沉积高品质反射涂层的方法和设备的制作方法

专利名称：：沉积高品质反射涂层的方法和设备的制作方法
技术领域：
：本发明涉及用于玻璃和其它基底的薄膜涂层。特别的，本发明涉及反射红外辐射的低辐射涂层。还提供了沉积薄膜涂层的方法和设备。
背景技术：
：低辐射涂层在本领域中是公知的。通常，它们包括一层或两层红外反射膜和两层或更多层透明介电膜。一般为导电金属(如银、金或铜)的红外反射膜通过涂层减小了热传递。介电膜用于在选择的光谱区(太阳光的可见区)抗红外反射膜的反射，并用于控制涂层的其它性能和特性，例如颜色和耐久性。其中通常使用的介电材料包括锌、锡、铟、铋和钛的氧化物。大多数可商购的低辐射涂层具有一个或两个银层，各银层夹在两个透明介电膜的涂层之间。在低辐射涂层中增加银膜的数量可以增大其红外反射。在商业的涂覆方法中，通过生长支持层(下面的)和上面的保护层来支持Ag膜。特别是上面的保护层可以增加对层叠体的一些附加(对于银膜)吸收。对于层叠体中的多层银膜，这可以使总吸收水平对一些应用不可接受。这也会降低涂层的可见光透射，和/或负面地影响涂层的颜色，和/或降低涂层的耐久性。在一些方法中，生长支持层设置在银膜之下，保护膜设置在银膜之上。低辐射涂层中生长支持层和保护层数量的增加可以增加涂层的总体吸收。这在一些情况中是不理想的。或许由于这些原因，具有三个银层的低辐射涂层过去没有占据较大市场。提供包括三个红外反射膜区域，并具有理想涂层性能和特性的低辐射涂层是理想的。还需要提供能制备这种性质的高品质涂层的沉积方法和设备。发明概述在某些实施方案中，本发明提供了在玻璃片上沉积膜的方法。在本发明的实施方案中，该方法包括提供涂布机，该涂布机具有延伸通过涂布机的基底行进通道。下面的描述使用具有水平的基底输送通道的涂布机作为实例(指向下和向上涂覆以覆盖两个表面)。总所周知，使用(几乎)垂直的玻璃输送通道的涂布机可以实现相同的目的。在这种情况中，涂覆方向"向上"和"向下"被替换成左和右。表述"溅射"或"磁控溅射"代表目前最常用的涂覆方法，但很显然可以使用任何(大面积)真空涂覆方法来替换。与这些涂层站(coatingstation)相衔接的(in-line)可以为用于加热、冷却、清洁、活化或者完成一些等离子体喷射处理(plasmapeeningaction)的处理站(treatmentstation)。还意味着，如果在基底通过涂覆线路的行进过程中，应用了不同的气体(混合物)和压力，那么可以存在动力气体分离区。优选地，涂布机包括设置在基底行进通道上面的向下涂覆设备。玻璃片在通常为水平的方向上沿着基底行进通道传送，其中玻璃片的顶部主表面定向朝上，且玻璃片的底部主表面定向朝下。操作向下涂覆设备，以在玻璃片的顶部主表面上沉积涂层，从玻璃片的顶部主表面向外，该涂层包括一系列的至少七个膜区域第一透明介电膜区域、包含银的第一红外反射膜区域、第二透明介电膜区域、包含银的第二红外反射膜区域、第三透明介电膜区域、包含银的第三红外反射膜区域和第四透明介电膜区域。在本发明的实施方案中，所述方法包括在玻璃片单次通过涂布机时沉积所提到的膜区域，并且在此单次通过的过程中，玻璃片以超过275英寸每分钟的传送速度传送。透明介电膜区域可以由不同材料的多个分层构成。除了用于光学性能的选择，这些材料可以选择用于在任何任选的热处理之前和/或之后优化整个层叠体的电子、机械、和/或化学性能。在本发明的一些实施方案中，涂布机具有包括至少60个溅射室的延伸的系列腔室，有用的涂布宽度的主要尺寸至少为2米，且该方法包括在玻璃片单次通过涂布机的过程中全部地涂覆玻璃片的顶部和底部主表面。本发明的某些实施方案提供了具有延伸的溅射室系列的涂布机，和限定了延伸通过涂布机的所有溅射室的基底行进通道的基底支持体。基底支持体(在一些实施方案中，该支持体包含运输辊，在其它实施方案中它包含传送带或输送器)用于沿着基底行进通道传送片状基底(例如玻璃或塑料片)，该基底的主要尺寸任选地大于2.0米。在本发明的实施方案中，涂布机具有向上溅射区和向下溅射区。在相同的时间和位置也可以有向上和向下溅射区。向上溅射区的特征是一系列下部靶设置在比基底行进通道低的高度，向下溅射部分的特征是一系列上部靶设置在比基底行进通道高的高度。在本发明的实施方案中，向下溅射区具有各包括至少一个上部靶的至少39个向下溅射室，且向上溅射区具有各包括至少一个下部靶的多个向上溅射室。在这些实施方案中，向下溅射室形成至少七个向下沉积系统，其沿着基底行进通道依次包含用于沉积第一透明介电膜区域的第一向下沉积系统、用于沉积包含银的第一红外反射膜区域的第二向下沉积系统、用于沉积第二透明介电膜区域的第三向下沉积系统、用于沉积包含银的第二红外反射膜区域的第四向下沉积系统、用于沉积第三透明介电膜区域的第五向下沉积系统、用于沉积包含银的第三红外反射膜区域的第六向下沉积系统、以及用于沉积第四透明介电膜区域的第七向下沉积系统。在某些实施方案中，本发明提供了在玻璃片上沉积膜的方法。在本发明的实施方案中，该方法包括提供涂布机，该涂布机具有延伸的溅射室系列和延伸通过涂布机的所有溅射室的基底行进通道。在这组实施方案中，涂布机的延伸的系列腔室包括至少60个溅射室，其中至少一些是用于向下溅射，并包括设置在基底行进通道上面的上部溅射靶。将玻璃片沿着基底行进通道(优选以通常为水平的方向)传送，其中玻璃片的顶部主表面定向朝上，且玻璃片的底部主表面定向朝下。在本发明的实施方案中，玻璃片以300英寸每分钟或更快的传送速度沿着基底通道的至少一部分传送，且至少溅射多个上部耙，以在玻璃片的顶部主表面上沉积涂层，从玻璃片的顶部主表面向外，该涂层包括第一透明介电膜区域、包含银的第一红外反射膜区域、第二透明介电膜区域、包含银的第二红外反射膜区域、第三透明介电膜区域、包含银的第三红外反射膜区域和第四透明介电膜区域。本发明的某些实施方案提供了在片状基底上沉积膜的方法。在本发明的实施方案中，该方法包括提供涂布机，该涂布机具有延伸的溅射室系列和延伸通过涂布机的所有溅射室的基底行进通道。在这些实施方案中，涂布机的延伸的溅射室系列优选包括至少60个溅射室，其中至少一些用于向下溅射，并包括设置在基底行进通道上方的上部溅射靶。将基底沿着基底行进通道(优选以通常为水平的方向)传送，其中基底的顶部主表面定向朝上，且基底的底部主表面定向朝下。在本发明的实施方案中，基底以超过275英寸每分钟的传送速度沿着基底行进通道的至少一部分传送。在本发明的实施方案中，在氮化气氛(任选地为氧气和氮气的混合)中溅射两个系列的上部靶，以在基底的顶部主表面上反应地溅射沉积两个透明介电氮化物膜区域(该膜可以主要由氮化物组成，它们可以包含氧氮化物等)，并在这两个透明介电氮化物膜区域之间沉积红外反射膜区域。这里，两个提到的透明介电氮化物膜区域(及它们之间的红外反射膜区域)为涂层的一部分，从基底的顶部主表面向外，该涂层包括第一透明介电膜区域、包含银的第一红外反射膜区域、第二透明介电膜区域、包含银的第二红外反射膜区域、第三透明介电膜区域、包含银的第三红外反射膜区域和第四透明介电膜区域。在某些实施方案中，本发明提供了在玻璃片上沉积膜的方法。该方法包括提供涂布机，该涂布机具有延伸的溅射室系列和延伸通过该涂布机的所有溅射室的基底行进通道。在本发明的实施方案中，涂布机的延伸的溅^f室系列包括至少63个溅射室，其中至少一些是用于向下溅射，并包括设置在基底行进通道上方的上部溅射靶。将玻璃片沿着基底行进通道(优选以通常为水平的方向)传送，其中玻璃片的顶部主表面定向朝上，玻璃片的底部主表面定向朝下。在本发明的实施方案中，玻璃片以300英寸每分钟或更快的传送速度沿着基底的通道的至少一部分传送。在本发明的实施方案中，在氮化气氛中溅射两个系列的上部靶，以反应性地溅射沉积(在基底的顶部主表面上)两个透明介电氮化物膜区域。至少一个红外反射膜区域沉积在这两个透明介电氮化物膜区域之间，且两个提到的透明介电氮化物膜区域及它们之间的红外反射膜区域)为涂层的一部分，从基底的顶部主表面向外，该涂层包括第一透明介电膜区域、包含银的第一红外反射膜区域、第二透明介电膜区域、包含银的第二红外反射膜区域、第三透明介电膜区域、包含银的第三红外反射膜区域和第四透明介电膜区域。在本发明的实施方案中，该方法包括在包含银的三个所述红外反射膜区域中的至少一个上直接溅射沉积介电膜。图1的曲线图显示了可商购的双层银低辐射涂层的光谱性能。图2的曲线图显示了根据本发明的某些实施方案的高红外反射涂层的光谱性能。图3的曲线图比较了根据本发明的某些实施方案的高红外反射涂层与可商购的双层银低辐射涂层的光谱性能。图4为具有根据本发明的某些实施方案的高红外反射涂层的基底的截面侧视图的示意图。图5为具有根据本发明的某些实施方案的高红外反射涂层的多板隔热玻璃单元的部分剖开截面侧视图的示意图。图6为根据本发明的某些实施方案中的涂布腔室的侧视示意图。图7为根据本发明某些实施方案的涂覆腔室的侧视示意图。图8为根据本发明某些实施方案的涂覆腔室的侧视示意图。图9为根据本发明某些实施方案的涂布机的侧视示意图。图10为根据本发明某些实施方案的涂布机的侧视示意图。图11为根据本发明某些实施方案的涂布机的侧视示意图。图12为根据本发明某些实施方案的涂布机的侧视示意图。图13为根据本发明某些实施方案的涂布机的侧视示意图。具体实施方案下面参考附图进行详细描述，其中，不同附图中的相同元件具有相同的标记数字。附图不需要标度，描述了选择的实施方案，并且不限制本发明的范围。本领域技术人员可以知道，给出的实例具有很多可用的替代方式，但都落入本发明的范围内。单层和双层银的低辐射涂层在本领域中已已知多年。单层银低辐射涂层提供了有利的红外反射，通常大约为96%。双层银的低辐射涂层在光谱选择性和高日光红外反射方面提供了进一步的改进。然而，使用双层银的低辐射涂层所能得到的红外反射水平实际上有最高限度。例如，尽管增大双层银涂层中的银含量可以使红外反射增大到97%以上，但在要求其它性能(高可见光透射、良好的颜色、耐久性等)的良好平衡的双层银涂层中难以获得更高的红外反射，例如98.5%以上。图1的曲线图显示了非常有利的商购双层银低辐射涂层的光谱性能。该曲线图显示了具有双层银低辐射涂层的玻璃片的透射(在可见光波长范围内向上凸的曲线)和玻璃侧反射(在可见光波长范围内向下凹的曲线)。尽管该特别的双层银涂层提供了优异的光谱性能，但据报道传统的双层银涂层在红外波长范围的透射在5-50。/。之间(美国专利No.6,262,830，第6栏，第43-51行)。图2的曲线图显示了根据本发明某些实施方案的高红外反射涂层的光谱性能(在日照辐射的范围内)。这里，该曲线图也显示了具有高红外反射涂层的玻璃片的透射(在可见光波长范围内向上凸的曲线)和玻璃侧反射(在可见光波长范围内向下凹的曲线)。本发明的涂层7的日光红外反射比双层银涂层的高得多。通过参考图3可以最好地理解这一点，图3的曲线图显示了高红外反射涂层7与双层银涂层的光谱性能。这里，可以对由这两种涂层获得的红外反射水平进行并行比较。可以看出，本发明的涂层7获得了比双层银涂层高得多的红外反射。还可以看出这两种涂层的可见光透射水平是相当的。另外，本发明的涂层7(用实线描绘的曲线)的可见光波长和红外波长间的截止(cutoff)比双层银涂层(用圆圈描绘的曲线)的陡得多。因此，一般认为与双层银低辐射涂层相比，高红外反射涂层7在能量效率方面提供了量子跃迁，与单层银低辐射涂层相比更是如此。本发明的高红外反射涂层(或"多腔低辐射涂层")7具有许多有益的性能。随后的讨论报道一些这些性质。在一些情况中，这里报道了在一个表面18上具有本发明的涂层7的单层(即整块)玻璃12的性能。在其它情况中，报道了在其#2表面18上具有本发明的涂层7的IG单元3的这些性能。在这些情况中，所报道的性能是对于IG单元的，其中，两个玻璃都是具有填充了卯％氩气和10%空气的绝缘混合气的a1/2英寸玻璃间空间的2.2mm透明钠-钙浮法玻璃。