开直径。结构元件在所述装置自身扩 展时可塑性变形。如果最终扩展直径与所制造的直径相同，则所述装置不会施加任何慢性 向外的力。如果最终扩展直径小于所制造的直径，则所述装置会施加慢性向外的力。
[014引所述装置的几何结构不限于任何特定的支架图案或几个结构。所述装置可具有管 状模架结构形式，其由多个环支柱和链路支柱组成。所述环支柱形成在圆柱轴周围安排的 多个圆柱形环。所述环通过链路支柱连接。所述模架包括支柱和链路的开放式架构，它们 限定了大体管状主体，其在由所述环和支柱限定的主体内具有缺口。
[0149] 支柱和链路的此开放式架构可通过激光切割装置由薄壁圆柱形管形成，所述激光 切割装置将运个图案切割成薄壁管，所述薄壁管最初在管壁中不具有缺口。所述模架还可 通过旋转并结合薄片来形成管，W由所述薄片制造。
[0150] 支架或模架的长度在制造时或者在植入动脉时可为8与18mm之间、18与36mm之 间、36与40mm之间或甚至40与200mm之间。示例性长度包括12mm、14mm、18mm、24mm或 48mm。所述模架的预卷曲直径或制造直径可为2至3mm、2. 5至3. 5mm、3至4mm、3至5mm、5 至10mm、6至8mm或运些端点之间并包括运些端点的任何值。直径是指所述模架的内直径 或外直径。示例性直径包括2. 5mm、3. 0mm、3. 25mm、3. 5mm、4mm、5mm或6mm。模架的支柱的 径向壁厚度或宽度可为150微米、80至100微米、100至150微米、150至200微米、200至 250微米、250至300微米、300至350微米、350至400微米或大于400微米。可使用径向 壁厚度和宽度的运些范围的任何组合。
[0151] 所述直径可被配置为通过非顺应性气囊或半顺应性气囊由递送直径0. 8至1mm、1 至 1. 2mm、1. 2 至 1. 4mm、1. 4 至 1. 6mm、1. 6 至 1. 8mmW及 1. 8 至 2. 2mm、1mm、1. 2mm、1. 3mm、 1. 4、mm、1. 6mm、1.Smm或 2mm展开。不例性气囊尺寸包括 2. 5mm、3mm、3. 5mm、4mm、5. 5mm、5mm、 5. 5mm、6mm、6. 5mm、7mm或8mm，其中所述气囊尺寸是指气囊的名义膨胀或展开直径。所述模 架可被展开至2. 5mm与3mm之间、3mm与3. 5mm之间、3. 5mm与4mm之间、4mm与10mm之间、 7与9mm之间或运些端点之间且包括运些端点的任何值的直径。本发明的实施方案包括卷 曲或递送直径的在膨胀导管气囊上并与其接触的模架。
[0152] 预期的展开直径可对应于但不限于被配置为扩展所述模架的导管气囊的名义展 开直径。装置模架可由小于预期展开直径的管（即，预切割管）激光切割。在此情况下，预 切割管直径可为预期展开直径的0. 5至1倍或者为运些端点之间且包括运些端点的任何 值。
[0153] 装置模架可由大于预期展开直径的管（即，预切割管）激光切割。在此情况下，预 切割管直径可为预期展开直径的1至1. 5倍或者为运些端点之间且包括运些端点的任何 值。
[0154] 本发明装置可具有选择的高压扁恢复性和压扁抗性。压扁恢复些描述了经受挤压 或压扁负荷的管状装置的恢复性。具有高压扁恢复性的模架特别适用于治疗股浅动脉，因 为在植入时模架经受高压扁力。压扁恢复性可被描述为由某一个压扁形状或直径百分比恢 复到装置压扁前形状或直径的百分比。压扁抗性为引起模架永久性变形所需要的最小的 力。压扁恢复性和压扁抗性可基于在卷曲和扩展之前制造的装置的压扁前形状或直径或者 在装置卷曲和扩展至预期展开直径之后所述装置的形状或直径。装置的压扁恢复性可使得 所述装置在压扁至其压扁前直径的至少50%之后达到其直径的大于约70%、80%或90%。
[0155] 在卷曲和扩展时经过塑性变形的气囊可扩展模架的压扁恢复性和压扁抗性 取决于模架材料和模架图案。示例性压扁可恢复的气囊可扩展模架图案可见于US 2011/0190872 和US2014/0067044。
