专利名称：一种电路板焊药清洗剂的制作方法
一种电路板焊药清洗剂
技术领域：
本发明在于制造一种电路板焊药清洗剂，其特征在于是由溶剂乙酸丁酯，溶剂丙酮，溶剂正辛烷，溶剂丙二醇丁醚、阳离子表面活性剂十二烷基二甲基氯化苄组成。
背景技术：
电路板焊药清洗属于精密净洗技术，精密净洗技术是随着我国精密仪器的发展而兴起。常规精密净洗技术的配方，含有ODS物质，如氟利昂、三氯甲烷和四氯化碳等。我国于1992年制定了《中国消耗臭氧层物质逐步淘汰国家方案》，要求在2010年前淘汰破坏臭氧层物质(ODS)。所以研究对臭氧层无破坏物质精密净洗技术的配方就显得非常重要。
发明内容
本发明在于制造一种电路板焊药清洗剂，其特征在于是由溶剂乙酸丁酯，溶剂丙酮，溶剂正辛烷，溶剂丙二醇丁醚、阳离子表面活性剂十二烷基二甲基氯化苄组成。本发明非常适用于电路板松香型焊药的浸润和清洗。本发明对臭氧层无损害，pH值7-8，非常低毒、对人体皮肤刺激性很低。本发明适宜灌装在“气溶胶”罐中直接喷射清洗物件，推进剂为二甲醚。本发明制造过程中，无废气、废水、固体废弃物，符合国家环保生产标准。本发明是由溶剂乙酸丁酯10-20%，溶剂丙酮40-50%，溶剂正辛烷10_20%，溶剂丙二醇丁醚30-40%、阳离子表面活性剂十二烷基二甲基氯化苄O. 1-0. 3%组成。本发明制作方法是在容器中直接计量加入溶剂乙酸丁酯、溶剂丙酮、溶剂正辛烷、溶剂丙二醇丁醚；然后计量阳离子表面活性剂十二烷基二甲基氯化苄加入上述溶剂中；搅拌20-30分钟；测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。
具体实施方式实施例I配方溶剂乙酸丁酯10%，溶剂丙酮50%，溶剂正辛烷15%，溶剂丙二醇丁醚24.9%,阳离子表面活性剂十二烷基二甲基氯化苄0.1%。制作工艺在容器中直接计量加入溶剂乙酸丁酯10公斤、溶剂丙酮50公斤、溶剂正辛烷15公斤、溶剂丙二醇丁醚24. 9公斤；然后计量阳离子表面活性剂十二烷基二甲基氯化苄O. I公斤加入上述溶剂中；搅拌20-30分钟；测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。实施例2配方溶剂乙酸丁酯15%，溶剂丙酮40%，溶剂正辛烷10%，溶剂丙二醇丁醚34. 8%、阳离子表面活性剂十二烷基二甲基氯化苄O. 2%。制作工艺在容器中直接计量加入溶剂乙酸丁酯15公斤、溶剂丙酮40公斤、溶剂正辛烷10公斤、溶剂丙二醇丁醚34. 8公斤；然后计量阳离子表面活性剂十二烷基二甲基氯化苄O. 2公斤加入上述溶剂中；搅拌20-30分钟；测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。实施例3配方溶剂乙酸丁酯15%，溶剂丙酮30%，溶剂正辛烷15%，溶剂丙二醇丁醚39. 7%、阳离子表面活性剂十二烷基二甲基氯化苄O. 3%。
制作工艺在容器中直接计量加入溶剂乙酸丁酯15公斤、溶剂丙酮40公斤、溶剂正辛烷10公斤、溶剂丙二醇丁醚39. 7公斤；然后计量阳离子表面活性剂十二烷基二甲基氯化苄O. 3公斤加入上述溶剂中；搅拌20-30分钟；测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。
权利要求
1.本发明在于制造一种电路板焊药清洗剂，其特征在于是由溶剂乙酸丁酯、溶剂丙酮、溶剂正辛烷、溶剂丙二醇丁醚、阳离子表面活性剂十二烷基二甲基氯化苄组成。
2.根据权利要求I所述,本发明是由溶剂乙酸丁酯10-20%、溶剂丙酮40-50%、溶剂正辛烷10-20 %、溶剂丙二醇丁醚30-40 %、阳离子表面活性剂十二烷基二甲基氯化苄O. 1-0. 3 % 组成。
3.根据权利要求I所述，本发明制作方法是在容器中直接计量加入溶剂乙酸丁酯、溶剂丙酮、溶剂正辛烷、溶剂丙二醇丁醚；然后计量阳离子表面活性剂十二烷基二甲基氯化苄加入上述溶剂中；搅拌20-30分钟；测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。
4.根据权利要求I所述，本发明非常适用于电路板松香型焊药的浸润和清洗。
5.根据权利要求I所述，本发明对臭氧层无损害，PH值7-8，非常低毒、对人体皮肤刺激性很低。
6.根据权利要求I所述，本发明可灌装在“气溶胶”罐中直接喷射清洗物件，推进剂为二甲醚。
全文摘要
本发明在于制造一种电路板焊药清洗剂，其特征在于是由溶剂乙酸丁酯、溶剂丙酮、溶剂正辛烷、溶剂丙二醇丁醚、阳离子表面活性剂十二烷基二甲基氯化苄组成。本发明非常适用于电路板松香型焊药的浸润和清洗。本发明外观呈透明液体，溶于酒精、氯仿、醚类溶剂。本发明对臭氧层无损害，pH值7-8，非常低毒、对人体皮肤刺激性很低。本发明可灌装在“气溶胶”罐中直接喷射清洗物件，推进剂为二甲醚。
文档编号C11D10/02GK102943010SQ20111023186
公开日2013年2月27日 申请日期2011年8月15日 优先权日2011年8月15日
发明者唐青, 佟静玉, 唐智, 唐铖 申请人:天津博莱恩科技发展有限公司