当然，这些特性并不限制本发明。除非另有说明，本发明的论述报道是在标准ASHRAE条件下使用公知的WINDOW5.2a计算机程序(例如，玻璃数据的计算中心)进行测定。如上所述，高红外反射涂层7提供了极其优异的隔热性能。涂层7包含三个红外反射膜区域100、200和300。这些膜区域通常是银或另一种导电材料，并且它们在涂层中赋予了极其优异的低薄层电阻。例如，本发明涂层7的薄层电阻低于3.0O/口。优选地，该涂层7的薄层电阻低于2.5Q/口(例如低于2.0^/口、低于1.750/口、低于1.5H/口，或者甚至小于1.35Q/□)。尽管可以选择并改变所需要的薄层电阻的水平以适应不同的应用，但很多优选的涂层实施方案(例如下面列表的示例膜层叠体)提供了低于1.4^/口(例如约1.25-1.3Q/口)的薄层电阻。可以使用4点探针(4-pointprobe)以标准的方式来测量涂层的薄层电阻。也可以使用本领域已知的用于计算薄层电阻的其它方法。涂层7还具有极其优异的低辐射。例如，涂层7的辐射率低于0.06。优选地，该涂层7的辐射率低于0.04(例如低于0.03，或者甚至低于0.025)。尽管可以选择并改变所需要的辐射率水平以适应不同的应用，但许多优选的涂层实施方案(例如下面列表的示例膜层叠体)提供了低于0.023、低于0.022、或者甚至低于0.022的辐射率。在一个实施方案中，辐射率约为0.020。相反，透明玻璃的未涂覆的玻璃通常具有约0.84的辐射率。术语"辐射率"是本领域公知的。根据其公知含义本文使用的该术语表示在相同温度下由表面发出的辐射与由黑体发出的辐射的比例。辐射率是吸收和反射都有的特性。它通常由公式E4-反射率来表示。本发明的辐射率值可以由"StandardTestMethodForEmittanceofSpecularSurfacesUsingSpectrometricMeasurements"NFRC301-93"中说明的来测定，其全部教导并入本申请中作为参考。可以通过将测量的薄层电阻乘以0.016866来计算辐射率。例如，使用该方法可以确定薄层电阻为约1.25的涂层7的辐射率约为0.021。除了低薄层电阻和低辐射率以外，本发明的涂层7提供了极其优异的曰照得热量性能。众所周知，窗户的日照得热量系数(SHGC)是入射太阳辐射通过窗户接收的百分比。在多种应用中，低日照得热量窗户具有独特的优点。例如，在温暖的气候下，具有低日照得热量的窗户特别理想。例如，对美国南部的建筑物的日照得热量系数一般推荐为约0.4及其以下。另外，暴露在大量不需要的日照下的窗户也得益于低日照得热量系数。例如，建筑物东侧或西侧的窗户在早上和下午往往得到大量的日照。对于这种应用，日照得热量系数对于保持建筑物内部舒适的环境来说起到关键作用。因此，提供这种具有低日照得热量系数的涂层(即低日照得热量涂层)非常有益。实际上，低日照得热量涂层对于很多窗户的应用是非常理想的。但是，传统上没有给这些涂层赋予高可见光透射以使其应用更广泛。有时在低日照得热量涂层中要作出权衡，选择实现低SHGC的膜具有将可见光透射率降低至低于理想水平和/或将可见光反射率增大至高于理想水平的作用。因而，具有这些涂层的窗户可能具有不能接受的低可见光透射和/或有些镜子似的外观。本发明的涂层7提供了极其优异的低日照得热量系数。例如，本发明的IG单元3的日照得热量系数低于0.4。优选地，本发明的IG单元3的日照得热量系数低于0.35(例如低于0，33，或低于0.31)，低于0.29，或甚至低于0.28。尽管可以选择并改变需要的SHGC水平以适应不同的应用，但一些优选的实施方案(例如当涂层7为下面所列表的示例膜层叠体的一个)提供了日照得热量系数在0.25-0.29(例如在0.25-0.28之间，比如约0.27)的IG单元3。本发明的涂层7可以提供折射率在这些范围的一个或多个内的SHGC，同时提供优异的颜色(例如下属任何颜色范围)和/或可见光透射率(例如下属任何可见光透射率)。在一些情况中，涂层7提供了性能的平衡，同时具有出人意料地高的金属/介电质比，如下所述。这里使用的术语"日照得热量系数"具有其公知的含义。参考NFRC200-93(1993)，其全部教导并入本申请中作为参考。可以使用公知的WINDOW5.2a计算机程序中嵌入的方法来计算SHGC。结合上面讨论的有益的隔热性能，本发明的涂层7具有极其优异的光学性能。如上所述，有时在低日照得热量涂层中作出权衡，选择以获得良好隔热性能的膜具有将可见光透射限制至低于理想水平的作用。相反，本发明的涂层7提供了总可见光透射与隔热性能极其优异的组合。例如，本发明的IG单元3(和本发明的玻璃12，无论是整块或者作为IG单元3的一部分)具有大于0.45(即大于45%)的可见光透射率Tv。优选地，本发明的IG单元3(和本发明的玻璃12，无论是整块或者隔离的)具有大于0.55(例如大于0.6)、大于0.63、大于0.65、或者甚至大于0.72的可见光透射率Tv。尽管可以选择并改变需要的可见光透射率大小以适应不同的应用，但某些优选的实施方案(例如，其中涂层7为下面所列表的示例膜层叠体的一个)提供了可见光透射率大于0.65(例如约0.66)的IG单元3(或玻璃12,它可以是整块或者IG单元3的一部分)。在一个具体的实施方案组中，选择膜区域的厚度和组成来获得大于0.7、大于0.71、或者甚至大于0.72的可见光透射率。在一些情况中，选择膜区域的厚度和组成来获得约0.73的可见光透射率。这里，可以将红外反射膜区域变薄来提供需要的透射率。另外地或可选地，涂层7可具有在它们的厚度上(而不具有最内层的金属部分)均为介电膜(如氧化物、氮化物、和/或氧氮化物膜)的隔离层。这里，涂层7理想地提供的可见光透射率在本段中(或者前段)提到的一个或者多个范围内，并且三个红外反射膜区域的最小组合厚度在下面所述的一个或多个范围内，和/或金属/介电质为在下面提到的任何一个或多个最小值。使用吸收降低的低价氧化物保护层(例如TiOx，其中x小于2)甚至可以将透射率增大至大于0.80。术语"可见光透射率"是本领域中公知的，并根据其公知的含义在本文中使用。可以根据NFRC300,StandardTestMethodforDeterminingtheSolarandInfraredOpticalPropertiesofGlazingMaterialsandFadingResistanceofSystems(NationalFenestrationRatingCouncilIncorporated,2001年12月采用，2002年1月出版)来测定可见光透射率以及可见光反射率。可以使用公知的WINDOW5.2a计算机程序计算这些以及其它报道的光学性能。优选地，涂覆的基底(即本发明的玻璃)12具有峰值透射位于可见光波长范围内的光谱透射曲线。这在图2中是很明显的。在某些实施方案中，该光谱透射曲线的半峰宽小于360nm、小于320nm、小于310nm、小于305nm、小于300nm、小于2卯nm、小于280nm、小于275nm、小于265nm、或者甚至小于250nm。在这些实施方案中，涂层7提供了非常有利的窄透射曲线，该曲线理想地具有跨越可见光范围的高可见光透射率，并同时在高度透射的可见光波长与高度反射的红外波长间提供了极其优异的陡斜率。在某些实施方案中，涂层7另外地(即与具有上述的任何最大半峰宽一起)或可选地获得大于50nm、大于100nm、大于150nm、或者甚至大于175nm的半峰宽。这对于在可见光谱的大部分提供高水平的可见光透射率是理想的。本发明的涂层7在低日照得热量系数方面提供了极其优异的效率，这是与高可见光透射率一起获得的。可见光透射率(作为整体的一部分)与SHGC的比例这里指本发明的IG单元3的可见光热效率比。该比例优选地大于2、大于2.2，或者甚至大于2.3。在一些优选的实施方案中，该比例大于2.33、大于2.34、大于2.37、大于2.4、大于2.42、或者甚至大于2.43。在一些实施方案中，该比例为约2.37。在其它实施方案中，该比例为约2.44。某些优选的实施方案(例如，其中涂层7为下面所列表的示例膜层叠体中的一个)提供了可见光热效率比大于2.0而小于2.5(例如约2.4-2.5，如约2.44)的IG单元3。另一个要考虑的有用参数是T74()，即在740nrn处的透射率。本发明的涂层7可以提供特别低的T74()，而同时提供高可见光透射率和优良的颜色性能。例如，本发明的玻璃12的T74o优选低于0.30，或者甚至低于0.20。或许更优选地，本发明的玻璃12(当为整块，或者为隔热单元的一部分时)的T4o低于0.15(例如低于0.1、低于0.07、低于0.06，或者甚至低于0.05)。尽管可以选择并改变在740nm处所需要的透射率水平以适应不同的应用，但某些优选的实施方案(例如，当涂层7为下面列表的示例膜层叠体中的一个时)提供了T74o约为0.04的涂覆的玻璃12(可以为整块或IG单元3的一部分)。本发明的涂层7可以获得优异的色彩性能，特别考虑到它所促进的高绝热水平。涂层7非常适合于与反射色彩有关的应用。使用公知的颜色坐标"a"和"b"来报告下面关于颜色的讨论。具体地，这里使用下标h(即，ah和bh)来表示这些颜色坐标以表示公知的HunterLabColorSystem(Huntermethods/units,ill.D65,10degreeobserver)的常规使用。本发明的色彩性能可以按ASTMMethodE308所说明的来测定，其全部教导并入本申请中作为参考。本发明的IG单元在反射中具有优异的中性(即无色)外观，任何可感知的色彩都具有令人愉快的色调。这里所报告的反射颜色是从本发明的IG单元(即，离开外侧玻璃的#1表面)外部来观察的。在一些实施方案中，本发明的IG单元显示的反射颜色特征为ah颜色坐标在约+1.5至约-2之间，且bh颜色坐标在约0至约-3之间。这些实施方案代表了较宽的实施方案组，其中(无论ah和bh是否在上面提到的范围内)本发明的IG单元具有特征为色度值(定义为[^+b。的平方根)小于约3.6的外部反射颜色。获得颜色中性的外观是一般确定的目标。然而，对于具有三个或更多个红外反射膜区域的涂层，这变得难以达到，并且随着总金属厚度的增大，该难题往往变得更难。此外，在这里公开的某些实施方案中使用的金属/介电质比的情况中，通过本发明的涂层获得的颜色性能特别出人意料。优选地，ah和bh坐标中的至少一个的量值为负值(在一些实施方案中，都是负值)。在某些实施方案中，这些颜色坐标中至少一个(例如bh)显著离开(例如，在量值上至少0.25、至少0.3、或者至少0.5)色空间(g口，离开"零"坐标)的纵轴和/或水平轴。当接近色空间的纵轴和/或水平轴时，ah或bh量值上的小变化可能意味着实际的外观上的显著变化，从而进入不太需要的黄色或红色区域。本发明的涂层7可以获得实际外观很优异的反射颜色。在某些优选的实施方案中(例如，涂层7为下面列表或详述的示例膜层叠体中的一个)，IG单元显示的反射颜色特征的为ah颜色坐标在约+l至约-l(例如约0至约-0.5之间)之间，且bh颜色坐标为约-0.5至约-2.5(例如约-1.5至约-1.75之间)之间。这些实施方案代表了较宽的实施方案组，其中(无论ah和bh是否在上面提到的范围内)本发明的IG单元的外部反射颜色特征为色度值小于约2.7，例如小于1.82。与具有可比的红外反射膜总量的其它涂层的IG单元相比，通过观察具有本发明的涂层7的IG单元，能够最好地理解这些颜色性能在定性水平上(在支持此涂层的窗子外观方面)上的理想性。本发明的IG单元还显示了令人愉快的透射颜色。优选地，IG单元显示的透射颜色特征为ah颜色坐标在约-3.5至约-6之间，且bh颜色坐标在约+2.25至约+4.5之间。