[0156] 涂层可通过在溶剂中混合涂层聚合物（例如，PLA聚合物）和药物（例如，大环药 物）并且将所述溶液应用所述模架的表面来形成于所述模架上。可通过W所述溶液喷雾、 浸溃、喷墨印刷或滚动所述模架来进行应用。所述涂层可用过喷雾或浸溃来形成为一系列 层，然后通过例如加热蒸发进行去除所有或大部分残余溶剂的步骤。然后可重复所述步骤 直到实现所需涂层厚度为止。
[0157] 药物释放速度可通过调整药物和聚合物涂层材料的比率来控制。药物比聚合物比 率可为在5:1至1:5之间。所述药物可在植入之后从所述涂层中释放，持续一周至两周、多 至一个月或多至Ξ个月的时间段。在装置主体上的涂层的厚度或平均厚度可小于4微米、 3微米、2. 5微米、1至20微米、1至2微米、2至3微米、2至2. 9微米、2至2. 5微米、1至 5微米、2至5微米、3至5微米、5至10微米或10至20微米。所述涂层可处于模架衬底的 部分表面或整个表面上。在一些实施方案中，所述装置的主体包括药物释放涂层并且所述 主体不含药物，除了药物从所述涂层中偶然迁移到所述主体中之外。
[0158] 在一些实施方案中，所述涂层可在模架主体或结构与药物递送涂层之间具有底涂 层，W增强药物涂层与模架的粘附。可选地，所述涂层可不具有底涂层并且仅具有药物递送 涂层。
[0159] 涂层的模架然后可在递送气囊上卷曲。卷曲模架然后可被包装并且然后通过福射 如电子束（E-束）福射或低溫环氧乙烧过程（参见例如US2013/0032967)进行灭菌。E-束 暴露的范围可在20与30kGy之间、25至35kGy之间或者25至30kGy之间。
[0160] 装置主体可包括一种或多种治疗剂或者可用所述治疗剂涂层，所述治疗剂包括 抗增殖药、抗炎药或免疫调节药、抗迁移药、抗血栓药或其它促愈合药或其组合。抗增殖 药可为天然蛋白剂如细胞毒素或合成分子或其它物质如放线菌素D、或其衍生物和类似物 (通过Sigma-Al化ichlOOlWestSaintPaulAvenue,Milwaukee,WI53233 制造；或者 可从Merck获得的COSMEGEN)(放线菌素D的同义词包括更生霉素、放线菌素IV、放线菌 素II、放线菌素XIW及放线菌素C1)、所有紫杉烧类如紫杉醇、多西他赛、W及紫杉醇、紫 杉醇衍生物；W及所有雷帕霉素类（olimus)药物如大环内醋类抗生素、雷帕霉素、依维莫 司、诺维莫司（novolimus)、迈奥莫司（myolimus)、defo;rolimus、晤他莫司（umirolimus)、 biolimus、merilimus、替西罗莫司（temsirolimus)、雷帕霉素结构衍生物和功能性类似物、 依维莫司结构衍生物和功能性类似物、FKBP-12介导的mTOR抑制剂、biolimus、化非尼酬 (perfenidone)、其前药、其复合药物W及其组合。代表性雷帕霉素衍生物包括40-0-(3-? 基）丙基-雷帕霉素、40-0-巧-(2-径基）乙氧基]乙基-雷帕霉素或40-0-四挫-雷帕霉 素、40-表-(N1-四挫基）-雷帕霉素（通过AbbottL油oratories,AbbottPark,Illinois 制造的ABT-578)、其前药、其复合药物W及其组合。
[0161] 抗炎药可为酱体抗炎药、非酱体抗炎药或其组合。在一些实施方案，抗炎药物包括 但不限于，诺维莫司、迈奥莫司、阿氯芬酸、二丙酸阿氯米松、丙缩阿尔孕酬、α淀粉酶、安西 法尔、安西非特、氨芬酸钢、盐酸氨普立糖、阿那白滞素、阿尼罗酸、阿尼扎芬、阿扎丙宗、己 柳氮二钢、节达酸、苯嗯洛芬、盐酸节达明、渡萝蛋白酶、漠赃莫、布地奈德、卡洛芬、环洛芬、 辛喷他宗、克利洛芬、丙酸氯倍他索、下酸氯倍他松、氯化酸、丙酸氯硫卡松、醋酸Ξ氣米松、 可托多松、地夫可特、地奈德、去径米松、双丙酸地塞米松、双氯芬酸钟、双氯芬酸钢、双醋二 氣拉松、二氣米酬钢、二氣尼柳、二氣泼尼醋、地弗他酬、二甲亚讽、径西缩松、径西缩松、恩 