基板清洗装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种基板清洗装置，该基板清洗装置包括设有进口和出口的清洗腔室，清洗腔室内设有第一清洗组件、第二清洗组件及将基板从进口传送至出口的传送件，第一清洗组件与第二清洗组件分别设置在传送件的上下两侧，第一清洗组件及第二清洗组件分别包括多个喷头，各个喷头沿基板的传送方向依次排布，且各个喷头的喷射出口方向与基板的传送方向之间的夹角大于或者小于90°。本发明可实现提高液晶显示器中基板洗净能力的目的，进而提高产品良率，并节约清洗时间。
【专利说明】基板清洗装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及液晶显示器领域，特别涉及一种基板清洗装置。
【背景技术】
[0002]在薄膜晶体管液晶显示器生产过程中，为了提高产品的性能及良率，通常在基板进行成膜制程前，对基板进行清洗，通过水流冲击基板表面，以去除基板上的颗粒物，从而达到清洗基板表面的目的。但是，在传统的清洗工艺中，清洗机的喷嘴正对基板表面，即喷头的喷射出口方向与基板表面垂直，这种清洗方式，易于清洗掉基板上大部分的杂质，但对于一些顽固的小颗粒物难以去除，而这些小颗粒物不仅会导致基板性能及良率降低，而且会随着基板进入下道工序，造成二次污染。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的为提供一种基板清洗装置，旨在提高基板的洗净能力，以提高产品良率，并节约清洗时间。
[0005]为实现上述目的，本发明提出一种基板清洗装置，该基板清洗装置包括设有进口和出口的清洗腔室，所述清洗腔室内设有第一清洗组件、第二清洗组件及将所述基板从所述进口传送至所述出口的传送件，所述第一清洗组件与所述第二清洗组件分别设置在所述传送件的上下两侧，所述第一清洗组件及第二清洗组件分别包括多个喷头，各个所述喷头沿所述基板的传送方向依次排布，且各个所述喷头的喷射出口方向与所述基板的传送方向之间的夹角大于或者小于90°。
[0006]优选地，所述第一清洗组件及/或第二清洗组件包括至少一个重叠喷头分组，所述重叠喷头分组至少包括两个在所述基板上的喷射区域重叠或者部分重叠的所述喷头。
[0007]优选地，所述第一清洗组件及/或第二清洗组件内的各个所述喷头从所述清洗腔室进口的一端至其出口的一端依次两两分组，每一分组内的两个所述喷头在所述基板上的喷射区域重叠或者部分重叠。
[0008]优选地，所述各组喷头之间设有单个所述喷头，且该单个喷头的喷射出口方向与所述基板的传送方向之间呈开口朝所述出口方向的锐角。
[0009]优选地，所述传送件靠近所述出口位置的上侧及/或下侧设置至少一个副喷头，所述副喷头的喷射出口方向与所述基板的传送方向之间，呈开口朝所述出口方向的锐角。
[0010]优选地，所述第一清洗组件及/或所述第二清洗组件内的各个所述喷头可转动。
[0011]优选地，所述传送件包括多个圆轴体，各个所述圆轴体沿所述清洗腔室进口的一端至其出口的一端依次平行且间距设置，所述第二清洗组件内的各个所述喷头在所述基板上的喷射区域与各个所述圆轴体的位置错开。
[0012]优选地，所述喷头内设有控制其喷射流量的控制阀。[0013]优选地，所述基板清洗装置还包括控制装置，所述控制装置与所述控制阀电连接。
[0014]本发明提出的基板清洗装置，通过在现有技术的基础上，将第一清洗组件及第二清洗组件的各个喷头沿基板的传送方向依次排布，且各个喷头的喷射出口方向与基板的传送方向之间的夹角大于或者小于90°，以使喷头喷出的液体相对于基板表面上的颗粒物呈倾斜状，因此，在较小的力度下即可将基板表面上的颗粒物冲刷掉，从而提高了基板的洗净能力以及产品良率，并节约了清洗时间。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本发明基板清洗装置一实施例的结构示意图；
[0016]图2是本发明基板清洗装置另一实施例的结构示意图；
[0017]图3是本发明基板清洗装置一实施例中清洗颗粒物的第一状态图；
[0018]图4是本发明基板清洗装置一实施例中清洗颗粒物的第二状态图；
[0019]图5是本发明基板清洗装置一实施例中清洗颗粒物的第三状态图。
[0020]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0021]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0022]参照图1至图5所示，图1是本发明基板清洗装置一实施例的结构示意图；图2是本发明基板清洗装置另一实施例的结构示意图；图3是本发明基板清洗装置一实施例中清洗颗粒物的第一状态图；图4是本发明基板清洗装置一实施例中清洗颗粒物的第二状态图；图5是本发明基板清洗装置一实施例中清洗颗粒物的第三状态图。