在某些优选的实施方案中(例如当涂层为下面列表或详述的优选的膜层叠体中的一个时)，IG单元显示的透射颜色特征为ah颜色坐标在约-4至约-5.5(例如，约-4.5至约-5之间)之间，且bh颜色坐标在约+2.5至约+4.25(例如约+3至约+3.5)之间。这些实施方案代表了较宽的实施方案组，其中，透射颜色的ah和bh中的至少一个的量值为负值。图4示例了某些实施方案，这些实施方案中提供了具有主表面18的涂覆基底12，该主表面18具有多腔、低辐射涂层7。从主表面18向外，该涂层依次包括第一透明介电膜区域20、第一红外反射膜区域100、第二透明介电膜区域40、第二红外反射膜区域200、第三透明介电膜区域60、第三红外反射膜区域300和第四透明介电膜区域80。在图4中，显示了任选的隔离膜区域105、205、305，但这些并不是所有的实施方案都需要的。另外，隔离层膜区域或成核层可以任选地设置在红外反射膜区域之下。多种基底适合用于本发明中。在大多数情况中，基底12是透明材料的片(即透明片)。然而，并不要求基底12为透明的。例如，在一些情况中可以使用不透明的基底。但是，预期对于大多数应用，基底包含透明或半透明的材料，例如玻璃或透明的塑料。在许多情况中，基底10为玻璃片(glasspane)。可以使用多种玻璃类型，并且优选钠钙玻璃。各种尺寸的基底均可以用于本发明中。通常使用大面积的基底。某些实施方案使用的基底12的主要尺寸(例如长度或宽度)为至少约0.5米，优选至少约1米，或许更优选至少约1.5米(例如约2米-4米)，且在一些情况中大于2米或至少约3米。各种厚度的基底均可以用于本发明中。通常使用厚度约l-5mm的基底。一些实施方案使用的基底10的厚度约2.3mm-约4.8mm，且更优选约2.5mm-约4.8mm。在一些情况中，使用厚度约3mm的玻璃片(例如钠弼玻璃)。本发明的涂层包括至少两个光学空腔。对于本公开来说，术语"空腔"定义为表示两个相邻的红外反射膜区域之间的区域(其由膜占据)。在本发明的一些实施方案中，该涂层仅有两个空腔。在另外的实施方案中，该涂层具有三个或更多个空腔。在两种实施方案类型中，各空腔的厚度为约300A-约850A,或许更优选为约400A-约750A。本发明的一些实施方案提供的金属/介电质发现给^了优异的结果。这里，"金属/介电质比"为所有红外反射膜区域(在涉及^的实施方案中为总的银厚度)的总厚度除以透明介电膜区域(不计算任何可能存在的隔离层)的总厚度。在本发明的实施方案中，金属/介电质比优选至少0.2、至少0.22、至少0.25、至少0.26，或者甚至至少0.27。下面列表的是示例的实施方案，其中该比例为约0.27到约0.28之间。各个红外反射膜区域100、200、300可以有利地包含银(任选地至少50原子百分比为银，有时主要由银组成)。此外，在一些实施方案中，红外反射膜区域100、200、300中至少一个的厚度大于150埃、大于175埃、或者甚至大于200埃。另外地或者可选地，第一、第二和第三红外反射膜区域的组合厚度可以任选地大于425A、大于450A、大于460A、大于470A、大于475A、或者甚至大于485A。在一个实施方案中，组合厚度为约477A。例如，在一些情况中，第一、第二和第三红外反射膜区域100、200、300为厚度分别为122A、149A和206A的银层。在另一个实施方案中，组合厚度为约492埃。例如，在一些情况中，第一、第二和第三红外反射膜区域100、200、300为厚度分别为128A、157A和207A的银层。某些实施方案提供了第二和第三红外反射膜区域(均可以任选地为层，例如不连续的银层)，组合厚度为至少325A、至少335A、至少340A、至少350A，或者甚至至少355A。在一些实施方案中，该组合厚度为355-395A。这里，相对较大量的反射膜(例如银)集中在涂层的外部，其目的是大幅降低辐射率，同时便于形成特别良好的颜色、可见光透射和可见光反射性能。另外地或者可选地，至少一个红外反射膜区域可以比至少一个其它红外反射膜区域厚至少50A、至少75A，或者至少80A。在具有这种性质的一些优选实施方案中，第三红外反射膜区域比第一红外反射膜区域厚，相比厚的量为上述量中的一个或多个。一些实施方案提供了第二红外反射膜区域比第一红外反射膜区域厚至少10A、至少20A、至少25A，或者甚至至少30A的设置。另外地或者可选地，第三红外反射膜区域可以比第二红外反射膜区域厚至少25A、至少35A、至少40A，或者至少50A。因此，某些实施方案提供了比第二红外反射膜区域具有更大厚度的第三红外反射膜区域，而第二红外反射膜区域具有比第一红外反射膜区域更大的厚度。相关的方法包括在沉积第一红外反射膜区域时用第一功率水平溅射含银靶，在沉积第二红外反射膜区域时用第二功率水溅射含银靶，以及在沉积第三红外反射膜区域时用第三功率水平溅射含银耙。这里，第三功率水平可以有利地大于第二功率水平，而第二功率水平大于第一功率水平。一组实施方案提供了具有低辐射涂层7的涂覆的基底(例如涂覆的玻璃，如窗玻璃，任选地具有至少1米、或者至少1.2米的主要尺寸)，该低辐射涂层7包含组合厚度在420A和575A之间的三个红外反射膜区域100、200、300，任选地金属/介电质比在一个或多个上述范围内。下面进一步详细描述红外反射膜区域100、200、300。简言之，一些优选实施方案以银层的形式提供了这些膜区域，各银层包含(或主要组成为)银，这三层任选地为涂层中仅有的银层。为优化金属(例如Ag)膜的导电性和结晶度，可以任选地进行表面处理以改进生长控制层的性质(例如表面能)。这三个含银层的厚度可以任选地均在约50A到约300A之间。但是，优选地，它们的厚度均在约100A和约250A之间。在一个这种具体的实施方案中，基底12为主要尺寸至少为1米(或者至少1.2米)的玻璃片，且该玻璃片为包括至少一个其它玻璃片的多板隔热玻璃单元的一部分，其中多板单元具有玻璃间空间1500，该空间可以任选地抽真空、填充空气、或填充空气和绝缘气体(例如氩气)。对于四个透明介电膜区域20、40、60、80，在某些实施方案中，这些膜区域的总物理厚度均在约50A-约900A之间，也许更优选约100A-约800A之间。下面更详细地描述这些介电膜区域。第一透明介电膜区域20施加在基底12的主表面18上(有时直接在其上)。该膜区域20可以具有包括至少一些(或者任选地主要组成为)透明介电膜的任何组分。在一些情况中，第一透明介电膜区域20是单层。在其它情况中，它包含多个层。如美国专利No.5，296，302(其中关于可用的介电材料的教导并入本申请中作为参考)所述，为此目的的可用的介电膜材料包括锌、锡、铟、铋、钛、铪、锆的氧化物以及它们的合金。在一些实事方案中也可以使用包含氮化硅和/或氧氮化硅的膜。膜区域20可以任选地包括一个或多个吸收介电质和/或金属膜，用来比如控制阴影、颜色或其它光学性能。第一透明介电膜区域20可以是单一介电材料的单层。如果使用单层，通常优选此内部介电层由氧化锌和氧化锡(例如在下面的表1中，J^Zn+0")的混合物形成。但是，应该理解，这种单层可以由两层或多层不同的介电材料代替。在某些实施方案中，第一、第二和第三(从基底开始数起)介电区域(或者"光学空腔")均包含与Ag层接触的最上层(即距离基底更远)氧化物层，且这样的最上层具有Zn+的成分，其加号表示重量浓度为x的需要的金属，如0<x<0.3的Sn、In、Ni、Cr、Mo。仅基于金属，这指的是需要的金属的重量与Zn+膜中所有金属的总重量的重量比(在一些情况中，该比例为Sn的重量除以Sn与Zn的总重量，例如该层为氧化锌锡时)。这样的上层优选的厚度为至少2.5nm，并小于5.0nm。在一些情况中，空腔层的残余物包含具有较高折射率的膜，例如氧化钛(例如Ti02)或者氧化铌。在某些实施方案中，第一透明介电膜区域20包含厚度有坡度的膜，该膜的组成随着离基底12距离的增加而变化(例如，以渐进的方式)。在一些具体的实施方案中，第一透明介电膜区域20包含折射率为1.7或更大的膜(任选地包含氧化锌，例如氧化锌锡)。例如，在第一红外反射膜区域100和基底12的表面18之间，可以有利地提供折射率为1.7或更大的理想总厚度的膜。在一些情况中，该理想总厚度小于195埃、小于190埃、小于175埃、小于165埃、小于145埃，或者甚至小于140埃。一些相关的方法在第一红外反射膜区域100和玻璃片的顶部主表面之间沉积不大于175埃的透明介电膜。再次参考图4，第一红外反射膜区域以标记数字100来标识。该膜区域100优选地与第一透明介电膜区域20的外面相连接，即直接物理接触。可以使用任何合适的红外反射材料。银、金和铜，以及它们的合金都是最常用的红外反射膜材料。优选地，红外反射膜主要由银组成，或者由银与不超过约5%的另一种金属组合组成，例如另一种金属选自镍、钼、钽、铂和钯。但是，并不要求如此。在施加随后的膜和/或任何热处理(例如回火)期间需要保护红外反射膜时，第一隔离膜区域105可以任选地设置在第一红外反射膜区域100之上并相连接。可以提供该隔离膜区域105来保护下面的红外反射膜区域100不受等离子体化学侵蚀。在这种情况中，可以使用任何材料，例如容易氧化的材料。在某些实施方案中，施加钛金属薄层，在一些情况中(例如其中氧化物膜反应地直接沉积在这种隔离膜区域上的情况)，在沉积上面的膜时至少最外层的钛金属转变为具有不同化学计量的氧化钛。在另一个实施方案中，隔离膜区域105以铌层沉积。包含铌的可用的隔离层在PCT国际公开No.WO97/48649中有详细讨论。该PCT公开中有关隔离层的教导并入本申请中作为参考。在其它实施方案中，隔离膜区域105可以包含选自镍、铬、锌、锡、铝、铟和锆的材料。在一些实施方案中，高透射隔离层材料(例如介电材料，任选地沉积)用于一层或多层(任选各层)隔离膜区域105、205、305。所使用的材料例如可以为氧化物、氮化物或者氧氮化物。该材料可以有利地在惰性气氛、氮化气氛或者在微氧化气氛中由陶瓷靶溅射。在一些实施方案中，使用不足化学计量的可溅射靶材。例如，靶材可以任选地包含不足化学计量的氧化钛TiOx，其中x小于2。可选地，可以使用ZnA10靶。在其它的实施方案中，使用包含钛、硅和氧的陶瓷靶。如果需要，可以直接在红外反射膜上施加非常薄的金属膜(例如小于25A、小于20A、小于15A、小于10A、小于9A，或者甚至小于8A)，且可以直接在该薄金属膜上施加介电隔离膜区域(任选地具有小于50A、小于40A、小于30A、小于25A、小于20A，或者甚至小于15A的厚度)。例如，当提供非常薄的金属膜时，非常薄的金属膜可以以包含钛、铌、镍、铬、镍-铬、锌、锡、锌-锡、铝、铟、锆、或者组合包括至少一种这些材料与一种或多种其它金属材料的金属膜。在一些实施方案中，该薄金属膜理想地在惰性气氛中沉积，且介电隔离膜区域可以在惰性或反应性气氛中沉积。例如，当使用溅射时，可以在惰性或微反应性气氛中溅射陶瓷靶，或者可以在反应性气氛中溅射金属靶。在一个具体实施方案组中，涂层7包含三个红外反射膜区域，在其中至少一个上面(并且任选在各隔离膜区域之上)直接提供隔离膜区域，该隔离膜区域以非金属形式沉积(例如选自氧化物、氮化物和氧氮化物，包括它们的不足化学计量形式的非金属材料)。在这组实施方案中，每个这种隔离膜区域的厚度可以在这里所述的任一个范围内，比如小于50A。在一些实施方案中，任选的隔离膜区域的厚度在3-35A、3-25A或3-18A的范围。在某些实施方案中，第一隔离层膜区域105具有特别小的厚度，例如小于25A、小于20A、小于15A、小于10A、小于7A、小于6A，或者甚至小于5A。尽管图4中未显示出，但隔离层膜区域也可以任选地设置在第一红外反射膜区域100的下面。在某些实施方案中，隔离层区域可以包含两个或更多个子层(sublayer)。在一些情况中，第一子层直接接触红外反射膜而设置，第二子层直接设置在第一子层上。第一子层可以为反应程度较小的材料(例如溅射的金属层)，第二子层可以为反应程度较大的材料(例如不足化学计量的层)。