯可以具有至少一个通道。
14.在壳体元件的至少一个轴向端部处，优选在两个端部处，分别用一个封装盖或多个封装盖封闭之后，中空纤维至少在彼此之间被封装，优选还封装到壳体元件的内壁上，可选地还封装到卷绕芯上，其中封装化合物在其轴向端部区域被封装盖覆盖。在这种情况下，封装盖通常具有从顶面轴向突出的管部，并且围绕从壳体元件突出的中空纤维的轴向端部区域。结果，封装盖可以优选地主要以罐的形状配置。顶面和管部分也可以形成分开的元件，它们为了封装的目的而连接在一起。
15.封装过程通常在离心机中进行，其中封装化合物在离心过程中引入到用封装盖封闭的壳体元件中，例如通过封装盖中的连接。
16.根据已知的现有技术，所使用的封装化合物例如是聚氨酯化合物，其固化并导致中空纤维彼此结合，并且还结合到壳体元件的内壁，以及优选使用的卷绕芯。固化后，这种聚氨酯化合物实际上不再具有允许可逆变形的任何弹性。
17.在封装和封装化合物的硬化或固化之后，移除封装盖，并且封装的中空纤维在它们的轴向端打开，这些中空纤维已经用封装化合物封装或者预先封闭，例如通过在垂直于中空纤维的轴向纵向延伸方向的平面中切割或锯开它们。然后，如前所述，用盖元件密封地封闭壳体元件，封装和打开的中空纤维位于该壳体元件中。
18.固化状态优选地理解为封装化合物的硬化已经完成并且不再进一步发展的状态。硬化状态可以是这样一种状态，其中封装化合物与封装期间的先前状态相比已经硬化，但是这种硬化尤其不是必须完成或者还没有完成，但是尤其也可以完成。
19.前述特征，特别是除了聚氨酯封装化合物之外，也可以优选地出现在本发明中。
20.针对上述现有类型密封的问题，本发明的一个目的是提供一种开头所述类型的装置和开头所述类型的生产方法，其允许在壳体元件的端面和盖元件之间，优选地也在壳体元件和中空纤维束之间简单可靠地形成密封。
21.根据本发明，该目的通过一种制造方法来实现，在该制造方法中，在将中空纤维彼此封装的同时，通过封装化合物流入在壳体元件和封装盖的端面之间形成的环形间隙中，由封装化合物本身产生在外侧径向包围中空纤维束的外部密封环，特别是在围绕中空纤维束的纵向轴线的圆周方向上完整的360度。优选地，该环形间隙在由壳体元件和封装盖形成的整个壳体的内壁中沿圆周方向延伸了整整360度。
22.因此，整个壳体中的环形间隙在径向向内的方向上是敞开的，使得封装化合物可以从整个壳体的内部渗透到该环形间隙中。
23.优选地，可以规定不仅由封装化合物形成外部密封环，而且形成内部密封环。这尤其是在那些实施例中提供的，其中中空纤维束作为卷绕芯上的缠绕物被承载，该卷绕芯保
持在壳体中。在这种情况下，不仅有一个环形间隙，在这种情况下是外部环形间隙，而且还有内部环形间隙。在这种缠绕的中空纤维束的情况下，纤维束优选在垂直于纵向范围的横截面上是环形的。特别地，这种横截面形状也适用于硬化或固化后的封装化合物。
24.在没有卷绕芯的束的情况下，优选不提供这种具有内部密封环的实施例。在这样的实施例中，中空纤维束优选地在垂直于纵向范围的横截面上是圆柱形的，更优选地横截面完全填充有中空纤维。
25.在该方法中，可以优选地规定，在中空纤维在中空纤维束的内圆周上彼此封装的同时，通过封装化合物流入环形间隙(优选地称为内部环形间隙)中，由封装化合物产生内部密封环，该环形间隙形成在承载中空纤维束的卷绕芯的端面和封装盖中的盖元件之间。
26.外部和/或内部密封环在封装化合物被封装并硬化或固化之后直接由封装化合物形成。
27.在所有可能的实施例中，壳体元件和封装盖优选在分界面处彼此相邻，并且它们在分界面处彼此接触。如果提供了卷绕芯，这也可以应用于该芯和盖元件中的插塞。
