减压设备及方法与流程

本文所述的实施例涉及(例如，使用敷料与负压伤口疗法结合)治疗伤口的设备、系统和方法。

背景技术：

1、通过向伤口部位施加负压来治疗过大而不能自发闭合或另外无法愈合的开放性或慢性伤口在本领域中是公知的。本领域中目前已知的负压伤口疗法(“npwt”)系统通常涉及在伤口上方放置流体不可透过或半透过的覆盖物，使用各种手段将覆盖物密封到伤口周围的患者组织，并且以使在覆盖物下方产生和保持负压的方式将负压源(诸如真空泵)连接到覆盖物。据信，这类负压通过促进伤口部位处肉芽组织的形成和帮助身体的正常炎症过程同时移除可能含有不利细胞因子和/或细菌的过量流体来促进伤口愈合。然而，需要npwt的进一步改进来完全实现治疗益处。

技术实现思路

1、本公开的实施例涉及用于伤口治疗的设备和方法。本文所述的伤口治疗设备中的一些包括用于向伤口提供负压的负压源或泵系统。伤口治疗设备还可以包括伤口敷料，所述伤口敷料可以与本文所述的负压源和泵组件结合使用。在一些实施例中，将负压源包括到伤口敷料设备中，使得伤口敷料和负压源是整体或一体化伤口敷料结构的一部分，该伤口敷料结构将伤口敷料和负压源同时施加到患者的伤口。负压源和/或电子部件可以定位在伤口敷料的伤口接触层与覆盖层之间。电子器件组件可包括到至少部分地由柔性膜或多个柔性膜形成的保护罩壳中。如本文所述的这些和其他实施例旨在克服涉及将负压源和/或电子部件包括到伤口敷料中的特定挑战。

2、一方面，一种伤口敷料设备可包括覆盖层，所述覆盖层配置成覆盖伤口并且在所述伤口上方形成密封；以及电子器件组件，所述电子器件组件包括：电子器件单元，所述电子器件单元包括负压源，其中所述负压源包括本体部分和从所述本体部分延伸的入口，其中所述入口包括与第二端相对的第一端，其中所述第二端附接到所述本体部分；以及壳体，所述壳体包括多个柔性膜层，其中所述电子器件单元至少部分地包封在所述多个柔性膜层内，其中所述多个柔性膜层包括第一柔性膜层和第二柔性膜层，其中所述第一柔性膜层和所述第二柔性膜层沿着所述第一柔性膜层和所述第二柔性膜层中的每一个的周边结合在一起，以至少部分地将所述电子器件单元包封在所述第一柔性膜层与所述第二柔性膜层之间，其中所述第一柔性膜层包括孔口，所述孔口配置成接收所述入口并且围绕所述入口形成气密密封以防止伤口渗出液进入到所述电子器件单元中；其中所述覆盖层包括配置成接收所述电子器件组件的开口。

3、前述段落中任一段的伤口敷料设备和/或本文公开的设备、系统或装置中的任一个可包括以下特征中的一个或多个。入口的第一端可包括第一直径，并且入口的第二端包括第二直径。第二端的第二直径可大于第一端的第一直径，使得入口从第二端渐缩到第一端。所述伤口敷料设备可进一步包括：伤口接触层，所述伤口接触层包括面向伤口的近侧面以及远侧面，其中所述面向伤口的近侧面配置为定位成与伤口接触；伤口接触层上方的至少一个吸收层；其中覆盖层配置成覆盖伤口接触层和至少一个吸收层并且在伤口接触层和至少一个吸收层上方形成密封；并且其中所述至少一个吸收层包括配置成接收电子器件组件的凹部。所述电子器件单元可进一步包括：定位在负压源的出口上的出口或排气机构，所述出口或排气机构包括配置成排出从负压源排出的空气的通风孔口；以及柔性电路板，其中所述柔性电路板包括传感器、开关、通风孔和/或灯或led指示器中的一者或多者。所述第一柔性膜层可包括配置成与所述电路板上的传感器对准的第二孔口，其中所述传感器配置成测量来自所述负压源的入口的压力。所述伤口敷料设备可进一步包括过滤器，所述过滤器配置成定位在所述第二孔口与第一传感器之间。第一柔性膜层和第二柔性膜层可包括防水和/或气密膜材料。第一柔性膜层和第二柔性膜层可包括聚氨酯、热塑性聚氨酯、聚酯、乙烯-乙酸乙烯酯或聚乙烯。第一柔性膜层和第二柔性膜层可包括具有水蒸气透过性的材料，所述材料配置成允许蒸气穿过第一柔性膜层和第二柔性膜层。所述壳体可进一步包括上部壳体部分，所述上部壳体部分包括形成用于所述电子器件组件的标签的材料层，所述上部壳体部分包括第一面向伤口侧和相对的第二侧，其中所述第二柔性膜层结合到所述上部壳体部分的第一侧。