第二子层的吸收可以小于第一子层的材料。这样的布置可以有助于保持光学吸收低，而且还有助于防止红外反射膜的薄层电阻增大。在这种情况中，子层的组合厚度可以达到100A。第二透明介电膜区域40位于第一红外反射膜区域100和第二红外反射膜区域200之间(这两个膜区域100、200之间的区域100、200这里称为"第一腔")。因此，膜区域40也可以称作"间隔"膜区域，其位于第一腔中。该第一间隔膜区域40可以为单一透明介电材料的单层，或者可以为不同透明介电材料的多层。在一些情况中，第二透明介电膜区域40包含至少三个透明介电层。任选地，有至少五个、或者至少七个这种层。作为使用一个或多个不连续的层的替代方式，部分或全部第二透明介电膜区域40可以具有渐次变化的组成(任选地特征为，随着离基底的距离的增大，从一个透明介电材料逐渐转变至另一个透明介电材料)。膜区域40可以任选地包括一个或多个吸收介电质和或金属膜，比如用来控制阴影、颜色或其它光学性能。下面说明的膜区域是第二红外反射膜区域200。该膜区域200优选地与第二透明介电膜区域40的外面相连接。可以使用任何合适的红外反射材料，例如银、金和铜，或者包括这些金属中的一种或多种的合金。在一些具体的实施方案中，红外反射膜主要由银组成，或由银与不超过约5°/。的另一种金属组合组成，例如另一种金属选自金、铂和钯。当需要保护第二红外反射膜区域200时，第二隔离膜区域205可以任选地设置在第二红外反射膜区域200之上并相连接。该隔离膜区域205可以包含例如容易氧化的任何材料。在某些实施方案中，施加钛金属薄层，并且在一些情况中(例如其中氧化物膜反应地直接沉积在该隔离膜区域205上的情况)，在沉积上面的膜时至少最外层的钛金属转变为具有不同化学计量的氧化钛。在其它情况中，隔离膜区域205可以包含选自镍、铬、锌、锡、铝、铟和锆的材料。在另一个实施方案中，隔离膜区域205以铌，或上述非金属隔离膜材料的一种的层沉积。例如，隔离膜区域205可以任选地包含上述设置非常薄的金属膜直接位于膜区域200上；介电膜直接位于该非常薄的金属膜上。可选地，介电膜可以直接沉积在膜区域200上。任选的第二隔离膜区域205的合适厚度一般在3-35A、3-25A、或者3-18A。在某些实施方案中，第二隔离膜区域205具有特别小的厚度，例如小于25A、小于20A、小于15A、小于10A、小于7A、小于6A，或者甚至小于5A。尽管图4中未显示出，但隔离膜区域也可以任选地设置在第二红外反射膜区域的下面。第三透明介电膜区域60位于第二红外反射膜区域200和第三红外反射膜区域300之间。该透明介电膜区域60也是间隔膜区域(它位于"第二腔"内)，并可以称为第二间隔膜区域。第三透明介电膜区域60可以为单一透明介电材料的单层，或者可以为不同透明介电材料的多层。在一些情况中，第三透明介电膜区域60包含至少三个透明介电层。任选地，有至少五个、或者至少七个这种层。作为一个或多个不连续层的替代方式，部分或全部第三透明介电膜区域60可以具有渐次变化的组成。膜区域60可以任选地包括一个或多个吸收介电质(TiN，Ti氧氮化物等)和/或金属膜，比如用来控制阴影、颜色或其它光学性能。下面说明的膜区域为第三红外反射膜区域300。该膜区域300优选与第三透明介电膜区域60的外面相连接。可以使用任何合适的红外反射材料(例如银、金、铜，或者包括这些金属中的一种或多种的合金)。在一些具体的实施方案中，第三红外反射膜区域300主要由银组成，或由银与不超过约5%的另一种金属的组合组成，例如另一种金属选自金、铂和钯。当需要保护第三红外反射膜区域300时，第三隔离膜区域305可以任选地设置在第三红外反射膜区域300之上并相连接。该隔离膜区域305可以包含例如容易氧化的任何材料。在某些实施方案中，施加钛金属薄层，并且在有些情况中(例如其中氧化物膜反应地直接沉积在这种隔离膜区域305上的情况)，在沉积上面的膜时至少最外层的钛金属转变为具有不同化学计量的氧化钛。在其它情况中，隔离膜区域305可以包含选自镍、铬、锌、锡、铝、铟和锆的材料。在另一个实施方案中，隔离膜区域305以铌，或上述非金属隔离膜材料的一种的层沉积。例如，隔离膜区域305可以任选地包含上述设置非常薄的金属膜直接位于膜区域300上；介电膜直接位于该非常薄的金属膜上。可选地，介电膜可以直接沉积在膜区域300上。任选的第三隔离膜区域305的合适厚度一般为3-35A、3-25A、或者3-18A。在某些实施方案中，第三隔离膜区域305具有特别小的厚度，例如小于25A、小于20A、小于15A、小于10A、小于7A、小于6A，或者甚至小于5A。尽管图4中未显示出，但隔离膜区域也可以任选地设置在第三红外反射膜区域300的下面。在某些实施方案中提供大量隔离膜区域的情况中，可以有利地使用一个或多个厚度极小的隔离膜区域。因此，在一些实施方案中，直接在至少一个红外反射膜区域之上提供厚度小于20A、小于15A、小于7A、小于6A，或者甚至小于5A的隔离膜区域。此外，在一些实施方案中，涂层7包括三个隔离膜区域105、205、305，并且所有这三层隔离膜区域的组合厚度小于60A、小于45A、小于30A、小于25A、小于20A、小于18A,或者甚至小于15A。此外，某些实施方案提供了三个红外反射膜区域的组合厚度高(例如这里提到的任何组合厚度范围)，并且具有上述介电质或薄金属/介电质型的一个或多个(例如三个)隔离膜区域105、205、305的涂层。这些实施方案提供了良好的热绝缘性能和高可见光透射的优异组合。第四透明介电膜区域80(其可以为外涂层，但不是必要)比第三红外反射膜区域300距离基底12更远。在一些实施方案中，但不是全部，该膜区域80限定了涂层的最外面77(该面可以任选地暴露在外，即不被任何其它膜或基底覆盖)。第四透明介电膜区域80可以为单一透明介电材料的单层，或者可以为不同透明介电材料的多层。在一些情况中，第四透明介电膜区域80包含至少三个透明介电层。任选地，有至少五个、或者至少七个这种层。作为使用一个或多个不连续层的替代方式，部分或全部第四透明介电膜区域80可以具有渐次变化的组成。膜区域80可以任选地包括一个或多个吸收介电质和/或金属膜，比如用来控制阴影、颜色或其它光学性能。因此，可以理解本发明的涂层7理想地包括至少四个透明介电膜区域20、40、60、80。在一些实施方案中，涂层7包含一个或多个、两个(其中任选地红外反射膜区域位于这两个氮化物膜之间，但不接触)或更多，或者三个或更多氮化物或氧氮化物膜，例如至少一个、至少两个，或者甚至至少三个包含氮化硅和/或氧氮化硅的膜。在一些这种实施方案中，涂层7包括至少一个厚度小于150埃、小于140埃，或者甚至小于125埃(这种用法一般指大于0)的氮化物或氧氮化物膜(任选地包含氮化硅和/或氧氯化硅)，和至少一个厚度大于50埃、大于75埃、大于100埃、大于150埃、或者甚至大于175埃的其它氮化物或氧氮化物膜(任选地含有氮化硅和/或氧氮化硅)。在一些情况中，后面提到的膜位于第一红外反射膜区域100和第二红外反射膜区域200之间，或者位于第二红外反射膜区域200和第三红外反射膜区域300之间。即，它形成间隔膜区域中的一个，或者是间隔膜区域中的一个的一部分。理想地，涂层7的最外层膜包含氮化硅，如下面详细描述的示例方法所述。在一个实施方案中，涂层包括两个氮化物膜一个由膜区域80形成的外涂层中，一个在膜区域60中。可以改变本发明涂层7的总厚度以适合不同应用的要求。在某些优选的实施方案中，涂层7的总物理厚度大于1750埃、大于1800埃、大于1900埃、或者甚至大于2000埃。对于该申请书中公开的任何实施方案，涂层的总厚度可以任选地落入本段中说明的任何一个或多个范围内。在一个具体的实施方案组中，第三红外反射膜区域300的厚度大于第二红外反射膜区域200的厚度，且第二红外反射膜区域200的厚度大于第一红外反射膜区域100的厚度。这组实施方案在提供优良的反射色彩性能方面是有利的。在这些实施方案的一个分组中，第一红外反射膜区域100、第二红外反射膜区域200和第三红外反射膜区域300各包含(或者主要组成为)银。任选地，涂层7的金属/介电质比在上述一个或多个范围内。对于本申请文件，第一反射区域比例定义为第一红外反射膜区域100的厚度与第二红外反射膜区域200的厚度的比例，且第二反射区域比例定义为第二红外反射膜区域200的厚度与第三红外反射膜区域300的厚度的比例。在一些具体的实施方案中，第一和第二反射区域比例中的至少一个小于0.85、小于0.83、或者甚至小于0.80。任选地，第一和第二反射区域比例都小于0.83，例如分别为约0.819和0.723。在该组的一些实施方案中，红外反射膜区域100、200、300中至少一个的厚度大于150A、大于175A、或者甚至大于200A。另外地或者可选地，第一、第二和第三红外反射膜区域的组合厚度可以任选地大于425A、大于450A、大于460A、大于475A、或者甚至大于485A。在某些实施方案中，盖组合厚度为约477A。比如，在一些情况中，第一、第二和第三红外反射膜区域100、200、300为厚度分别为122A、149A和206A的银层。在其它实施方案中，组合厚度为约499A。比如，在一些情况中，第一、第二和第三红外反射膜区域100、200、300为厚度分别为128A、157A和207A的银层。在该组的一些实施方案中，第一介电膜区域20包含折射率为1.7或更大的膜(任选地包含氧化锌，例如氧化锌锡)。例如，在第一红外反射膜区域100和基底12的表面18之间，可以有利地提供折射率为1.7或更大的膜的理想的总厚度。在某些实施方案中，理想的总厚度小于195埃、小于l卯埃、小于175埃、小于165埃、小于145埃、或者甚至小于140埃。对于本公开来说，主要介电区域比例(primarydielectric-regionratio)定义为第一透明介电膜区域20的厚度与第四透明介电膜区域80的厚度的比例。该比例可以有利地低于0.75、或者甚至低于0.6，而同时任选地大于0.34、大于0.35、大于0.37、或者甚至大于0.40。在一个示例的实施方案中，该比例为约0.47。可以任选地采用这些范围中任何一个或多个内的主要介电区域比例，用于该组的任何实施方案，或者本申请文件所公开的任何其它实施方案(例如，与所述金属/介电质比的任选范围组合)。本发明的某些实施方案提供了第一透明介电膜区域20(它可以为基层涂层，即最靠近基底的介电膜区域)和第四透明介电膜区域80(它可以是外涂层)的组合厚度除以第二与第三透明介电膜区域40、60(可以分别是第一和第二间隔层)的组合厚度的特别的比。在这些实施方案中，该比例优选大于约0.43，大于约0.45，或者甚至大于约0.475。已经发现具有这种介电质厚度布置的涂层便于形成优异的性能，包括良好的色彩、高的可见光透射等，甚至当使用大量红外反射膜时也如此。下面的表1显示了可用作本发明涂层7的一个示例的膜层叠体表1<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table>下面的表2显示了可用作本发明涂层7的另外三个示例的膜层叠体:表2<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table>下面的表3显示了可以使用的另一个示例的膜层叠体(也许作为可回火的涂层)作为本发明的涂层7。这里，涂层代表了一类实施方案，其中，直接在基底上提供了包含二氧化硅的膜的至少约50埃(例如约IOOA)的三层银涂层。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table>下面的表4显示了可以使用的另一个示例的膜层叠体(也许作为可回火的涂层)作为本发明的涂层7:表4<table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table>表4代表了一类实施方案，该实施方案中，低辐射涂层包括组合厚度至少约525埃的三个红外反射膜。