专利名称：一种用于清除树脂和焊迹的清洗剂的制作方法
技术领域：
本发明属于化学清洗剂领域，尤其是一种用于清除树脂和焊迹的清洗剂。
背景技术：
在精密工业清洗领域，电子元件、半导体集成电路上的微粒污垢、松香焊迹、树脂一定要清洗干净。由于印刷线路板是由耐腐蚀性差的金属和耐溶剂性差的塑料制成，清洗剂的选择就显得尤为重要。印刷线路板的组件日趋小型化、高密度化、因此造成清洗焊迹残渣的工作变得更加困难。传统的清洗剂为F113(三氟三氯乙烷)、1. 1. 1三氯乙烷、二氯甲烷、三氯乙烯、四氯乙烯、甲苯、二甲苯等。氯氟烃对大气臭氧层的破坏，正被逐步禁止使用。 氯代烃、甲苯、二甲苯的致突变型和致癌性以及对水体的污染等越来越受到人们的重视。随着人们环保意识的提高，各种替代产品和替代技术应运而生。其中碳氢溶剂就是一种很好的替代产品，不仅具有良好的环保特性，而且清洗能力好、毒性低、可彻底挥发不留残迹、不破坏臭氧层、碳氢系列清洗剂不含氯离子，适合超声波清洗，逐步成为一类重要的工业清洗剂之一，被广泛的用于五金、电子、电气、液晶，半导体等行业。专利申请号为201010128398. 9的专利文献公开了一种改性碳氢清洗剂，在碳氢清洗剂中添加醇类、酯类和醚类添加剂，虽然改性后的清洗剂清洗能力强，污染小，但仍存在一些不足，如稳定性不高，腐蚀能力太强。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种既安全环保又稳定的清洗齐U，该清洗剂对铜材具有一定得保护能力，而且气味小，去焊迹、树脂能力强，清洗时间短。实现本发明目的的技术方案如下一种用于清除树脂和焊迹的清洗剂，其特征在于其构成组分及其重量百分比为
醇醚类溶剂20-60%
松香类溶剂0-5%
腐蚀抑制剂0.001-0.01%
抗氧剂0.001-0.01%
碳氢溶剂加至100%。而且，所述醇醚溶剂选自3-甲基-3甲氧基-1 丁醇、丙二醇甲醚、丙二醇丁醚、丙二醇丙醚、乙二醇乙醚之一或两者以上的混合物。而且，所述松香类溶剂选自松节油、D柠烯之一或两者的混合物。而且，所述抗氧剂选自2，6 二叔丁基对甲酚、双酚A之一或两者的混合物。而且，所述腐蚀抑制剂选自苯并三氮唑、巯基苯并三唑之一或两者的混合物。而且，所述碳氢溶剂选自C9 C12的正构烷烃、异构烷烃或两者以上任意混合物。
而且，所述碳氢溶剂是指馏程在150-180°C之间的C9 C12的正构或异构烷烃。而且，所述的用于清除树脂和焊迹的清洗剂的制备方法，步骤如下(1)将抗氧剂溶解于部分碳氢溶剂中，同剩下的碳氢溶剂一起加入反应釜中；
(2)将腐蚀抑制剂溶解于部分醇醚溶剂中，同剩下的醇醚溶剂一起加入反应釜中；(3)向反应釜中加入松香类溶剂搅拌均勻。本发明的作用机理遵循相似相容的自然规律，使用松油、柠烯来溶解松香焊迹，醇醚溶剂加快树脂、焊迹的离解。通过醇醚溶剂、碳氢溶剂和松香类溶剂的复配协同作用，把油污、树脂、焊迹溶解下来。抗氧剂和缓蚀剂的复配使得该产品的稳定性提高，对铜材也具有一定的保护作用。本发明的优点和有益效果为(1)本发明的用于清除树脂和焊迹的清洗剂的作用机理简单科学，气味低，不含有对人和环境有害的氯代烃和芳烃，使用安全，不易燃。(2)对清洗材料安全，不腐蚀线路板。(3)本用于清除树脂和焊迹的清洗剂中各组分的沸点接近，能达到共沸，废液可以蒸馏再生。重复使用为用户创造更多的价值。(4)蒸发损失小，沸程150-180°C，使用和保管过程的损失少，对使用设备的密封要求低。(5)本发明涉及的制备方法简单，所用原料来源广泛，获取容易，非常适用于大规模的工业化生产。(6)使用本环保型树脂和焊迹清洗剂浸泡清洗或超声波清洗均可。清洗后的废液可以蒸馏再生。
具体实施例方式下面结合实施例，对本发明作进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本发明的保护范围。本发明实施例的原料均为市售原料。实施例1 一种用于清除树脂和焊迹的清洗剂，其组成及重量如下(以IOOOg产品为例)
丙二醇甲醚200g
丙二醇丁醚300g
松油30g
苯并三唑Ig
2.6 二叔丁基对甲酚Ig
碳十烷烃(CiqH22)300g
碳十二的异构烷烃(C12H26) 168g一种用于清除树脂和焊迹的清洗剂的制备方法的步骤如下