4、一方面，所述伤口敷料设备可包括：覆盖层，所述覆盖层配置成覆盖伤口并且在所述伤口上方形成密封；以及电子器件组件，所述电子器件组件包括：电子器件单元，所述电子器件单元包括负压源；以及壳体，所述壳体包括：下部柔性膜层，所述下部柔性膜层包括第一面向伤口表面和相对的第二表面；上部壳体部分，所述上部壳体部分包括第一面向伤口表面和相对的第二表面，所述上部壳体部分包括沿着所述上部壳体部分的第一表面的周边的涂层；其中所述电子器件单元至少部分地包封在所述柔性膜层和所述上部壳体部分内；并且其中所述柔性膜层沿着所述柔性膜层的周边结合到所述上部壳体部分的涂层，以至少部分地将所述电子器件单元包封在所述柔性膜层与所述上部壳体部分之间；其中所述覆盖层包括配置成接收所述电子器件组件的开口。

5、前述段落中任一段的伤口敷料设备和/或本文公开的设备、系统或装置中的任一个可包括以下特征中的一个或多个。柔性膜层可通过热和/或压力结合到上部壳体部分的涂层。所述伤口敷料设备可进一步包括电路板，所述电路板包括排气孔和第一面向伤口表面以及相对的第二表面。上部壳体部分的涂层可包括第一涂层，其中电路板包括沿着电路板的第二表面的周边的第二涂层，并且其中第一涂层结合或密封到柔性膜层的周边和电路板上的第二涂层。上部壳体部分的涂层可包括第一涂层，所述上部壳体部分包括在所述上部壳体部分的第一表面上的第二涂层，其中所述第二涂层围绕所述上部壳体部分中的排气孔，其中所述电路板包括在所述电路板的第二表面上的第三涂层，所述第三涂层围绕所述电路板中的所述排气孔，并且其中所述上部壳体部分的第二涂层结合到所述电路板上的所述第三涂层。上部壳体部分的涂层可包括第一涂层，所述上部壳体部分包括在所述上部壳体部分的第一表面上的第二涂层，其中所述第二涂层围绕所述上部壳体部分中的排气孔，其中所述电路板包括在所述电路板的第二表面上的第三涂层，所述第三涂层围绕所述电路板中的所述排气孔，其中所述电路板包括沿着所述电路板的第二表面的周边的第四涂层，并且其中所述上部壳体部分的第二涂层结合到所述电路板上的所述第三涂层，并且所述第一涂层结合到所述柔性膜层的周边和所述电路板上的所述第四涂层。负压源可包括本体部分和从所述本体部分延伸的入口，其中所述入口包括与第二端相对的第一端，其中所述第二端附接到所述本体部分。柔性膜层可包括孔口，所述孔口配置成接收入口并且围绕所述入口形成气密密封以防止伤口渗出液进入到电子器件单元中。涂层可包括分散涂层。涂层可包括聚氨酯(pu)分散涂层。

6、本申请中公开的任何布置或实施例的任何特征、部件或细节，包括但不限于任何泵实施例和下面公开的任何负压伤口疗法实施例，可与本文公开的任何布置或实施例的任何其他特征、部件或细节互换地组合以形成新的布置和实施例。

技术特征：

1.一种伤口敷料设备，包括：

2.根据权利要求1所述的伤口敷料设备，其中所述入口的第一端包括第一直径，并且所述入口的第二端包括第二直径。

3.根据权利要求2所述的伤口敷料设备，其中所述第二端的第二直径大于所述第一端的第一直径，使得所述入口从所述第二端渐缩到所述第一端。

4.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，进一步包括：

5.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述电子器件单元进一步包括：

6.根据权利要求5所述的伤口敷料设备，其中所述第一柔性膜层包括配置成与所述电路板上的传感器对准的第二孔口，其中所述传感器配置成测量来自所述负压源的入口的压力。

7.根据权利要求6所述的伤口敷料设备，进一步包括过滤器，所述过滤器配置成定位在所述第二孔口与第一传感器之间。

8.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述第一柔性膜层和所述第二柔性膜层包括防水和/或气密膜材料。