28.在一个可能的实施例中，可以规定，至少外部环形间隙，优选外部和内部环形间隙，在轴向方向上邻接分型面，即特别地仅布置在两个元件中的一个中，并且在另一个元件的方向上，轴向到达分型线。
29.在另一个可能的实施例中，至少外部环形间隙，优选地还有内部环形间隙，可以在轴向方向上位于分型面周围；特别地，外部环形间隙然后部分地布置在壳体元件和封装盖中，并且内部环形间隙部分地布置在卷绕芯和插塞中。
30.因此，可以制造开头所述类型的装置，其中，根据本发明，在壳体元件的至少一个轴向端处，优选在两端处，围绕中空纤维束的外部密封环由布置在中空纤维之间的封装化合物形成，该外部密封环至少部分地在壳体元件和盖元件的轴向端面之间沿径向延伸，并在这些端面之间被压缩。
31.在优选的改进中，在承载中空纤维的卷绕芯的至少一个轴向端部处，优选在两端处，布置在中空纤维束的内圆周上的内部密封环可以由布置在中空纤维之间的封装化合物形成，该内部密封环至少部分地在卷绕芯的轴向端面和盖元件中的插塞之间沿径向延伸，并且被压缩在这些端面之间。
32.如已经针对封装盖描述的那样，盖元件可以优选地具有大体上罐状的设计，为此，盖元件具有顶面和轴向远离顶面延伸的管部，并且与顶面成一体。顶面和管部分也可以形成分开的元件，为了形成整个装置壳体的目的，将这些元件连接起来。管部分可以围绕封装的中空纤维的轴向端部区域。顶面轴向邻近中空纤维的该端部区域，特别是相隔一段距离。
33.该区域范围优选被理解为意味着，从径向方向看，外部密封环从端面的径向内边缘开始径向向外延伸，但是在径向方向上没有完全覆盖相应的端面。优选地，成品装置中的外部密封环不能从外部接近，而是封闭在两个元件的端面之间。然而，也可以提供一种实施方式，其中密封环完全覆盖两个元件的端面，或者甚至在径向方向上突出超过它们。
34.壳体元件和/或盖元件和/或封装盖和/或卷绕芯和/或插塞或盖元件的端面优选地理解为意指在所述元件的轴向端部区域的相应端面，特别是环形表面，其至少在一些区域中实现了相互相对的元件之间的密封目的。因此，这种密封端面彼此轴向相对，特别是它们至少在一些区域中直接接触，并且在一些区域中通过相应的密封环间接接触。此外，其他
元件/表面元件可以布置在元件的轴向端部，例如为了紧固的目的，例如通过螺纹连接、闩锁等。
35.在封装过程之后，根据本发明的这种外部密封环优选地由封装化合物的径向位于围绕中空纤维束的(假想的)壳体外部的那些区域形成，特别是至少由径向布置在壳体元件和/或盖元件和/或封装盖的内壁外部的那些区域形成。
36.在优选提供的内部密封环的情况下，在封装过程之后，内部密封环由封装化合物的径向位于邻接中空纤维束的内圆周的(假想的)壳体内部的那些区域形成，特别是至少由径向布置在卷绕芯和/或封装盖的插塞和/或盖元件的外壁内部的那些区域形成。
37.根据本发明的该实施例已经具有这样的优点，即封装化合物以完全空间填充的方式至少渗透到外部环形间隙中，优选地也渗透到内部环形间隙中，并且因此容纳密封环的壳体元件或卷绕芯中的相应环形区域以没有空腔的方式被密封环填充。停滞区已经可以用这种方法来防止。
38.可以优选地规定，封装化合物由液体或糊状物形成，特别是至少自由流动的、可应用的硬化弹性体形成，该硬化弹性体的硬度，特别是在硬化或固化状态下，小于肖氏硬度(shore)a100、优选小于肖氏硬度a60、更优选小于肖氏肖氏硬度a30。