[0023]本发明提供一种基板清洗装置，参照图1至图5，在一实施例中，该基板清洗装置包括设有进口 101和出口 102的清洗腔室10，所述清洗腔室10内设有第一清洗组件20、第二清洗组件30及将所述基板40从所述进口 101传送至所述出口 102的传送件50，所述第一清洗组件20与所述第二清洗组件30分别设置在所述传送件50的上下两侧，所述第一清洗组件20及第二清洗组件30分别包括多个喷头201，各个所述喷头201沿所述基板40的传送方向依次排布，且各个所述喷头201的喷射出口方向与所述基板40的传送方向之间的夹角大于或者小于90°。本实施例中，基板40的传送方向与水平方向平行，该喷头201可包括具有一个喷射口的喷头或者是具有多个喷射口的子母喷头，本优选实施例中采用具有一个喷射口的喷头201，当然，在其他实施例中可根据实际需要具体选择。其中，将喷头201的喷射出口方向与所述基板40的传送方向之间的夹角大于或者小于90° ,以使得喷头201喷射出的水流或者清洗液对基板40表面上的颗粒物100的一端或者两端进行冲刷，从而使得水流或者清洗液冲击向颗粒物100上时，相当于对颗粒物100进行撬动，使其一端或者两端逐渐翘起，从而脱落。这个就像我们用铁锹撬动物体的原理一样，通过铁锹插入物体的一端，就可以用最小的力撬动物体，使物体松动。另外，设置时，需考虑喷头201喷射压力的大小，第二清洗组件30内的喷头201的喷射压力应当小于等于第一清洗组件20内的喷头201的喷射压力，防止第二清洗组件30内的喷头201的喷射压力过大而将基板40冲离传送件50，造成基板40移位或脱落。
[0024]本发明提出的基板清洗装置，通过在现有技术的基础上，将第一清洗组件20及第二清洗组件30的各个喷头201沿基板40的传送方向依次排布，且各个喷头201的喷射出口 102方向与基板40的传送方向之间的夹角大于或者小于90° ,以使喷头201喷出的液体相对于基板40表面上的颗粒物100呈倾斜状，因此，在较小的力度下即可将基板40表面上的颗粒物100冲刷掉，从而提高了基板40的洗净能力以及产品良率，并节约了清洗时间。
[0025]进一步地，参照图1、图2及图3，为了提高基板上颗粒物100的去除能力，上述实施例中第一清洗组件20及/或第二清洗组件30包括至少一个重叠喷头分组21，所述重叠喷头分组21至少包括两个在所述基板40上的喷射区域重叠或者部分重叠的所述喷头201。本实施例中，可以设置一个重叠喷头分组21，也可以设置多个，当然重叠喷头分组21越多，清除基板40上的颗粒物100的能力越强。其中，重叠喷头分组21中至少有两个或者多个喷头201在基板40上的喷射区域重叠或者部分重叠，即可以保证基板40上颗粒物100的两端都能受到水流或者清洗液的冲刷，使颗粒物100更容易脱落，因此，不仅加强了基板40的洗净能力，而且节约了清洗时间。
[0026]此外，参照图1及图3，在其他实施例中，上述第一清洗组件20及/或第二清洗组件30内的各个所述喷头201从所述清洗腔室10进口 101的一端至其出口 102的一端依次两两分组，每一分组内的两个所述喷头201在所述基板40上的喷射区域重叠或者部分重叠。本实施例具体包括三种实施方法:第一种是将第一清洗组件20的内的所有喷头201从所述清洗腔室进口 101的一端至其出口 102的一端依次两两分组；第二种是将第二清洗组件30内的所有喷头201从所述清洗腔室10进口 101的一端至其出口 102的一端依次两两分组；第三种是将第一清洗组件20及第二清洗组件30内的所有喷头201从所述清洗腔室10进口 101的一端至其出口 102的一端依次两两分组。其中，将各个喷头201从清洗腔室10进口 101的一端至其出口 102的一端依次两两分组，并且设置每一分组内的两个所述喷头201在所述基板40上的喷射区域重叠或者部分重叠，可以使得每一分组内的两个喷头201，都对基板40上颗粒物100的两端进行一次冲刷，提高了冲刷的连续性及强度，因此，进一步提高了基板40的清洗力度，使得基板40清洗后的洁净度更高。
[0027]进一步地,参照图1至5所示,为了将基板40上松动后的颗粒物100及时冲刷掉，本实施例中上述各组喷头之间设有单个所述喷头201，且该单个喷头201的喷射出口方向与所述基板40的传送方向之间呈开口朝所述出口 102方向的锐角。本实施例中，利用各分组喷头将基板40上的颗粒物100撬松动，然后通过该单个喷头201将松动后的颗粒物100大致朝着清洗腔室10的进口 101方向冲刷，可以将基板40上松动后的颗粒物100及时冲刷掉，以防止松动的颗粒物100继续留在基板40上对其他的颗粒物100造成阻挡。
