助焊剂清洗装置及助焊剂清洗方法
【专利摘要】本发明提供一种助焊剂清洗装置及清洗方法，该助焊剂清洗装置包含清洗装置、集液槽、分离装置及循环供液装置，其中清洗装置会产生高压高温的水刀流，高压高温的水刀流会直接喷射到电子元件的两侧面上，使高压的热水刀流直接作用于在电子元件的表面，以有效地将具粘着性的助焊剂从电子元件的两侧表面上去除，且不伤及电子元件的表面，进而提高电子产品的质量及良率；集液槽则收集清洗及被去除的待清洗物，分离装置将清洗液与待清洗物相互分离，循环供液装置再将分离出的清洗液供给该洗装置使用，因此清洗液可以被回收再利用，大幅节省清水或溶剂的用量，而大幅降低制造成本，也能避免影响自然环境。
【专利说明】助焊剂清洗装置及助焊剂清洗方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种清洗装置及清洗方法，尤其是一种关于利用高压高温的水刀流去除助焊剂的清洗装置及清洗方法，且清洗液还可被回收再利用。
【背景技术】
[0002]助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
[0003]但是助焊剂或油溃会妨碍电子元件讯号的传输，因此多需进行清洗作业以将助焊剂或油溃溶解并去除。助焊剂一般有水溶性助焊剂及油溶性助焊剂两种，水溶性助焊剂的去除方式多是直接以清水进行冲洗，而油溶性助焊剂则是以溶剂进行冲洗来将其去除。此夕卜，还有藉由超音波洗净以将助焊剂或油溃去除的清洗作业方式，其虽可以有效的去除助焊剂或油溃，但超音波会伤害电子元件，导致电子元件加速老化。
【发明内容】
[0004]然而现有技术利用冲洗方式清除助焊剂的效果不佳，原因在于冲洗时难以将水流有效集中在电子元件的表面，且冲洗的水流力道不足，因此难以将具粘着性的助焊剂从电子元件去除，如要达到去除助焊剂的目的，就必须重复地进行冲洗，因此导致清水或溶剂的用量倍增，制造成本也因而攀升。再者，冲洗完的清水因已混有助焊剂或油溃，也不能回收再利用，而必须送至废水处理场，如此不仅增加制造成本，更浪费水资源，如无妥善处理或外泄，将会对自然环境造成影响。
[0005]本发明的主要目的在于提供一种助焊剂清洗装置，包含一清洗装置，用以喷射一清洗液于一电子元件上，清除在该电子元件上的一待清除物；一集液槽，该清洗装置设置于该集液槽之中，用以接收混合有待清除物的该清洗液；一分离装置，藉一第一管路连而接于该集液槽的下方，以接收从该集液槽排出的混合有待清除物的该清洗液，该待清除物自然地从该清洗液分离出来，其中该清除物悬浮于该清洗液之上；一循环供液装置，接收自该分离装置的该清洗液，并将该清洗液送回该清洗装置再使用。
[0006]本发明的特点在于该清洗装置会产生高压高温的水刀流，高压高温的水刀流会直接喷射到该电子元件的两侧面上，因此该清洗装置在清洗时，高压的热水刀流能有效集中在电子元件的表面，且高压冲洗的热水流力道强而有力，因此能有效地将具粘着性的助焊剂从电子元件的两侧表面上去除，且不伤及电子元件的表面，进而提高电子产品的质量及良率。
[0007]本发明的另一特点在于，该集液槽将所收集到该清洗液清除的该待清洗物连同该清洗液送给该分离装置进行分离处理，该循环供液装置再将分离出的该清洗液供给该清洗装置做清洗处理使用，因此该清洗液可以被回收再利用，大幅节省清水或溶剂的用量，而大幅降低制造成本，也能避免影响自然环境。
[0008]本发明的另一目的在于提供一种助焊剂清洗方法，包含以水刀流冲洗该电子元件上的一待清除物；将该电子元件浸泡于一液体中；以及利用超音波清洗方式清除该电子元件上的该待清除物。上述方法中，该电子元件保持于传送状态中，除避免该电子元件受该待清洗物的二次污染，并能连续的清洗多个电子元件，进而提高清洗效率。
[0009]此外，该待清洗物与冲洗过的水刀流会混合并经一集液槽而流入一分离装置之中，该分离装置将该待清除物自冲洗过的水刀流分离出来，分离后冲洗过的水刀流经一循环供液装置再作为冲洗该电子元件上的该待清除物的水刀流。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明助焊剂清洗装置的侧面示意图；
[0011]图2为本发明助焊剂清洗装置的前视图；以及
[0012]图3为本发明助焊剂清洗方法的流程示意图。
[0013]其中，附图标记说明如下:
[0014]100助焊剂清洗装置
[0015]I清洗装置
[0016]11、13水刀装置
[0017]111喷口
[0018]Tll第一管路
[0019]2集液槽
[0020]3分离装置
[0021]31分离槽
[0022]33溢流槽
[0023]4循环供液装置
[0024]6加热装置