39.这允许所形成的外部和/或内部密封环的可逆弹性，如从传统密封环中已知的。除了将中空纤维相互封装之外，封装化合物因此还可以提供特别是与传统的聚氨酯相比的特别有效的密封所需的特性。
40.特别优选规定使用硅氧烷/硅橡胶作为封装化合物，特别是可以在离心机中以液体形式施加，然后例如通过交联硬化/固化的封装化合物。也可以使用乳胶作为封装化合物。
41.要用封装化合物填充的外部环形间隙优选由壳体元件和/或封装盖的端面中的轴向和径向向内敞开的凹部限定。因此，可以仅在两个元件中的一个或两个的端面上设置凹部。待填充的优选设置的内部环形间隙例如由封装盖中的卷绕芯和/或盖元件的端面中的轴向和径向向外敞开的凹部限定。因此，在内部环形间隙的情况下，也可以仅在两个元件中的一个或两个的端面上设置凹部。
42.根据壳体元件和封装盖之间或者卷绕芯和盖元件之间的环形间隙的形状，相应的密封环可以具有不同的几何形状，因此可以实现不同的密封选择。
43.至少在封装和封装化合物的硬化或固化结束时，所形成的外部和/或内部密封环在封装的中空纤维的轴向端部之间的区域中一体地或粘结地连接到封装化合物。它也优选地在用于物质交换的成品装置中保持如此，尽管这不是绝对必要的。
44.因此，在该方法的一个可能的实施例中，可以规定，随着中空纤维端部的打开，特别是通过切断结合的中空纤维端部或者也通过分离由制造商封闭的中空纤维端部，外部密封环和/或内部密封环也与结合的中空纤维束分离。
45.例如，如果密封环被制成这样的结构，即在该结构中，在封装盖和/或盖元件被移除之后，密封环在其径向外端上具有从环形间隙开口轴向向后指向壳体元件方向的区域，和/或在其径向内端上具有轴向向后指向卷绕芯方向的区域，并且该区域位于壳体元件和/或卷绕芯的端面中的至少在轴向上敞开的凹部中，例如环形槽。在封装过程中，壳体元件或卷绕芯中的该环形槽代表相应环形间隙的底切区域。封闭的中空纤维端部的分离可以例如
与壳体元件和/或卷绕芯的端面齐平地实现，其结果是形成的外部和/或内部密封环保持在凹部/环形槽中，填充空腔，并且与中空纤维束分离。
46.通过放置盖元件和/或插塞，以这种方式形成的外部和/或内部密封环可以被压缩在盖元件和壳体元件或插塞和卷绕芯的端面之间，例如通过从盖元件指向壳体元件或从插塞指向卷绕芯的环形突出部，该突出部定位成与凹部/环形槽相对。特别地，插塞，优选地当与盖元件分离时，可以例如通过闩锁或螺纹连接等连接到卷绕芯。
47.相比之下，在优选实施例中，规定在打开中空纤维端部之后，特别是通过切掉封装的中空纤维端部或者也通过分离由制造商封闭的中空纤维端部，外部密封环和/或内部密封环通过粘结/整体连接保持附接到中空纤维束，并且通过放置盖元件，外部密封环被压缩在盖元件和壳体元件的端面之间，和/或通过放置塞，内部密封环被压缩在塞和卷绕芯的端面之间。
48.特别地，为此目的，规定将封闭的中空纤维端部在平面中分开，该平面与远端面平面(即特别是到壳体元件和/或卷绕芯的最轴向外的端面平面)间隔开，特别是至少间隔开密封环的期望厚度。
49.优选地，分型面与壳体构件和/或卷绕芯的远端面平面间隔开的量比所形成的密封环的期望轴向厚度大至少20％，更优选地比所形成的密封环的期望轴向厚度大至少40％，尤其是在其径向内部区域。
50.该实施例使得外部和/或内部密封环与中空纤维之间的封装化合物成为一体/粘结在一起成为可能，即使在用于物质交换的最终装置中也是如此。这种与封装的中空纤维束的永久粘结连接提供了这样的优点，即通过外部密封环相对于壳体元件密封盖元件，中空纤维束同时相对于壳体元件和盖元件径向向外密封。此外，当设置内部密封环时，当插塞放置在卷绕芯上时，中空纤维束也同时相对于盖元件在内侧被径向密封。