另外，在这种实施方案中最外的两层红外反射膜的组合厚度任选地至少为约385埃。图5示意地图示了具有根据本发明某些实施方案的多腔低辐射涂层的多板隔热玻璃单元。这里，多腔低辐射涂层7在IG单元3的弁2表面上，且#1表面暴露到外部环境。这里的IG单元包括通过两层密封剂1700、1800的沉积粘在两层玻璃12、12'之间的间隔层130。间隔层可选地为窗框、框架等的组成部分。此外，可选地可以使用密封剂的单沉积(singledeposit)。在这种实施方案中，IG单元优选设置在将IG单元保持在所示/所述的构造中的窗框和/或框架上。本发明还提供了在片状基底上沉积膜的方法。根据本发明的方法，提供了具有表面(例如主表面)18的基底12。如果需要，此表面18可以通过适当的洗涤或化学制备来制成。本发明的涂层7沉积在基底12的表面18上，例如作为一系列不连续的层、作为厚度有坡度的膜、或者作为包括至少一个不连续的层和至少一个厚度有坡度的膜的组合。可以使用任何合适的薄膜沉积技术来沉积涂层。一种优选的方法利用工业中常用的DC磁控溅射。参考Chapin's的美国专利No.4,166,018，其教导并入本申请中作为参考。因此，本发明的方法可以包括通过任何一种或多种薄膜沉积技术顺序地沉积这里公开的任何涂覆实施方案的膜区域。一种公知的方法是磁控溅射。简言之，磁控溅射包括将基底输送通过一系列低压区(或"室"或"隔间")基底，其中，顺序地施加构成涂层的各个膜区域。通常在惰性气氛(如氩气)中从金属源或"靶"溅射金属膜。为了沉积介电膜，所述靶可由电介质本身(例如氧化锌或氧化钛)形成。在其它情况中，通过在反应性气氛中溅射金属靶来施加介电膜。例如，为了沉积氧化锌，可以在氧化气氛中溅射锌靶；通过在含有氮气的反应性气氛中溅射硅靶(其可以掺杂铝等以改善导电性)来沉积氮化硅。可以通过改变基底的速度和/或改变靶上的功率来控制沉积膜的厚度。包括(任选地仅具有)三个红外反射膜的低辐射涂层任选地其至少一个膜通过溅射沉积。在基底上沉积薄膜的另一种方法包括等离子体化学汽相沉积。参考美国专利No.4,619，729(Johncock等)和美国专利No.4，737，379(Hudgens等)，这两个文献均并入本申请中作为参考。这种等离子体化学汽相沉积包括通过等离子体来分解气相源，接着在固体表面(例如玻璃基底)上形成膜。可以通过改变基底通过等离子体区时基底的速度，和/或改变功率和/或各区域内的气流速度来调整膜的厚度。在某些实施方案中，在具有一系列顺序连接的溅射室的涂布机中沉积低辐射涂层。该腔室优选为真空沉积腔室，其中可以建立可控制的环境。在一些情况中，各腔室的总气体压力调整为小于约140torr、更优选小于约0.1torr、且最一般地为约lmtorr至约0.1torr(例如约1-约30mtorr)下使用(例如用于建立或保持其中压力)。因此，涂布机优选地具有用于建立和保持本段中所描述的任何范围内的压力的输送和抽空系统。一些实施方案使用具有多于36个溅射室(或"隔间")的涂布机，至少40个腔室、至少45个腔室，或者至少50个腔室(例如多于52个、至少55个，多于56个、至少60个、至少63个，或者至少65个)。在这些实施方案中，大量的沉积腔室使大量各种涂层可以用单独的涂布机来制造。特别复杂的涂层也可以通过基底单次通过涂布机而沉积。在优选的实施方案中，具有三个红外反射层的低辐射涂层通过基底单次通过涂布机而沉积。优选地，基底的单次通过是连续的，因此在单次通过的过程中，停止基底、或者从涂布机移除基底都不会中断涂覆过程。在很多情况中，基底单次通过涂布机是通过在基本恒定的方向上基本直线地移动玻璃片来进行的。在整个单次通过过程中，基底可以任选地以基本恒定的速度移动。在一些实施方案中，涂布机具有大量向下溅射室。例如，涂布机可以任选地包括至少36个向下溅射室，至少39个向下溅射室，至少42个向下溅射室，或者至少45个向下溅射室。参考图9。这里，涂布机具有至少36个腔室用于向下溅射。在图13中，涂布机具有至少45个腔室用于向下溅射。这种性质的涂布机具有很多优点。例如，通过向下溅射，可以沉积特别厚的和/或复杂的涂层，并且因此这些涂层不需要接触传送基底的输送辊。特别厚的和/或复杂的涂层更容易(与较薄的和/或更简单的涂层相比)显示出来自输送辊或其它基底支持体的接触和其它不理想的损害的可见的痕迹。在前述实施方案中，各向下溅射室可以用于仅向下的溅射，或者用于双向溅射。图11显示了用于仅向下溅射的向下溅射室C1-C30，且六个向下溅射室C31-C36用于双向溅射。图13显示了用于仅向下溅射的45个向下溅射的腔室Cl-C45，且18个向下溅射室C46-C63用于双向溅射。图10和图13示例了包括具有向上溅射区和向下溅射部分的涂布机的某种方法和设备的实施方案。向上溅射区的特征是一系列下部靶位于比基底行进通道低的高度，而向下溅射部分的特征是一系列上部靶位于比基底行进通道高的高度。在一些这种实施方案中，向下溅射区包括至少36个、至少39个、至少42个、或者至少45个腔室仅用于向下溅射。另外地或者可选地，向上溅射区可以任选地包括至少9个、至少18个、或者至少21个腔室仅用于向上溅射。在一些情况中，涂布机所具有的用于向下溅射(包括仅向下溅射和双向溅射)的腔室为用于向上溅射(包括仅向上溅射和双向溅射)的腔室的两倍。例如，可以有利地使用这些涂布机在基底的底部沉积相对较薄的和/或不太复杂的涂层。在包括具有向上溅射区和向下溅射区的涂布机的一些实施方案，在向上溅射区的所有活性腔室中保持氧化溅射气氛，在向下溅射区的多个腔室中保持氮化的溅射气氛。有关的方法实施方案包括在氧化气体中反应性地向上溅射所有活性的下部靶，并在氮化气体中反应性地向下溅射多个上部靶。例如，这些方法可以包括在玻璃片底部上沉积主要由氧化物膜组成的涂层，并在玻璃片顶部沉积包含多个氮化物膜的涂层。一般地，基底以约100-500英寸每分钟的速度传送通过涂布机。理想地，基底传送的速度超过200英寸每分钟，例如大于250英寸每分钟、大于275英寸每分钟，300英寸每分钟或更快、大于300英寸每分钟，310英寸每分钟或更快、大于310英寸每分钟，或者大于325英寸每分钟。如果需要，可以调整该方法，以采用400英寸每分钟或更快的传送速度，大于500英寸每分钟，510英寸每分钟或更快，或者525英寸每分钟或更快。一些实施方案包括使用基底传送速度超过275英寸每分钟、或许更优选300英寸每分钟或更快、或者310英寸每分钟或更快来沉积三层银低辐射涂层。令人意外地推测出高传送速度可以便于改善涂层的品质，并且对于三层银的低辐射涂层这种改进是显著的。例如，在高功率水平下银的高传送速度溅射得到较高品质(或许较少氧化)的银膜。因此，本发明提供了实施方案，其中，优选使用包括高功率水平溅射沉积银或其它反射金属的溅射方法，以高传送速度来沉积总厚度特别大的银(或另一种红外反射金属)的涂层，例如三层银低辐射涂层。因此，一些实施方案包括组合使用高传送速度和沉积总厚度大的银和/或其它红外反射金属。一个具体的实施方案组通过在平均功率水平超过8.5kW、或者超过9kW下溅射含银的靶来沉积具有三个红外反射膜区域的涂层。在一些情况中，在功率水平超过12kW下溅射这些含银的靶中的至少一个。下面结合表5描述示例的实施方案。如上所述，涂布机优选包括一系列相连接的腔室(例如相连接的沉积腔室的线路，即"涂覆线")。这种涂覆线可以包含一系列排成行并连接的腔室，使得在隔离(spaced-apart)的输送辊上支持的基底(优选地多个隔离的片状基底，例如玻璃片)可以顺序地通过线路的腔室传送。优选地，该涂覆线包括狭窄的排出通道(evacuatedtunnel)，该排出通道与腔室相邻连接，通过该排出通道水平方向的基底从一个腔室传送至下一个腔室。在膜沉积的过程中，基底通常通过涂覆线的所有腔室来传送。可以理解，涂布机可以以这种方式包括多个排成行并相连接的腔室，而不考虑在这种腔室中进行的具体的沉积方法。另外，所提到的速度可以用于传送基底通过具有任何类型的沉积设备(溅射设备、CVD设备、蒸发设备等)的涂布机。涂布机可以任选地包括分别用于进行不同的沉积过程的不同腔室。例如，涂布机可以包括在其中进行溅射的一个或多个腔室，和在其中进行离子束膜沉积技术的一个或多个腔室。此外，涂布机可以包括在其中进行溅射的一个或多个腔室，和在其中进行化学气相沉积的一个或多个腔室。可选地，涂布机可以包括在其中进行化学气相沉积的一个或多个腔室，和在其中进行蒸发的一个或多个腔室。考虑到本发明的教导作为指导，这种性质的各种实施方案对于本领域的技术人员是明显的。在优选的实施方案中，涂布机包括一个或多个溅射室。在特别优选的实施方案中，涂布机中的所有腔室均为溅射室。在一些情况中，一个或多个溅射室具有向下涂覆设备。图6图示了具有向下涂覆设备的示例的溅射室。所图示的溅射室400包括基板(或者"底板")420、多个侧壁422、和顶板(或"顶盖"、或"盖子")430，一起限定出溅射空腔402。两个上部靶480a设置在基底行进通道45之上。在膜沉积的过程中，基底12沿着基底行进通道45传送，任选地在多个隔离的输送辊之上传送。在图6中，设置两个上部耙，但并不要求如此。例如，在腔室中可以可选地使用单个靶或者两个以上的靶。此外，腔室可以包括平面靶，尽管显示的是圆柱形靶。优选地，各上部靶480a与位于基底行进通道之上的一个或多个上部气体分配管(例如各具有至少一个气体输送出口)相邻。各上部靶480a还优选与位于基底行进通道之上的一个或多个上部正极相邻。优选地，各靶还包括位于邻近靶体的磁体组件(设置在圆柱形耙内，设置在平面靶旁边等)。在其它情况中，如图8所示的，涂布机包括一个或多个具有向上涂覆设备的溅射室。图8图示了仅具有向上涂覆设备的示例的溅射室。所示的溅射室600包括基板(或者"底板")620、多个侧壁622、和顶板(或"顶盖"、或"盖子")630，一起限定出溅射空腔602。两个下部靶680b设置在基底行进通道45下面。在膜沉积的过程中，基底12沿着基底行进通道45传送，任选地在多个隔离的辊IO之上传送。溅射下部靶680b，以在基底的底部表面上沉积膜。各向上的溅射设备优选与位于基底行进通道45下面的一个或多个下部气体分配管(例如，各具有至少一个气体输送出口)相邻。任选的下部正极可以位于基底行进通道下面，与至少一个下部靶相邻。如上所述，各下部靶理想地包含磁体组件。特别有用的上部溅射设备描述在美国专利申请09/868,542、09/868,543、09/979,314、09/572,766和09/599,301，各申请的全部内容并入本申请中作为参考。在其它情况中，如图7所示，涂布机包括具有双重方向的涂布机的一个或多个溅射室。图7显示了具有向下和向上的涂布设备的示例的溅射室。双向溅射室在美国专利申请09/868,542、10/911,155和10/922,719中有描述，各申请的全部教导并入本申请中作为参考。所示的溅射室500包括基板(或者"底板")520、多个侧壁522、和顶板(或"顶盖"、或"盖子")530，一起限定出溅射空腔502。两个上部耙580a设置在基底行进通道45上面，且两个下部靶580b设置在基底行进通道下面。在膜沉积的过程中，基底12沿着基底行进通道45传送，任选地在多个隔离的辊10之上传送。这里，可以同时溅射上部靶580a和下部靶580b，以在基底的两个主表面上沉积膜。可选地，可以单独操作上部靶，或者可以单独操作下部耙。示例的涂布机的结构示于图9-13中。各图中的涂布机具有基底支持体10，其限定了延伸通过涂布机的基底行进通道。输送辊限定了图示的基底行进通道，但可以使用传送带或其它基底支持体。优选地，基底行进通道通常或基本上水平地延伸通过涂布机。腔室通常相连接，使得基底行进通道延伸通过涂布机的所有沉积腔室。