专利名称：多腔清洗槽的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种清洗槽，尤其是ー种多腔清洗槽。
背景技术：
在半导体制造过程中，晶硅的洁净度对制造的合格率有非常大的影响，而清洗槽是清洗晶硅的重要部件，但是普通的清洗槽只有单个腔体，无法对多种类、多批次的晶硅进行清洗，这样不但影响生产效率，也间接的提高了生产成本。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是为解决上述存在的问题，提供一种多腔清洗槽，解决现有清洗槽无法多种类、多批次同时清洗的问题。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种多腔清洗槽，包括槽体，槽体内设置有至少两个腔体，腔体之间设置有隔离板，隔离板上端靠槽体内壁位置设置有用于流通液体的开ロ，便于注入液体。为了能够使槽体更加坚固耐用，槽体为一体结构，槽体外壁上设置有至少ー根加强筋。本实用新型的有益效果是，本实用新型的多腔清洗槽采用至少两个腔体，从而可以多种类、多批次同时清洗。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进ー步说明。图I是本实用新型的结构示意图。图中I.槽体，2.隔离板，3.加强筋，4.开ロ。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进ー步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。如图I所示的一种多腔清洗槽，包括槽体I,槽体内I设置有三个腔体,腔体之间设置有隔离板2，隔离板2上端靠槽体I内壁位置设置有用于流通液体的开ロ 4，便于注入液体。为了能够使槽体I更加坚固耐用,槽体I为一体结构,槽体I外壁上设置有六根加强筋3。以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多祥的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
权利要求1.一种多腔清洗槽，包括槽体(1)，其特征是所述的槽体(I)内设置有至少两个腔体，所述的腔体之间设置有隔离板(2)，所述的隔离板(2)上端靠槽体(I)内壁位置设置有用于流通液体的开ロ(4)。
2.根据权利要求I所述的多腔清洗槽，其特征是所述的槽体(I)外壁上设置有至少ー根加强筋(3)。
3.根据权利要求I所述的多腔清洗槽，其特征是所述的槽体(I)为一体结构。
专利摘要本实用新型涉及一种清洗槽，尤其是一种多腔清洗槽，包括槽体，槽体内设置有至少两个腔体，腔体之间设置有隔离板，隔离板上端靠槽体内壁位置设置有用于流通液体的开口。本实用新型的多腔清洗槽采用至少两个腔体，从而可以多种类、多批次同时清洗。
文档编号B08B3/04GK202655284SQ201220207179
公开日2013年1月9日 申请日期2012年5月10日 优先权日2012年5月10日
发明者褚世卿, 褚礼正 申请人:金坛市环保设备有限公司