智能奶瓶套及控制电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及婴幼儿用品，特别涉及一种智能奶瓶套及控制电路。
【背景技术】
[0002]目前，奶瓶套主要由硅胶制作，用于保护玻璃奶瓶不被摔碎，其功能比较单一，没有测温、称重、显示、液体浓度检测等一系列功能。随着智能科技技术的发展，有部分厂商开始针对玩具型奶瓶套进行设计，如故事机奶瓶套、音乐奶瓶套等，但其电路结构简单，而且一般需要三节五号电池才能启动，致使奶瓶套笨重，如采用纽扣电池，由于硬件耗电高，纽扣电池电量低，需要频繁更换电池，导致电池购买成本高，废旧电池还污染环境。
【实用新型内容】
[0003]鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供智能奶瓶套及控制电路，能提供温度检测、称重、区别液体类型、显示等功能。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案:
[0005]一种智能奶瓶套的控制电路，所述控制电路包括:用于检测奶瓶内的液体温度的温度检测模块，用于检测奶瓶内的液体重量的称重检测模块、用于判断奶瓶内是水还是奶的浑浊度检测模块、用于显示温度检测模块、称重检测模块和浑浊度检测模块的检测结果的显示模块，用于控制温度检测模块、称重检测模块、浑浊度检测模块和显示模块的工作的控制模块，所述温度检测模块、称重检测模块、浑浊度检测模块和显示模块均连接控制模块。
[0006]所述的智能奶瓶套的控制电路，还包括用于检测智能奶瓶套的加速度变化的加速度检测模块，所述加速度检测模块连接所述控制模块。
[0007]所述的智能奶瓶套的控制电路中，用于指示奶瓶套的水平状态的呼吸灯指示模块，所述检测模块连接所述控制模块。
[0008]所述的智能奶瓶套的控制电路中，所述控制模块包括用于控制所述控制电路的工作状态的MCU控制单元；所述MCU控制单元:包括MCU芯片、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容、第i^一电容、晶振、第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第五电感、天线、第一电阻和第二电阻；所述MCU芯片的VDD端连接VDD-BT供电端、还通过第四电容接地，所述MCU芯片的DCC端依次通过第一电感和第二电感连接AVDD供电端和第五电容的一端，所述第五电容的另一端接地，MCU芯片的P0.29端和P0.30端连接加速度检测模块，所述MCU芯片的P0.00/AREF0端和P0.17端均连接称重检测模块，MCU芯片的P0.02/AIN3端和P0.03/AIN4端连接呼吸灯指示模块，MCU芯片的P0.04/AIN5端和P0.24端连接浑浊度检测模块，MCU芯片的P0.05/AIN6端和P0.28端连接温度检测模块，所述MCU芯片的P0.09端、P0.10端、P0.11端、P0.12端、P0.13端和P0.14端连接所述显示模块，MCU芯片的P0.15端连接温度检测模块、浑浊度检测模块、加速度检测模块和呼吸灯指示模块、还通过第一电阻接地，MCU芯片的P0.16端连接温度检测模块、浑浊度检测模块、加速度检测模块和呼吸灯指示模块、还通过第二电阻接地，MCU芯片的DEC2端通过第六电容接地，所述MCU芯片的ANT2端连接第三电感的一端和第八电容的一端，所述第三电感的另一端连接MCU芯片的ANTl端和第四电感的一端，所述第四电感的另一端连接MCU芯片的VDD_PA端、还通过第九电容接地，所述第八电容的另一端连接器第五电感的一端、还通过第十电容接地，所述第五电感的另一端连接天线、还通过第i^一电容接地，MCU芯片的AVDD端连接AVDD供电端、还通过第七电容接地，所述MCU芯片的DECl端通过第一电容接地，所述MCU芯片的XC2端连接晶振的第3端、还通过第二电容接地，所述MCU芯片的XCl端连接晶振的第I端、还通过第三电容接地，所述晶振的第2端和第4端均接地。
[0009]所述的智能奶瓶套的控制电路中，所述显示模块包括:电子纸显示屏、显示屏连接器、第十二电容、第十三电容、第十四电容、第十五电容、第十六电容、第十七电容、第十八电容、第十九电容、第二十电容、第二 i^一电容、第二十二电容、第二十三电容、第二十四电容、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一压敏电阻、MOS管、第一二极管、第二二极管、第三二极管和第六电感；