优选地，设置基底支持体10用于保持(例如支持)基底在通常或基本上水平的位置，同时涂覆基底(例如在通过涂布机传送基底的过程中)。因此，支持体10理想地用于传送片状基底(并优选为互相隔离的多个片状基底)通过涂布机，同时保持各基底在通常或基本上水平的方向(例如，其中，各基底的顶部主表面定向朝上，而各基底的底部主表面定向朝下)。优选地，基底支持体io包括多个隔离的输送辊。通常，至少一个辊转动(例如通过将操作地连接到辊的电机通电)，使得基底沿着基底行进通道传送。当基底在这种辊上传送时，基底的底部表面与辊直接物理(即支持性的)接触。因此，本发明的某些方法包括玻璃片和多个隔离的输送辊，且该方法包括转动至少一个辊来传送玻璃片，使得玻璃片的底部主表面在传送过程中与辊达到直接物理接触。因此，在某些实施方案中，基底是在传送过程中支持体IO上(例如位于其顶部)的玻璃片。在一些情况中，其它玻璃片也位于支持体io上，且在支持体10上互相隔离，并以这种隔离的形式传送。在支持体10包含辊的实施方案中，辊可以具有任何常规的结构。已发现使用以螺旋方式缠绕有绳子的柱形(例如铝)管可以获得良好的结果，这种绳子提供了与基底直接接触的表面。例如，该绳子可以由KevlafTM(即聚对苯二甲酰对苯二胺或者其它聚合物(例如尼龙类聚合物))形成。优选地，使用高熔点聚合物(例如熔点大于在需要的沉积过程中确立的最大加工温度，如至少约165'C、更优选至少约200'C、且可能最佳为至少约40(TC)。具有以螺旋方式缠绕的绳子(或多个单独的带子)的圆筒对于其中进行向上涂敷处理的一些实施方案是特别理想的，因为绳子降低了辊与基底底部表面之间的接触面积，并由此为基底新涂覆的底部表面提供了特别无损害的支持体。因此，在某些实施方案中，基底支持体包含多个隔离的辊，各辊包含绕圆筒设置的至少一根绳子。在支持体IO包含隔离的辊的实施方案中，辊的间距优选保持相当小以可以加工小的基底，而没有基底掉落到辊之间的任何显著的危险。最大安全的间距优选依据对所需要的基底尺寸范围的具体情况来确定。尽管可以涂覆小基底，但本发明仍有利地用于加工大面积基底，例如建筑玻璃和汽车玻璃应用的玻璃片。因此，在本发明的某些方法中，通过涂布机传送的基底为主要尺寸(例如长度或宽度)至少为约0.5米、至少1米、至少1.5米、或者至少2米的大面积基底。特别对于大面积基底(特别是那些玻璃形成的基底)，以通常或基本上水平的方向传送基底通过涂布机是有利的。在一些实施方案中，涂布机仅包括具有向下涂覆设备的腔室(或隔间)。在其它实施方案中，涂布机还包括具有向上涂覆设备的腔室(或隔间)。图9中的涂布机仅具有向下涂覆设备。向下涂覆设备用于涂覆基底12的顶部主表面18。因此，向下涂覆设备优选在基底行进通道45的上面。在某些实施方案中，该涂布机为真空涂布机，且向下涂覆设备包含至少一个向下的真空涂覆设备。图9中的各向下涂覆设备可以为任何类型的向下涂覆设备。优选地，该涂布机包括至少一个向下的溅射设备，该向下的溅射设备包含位于基底行进通道之上的上部溅射靶。在一些实施方案中，如参考图6的实施方案的所述，各向下溅射设备包含行进通道之上的两个上部耙。在某些实施方案中，图9中所有向下的沉积装置D1-D36均为溅射装置。在某些实施方案中，图9的涂布机包括具有向下化学气相沉积(CVD)设备的至少一个沉积腔室。这种设备可以包含用于将前体气输送到涂布机的上部区域(即在基底行进通道上的涂布机的区域)的气体输送系统。优选地，这种设备包含位于基底行进通道之上的气体输送出口，使得由前体气形成的涂覆材料在基底10的顶部表面18上凝结。这种性质的CVD设备通常包含气体供应，通过所述气体供应，前体气被输送通过气体线，送出气体出口，并进入涂布机的上部区域。如果需要，这种向下的化学气相沉积设备可以为题目为"Plasma-EnhancedFilmDeposition"(Hartig)的美国专利申请10/373,703中描述的类型的等离子增强的化学气相沉积设备，该申请的全部教导并入本申请中作为参考。在某些实施方案中，图9的涂布机包括至少一个具有向下涂覆设备的沉积腔室，该向下涂覆设备具有离子枪。这种性质的上部离子枪可以用于进行任何需要的离子辅助沉积(IAD)过程。例如，这种离子枪可以用于直接膜沉积。可选地，这种离子枪可以为包含上部溅射靶的离子束溅射沉积源的一部分，与所述上部溅射靶相对离子枪加速离子，从而使靶材的原子从靶向下地向基底的顶部表面喷射。这些类型的IAD方法是本领域内已知的，如许多其它合适的IAD方法。涂布机的沉积腔室可以集合成涂覆区。各涂覆区可以包括任何数量的腔室或隔间。涂布机的特定结构(例如它的沉积腔室的数量)根据所使用的特别类型的涂布机，和所需要的特别的涂覆类型而改变。一般地，涂布机包括至少20个沉积腔室，任选地沿着基底行进的直线通道排列。在优选的实施方案中，涂布机包括至少36个沉积腔室、至少39个沉积腔室、至少42个沉积腔室、至少45个沉积腔室、至少55个沉积腔室、至少60个沉积腔室、或者至少63个沉积腔室。图9-12的示例的涂布机具有至少36个沉积腔室，且图13的示例的涂布机具有至少63个沉积腔室。图IO显示了一些腔室具有向下涂覆设备，其它腔室具有向上涂覆设备的涂布机。这里，可以优选地操作涂布机(即优选使用)，以在基底单次通过涂布机时涂布片状基底的两个主表面的全部。例如，参考图9，向下涂覆设备可以为上述向下涂覆设备的类型。关于向上涂覆设备，各向上的涂布设备优选设置在基底行进通道的下面，并用于涂覆基底的底部表面。图10中各向上涂布设备可以为任何类型的向上涂布设备。在某些实施方案中，涂布机包括至少一个向上的溅射设备。在这些实施方案中，各向上的溅射设备包括基底行进通道下面的下部溅射靶。有用的向上的溅射设备在美国专利申请09/868,542、09/868,543、09/979,314、09/572,766和09/599,301中有描述，各专利申请的全部内容并入本申请中作为参考。在一些情况中，参考图8所描述的，向上的溅射设备包括设置在基底行进通道之下的两个下部靶。在优选的实施方案中，所有向上的Ul-U6和向下的D1-D30沉积装置都是溅射装置。在某些实施方案中，图10的涂布机包括至少一个向上的蒸发涂布设备。这种设备可以包含待蒸发的涂覆材料源，该源通常位于基底行进通道之下。该材料源可以以船形、坩锅、条带或者含有需要的源材料或由需要的源材料形成的巻的形式提供。这种设备通常还包含用于将能量输送到源材料的装置。例如，源材料可以与热源(例如加热元件)一起提供，所述热源(例如加热元件)用于通过直接或间接电阻、热传导、辐射或感应、电子束、激光辐射、或电弧加热源材料。用于通过向上蒸发来涂覆基底的各种方法和装置在本领域中是已知的。在其它的实施方案中，图IO的涂布机包括至少一个向上的CVD设备。这种设备可以包含用于将前体气输送到涂布机的下部区域的气体输送系统。优选地，这种设备包含位于基底行进通道下面的气体输送出口，使得由前体气形成的涂覆材料在基底12的底部表面上凝结。这种性质的CVD装置通常包含气体供应，通过所述气体供应，前体气输送通过气体线，送出气体出口，并进入涂布机的下部区域。在某些优选的实施方案中，图10的涂布机包括至少一个向上的涂布设备，该设备包含离子枪。将这种性质的下部离子枪应用于进行任何需要的IAD过程。例如，这种离子枪可以用于进行直接膜沉积。可选地，这种离子枪可以为包含上部溅射靶的离子束溅射沉积源的一部分，与所述上部溅射靶相对离子枪加速离子，从而使靶材的原子从靶向上地向基底的底部表面喷射。这些类型的IAD方法是本领域内已知的，如许多其它合适的IAD方法。在一个实施方案中，涂布机包括用于进行离子辅助蒸发技术的一个或多个下部离子枪。参考出版物"Ion-BasedMethodsForOpticalThinFilmDeposition,，(JournalofMaterialScience;J.P.Mailing,21(1986)1-25)，该出版物的全部内容并入本申请中作为参考。优选地，各向上涂覆设备位于相邻的输送辊对10之间的空隙之下(例如直接在下面)。该空隙可以由常规的输送辊间距产生。可选地，该空隙可以比常规的辊间距宽。这可以通过设置限定每个这种空隙进一步分开的辊和/或通过减小这些辊的尺寸来实现。在一些实施方案中，涂布机中向下的和向上涂覆设备(例如像图10、图11、或图13中的)都可以为相同的基本类型的涂覆设备(例如，在涂布机中所有的膜溅射设备均可以为溅射设备)。可选地，向下涂覆设备可以为一种类型的涂覆设备，而向上涂覆设备可以为另一种类型的涂覆设备(例如，向下涂覆设备可以为常规的磁控溅射设备，而向上涂覆设备为离子束沉积设备)。作为另一种选择，向上涂覆设备和/或向下涂覆设备可以包括不同类型的涂覆设备的组合(例如，涂布机可以具有一些向上的溅射设备和一些向上的蒸发设备)。图11显示了一些腔室仅具有向下涂覆设备，其它腔室具有向下和向上涂覆设备的的涂布机。向下涂覆设备可以为参考图9所描述的任何类型，且向上涂覆设备可以为参考图10所述的任何类型。在一些情况中，在双向的沉积腔室中的向下和向上涂覆设备为相同或相似类型的涂覆设备(例如，它们可以均为溅射装置)，但并不要求如此。图9-11中示例的涂布机优选地用于沉积具有三个红外反射或更多层的低辐射涂层。优选使用向下涂覆设备来沉积低辐射涂层。当操作向下涂覆设备在基底的顶部表面18上沉积低辐射涂层时，该方法通常包括在透明介电膜之间施覆反射金属的膜。在一些情况中，这包括沉积具有下列顺序的膜的至少七个膜区域(例如从表面18向外)第一透明介电膜区域20、第一红外反射膜区域IOO、第二透明介电膜区域40、第二红外反射膜区域200、第三透明介电膜区域60、第三红外反射膜区域300和第四透明介电膜区域80。该方法可以任选地包括在红外反射膜区域之上沉积隔离层105、205和305。在某些实施方案中，操作向下涂覆设备来沉积低辐射涂层，且该方法包括在基底的表面18和第一红外反射膜区域100之间沉积至少50埃、或者至少100埃的透明介电膜，在第一红外反射膜区域100和第二红外反射膜区域200之间沉积至少IOO埃的透明介电膜，在第二红外反射膜区域200和第三红外反射膜区域300之间沉积至少100埃的透明介电膜，并在第三红外反射膜区域300之上沉积至少50埃、或者至少100埃的透明介电膜。在一些情况中，操作向下涂覆设备，以在基底的顶部表面18和第一红外反射膜区域100之间沉积小于175埃的透明介电膜。在一个实施方案中，操作向下涂覆设备，在第一红外反射膜区域100和第二200红外反射膜区域之间沉积至少400埃的透明介电膜，并在第二红外反射膜区域200和第三300红外反射膜区域之间沉积至少400埃的透明介电膜。参考图10、11和13，向上涂覆设备可以用于在基底12的底部表面上沉积需要的涂层。优选地，在基底单次通过涂布机的过程中，沉积低辐射涂层和需要的涂层。例如，需要的涂层可以包括顺序的膜区域，其特征为，从基底的底部表面向外，该涂层包括包含第一透明介电材料的主要膜区域(primaryfilmregion)和包含第二透明介电材料的次要膜区域(secondaryfilmregion)。在一些实施方案中，可以操作涂布机，以在基底的顶部表面沉积低辐射涂层，并在基底的底部表面上沉积表面效应的涂层。当提供表面效应涂层时，该表面效应涂层优选选自光催化涂层、亲水涂层和疏水涂层。在某些实施方案中，提供了包含氧化钛和/或氧化硅的表面效应涂层。在一个实施方案中，表面效应涂层为含有氧化钛(例如Ti02)的光催化涂层。光催化涂层通常包括能吸收紫外线辐射的半导体，并能光催化地降解有机材料，如油、植物、脂肪和油脂。最有效的光催化剂是氧化钛(例如二氧化钛)。