莫单抗、依诺利康钢、甲喀晚挫、依托度酸、依托芬那醋、联苯乙酸、非那莫、芬布芬、芬氯酸、 苯克洛酸、芬度柳、奋匹帕隆、芬替酸、夫拉扎酬、氣扎可特、氣芬那酸、氣咪挫、氣尼缩松締 醋、氣尼辛、氣尼辛葡甲胺、氣可下醋、乙酸氣甲孕松、氣哇宗、氣比洛芬、氣瑞托芬、丙酸氣 替卡松、巧喃洛芬、巧罗布芬、哈西奈德、丙酸面倍他索、醋酸面泼尼松、异下芬酸、布洛芬、 布洛芬、布洛芬化甲醋、伊洛达普、吗I噪美辛、吗I噪美辛、吗I噪洛芬、吗I噪克索钢、吗I四挫、乙 酸异氣泼尼松、伊索克酸、伊索昔康、酬洛芬、盐酸罗非咪挫、氯诺昔康、氯替泼诺碳酸乙醋、 甲氯灭酸钢、甲氯芬那酸、甲氯松二下醋、甲芬那酸、美沙拉秦、美西拉宗、横庚甲泼尼龙、马 尼氣醋（momiflumate)、糞下美酬、糞普生、糞普生钢、糞普索、尼马宗、奥沙拉秦钢、肝蛋白、 奥帕诺辛、奥沙普秦、径布宗、盐酸瑞尼托林、戌聚糖聚硫酸钢、甘油保泰松钢、化非尼酬、化 罗昔康、肉桂酸化罗昔康、化罗昔康乙醇胺、化洛芬、泼那扎特、普立非酬、普罗度酸、丙哇 酬、普罗沙挫、巧樣酸普罗沙挫、利美索龙、氯马扎利、柳胆来司、沙那西定、水杨酷水杨酸、 血根氯锭、司克拉宗、丝美辛、舒多昔康、舒林酸、舒洛芬、他美辛、他尼氣醋、他洛柳醋、泰布 芬隆、替尼达普、替尼达普、替诺昔康、替昔康、节叉异哇酬、四氨甲吗I胺、硫平酸、替可的松 新戊酸盐、托美下、托美汀钢、Ξ氯氣松、Ξ氣氨醋、齐多美辛、佐美酸钢、阿司匹林（乙酷水 杨酸）、水杨酸、皮质类固醇、糖皮质激素、他克莫司、匹美克莫司（pimecorlimus)、其前药、 其复合药物W及其组合。
[0162] 运些药剂还可具有抗增殖和/或抗炎特性或者可具有其它特性，如抗肿瘤药、 抗血小板药、抗凝血药、抗血纤蛋白药、抗血栓腰、抗有丝分裂药、抗生素、抗过敏药、抗氧 化剂W及细胞生长抑制剂。适合治疗剂和预防药的实例包括合成的无机和有机化合物、 蛋白质和肤、多糖和其它糖类、脂质、W及具有治疗、预防或诊断活性的DNA和RNA核酸 序列。核酸序列包括基因、结合互补DNAW抑制转录的反义分子W及核糖酶。其它生 物活性剂的一些其它实例包括抗体、受体配体、酶、粘附肤、凝血因子、抑制剂或凝块溶 解剂如链激酶和组织纤溶酶原激活物、用于免疫的抗原、激素和生长因子、寡核巧酸如 反义寡核巧酸W及用于基因治疗的核酶和逆转录病毒载体。抗肿瘤药和/或抗有丝分 裂药的实例包括甲氨蝶岭、硫挫嚷岭、长春新碱、长春花碱、氣尿喀晚、盐酸阿霉素（例 如，来自Wiarmacia&Upjohn,化apack N.J.的Adriamycin?)W及丝裂霉素（类，来自 Bristol-Myers Squibb Co. , Stamford, Conn.的Ml帖mycin麼）。此类抗血小板剂、抗凝 剂、抗纤维蛋白W及抗凝血酶的实例包括肝素钢、低分子量肝素、类肝素、水赔素、阿加曲 班、毛喉素、伐赃前列素、前列环素和前列环素类似物、右旋糖酢、D-phe-pro-arg-氯甲基 酬（合成的抗凝血酶）、双喀达莫、糖蛋白Hb/IIIa血小板膜受体括抗剂抗体、重组水赔 素、凝血酶抑制剂如Angiomax涵度iogen,Inc. ,Cambridge,Mass.)、巧通道阻滞剂（如硝 苯地平）、秋水仙碱、成纤维细胞生长因子（FG巧括抗剂、鱼油（ω3-脂肪酸）、组胺括抗 剂、洛伐他汀（HMG-CoA还原酶抑制剂，降低胆固醇药，来自Merck&Co. ,Inc.,Whitehouse Station,NJ的商标名Mevacor货）、单克隆抗体（如对于血小板源生长因子（PDG巧受体 特异的那些）、硝普盐、憐酸二醋酶抑制剂、前列腺素抑制剂、苏拉明、5-径色胺阻滞剂、类 固醇、硫蛋白酶抑制剂、Ξ挫并喀晚类（PDGF括抗剂）、氧化氮或氧化氮供体、超氧化物歧 化酶、超氧化物歧化酶模拟物、4-氨基-2, 2, 6, 6-四甲基赃晚-1-氧基（4-氨基-TEMPO)、 雌二醇、抗癌剂、食品添加物如各种维生素、W及其组合。