[0025]7感温装置
[0026]T21第二管路
[0027]T3UT33第三管路
[0028]d间隙
[0029]S10、S20、S30 步骤
【具体实施方式】
[0030]以下配合图式及元件符号对本发明的实施方式做更详细的说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0031]参阅图1，图1为本发明助焊剂清洗装置的侧面示意图，参阅图2，为本发明助焊剂清洗装置的前视图。如图1及图2所示，本发明助焊剂清洗装置100包含一清洗装置1、一集液槽2、一分离装置3及一循环供液装置4。
[0032]该清洗装置I用以喷射一清洗液于一电子元件(图未显示)上而清除在该电子元件上的一待清除物，其中该清洗装置I由两水刀装置11、13组成，该两水刀装置11、13各具有多个喷口 111，该两水刀装置11、13为相对应的设置且相隔有一间隙d，该间隙d供该电子元件通过，且该电子元件的两侧面分别对应于该两水刀装置11、13的所述喷口 111，该清洗液自该两水刀装置11、13的所述喷口 111喷射出来。
[0033]较佳的，该清洗液为水或其它适当的液体，而该待清除物则是助焊剂、油、油溃或其它异物。
[0034]藉此，当该清洗液自该两水刀装置11、13的所述喷口 111喷射出来时，就会形成多道强力的高压水刀流，这些高压水刀流会直接喷射到该电子元件的两侧面上，而有效将该电子元件上的一待清除物移除。较佳的，所述喷口 111为夹缝型或狭缝型，以使清洗液自该两水刀装置11、13的所述喷口 111喷射出来时形成多道强力的高压水刀流。
[0035]该清洗装置I设置于该集液槽2之中，藉以接收混合有待清除物的该清洗液。该分离装置3藉一第一管路Tll而连接于该集液槽2的下方，以接收从该集液槽2排出的混合有该待清除物的该清洗液，并将该待清除物及该清洗液分离出来，其中该清洗液的比重需小于待清除物，以使该待清除物悬浮于该清洗液之上。
[0036]其中该分离装置3包含多个分离槽31。比如参考本实施例所示，该分离装置3包含三个分离槽31，所述分离槽31的底部相连通，如此可以使得被分离出的干净的该清洗液于所述分离槽31之间相互流通；若适当配置所述分离槽31的位置，即可使被分离出的干净的该清洗液流向一预定方向，比如流向该循环供液装置4。
[0037]较佳的，本发明更包含一溢流槽33，该溢流槽33设置于至少一个或一个以上的分离槽31的外侧，该溢流槽33用以承接自该分离槽31溢出的该待清除物。
[0038]该循环供液装置4接收自该分离装置3的该清洗液，并将该清洗液输送给该清洗装置I再使用。其中，该循环供液装置4与该分离装置3之间连接有一第二管路T21，使该循环供液装置4得以取用经该分离装置2处理后而得的干净的清洗液，而该循环供液装置4藉由两第三管路T31、T33而连接于该两水刀装置11、13，该循环供液装置4将干净的清洗液经由该两第三管路T31、33输送给该清洗装置I再使用。较佳的该循环供液装置4为一泵浦或一无轴封泵浦。
[0039]本发明的一较佳实施例，该分离装置3内更设置一加热装置6及一感温装置7，该加热装置6根据该感温装置7的感温状态而决定是否将该清洗液加热至一预定温度范围，比如当感温装置7所感测的温度低于该预定温度范围时，该加热装置6即加热该清洗液至该预定温度范围内。
[0040]本发明的特点在于，该清洗装置I会产生高压高温的水刀流，高压高温的水刀流会直接喷射到该电子元件的两侧面上，因此该清洗装置在清洗时，高压的热水刀流能有效集中在电子元件的表面，且高压冲洗的热水流力道强而有力，因此能有效地将具粘着性的助焊剂从电子元件的两侧表面上去除，且不伤及电子元件的表面，进而提高电子产品的质量及良率。
[0041]本发明的另一特点在于，该集液槽2将所收集到该清洗液清除的该待清洗物连同该清洗液送给该分离装置3进行分离处理，该循环供液装置4再将分离出的该清洗液供给该清洗装置I做清洗处理使用，因此该清洗液可以被回收再利用，大幅节省清水或溶剂的用量，而大幅降低制造成本，也能避免影响自然环境。
[0042]参阅图3，图3为本发明助焊剂清洗方法的流程示意图。如图3的步骤SlO所示，首先，以水刀流冲洗一电子元件上的一待清除物，具体而言，是令多道高压水刀流直接喷射到该电子元件的两侧面上，藉以有效冲除该电子元件表面上的该待清除物，其中当以水刀流冲洗该电子元件上的该待清除物时，该电子元件保持于传送状态。
[0043]接着如图3的步骤S20所示，将该电子元件浸泡于一液体中，其中当该电子元件浸泡于该液体时，该电子元件保持于传送状态，藉以降低仍残留在该电子元件上的该待清除物对该电子元件的附着力，同时避免该电子元件受该待清洗物的二次污染。