(1)用烧杯将1克2. 6 二叔丁基对甲酚溶解于50_100g的碳氢溶剂中，同剩下的碳氢溶液一起加入反应釜中；(2)用烧杯将1克苯并三唑溶解于50_100g的醇醚溶剂中，同剩下的醇醚溶液一起加入反应釜中(3)加入松油搅拌均勻即为本品。本环保型树脂和焊迹清洗剂质量标准外观无色透明液体；气味溶剂味； 比重0· 79-0. 80g/ml ；闪点(闭口)彡50°C ；沸程150-180°C；危险化学品等级3. 3类，高闪点、易燃液体；急性经口毒性(LD50mg/Kg)> 15000 ；臭氧破坏系数0· 00 ；实施例2 一种用于清除树脂和焊迹的清洗剂，其组成及重量如下(以IOOOg产品为例)
3-甲基-3甲氧基-1 丁醇200g
丙二醇丙醚250g
双酚AIg
苯并噻唑Ig
碳十二的异构烷烃(C12H26): 548g其制备方法的步骤同于实施例1。本清除树脂和焊迹的清洗剂质量标准外观无色透明液体气味轻微溶剂味比重0· 79-0. 80g/ml闪点(闭口)彡50°C沸程150_174°C危险化学品等级3. 3类，高闪点、易燃液体；急性经口毒性(LD50mg/Kg)> 15000 ；臭氧破坏系数0· 00 ；应用实例1 精密仪器主板芯片，使用清除树脂和焊迹的清洗剂进行3槽清洗，第一槽浸泡清洗5min，然后进入第二槽超声波清洗5min，在送第三槽超声波漂洗2min，最后风切干燥至成品包装。第一槽和第二槽定期排污。第三槽定期补充新液回用再生后的液体，液体自动溢流给第二槽和第一槽。第一槽和第二槽的液体定期泵送真空蒸馏机再生。清洗后的芯片在200-250倍的光学纤维镜观察，无焊迹残留。应用实例2:
清洗光学照相镜头上的油污、树脂胶、手迹等。经环保型树脂和焊迹清洗剂超声波清洗、环保型树脂和焊迹清洗剂超声漂洗、环保型树脂和焊迹清洗剂浸泡漂洗，清洗掉镜片上的树脂和油污，再用水基产品清洗、纯水漂洗最后脱水送至成品包装。每清洗槽底部设有排污阀，每天定时排污。漂洗槽液体定时泵送真空蒸馏机再生。再生后的液体回到漂洗槽。 漂 洗槽的液体自动溢流给清洗槽。清洗后玻璃镜片表面在100倍光学纤维镜下观察无油污，无树脂胶残留。
权利要求
1.一种用于清除树脂和焊迹的清洗剂，其特征在于其构成组分及其重量百分比为醇醚类溶剂20-60%松香类溶剂0-5%腐蚀抑制剂0.001-0.01%抗氧剂0.001-0.01%碳氢溶剂加至100%。
2.根据权利要求1所述的一种用于清除树脂和焊迹的清洗剂，其特征在于所述醇醚溶剂选自3-甲基-3甲氧基-1 丁醇、丙二醇甲醚、丙二醇丁醚、丙二醇丙醚、乙二醇乙醚之一或两者以上的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种用于清除树脂和焊迹的清洗剂，其特征在于所述松香类溶剂选自松节油、D柠烯之一或两者的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种用于清除树脂和焊迹的清洗剂，其特征在于所述抗氧剂选自2，6 二叔丁基对甲酚、双酚A之一或两者的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种用于清除树脂和焊迹的清洗剂，其特征在于所述腐蚀抑制剂选自苯并三氮唑、巯基苯并三唑之一或两者的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种用于清除树脂和焊迹的清洗剂，其特征在于所述碳氢溶剂选自C9 C12的正构烷烃、异构烷烃或两者的混合物。
7.根据权利要求6所述的一种用于清除树脂和焊迹的清洗剂，其特征在于所述碳氢溶剂是指馏程在150-180°C之间的C9 C12的正构或异构烷烃。
8.—种权利要求1所述的用于清除树脂和焊迹的清洗剂的制备方法，其特征在于步骤如下(1)将抗氧剂溶解于部分碳氢溶剂中，同剩下的碳氢溶剂一起加入反应釜中；(2)将腐蚀抑制剂溶解于部分醇醚溶剂中，同剩下的醇醚溶剂一起加入反应釜中；(3)向反应釜中加入松香类溶剂搅拌均勻。
全文摘要
本发明涉及一种用于清除树脂和焊迹的清洗剂，其组分及重量配比为醇醚类溶剂、20-60％、松香类溶剂0-5％、腐蚀抑制剂0.001-0.01％、抗氧剂0.001-0.01％，碳氢溶剂加至100％。本清洗剂具有强的溶解树脂、焊迹、油污的能力，清洗时间短只需10-15min，对集成线路板无腐蚀，使用过的清洗剂可以蒸馏再生，更重要的是这种环保型树脂和焊迹清洗剂不含毒性强且对大气有破坏作用的卤代烃，是卤代烃类清洗剂的替代产品。
文档编号C11D7/50GK102433226SQ20111031982
公开日2012年5月2日 申请日期2011年10月20日 优先权日2011年10月20日
发明者朱国梅, 赵国胜 申请人:华阳新兴科技(天津)集团有限公司