51.限定在封装盖和壳体元件之间和/或封装盖中的盖元件和卷绕芯之间的环形间隙的形状可以用于例如形成外部密封环，该外部密封环在移除封装盖之后位于壳体元件的端面中径向设置在内侧的凹部中，和/或形成内部密封环，该内部密封环在移除封装盖和盖元件之后位于卷绕芯的端面中径向设置在外侧的凹部中。
52.外部密封环可以例如与壳体元件的远端面平面齐平，但是优选地也可以在轴向方向上突出超过围绕凹部的端面区域，特别是壳体元件的远端面平面。内部密封环可以例如与卷绕芯的远端面平面齐平，但是优选地也可以在轴向方向上突出超过从凹部径向向内的端面区域，特别是卷绕芯的远端面平面。因此，密封环的压缩可以通过放置盖元件和/或插塞以特别简单的方式实现，特别是压缩发生在相应的凹部中。
53.关于外部密封环，盖元件可以实现压缩，例如，利用总体上仅在一个平面中构造的轴向端面，特别是无级地，或者还借助于轴向的、优选环形的突出部，该突出部布置在盖元件的端面上，优选径向地布置在内侧，并且部分地接合在凹部中。关于内部密封环，插塞可以例如通过仅在一个平面中构造的轴向端面，特别是无级地，或者还通过轴向的、优选环形的突出部来实现压缩，该突出部布置在插塞的端面上，优选径向地布置在外侧，并且部分地接合在凹部中。
54.同样，所形成的外部密封环可以位于壳体元件的端面的平坦表面区域上的预定高度处，特别是在径向范围内没有凹部的平坦表面区域上，并且通过放置盖元件，可以压缩在
盖元件的端面中的轴向和径向向内开口的凹部中，其深度小于预定高度。
55.优选形成的内部密封环可以位于卷绕芯的端面的平坦表面区域上的预定高度处，特别是在径向范围内没有形成凹部的平坦表面区域上，并且通过放置插塞，可以压缩在插塞的端面中的轴向和径向向外开口的凹部中，其深度小于预定高度。
56.通常，关于装置中的外部密封环，轴向的、优选环形的突出部可以径向向内布置在壳体元件或盖元件的轴向端面之一上，该突出部至少部分位于相对元件的端面中的轴向开口的凹部中。此外，一般而言，关于装置中的内部密封环，轴向的、优选为环形的突出部可以径向地布置在卷绕芯或插塞的轴向端面之一的外侧上，该突出部至少部分地位于相对元件的端面中的轴向开口的凹部中。
57.同样，盖元件或插塞的端面可以与突出的密封环上的凹部接合，该凹部优选地具有小于突出部的深度，以便确保压缩。
58.在成品装置中，关于外部密封环，因此通常可以设置成，壳体元件和/或盖元件的轴向端面在径向内侧具有轴向和径向向内敞开的凹部，外部密封环被压缩在该凹部中。在最终的装置中，关于可选设置的内部密封环，通常可以设置为，卷绕芯和/或插塞的轴向端面在径向外侧具有轴向和径向向外敞开的凹部，内部密封环被压缩在该凹部中。
59.在所描述的实施例中解释了元件(例如盖元件和/或壳体元件和/或封装盖和/或盖元件和/或插塞)的端面上的凹部和/或突出部，应当优选地理解，这些凹部和/或突出部围绕中空纤维束的纵向轴线在整个360度的圆周方向上延伸，也就是说特别是环形的。
60.在另一个可能的实施例中，可以规定，外部密封环在径向方向上向外延伸超过突出部，优选地超过壳体元件(优选地)或盖元件的端面之一上的径向内部突出部，并且悬于其上，并且通过相对元件的凹部处的台阶区域，轴向弯曲到从突出部径向向外缩进的区域中，优选地也轴向布置在突出部后面。
61.在一个可能的类似实施例中，可以规定，优选存在的内部密封环在径向方向上向内延伸超过一个突出部，优选地超过在卷绕芯(优选地)或插塞的一个端面上的径向外部突出部，并且悬于其上，并且通过在相对元件的凹部处的台阶区域，轴向弯曲到从突出部径向向内缩进的区域中，优选地也轴向布置在突出部的后面。