[0044]最后如图3的步骤S30所示，利用超音波清洗方式清除残留在该电子元件上的该待清除物，由于该待清除物对该电子元件的附着力在前段制程已减弱，因此透过超音波清除就能彻底将该待清除物自该电子元件表面上去除。当以超音波清洗该电子元件时，该电子元件保持于传送状态，以连续的清洗多个电子元件，避免该电子元件受该待清洗物的二次污染，进而提高清洗效率及产品良率。
[0045]此外，该待清洗物与冲洗过的水刀流会混合并经一集液槽而流入一分离装置之中，该分离装置将该待清除物自冲洗过的水刀流分离出来，分离后冲洗过的水刀流经循环供液装置再作为冲洗该电子元件上的该待清除物的水刀流，请参图1及图2所示。
[0046]以上所述者仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。
【权利要求】
1.一种助焊剂清洗装置，其特征在于，包含: 一清洗装置，用以喷射一清洗液于一电子元件上，而清除在该电子元件上的一待清除物； 一集液槽，该清洗装置设置于该集液槽之中，用以接收混合有待清除物的该清洗液；一分离装置，藉一第一管路连而接于该集液槽的下方，以接收从该集液槽排出的混合有待清除物的该清洗液，该待清除物自然地从该清洗液分离出来，其中该清除物悬浮于该清洗液之上；以及 一循环供液装置，接收自该分离装置的该清洗液，并将该清洗液送回该清洗装置再使用。
2.如权利要求1所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，该清洗液为水。
3.如权利要求1所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，该待清除物为助焊剂或油。
4.如权利要求1所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，该清洗装置由两水刀装置组成，该两水刀装置各具有多个喷口，该两水刀装置为相对应的设置且相隔有一间隙，该间隙供该电子元件通过，且该电子元件的两侧分别对应于该两水刀装置的所述喷口。
5.如权利要求4所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，所述喷口为夹缝型。
6.如权利要求1所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，该循环供液装置与该分离装置之间连接有一第二管路，而该循环供液装置藉由两第三管路而连接于该两水刀装置。
7.如权利要求6所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，该循环供液装置为一泵浦或一无轴封泵浦。
8.如权利要求1所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，该分离装置包含多个分离槽，所述分离槽的底部相连通。
9.如权利要求1所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，更包含一溢流槽，设置于至少一个分尚槽的外部。
10.如权利要求1所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，该分离装置内更设置一加热装置及一感温装置，该加热装置根据该感温装置的感温状态而决定是否将该清洗液加热至一预定温度范围。
11.一种助焊剂清洗方法，其特征在于，包含: 以水刀流冲洗该电子元件上的一待清除物； 将该电子元件浸泡于一液体中；以及利用超音波清洗方式清除该电子元件上的该待清除物。
12.如权利要求11所述的助焊剂清洗方法，其特征在于，以水刀流冲洗该电子元件上的该待清除物时，该电子元件保持于传送状态。
13.如权利要求11所述的助焊剂清洗方法，其特征在于，当该电子元件浸泡于该液体时，该电子元件保持于传送状态。
14.如权利要求11所述的助焊剂清洗方法，其特征在于，当以超音波清洗该电子元件时，该电子元件保持于传送状态。
15.如权利要求11所述的助焊剂清洗方法，其特征在于，以水刀流冲洗该电子元件上的该待清除物后，该待清洗物与冲洗过的水刀流会混合并经一集液槽而流入一分离装置之中，该分离装置将该待清除物自冲洗过的水刀流分离出来，分离后的冲洗过的水刀流经一循环供液装置再作为冲洗该电子元件上的该待清除物的水刀流。
【文档编号】B08B3/12GK104209289SQ201310220570
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年6月5日 优先权日:2013年6月5日
【发明者】石光弘 申请人:久尹股份有限公司