[0010]电子纸显示屏与显示屏连接器插接，所述显示屏连接器的第I端通过第十二电容接地，显示屏连接器的第2端连接第二二极管的阳极，显示屏连接器的第3端通过第十三电容接地，显示屏连接器的第4端连接第一二极管的阴极，显示屏连接器的第5端通过第十四电容接地，显示屏连接器的第6端通过第十五电容接地，显示屏连接器的第7端通过第十六电容接地，显示屏连接器的第9端和第10端连接VCI供电端、还通过第十七电容接地，显示屏连接器的第10端还通过所述第一压敏电阻接地，所述显示屏连接器的第11端连接MCU芯片的P0.09端，显示屏连接器的第12端连接MCU芯片的P0.10端，显示屏连接器的第13端连接MCU芯片的P0.11端，显示屏连接器的第14端连接MCU芯片的P0.12端，显示屏连接器的第15端连接MCU芯片的P0.13端，显示屏连接器的第16端连接MCU芯片的P0.14端，显示屏连接器的第20端通过第十八电容接地，显示屏连接器的第21端依次通过第三电阻、第十九电容接地，显示屏连接器的第22端连接MOS管的源极、还通过第四电阻接地，显示屏连接器的第23端连接MOS管的栅极还通过第五电阻接地；
[0011]MOS管的漏极连接第一二极管的阳极和第六电感的一端、还通过第二^^一电容连接第二二极管的阴极和第三二极管的阳极，第三二极管的阴极接地，第二二极管的阳极还通过第二十二电容接地，第一二极管的阴极通过第二十电容接地；第六电感的另一端连接VCI供电端、也通过第二十三电容接地、还通过第二十四电容接地。
[0012]所述的智能奶瓶套的控制电路中，所述温度检测模块包括:非接触测温芯片、第六电阻、第二压敏电阻和第二十五电容，非接触测温芯片的SCL端连接MCU芯片的P0.15端，非接触测温芯片的SDA端连接MCU芯片的P0.16端，非接触测温芯片的/DRDY端连接MCU芯片的P0.28端，非接触测温芯片的V+端连接VDD_TEMP供电端、通过第二十五电容接地、也通过第六电阻连接非接触测温芯片的/DRDY端、还通过第二压敏电阻接地，所述非接触测温芯片的ADRO端、ADRl端、DGND端、AGND端均接地。
[0013]所述的智能奶瓶套的控制电路中，所述称重检测模块包括:称重芯片、三极管、限流电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十电阻、第二十六电容、第二十七电容、第二十八电容、第二十九电容；所述称重芯片的VSUP端连接VDD_WEIGHT供电端，称重芯片的BASE端通过限流电阻连接三极管的基极，三极管的发射极通过第二十七电容接地，三极管的集电极通过第七电阻连接第八电阻的一端和称重芯片的VFB端，第八电阻的另一端接地；称重芯片的AVDD端连接智能奶瓶套的供电模块、还通过第二十八电容接地，所述称重芯片的INNA端连接第二十六电容的一端、还通过第九电阻连接电桥称重传感器的正极，称重芯片的INPA端连接第二十六电容的另一端、还通过第十电阻连接电桥称重传感器的负极，重芯片的PD_SCK端连接MCU芯片的P0.17端，称重芯片的DOUT端连接MCU芯片的P0.00/AREF0端，称重芯片的DVDD端和RATE端通过第二十七电容接地。
[0014]所述的智能奶瓶套的控制电路中，所述浑浊度检测模块包括:稳压芯片、反射式光电开关、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第十四电阻、第十五电阻、第十六电阻、第三十电容、第三i^一电容和第三压敏电阻；所述稳压芯片的VIN端连接VDD_TURBIDITY供电端，稳压芯片的/SHUTDCWN端连接MCU芯片的P0.24端、还通过第^^一电阻接地，所述稳压芯片的VOUT端连接第十二电阻的一端、并通过第十五电阻连接反射式光电开关的第3端、也通过第三十电容接地、还通过第三压敏电阻接地，所述稳压芯片的NC/ADJ端连接第十二电阻的另一端、还通过第十三电阻接地；所述反射式光电开关的第I端和第4端均接地，反射式光电开关的第2端通过第十四电阻连接所述稳压芯片的VOUT端，反射式光电开关的第3端还通过第十六电阻连接MCU芯片的P0.04/AIN5端、也通过第三^^一电容接地。
[0015]所述的智能奶瓶套的控制电路中，所述加速度检测模块包括:用于检测三轴方向的加速度值的加速度芯片、第三十二电容、第三十三电容和第十七电阻，所述加速度芯片的VDD端连接VDD_3D供电端、还通过第三十二电容接地，所述加速度芯片的SCL端连接MCU芯片的P0.15端，所述加速度芯片的SDA端连接MCU芯片的P0.16，加速度芯片的INTl端连接MCU芯片的P0.29端，加速度芯片的INT2端连接MCU芯片的P0.30端，所述加速度芯片的BYP端通过第三十三电容接地，所述加速度芯片的SDA端和VDD1端通过第十七电阻接地。