[0028]进一步地，参照图1至5所示，所述传送件50靠近所述出口 102位置的上侧及/或下侧设置至少一个副喷头60，所述副喷头60的喷射出口方向与所述基板40的传送方向之间，呈开口朝所述出口 102方向的锐角。本实施例中，利用该单个喷头201的喷射方向大致对着清洗腔室10的进口 101，使得基板40上被撬松动的颗粒物100被该副喷头60冲刷向基板40靠近清洗腔室进口 101的一端，防止基板40上的颗粒物100及清洗后的水流通过清洗腔室10的出口 102落入至下道工序。
[0029]进一步地，参照图1及图2，为了方便调节喷头201的角度，所述第一清洗组件20及/或所述第二清洗组件30内的各个所述喷头201可转动。其中，清洗腔室中可设置可调节角度的支架与喷头201连接，也可以设置固定支架与喷头201转动连接。[0030]进一步地，所述传送件50包括多个可转动的圆轴体，各个所述圆轴体沿所述清洗腔室进口 101的一端至其出口 102的一端依次平行且间距设置，所述第二清洗组件30内的各个所述喷头201在所述基板40上的喷射区域与各个所述圆轴体的位置错开。本实施例中是将各喷头201的喷嘴分别对准圆轴体之间的区域，以防止传送件50对喷头201喷射向基板40的水流进行阻挡。
[0031]进一步地，参照图1及图2，为了提高对喷头201流量的控制，以在达到洗净目的的同时节约清洗成本，所述喷头201内设有控制其喷射流量的控制阀(图未示)。该控制阀可以是手动阀，也可以电磁阀，能够调节喷头201的流量。
[0032]进一步地，参照图1及图2，所述基板40清洗装置还包括控制装置(图未示)，所述控制装置与所述控制阀电连接。该控制装置为基板40清洗装置的主控制器，可以采用单片机或者其他芯片实现，当所述控制阀采用电磁阀时，可通过该控制装置实现时间、流量等的精确控制，使得在该控制装置的控制下可以在达到洗净目的的同时，进一步地节约清洗成本。当然，该控制装置还可以用于传动件50的控制运行。
[0033]以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种基板清洗装置，包括设有进口和出口的清洗腔室，所述清洗腔室内设有第一清洗组件、第二清洗组件及将所述基板从所述进口传送至所述出口的传送件，其特征在于，所述第一清洗组件与所述第二清洗组件分别设置在所述传送件的上下两侧，所述第一清洗组件及第二清洗组件分别包括多个喷头，各个所述喷头沿所述基板的传送方向依次排布，且各个所述喷头的喷射出口方向与所述基板的传送方向之间的夹角大于或者小于90°。
2.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述第一清洗组件及/或第二清洗组件包括至少一个重叠喷头分组，所述重叠喷头分组至少包括两个在所述基板上的喷射区域重叠或者部分重叠的所述喷头。
3.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述第一清洗组件及/或第二清洗组件内的各个所述喷头从所述清洗腔室进口的一端至其出口的一端依次两两分组，每一分组内的两个所述喷头在所述基板上的喷射区域重叠或者部分重叠。
4.如权利要求3所述的基板清洗装置，其特征在于，所述各组喷头之间设有单个所述喷头，且该单个喷头的喷射出口方向与所述基板的传送方向之间呈开口朝所述出口方向的锐角。
5.如权利要求1-4中任一项所述的基板清洗装置，其特征在于，所述传送件靠近所述出口位置的上侧及/或下侧设置至少一个副喷头，所述副喷头的喷射出口方向与所述基板的传送方向之间，呈开口朝所述出口方向的锐角。
6.如权利要求5所述的基板清洗装置，其特征在于，所述第一清洗组件及/或所述第二清洗组件内的各个所述喷头可转动。
7.如权利要求5所述的基板清洗装置，其特征在于，所述传送件包括多个圆轴体，各个所述圆轴体沿所述清洗腔室进口的一端至其出口的一端依次平行且间距设置，所述第二清洗组件内的各个所述喷头在所述基板上的喷射区域与各个所述圆轴体的位置错开。
8.如权利要求5所述的基板清洗装置，其特征在于，所述喷头内设有控制其喷射流量的控制阀。
9.如权利要求8所述的基板清洗装置，其特征在于，所述基板清洗装置还包括控制装置，所述控制装置与所述控制阀电连接。
【文档编号】B08B9/30GK103752571SQ201310740358
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2013年12月27日
【发明者】朱美娜 申请人:深圳市华星光电技术有限公司