可用的光催化涂层在美国专利5，874,701(Watanabe等)、5，853,866(Watanabe等)、5,961,843(Hayakawa等)、6,139,803(Watanabe等)、6，191，062(Hayakawa等人)、5,939，194(Hashimoto等)、6，013，372(Hayakawa等人)、6，0卯，489(Hayakawa等)、6,210，779(Watanabe等)、6，165,256(Hayakawa等人)和5,616,532(Hdler等)，以及美国专利申请11/179,178和11/179,852中有描述，由于示例的光催化涂层和可用的沉积方法的教导，各文献的内容并入本申请中作为参考。因此，在某些实施方案中，涂布机包括用于施覆光催化涂层(任选地为包含氧化钛的一个涂层)的向上涂覆设备。例如，向上涂覆设备包含钛和氧的一个源或多个源。例如，向上涂覆设备可以任选地包括包含钛(例如金属钛或氧化钛)的下部溅射靶。相连地，与该靶相邻的涂布机的下部区域可以任选地具有氧化气氛。在一个实施方案中，向上涂覆设备包含美国专利申请60/262,878中所述的性质的至少一个下部溅射靶，该申请的全部教导并入本申请中作为参考。—当低辐射涂层和表面效应涂层在如图11中所示的涂布机中沉积时，低辐射涂层的一部分(不是全部)和表面效应涂层的全部同时沉积。例如，向下沉积设备D31-D36与向上沉积设备U1-U6可以同时操作。另一方面，当低辐射涂层和表面效应涂层在如图10中所示的涂布机中沉积时，它们按顺序沉积(例如，首先通过向下溅射来沉积低辐射涂层，然后通过向上溅射来沉积表面效应涂层，全部在基底单次通过涂布机的过程中进行)或者甚至混杂沉积。混杂是指向上沉积和向下沉积可以在相同位置(如在相同的溅射隔间中)进行，条件是通过层叠体设计，材料以相同的施用顺序使用。现在参考图12，该图中描述了根据本发明的某些实施方案沉积高红外反射涂层7的示例方法。图12中示意地显示的涂布机用于沉积涂层7，该涂层7从主表面18向外顺序包括:包含氧化锌锡的第一透明介电膜区域20、包含银的第一红外反射膜区域100、包含钛的第一隔离膜区域105、包含氧化锌锡的第二透明介电膜区域40、包含银的第二红外反射膜区域200、包含钛的第二隔离膜区域205、包含氧化锌锡的第三透明介电膜区域60、包含银的第三红外反射膜区域300、包含钛的第三隔离膜区域305和第四透明介电膜区域80，该膜区域80包括在包含氧化锌锡的层上包含氮化硅的最外层。继续参考图12，将基底12置于涂布机的起始点，并传送至第一涂覆区CZ1(例如，沿着形成基底支撑体10的输送辊来传送基底)。该涂覆区CZ1具有三个溅射室(或"隔间")，Cl至C3，它们共同用于沉积包含氧化锌锡的第一透明介电膜区域20。所有这三个隔间都具有包含锌和锡的混合物的溅射靶。图中所示每个隔间都有两个圆柱形溅射靶，但数量和类型(例如圆柱与平面)可以按需要来改变。这些前面的六个靶在氧化气氛中溅射，以沉积形式为包含锌和锡的氧化物膜的第一透明介电膜区域20。这里的氧化气氛可以主要由压力为约4xl(T3mbar的氧(例如约100%的02)组成。可选地，该气氛可以包含氩气和氧气。参考下面的表5，将约36.7kW的功率施加于前面的两个靶，将约34.6kW的功率施加于接着的两个靶，并将35.5kW的功率施加于最后的两个靶。基底12在这六个靶下面以约310英寸每分钟的速率传送，同时在所述的功率水平下溅射各靶，从而沉积形式为包含锌和锡的氧化物膜，且厚度为约159埃的第一透明介电膜区域20。然后将基底12传送到第二涂覆区CZ2，其中，第一红外反射膜区域100直接施加在第一透明介电膜区域20之上。第二涂覆区CZ2具有惰性气氛(例如压力约为4xl0-3mbar的氩气)。该涂覆区CZ2的活性溅射隔间"和C5各具有平面靶，但靶的数量和类型可以改变。隔间C4中的靶是金属银靶，隔间C5中的靶是金属钛靶。基底在银靶下面以约310英寸每分钟的速率传送，同时在约7.1kW的功率下溅射该靶，从而沉积形式为厚度约为122埃的银膜的第一红外反射膜区域20。然后将基底在隔间C5中的钛靶下面传送，同时在约7.8kW的功率下溅射该靶，从而沉积形式为包含钛的膜，并且厚度为约20埃的第一隔离膜区域105。然后将基底12传送通过第三涂覆区CZ3、第四涂覆区CZ4和第五涂覆区CZ5，在这些区中，施加了形式为包含锌和锡的氧化物膜的第二透明介电膜区域40。第三涂覆区CZ3和第四涂覆区CZ4各具有三个活性溅射隔间。第五涂覆区CZ5具有两个活性溅射隔间(例如，可以有不用的隔间和/或涂覆区)。在C6-C13的各隔间中，安装了各包含(即包括的可溅射的靶材包含)锌和锡的混合物的两个圆柱形靶。这些C6-C13的各隔间具有氧化气氛。例如，第三涂覆区CZ3、第四涂覆区CZ4和第五涂覆区CZ5中的氧化气氛可以各自主要由压力为约4xl(T3mbar的氧气(例如约100%的02)组成。可选地，这些气氛中的一种或多种可以包含氩气和氧气。如下面的表5所示，将约50.2kW的功率施加于第三涂覆区CZ3中的前面的两个靶，将约45.1kW的功率施加于该涂覆区CZ3中的接着的两个靶，并将约49.5kW的功率施加于该区CZ3中的最后的两个靶。此处，将约53.1kW的功率施加于第四涂覆区CZ4中的前面的两个耙，将约47.7kW的功率施加于该涂覆区CZ4中的接着的两个靶，并将约44.8kW的功率施加于该区CZ4中的最后的两个靶。此外，将约49.0kW的功率施加于第五涂覆区CZ5中的前面的两个靶，并将约45.6kW的功率施加于该涂覆区CZ5中的接着的两个靶。基底12在涂覆区3-5(即由CZ3至CZ5)中所有所述的耙下面传送，同时以约310英寸每分钟的速率传送该基底并在所述的功率水平下溅射各靶，从而施加形式为包含锌和锡的氧化物膜，且厚度为约562埃的第二透明介电膜区域40。然后将基底12传送到第六涂覆区CZ6，其中，第二红外反射膜区域200直接施加在第二透明介电膜区域40之上。第六涂覆区CZ6具有惰性气氛(例如压力为约4xl(T3mbar的氩气)。该涂覆区CZ6中的溅射隔间C14和C15各具有平面靶。隔间C14中的靶是金属银靶，而隔间C15中的靶是金属钛靶。对银耙施加约8.9kW的功率，同时将基底在该靶下面以约310英寸每分钟的速率传送，以沉积厚度约149埃的金属银膜的第二红外反射膜区域200。然后将基底在隔间C15中的金属钛耙下面传送，对该靶施加约8.1kW的功率，以沉积包含钛并且厚度为约20埃的第二隔离膜区域205。然后将基底12传送通过第七涂覆区CZ7、第八涂覆区CZ8和第九涂覆区CZ9，在其中一起施加了第三透明介电膜区域60。这些涂覆区各具有三个溅射隔间，并且各隔间具有两个圆柱形靶(隔间C16至隔间C18在CZ7中，隔间C19至C21在CZ8中，且隔间C22至C24在CZ9中)。这里的靶都包含可溅射材料，其为锌和锡的混合物。这些涂覆区中每一个都具有主要由氧气组成的氧化气氛(例如压力为约4X10'3mbar的约100%的02)。可选地，该气氛可以包含氩气和氧气。将约50.3kW的功率施加于第七涂覆区CZ7中的前面的两个耙，将约45.5kW的功率施加于该涂覆区中的接着的两个耙，并将约48.9kW的功率施加于该区中的最后的两个耙。将约52.5kW的功率施加于第八涂覆区CZ8中的前面的两个耙，同时将约48.2kW的功率施加于该涂覆区中的接着的两个靶，并将约44.7kW的功率施加于该区中的最后的两个靶。将约49.0kW的功率施加于第九涂覆区CZ9中的前面的两个耙，同时将约45.5kW的功率施加于该涂覆区中的接着的两个靶，并将约47.8kW的功率施加于该区中的最后的两个靶。基底12在所有这些靶下面(B卩，在CZ7至CZ8中的所有靶下面)以约310英寸每分钟的速率传送，同时在所述的功率水平下溅射各靶，从而施加形式为包含锌和锡的氧化物膜，且厚度为约655埃的第三透明介电膜区域60。然后将基底12传送到施加第三红外反射膜区域300的第十涂覆区CZIO。该涂覆区含有惰性气氛(例如压力为约4xl(T3mbar的氩气)。该涂覆区CZ10中的活性隔间C25和C26各具有平面靶。隔间C25中的靶是金属银靶，而隔间C26中的靶是金属钛靶。对银靶施加约12.6kW的功率，同时该基底在该靶下面以约310英寸每分钟的速率传送，从而沉积厚度约为206埃的银膜的第三红外反射膜区域300。然后将基底在室C26中的钛靶下面传送，同时在约8.1kW的功率水平下溅射该靶，从而沉积形式为包含钛的膜，并且厚度为约20埃的第三隔离膜区域305。然后将基底12传送通过第十一涂覆区CZll、第十二涂覆区CZ12和第十三涂覆区CZ13，在其中一起沉积了第四透明介电膜区域80。第十一涂覆区CZ11具有各有两个圆柱形靶的三个溅射隔间(隔间C27至隔间C29在CZ11中)。第十二涂覆区CZ12仅有一个活性溅射隔间C30，并且该隔间C30具有两个圆柱形靶(CZ12中的隔间C30)。第十三涂覆区CZ13具有三个溅射隔间，并且各隔间具有两个圆柱形靶(隔间C31至C33在CZ13中)。在涂覆区CZ11至CZ13中所述的各个靶包含可溅射的靶材，其为锌和锡的混合物。涂覆区CZ11至CZ13各具有主要由氧组成的氧化气氛(例如压力为约4xl0-3mbar的约100%的02)。可选地，这些气氛中的一种或多种可以包含氩气和氧气。将约n.9kw的功率施加于第十一涂覆区czii中的前面的两个耙，将约2UkW的功率施加于该涂覆区CZ11中的接着的两个耙，并将约19.6kW的功率施加于该区CZll中的最后的两个靶。将约20.1kW的功率施加于第十二涂覆区CZ12中的两个靶。将约21.5kW的功率施加于第十三涂覆区CZ13中的前面的两个靶，将约19.4kW的功率施加于该第十三涂覆区CZ13中的接着的两个靶，并将约19.3kW的功率施加于该区CZ13中的最后的两个靶。基底12在CZ11至CZ13中所有所述的靶下面以约310英寸每分钟的速率传送，同时在所述的功率水平下溅射各耙，从而以包含锌和锡，且厚度为约236埃的氧化物膜来施加第四透明介电膜区域80的内部。最后，基底12传送至第十四涂覆区CZ14，在其中施加了第四透明介电膜区域80的最外部。该涂覆区CZ14具有三个溅射隔间C34-C36，各含有氮气气氛，任选地具有一些氩气，压力为约4xl(^mbar。该涂覆区CZ14中的隔间C34至C36各具有两个圆柱形靶。这些靶各包含具有少量铝的硅的可溅射靶材。将约31.9kW的功率施加于第十四涂覆区CZ14中的前面的两个耙，将约34.0kW的功率施加于该区CZ14中的接着的两个靶，并将约37.4kW的功率施加于该区CZ14中的最后的两个靶。基底12在CZ14中的所有靶下面以约310英寸每分钟的速率传送，同时在所述的功率水平下溅射各靶，从而以包含硅和少量铝，且厚度为约101埃的氮化物膜来施加第四透明介电膜区域80的最外部。表5<table>tableseeoriginaldocumentpage46</column></row><table>下面的表6显示了能用作本发明的涂层7的另一个示例的膜层叠体:表6<table>tableseeoriginaldocumentpage47</column></row><table>表6的膜层叠体示例了一组实施方案，其中，沉积低辐射涂层以包括两个膜区域，这两个膜区域包含介电氮化物膜(任选地主要由氮化物膜组成)。例如，这些氮化物膜可以包含氮化硅。在本发明的实施方案中，可以任选地在两层氮化物膜之间沉积红外反射膜。这些氮化物膜(和它们之间的红外反射膜区域)优选为涂层的一部分，从基底的顶部主表面向外，该涂层包括第一透明介电膜区域、包含银的第一红外反射膜区域、第二透明介电膜区域、包含银的第二红外反射膜区域、第三透明介电膜区域、包含银的第三红外反射膜区域和第四透明介电膜区域。在表6中，第三银膜位于两层氮化物膜之间。可选地，第二银膜可以位于两层氮化物膜之间，或者第二和第三银膜都可以位于两层氮化物膜之间。在一些相关的方法实施方案中，该方法包括在氮化气体中溅射两个系列的向上的耙，以在基底的顶部主表面上反应性地溅射沉积两层所提到的氮化物膜。