62.在该方法中，外部密封环可形成为，例如，其覆盖壳体元件端面中的径向内部轴向突出部，并沿径向向外突出，且在放置盖元件时，被围绕盖元件端面中的突出部的凹部压缩，并沿轴向方向弯曲。
63.类似地，可选存在的内部密封环可以例如以这样的方式形成，即，它覆盖卷绕芯的端面中的径向外部轴向突出部，并且在径向方向上向内突出，并且在放置插塞时，被围绕插塞的端面中的突出部的凹部压缩，并且沿轴向方向弯曲。
64.参考附图解释优选实施例。
65.图1示出了生产方法的第一步，其中将中空纤维束2插入壳体元件1中，该中空纤维束2轴向突出超过壳体元件1和封装盖3之间的分离平面te或壳体元件1的远端面平面se。壳体元件1用封装盖3轴向封闭，并且中空纤维束2的端部被封装盖3的管状部分3a包围。
66.这里，中空纤维束例如通过缠绕中空纤维形成，该中空纤维通过经线连接到至少一个垫上，该缠绕被承载在卷绕芯2a上，该卷绕芯2a特别地也可以随后保持在壳体元件1中。布置在封装盖3上的盖元件3b与卷绕芯2a轴向相对，特别是覆盖其轴向端面并与其接
触。盖元件3b可以与封装盖3一体形成或者与其分开形成。例如，在单独设计的情况下，它可以夹在封装盖3和卷绕芯2a之间。
67.壳体元件1和封装盖3的两个环形端面分别具有径向向内的凹部1.1和3.1，这些凹部轴向和径向向内敞开，从而在封闭装置即整个壳体的内壁上形成环形间隙。在该实施例中，环形间隙1.1、3.1轴向位于两个元件1、3的分离平面te周围，该分离平面与壳体元件1的远端面平面se重合。壳体元件的远端面优选位于与卷绕芯2a的远端面相同的平面中。
68.除了由此形成的外部环形间隙之外，该外部环形间隙径向地形成在中空纤维周围的外侧上，并且至少在本发明中提供，该实施例还提供了内部环形间隙，该内部环形间隙也径向地形成在中空纤维束2的内侧上。该内部环形间隙形成在卷绕芯2a和盖元件3b之间。为此，盖元件3b和卷绕芯2a分别具有径向向外的凹部3b.1和2a.1，这些凹部轴向和径向向外敞开。内部环形间隙2a.1、3b.1也轴向围绕分离平面te。
69.图2显示了轴向端封装后的相同布置。封装化合物4在此已经覆盖了中空纤维端部，如果它们没有被制造商封闭的话，可能已经封闭了它们，并且也已经渗透到由凹部1.1和3.1形成的外部环形间隙中，并且还渗透到由凹部3b.1和2a.1形成的内部环形间隙中，并且因此已经形成了外部密封环5a，其在外部包围中空纤维束2，并且形成了内部密封环5b，其沿着中空纤维束2的内圆周布置在内部。
70.图3a示出了移除封装盖3以及盖元件3b之后的布置。图3b示出了在一些封装的中空纤维被分离以打开它们之后的相同布置。分离发生在离密封环5a/5b一定距离处的分离平面ae中，在该实施例中，密封环5a/5b延伸超过壳体元件1的远端面平面se。
71.图4示出了设备的盖元件6已经放置到位后的情况。盖元件6，特别是类似于封装盖3，是罐形的，并且具有顶面，优选地是向外弯曲的顶面6a，管状部分6b从该顶面沿壳体元件1的方向轴向延伸，该管状部分6b部分地包围封装的中空纤维端部。
72.盖元件6还具有连接件6.3，以便将气体输送到开放的中空纤维并远离它们。这里，盖元件6在为了密封目的与壳体元件1的远端面1.2相互作用的端面区域中没有凹部，并且当端面放置在外部密封环5a的轴向突出区域上时，盖元件6压缩外部密封环5a。