此类细胞抑制物质的实例包 括血管肤、血管紧张素转换酶抑制剂如卡托普利（例如，来自Bristol-MyersSquibb Co. , Stamford, Conn.的扮LpOte社蠻和Capo.zi.de竣'）、西拉普利或赖诺普利（例如，来自 Merck&Co.,Inc.,怖itehouseStation,NJ的p曲吐片.檐)和Prinzide必）。抗过敏药的实例 为化喀司特钟（permirolastpotassium)。可为适当的其它治疗物质或治疗剂包括α-干 扰素W及基因改造的上皮细胞。上述物质通过实例列出并且不意味着限制。目前可用或未 来可开发的其它活性剂也为可适用的。
[0163]"分子量"是指数均分子量（Μη)或重均分子量（Mw)。在本文中提及分子量（MW)是 指Μη或Mw，除非另外指定。Μη可通过凝胶渗透色谱法进行测量，其中折射率检测是相对于 聚苯乙締标准。适合流动相溶剂为丙酬、四氨巧喃、氯仿、1，1，1-Ξ氣乙烧、2, 2, 2-Ξ氣乙 醇W及六氣-2-丙醇。
[0164]设及结晶聚合物的"半结晶聚合物"和其它术语可被定义在化reAppl.化em.，第 83卷，第10期，第1831 - 1871页，2011。半结晶聚合物是指具有或者可具有结晶分子结构 区域和非结晶区域的聚合物。结晶区域可称为微晶、薄层或球晶，其可分散于或嵌入在非结 晶区域。
[0165] 术语"结晶度"可根据W。（质量分数）、Φ。（体积分数）表示并且是指结晶相在聚 合物样品中的质量分数或体积分数。质量分数和体积分数结晶度与等式*。=φ.ρ/ρ。相 关，其中Ρ和Ρ。分别为整个样品和结晶相的质量浓度（质量密度）。结晶度可通过若干 种实验技术进行测定。其中最常用的为：（i)x-射线衍射、（ii)热量测定、（iii)质量密度 测量、（iv)红外光谱法（1时、（V)固态NMR光谱法W及（Vi)蒸汽渗透性。
[0166]"玻璃转化溫度"Tg为在大气压力下聚合物的非晶体域由易碎玻璃态改变为固体 可变形状态或延展状态的溫度。换言之，所述Tg对应于其中开始出现在聚合物链中的节段 性运动的溫度。当非晶体或半晶体聚合物暴露于增加的溫度时，聚合物的膨胀系数和热容 量随着溫度升高而增加，运指示分子运动增强。在溫度增加时，热容量增加。热容量增加对 应于通过移动进行的散热增加。给定的聚合物的Tg可依赖于加热速度并且可受到聚合物 的热经历W及其结晶度的影响。另外，重的聚合物化学结构通过影响移动性来影响玻璃转 化。
[0167]所述Tg可被测定为发生玻璃转化的溫度范围的适当中点。[ASTMD883-90]。最 频繁使用的Tg定义使用差示扫描量热法值SC)中加热时的能量释放。如本文所用的，Tg是 指通过差示扫描量热法值SC)W20°c/min加热速度测量的玻璃转化溫度。
[016引"烙融溫度"灯m)为材料由固体改变为液体的溫度。在聚合物中，Tm为半晶体相烙 化为非晶体状态的峰值溫度。运个烙融过程通常在相对窄范围（<2(TC)内进行，因此报道 Tm作为单个值为可接受的。
[016引"弹性变形"是指主体的变形，其中所施加的应力足够小，W使得一旦释放所述应 力，目标就保留、基本上保留其原始尺寸或者朝向其原始尺寸移动。
[0170] 术语"塑性变形"是指在超过弹性限度之后的应力下在材料中出现的永久性变形。
[0171]"应力"是指每单位面积的力，如作用通过平面内的小区域的力。应力可分成垂直 于平面和平行于平面的分量，它们分别为正应力和剪应力。拉应力例如为所施加的导致扩 展（长度增加）的垂直分应力。另外，压应力为施加于材料从而引起其压缩（长度减小） 的垂直分应力。应力可导致材料变形，运是指长度改变。"扩展"或"压缩"可被定义为当材 料样品经受应力时所述样品长度的增加或减小。
[0172]"应变"是指在给定应力或负荷下出现于材料中的扩展或压缩的量。应变可表示 为原始长度的分数或百分比，即长度改变除W原始长度。因此应变对于扩展为正的并且对 于压缩为负的。
[0173]"强度"为沿着轴的材料在断裂