在某些情况中，该两层氮化物膜的反应性溅射沉积得到组合厚度为至少100埃、至少150埃、或者至少200埃的两层膜。本发明的实施方案可以任选地在用于向下溅射的至少三个腔室中同时溅射银。通常，这三个腔室被含有反应性溅射气氛并用于溅射沉积透明介电膜的其它腔室互相分开。这可以包括在包含可溅射的银的三个上部溅射靶上施加大于8.5kW、或者大于9.0kW的平均功率。与本发明的实施方案相关的沉积方法可以使用具有延伸的一系列溅射室的涂布机，其中在某些实施方案中包括至少63个溅射室。在这里公开的一些涂覆实施方案中，可以通过在包含银(任选主要由银组成)的至少一个红外反射膜区域之上直接溅射沉积介电膜来沉积涂层。这里，不是在各红外反射膜区域之上直接沉积金属隔离膜，直接在至少一个红外反射膜区域之上(或者在一些情况中，在每个红外反射膜区域之上)沉积介电膜。这些实施方案可能特别理想，例如，当需要优异的可见光透射时。尽管这种类型的介电膜的厚度可以随着需要而改变，一些实施方案中的厚度为75埃或更小、或者50埃或更小。其它可用的厚度和细节(与直接在红外反射膜之上沉积介电膜有关的)如上所述。尽管描述了我们认为的本发明的优选实施方案，但在不背离本发明实质的情况下，本领域的技术人员会看出可以作出其它和进一步的改变和修改，所有改变和修改均应理解为落入本发明的范围内。权利要求1、在玻璃片上沉积膜的方法，该方法包括a)提供涂布机，其具有延伸通过涂布机的基底行进通道，该涂布机包括设置在基底行进通道之上的向下涂覆设备；b)以通常水平的方向沿着基底行进通道传送玻璃片，其中玻璃片的顶部主表面定向朝上，且玻璃片的底部主表面定向朝下；并且c)操作向下涂覆设备以在玻璃片的顶部主表面沉积涂层，从玻璃片的顶部主表面向外，该涂层包括顺序的至少七个膜区域，所述七个膜区域包括第一透明介电膜区域、包含银的第一红外反射膜区域、第二透明介电膜区域、包含银的第二红外反射膜区域、第三透明介电膜区域、包含银的第三红外反射膜区域和第四透明介电膜区域；该方法包括在玻璃片单次通过涂布机的过程中沉积所述至少七个膜区域，且其中在此单次通过的过程中，所述玻璃片以超过275英寸每分钟的传送速度传送。2、权利要求1的方法，其中所述涂布机具有向上溅射区和向下溅射区，向上溅射区的特征是一系列下部靶设置在比基底行进通道低的高度，向下溅射区的特征是一系列上部靶设置在比基底行进通道高的高度，其中，在向上溅射区的所有溅射室中保持氧化溅射气氛，且其中在向下溅射区的多个溅射室中保持氮化溅射气氛，所述方法包括在氧化气体中向上反应性地溅射所有下部靶，并在氮化气体中向下反应性地溅射多个上部靶。3、权利要求l的方法，其中所述传送速度为300英寸每分钟或更快。4、权利要求1的方法，其中所述红外反射膜区域通过在平均功率超过8.5kW下溅射含银的耙来沉积。5、权利要求l的方法，其中所述传送速度为310英寸每分钟或更快，所述红外反射膜区域通过溅射含银的靶来沉积，且至少一个含银的耙在超过12kW的功率下溅射。6、权利要求1的方法，其中所述红外反射膜区域通过溅射含银的耙来沉积，在沉积第一红外反射膜区域中使用第一功率水平来溅射含银的耙，在沉积第二红外反射膜区域中使用第二功率水平来溅射含银的耙，在沉积第三红外反射膜区域中使用第三功率水平来溅射含银的靶，第三功率水平大于第二功率水平，且第二功率水平大于第一功率水平。7、权利要求l的方法，其中所述涂布机具有延伸的溅射室系列，并包括设置在基底行进通道下面的向上涂覆设备，该向上涂覆设备包含设置在比基底行进通道的高度低的下部溅射靶，向下涂覆设备包含设置在比基底行进通道的高度高的上部溅射靶，其中所述涂布机的延伸的溅射室系列包括至少39个均包括至少一个上部溅射靶的向下溅射室。8、权利要求7的方法，其中所述涂布机的延伸的溅射室系列包括至少55个溅射室。9、权利要求7的方法，其中操作向下涂覆设备以在玻璃片的顶部主表面上沉积所述涂层，该方法包括在所述玻璃片的顶部主表面与第一红外反射膜区域之间沉积至少50埃的透明介电膜；在第一和第二红外反射膜区域之间沉积至少100埃的透明介电膜；在第二和第三红外反射膜区域之间沉积至少100埃的透明介电膜；并在第三红外反射膜区域之上沉积至少50埃的透明介电膜。10、权利要求9的方法，其中所述向下涂覆设备的操作包括在所述玻璃片的顶部主表面与第一红外反射膜区域之间沉积不超过175埃的透明介电膜。11、权利要求l的方法，其中所述涂布机具有包括至少60个溅射室的延伸的溅射室系列，所述玻璃片的主要尺寸为至少2米，且所述方法包括在玻璃片单次通过涂布机的过程中全部涂覆玻璃片的顶部和底部主表面。12、权利要求l的方法，其中，所述玻璃片单次通过涂布机是连续的，在所述单次通过的过程中从涂布机移出玻璃片不中断玻璃片的传送。13、权利要求1的方法，其中，在所述玻璃片单次通过涂布机的整个过程中，所述传送速度保持基本恒定。14、涂布机，其具有延伸的溅射室系列和限定了延伸通过涂布机的所有溅射室的基底行进通道的基底支持体，其中，所述基底支持体用于沿着基底行进通道传送主要尺寸大于2.0米的片状基底，所述涂布机具有向上溅射区和向下溅射区，向上溅射区的特征是一系列下部耙设置在比基底行进通道低的高度，向下溅射区的特征是一系列上部靶设置在比基底行进通道高的高度，向下溅射区具有各包括至少一个上部靶的至少39个向下溅射室，向上溅射区具有各包括至少一个下部靶的多个向上溅射室，其中向下溅射区的向下溅射室形成至少七个向下沉积系统，沿着基底行进通道，所述沉积系统依次包括用于沉积第一透明介电膜区域的第一向下沉积系统、用于沉积包含银的第一红外反射膜区域的第二向下沉积系统、用于沉积第二透明介电膜区域的第三向下沉积系统、用于沉积包含银的第二红外反射膜区域的第四向下沉积系统、用于沉积第三透明介电膜区域的第五向下沉积系统、用于沉积包含银的第三红外反射膜区域的第六向下沉积系统、和用于沉积第四透明介电膜区域的第七向下沉积系统。15、权利要求14的涂布机，其中所述向下溅射区具有至少42个向下溅射室。16、权利要求14的涂布机，其中所述向下溅射区具有至少45个向下溅射室。17、权利要求14的涂布机，其中所述涂布机的延伸的溅射室系列包括至少60个溅射室。18、权利要求14的涂布机，其中所述涂布机的延伸的溅射室系列包括至少63个溅射室。19、权利要求14的涂布机，其中所述基底行进通道为基本上直的通道，且所述涂布机为真空涂布机。20、权利要求14的涂布机，其中所述基底支持体具有隔离的输送辊，将所述涂布机与多个片状玻璃基底组合设置，该基底与多个输送辊直接物理接触。21、在玻璃片上沉积膜的方法，该方法包括a)提供涂布机，其具有延伸的溅射室系列和延伸通过涂布机的所有溅射室的基底行进通道，其中所述涂布机的延伸的溅射室系列包括至少60个溅射室，其中至少一些用于向下溅射，并包括设置在基底行进通道之上的上部溅射靶；b)以通常水平的方向沿着基底行迸通道传送所述玻璃片，其中，玻璃片的顶部主表面定向朝上，且玻璃片的底部主表面定向朝下，所述玻璃片以300英寸每分钟或更快的传送速度沿着基底行进通道的至少一部分传送；并且c)溅射至少多个上部靶，以在玻璃片的顶部主表面上沉积涂层，从玻璃片的顶部主表面向外，该涂层包括第一透明介电膜区域、包含银的第一红外反射膜区域、第二透明介电膜区域、包含银的第二红外反射膜区域、第三透明介电膜区域、包含银的第三红外反射膜区域和第四透明介电膜区域。22、权利要求21的方法，其中所述传送速度为310英寸每分钟或更快。23、权利要求21的方法，其中所述红外反射膜区域通过在平均功率超过8.5kW下溅射至少三个含银的靶来沉积。24、权利要求23的方法，其中在超过12kW的功率下溅射至少一个含银的靶。25、权利要求21的方法，其中所述涂布机包括向上涂覆设备，该涂覆设备包含设置在比基底行进通道的高度低的下部溅射耙，所述涂布机具有各包括至少一个下部溅射靶的至少多个向上溅射室，且其中该方法包括向上溅射至少一些下部溅射靶，以在玻璃片的底部主表面上沉积膜。26、一种在片状基底上沉积膜的方法，该方法包括-a)提供涂布机，该涂布机具有延伸的溅射室系列和延伸通过该涂布机的所有溅射室的基底行进通道，其中所述涂布机的延伸的溅射室系列包括至少60个溅射室，其中至少一些用于向下溅射并包括设置在基底行进通道之上的上部溅射靶；b)以通常水平的方向沿着基底行进通道传送所述基底，其中所述基底的顶部主表面定向朝上，且所述基底的底部主表面定向朝下，所述基底以超过275英寸每分钟的传送速度沿着基底行进通道的至少一部分传送；并且c)在氮化气体中溅射两个系列的上部靶，以在所述基底的顶部主表面上反应性地溅射沉积两个透明介电氮化物膜区域，其中在所述两个透明介电氮化物膜区域之间沉积红外反射膜区域，且其中在它们之间的所述两个透明介电氮化物膜区域和所述红外反射膜区域为涂层的一部分，从所述基底的顶部主表面向外，该涂层包括第一透明介电膜区域、包含银的第一红外反射膜区域、第二透明介电膜区域、包含银的第二红外反射膜区域、第三透明介电膜区域、包含银的第三红外反射膜区域和第四透明介电膜区域。27、权利要求26的方法，其中通过反应地溅射沉积所述透明介电氮化物膜区域产生了组合厚度至少为100埃的所述透明介电氮化物膜区域。28、权利要求27的方法，其中所述组合厚度至少为150埃。29、权利要求26的方法，其中所述两个透明介电氮化物膜区域都包含氮化硅。30、权利要求26的方法，其中所述涂布机的延伸的溅射室系列包括至少63个溅射室。31、权利要求26的方法，其中在所述基底的传送过程中，所述方法包括在用于向下溅射的至少三个溅射室中同时溅射银，所述三个腔室被含有反应性溅射气氛并用于溅射沉积透明介电膜的其它腔室互相分开。32、权利要求31的方法，其中银的所述同时溅射包括在三个需要的上部溅射耙上施加大于9.0kW的平均功率。33、在玻璃片上沉积膜的方法，该方法包括a)提供涂布机，该涂布机具有延伸的溅射室系列和延伸通过该涂布机的所有溅射室的基底行进通道，其中所述涂布机的延伸的溅射室系列包括至少63个溅射室，其中至少一些用于向下溅射并包括设置在基底行进通道之上的上部溅射靶；b)以通常水平的方向沿着基底行进通道传送所述玻璃片，其中所述玻璃片的顶部主表面定向朝上，且所述玻璃片的底部主表面定向朝下，所述玻璃片以300英寸每分钟或更快的传送速度沿着基底行进通道的至少一部分传送；并且c)在氮化气体中溅射两个系列的上部靶，以在基底的顶部主表面上反应性地溅射沉积两个透明介电氮化物膜区域，其中在所述两个透明介电氮化物膜区域之间沉积红外反射膜区域，且其中它们之间的所述两个透明介电氮化物膜区域和所述红外反射膜区域为涂层的一部分，从所述基底的顶部主表面向外，该涂层包括第一透明介电膜区域、包含银的第一红外反射膜区域、第二透明介电膜区域、包含银的第二红外反射膜区域、第三透明介电膜区域、包含银的第三红外反射膜区域和第四透明介电膜区域；该方法包括在包含银的所述三个红外反射膜区域中的至少一个之上直接溅射沉积介电膜。34、权利要求33的方法，其中在包含银的所述三个红外反射膜区域的每个之上直接溅射沉积介电膜。35、权利要求33的方法，其中在所述三个红外反射膜区域中的至少一个之上直接溅射沉积的介电膜为厚度为75埃或更小的层。36、权利要求33的方法，其中在所述三个红外反射膜区域中的至少一个之上直接溅射沉积的介电膜为厚度为50埃或更小的层。全文摘要本发明公开了在玻璃和其它基底上沉积涂层的方法和设备。在一些实施方案中，提供了任选地通过向下的涂覆操作沉积反射薄膜涂层(如对红外辐射的反射特别强的低辐射涂层)的方法和设备。在一些实施方案中，这种向下的涂覆操作与用于沉积另一个涂层的向上的涂覆操作相结合。文档编号C03C17/36GK101321708SQ200680045503公开日2008年12月10日申请日期2006年10月11日优先权日2005年10月11日发明者K·哈蒂格申请人:卡迪奈尔镀膜玻璃公司