73.内部密封环5b被插塞6c压缩，插塞6c尤其可以是盖元件6的整体部分，或者也可以与盖元件6分开设计。插塞6c与卷绕芯2a接触。特别地，优选地当与盖元件6分离时，插塞6c可以例如通过闩锁或螺纹连接等连接到卷绕芯2a。这也适用于所有可能的实施例，包括那些未示出的实施例。
74.图5a示出了一种替代方案，其中壳体元件1的端面位于单个平面中，即没有凹部。卷绕芯2a的同样无台阶的平面端面位于同一平面内，并且也没有凹部。轴向和径向向内敞开的凹部3.1仅布置在封装盖3的端面中，以便形成外部环形槽，并且轴向和径向向外敞开的凹部3b.1仅布置在盖元件3b中，以便形成内部环形槽。
75.在根据图5b的成品装置中，外部密封环5a仅位于径向向内且轴向敞开的凹部6.1中，并且被该凹部压缩，因为凹部6.1的深度小于密封环5a在壳体元件1的端面上方的高度。内部密封环5b仅位于径向向外且轴向敞开的凹部6c.1中，并被该凹部压缩，因为插塞6c中的凹部6c.1的深度小于密封环5b在卷绕芯2a的端面上方的高度。
76.图6a示出了一个实施例，其中只有一个径向向内且轴向敞开的凹部1.1设置在壳体元件1中。封装盖3的轴向端面位于单个平面中(没有凹部)，并且覆盖壳体元件1的端面中
的凹部1.1，该端面由凹部1.1形成台阶。
77.因此，根据图6b形成的外部密封环5a位于壳体元件1的远端面平面se中，并且不会突出超过凹部1.1。为了压缩，盖元件6现在在其端面上径向向内具有轴向环形突出部6.2，该突出部指向壳体元件1并且部分地接合在壳体元件1的端面上的填充有密封环5a的凹部1.1中。
78.至于内部密封环5b，其也位于壳体元件1或卷绕芯2b的远端面平面se中，并且不突出超过凹部2b.1。为了压缩，插塞6c现在在其端面上径向向外具有轴向环形突出部6c.2，该突出部指向卷绕芯2a，并且部分地接合在卷绕芯2a的端面上的填充有密封环5b的凹部2a.1中。
79.图7a和7b示出了一个实施例，其中成品装置中的成品外部密封环5a(图7b)覆盖壳体元件1中的径向内部突出部1.2，并且还在径向向外方向上径向突出超过该突出部。密封环5a的突出部分通过盖元件6的端面中的轴向和径向向内开口的凹部6.1的台阶6.1.a在轴向方向上弯曲和压缩。台阶6.1.a在径向外侧界定了凹部6.1。
80.还存在这样的情况，即成品装置中的内部密封环5b(图7b)覆盖卷绕芯2a中的径向外部突出部2a.2，并且还在径向向内的方向上径向突出超过该突出部。密封环5b的突出部分通过插塞6c的端面中的轴向和径向向外敞开的凹部6c.1的台阶在轴向方向上弯曲和压缩。该台阶在径向内侧界定凹部6c.1。
81.在图7a中可以看出，悬于突出部1.2之上的外部密封环5a可以在封装期间通过填充突出部1.2径向后面的径向向外凹进的区域来制造，例如用填充环7a，在盖元件6放置到位之前再次移除填充环7a。填充环7a导致环形间隙3.1的径向外部区域在轴向方向上被支撑，使得可以产生径向直线延伸的外部密封环5a，其在径向方向上向外突出超过突出部1.2。在封装过程中由填充环7a填充的区域中，在移除填充环7a之后，外部密封环5a可以被盖元件6弯曲。
82.此外，悬于突出部2a.2之上的内部密封环5b可以在封装期间通过填充突出部2a.2后面的径向向内凹进的区域来产生，例如用填充环7b，填充环7b在插塞6c放置到位之前被再次移除。填充环7b导致环形间隙3b.1的径向内部区域在轴向方向上被支撑，使得可以产生径向直线延伸的内部密封环5b，其在径向方向上向内突出超过突出部2a.2。在移除填充环7b之后，在封装过程中，内部密封环5b可以在由填充环7b填充的区域中被插塞6c弯曲。