9.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述第一柔性膜层和所述第二柔性膜层包括聚氨酯、热塑性聚氨酯、聚酯、乙烯-乙酸乙烯酯或聚乙烯。

10.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述第一柔性膜层和所述第二柔性膜层包括具有水蒸气透过性的材料，所述材料配置成允许蒸气穿过所述第一柔性膜层和所述第二柔性膜层。

11.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述壳体进一步包括上部壳体部分，所述上部壳体部分包括形成用于所述电子器件组件的标签的材料层，所述上部壳体部分包括第一面向伤口侧和相对的第二侧，其中所述第二柔性膜层结合到所述上部壳体部分的第一侧。

12.一种伤口敷料设备，包括：

13.根据权利要求12所述的伤口敷料设备，其中所述柔性膜层通过热和/或压力结合到所述上部壳体部分的涂层。

14.根据权利要求12-13中任一项所述的伤口敷料设备，进一步包括电路板，所述电路板包括排气孔和第一面向伤口表面以及相对的第二表面。

15.根据权利要求14所述的伤口敷料设备，其中所述上部壳体部分的涂层包括第一涂层，其中所述电路板包括沿着所述电路板的第二表面的周边的第二涂层，并且其中所述第一涂层结合或密封到所述柔性膜层的周边和所述电路板上的所述第二涂层。

16.根据权利要求14所述的伤口敷料设备，其中所述上部壳体部分的涂层包括第一涂层，所述上部壳体部分包括在所述上部壳体部分的第一表面上的第二涂层，其中所述第二涂层围绕所述上部壳体部分中的排气孔，其中所述电路板包括在所述电路板的第二表面上的第三涂层，所述第三涂层围绕所述电路板中的所述排气孔，并且其中所述上部壳体部分的第二涂层结合到所述电路板上的所述第三涂层。

17.根据权利要求14所述的伤口敷料设备，其中所述上部壳体部分的涂层包括第一涂层，所述上部壳体部分包括在所述上部壳体部分的第一表面上的第二涂层，其中所述第二涂层围绕所述上部壳体部分中的排气孔，其中所述电路板包括在所述电路板的第二表面上的第三涂层，所述第三涂层围绕所述电路板中的所述排气孔，其中所述电路板包括沿着所述电路板的第二表面的周边的第四涂层，并且其中所述上部壳体部分的第二涂层结合到所述电路板上的所述第三涂层，并且所述第一涂层结合到所述柔性膜层的周边和所述电路板上的所述第四涂层。

18.根据权利要求12-17中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述负压源包括本体部分和从所述本体部分延伸的入口，其中所述入口包括与第二端相对的第一端，其中所述第二端附接到所述本体部分。

19.根据权利要求18所述的伤口敷料设备，其中所述柔性膜层包括孔口，所述孔口配置成接收所述入口并且围绕所述入口形成气密密封以防止伤口渗出液进入到所述电子器件单元中。

20.根据权利要求12-19中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述涂层包括分散涂层。

21.根据权利要求12-20中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述涂层包括聚氨酯(pu)分散涂层。

22.一种使用或操作根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备的方法。

23.一种包括在前述描述中描述的特征中的一个或多个特征的伤口敷料设备。

24.一种使用或操作包括在前述描述中描述的一个或多个特征的伤口敷料设备的方法。

25.一种包括在前述描述中描述的特征中的一个或多个特征的电子器件组件。

技术总结
本文公开了伤口治疗设备的实施例，所述伤口治疗设备具有一体化到伤口敷料内的电子部件。在一些实施例中，伤口敷料设备可包括伤口敷料。伤口敷料可包括吸收材料、包括负压源的电子器件单元，该电子器件单元一体化到伤口敷料内并且至少部分地由一层或多层柔性膜包封。柔性膜的层中的至少一层可包括配置成允许吸收材料与负压源之间的流体连通的窗口或孔口。

技术研发人员：A·J·费希尔,B·J·加德纳,D·乔纳,C·P·马德里兹,丹尼尔·李·斯图尔德,L·B·J·汤姆森,R·沃德,F·G·威登
受保护的技术使用者：T.J.史密夫及内修有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25