专利名称：一种低吸水率、低导热系数的无机保温材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种低吸水率、低导热系数的无机保温材料，适用于建筑保温和工业 保温领域。
背景技术：
目前市场普遍应用有机保温材料(如聚苯乙烯泡沫板，发泡聚氨酯)虽然具有较 低的吸水率和导热性能，但依然不防火。南方建筑常用的以水泥为粘结剂的无机保温隔热 材料(如泡沫水泥材料，水泥基珍珠岩材料，水泥基聚苯颗粒腻子)，吸水率和导热系数较 高，节能效果不好。其它无机材料(如泡沫玻璃，漂珠)生产的保温板制作工艺复杂，脆性 大，施工难度大，造价高。因此，现有技术有待于完善和发展。
发明内容
本发明所要解决的问题在于提供一种低吸水率、低导热系数的无机保温材料。为了解决上述技术问题，本发明的技术方案如下一种无机保温材料，其中，包括水镁石、海泡石及珍珠岩。所述的无机保温材料，其中，进一步包括粘结剂。所述的无机保温材料，其中，所述粘结剂为钠水玻璃或钾水玻璃。所述的无机保温材料，其中，进一步包括固化剂。所述的无机保温材料，其中，所述固化剂为偏硅酸钠和氟硅酸钠的混合物或水泥。
所述的无机保温材料，其中，进一步包括防水剂。所述的无机保温材料，其中，所述防水剂为烷基硅醇钾钠。所述的无机保温材料，其中，包括以下按重量百分比计算的组分水镁石 10%，海泡石 20%，珍珠岩15% 50%，偏硅酸钠0. 1%，氟硅酸钠0. 1%，钠水玻璃或钾水玻璃2% 10%，烷基硅醇钾钠0. 1%，水20% 80%。所述的无机保温材料，其中，包括以下按重量百分比计算的组分水镁石 10%，海泡石 20%，珍珠岩15% 50%，水泥5% 20%，钠水玻璃或钾水玻璃2% 10%，烷基硅醇钾钠0. 1%，水20% 80%。所述的无机保温材料，其中，用于制造腻子涂料或压制成型材。采用上述方案，本发明通过将天然水镁石、海泡石及珍珠岩相混，并加入其他辅料 得到的无机保温材料，不仅成本低廉、不易燃烧，而且吸水率低、导热系数低，因而具有稳 定、突出的保温效果。
具体实施例方式下面，对本发明的较佳实施例作进一步详细说明。本发明主要解决保温材料防火、降低无机材料吸水率(防水)、降低无机材料的导热系数等问题。具体的，本发明采用膏状烷基硅醇钾钠作防水剂，钠水玻璃或钾水玻璃作粘结剂， 偏硅酸钠和氟硅酸钠作固化剂或水泥作固化剂，水镁石、海泡石及珍珠岩作填充料，经机械 混合，制成腻子涂料或压制成型材，脱水固化后测量导热系数(检验导热系数必须在材料 成型和不含水的条件下进行，脱水可采用自然干燥，也可以采用加热烘干)，发现其保温效 果极好。其中，填充料水镁石、海泡石及珍珠岩相混经脱水处理后可得到导热系数极低的 无机料；粘结剂钠水玻璃或钾水玻璃与固化剂偏硅酸钠和氟硅酸钠混合物或水泥反应将物 料粘结，使其具有较好的强度和一定韧性，便于施工；防水剂膏状烷基硅醇钾钠吸附于物料 粒子表面，经脱水处理后有极好而稳定的疏水性能，可使型材不吸水吸潮。上述采用的物料 均为不燃的无机材料，因此最终得到的保温材料防火性能超群。经过试验，上述组分优选以下配方范围(重量比)水镁石 10%，海泡石 20%，珍珠岩15% 50%，偏硅酸钠0. 1%，氟硅酸钠0. 1%，钠水玻璃或
钾水玻璃2% 10%，烷基硅醇钾钠0. 1%，水20% 80% ；或者将水泥5% 20% 取代其中的偏硅酸钠和氟硅酸钠。由于热量的传递是通过微观粒子的移动或振动传递来实现的，保温隔热就是阻止 热量传递。经过试验发现，将天然水镁石、海泡石及珍珠岩相混得到的物料，其微观结构内 部含有大量的空隙或空穴，这些空隙或空穴在导热时大大阻隔了物料微观粒子的移动和振 动传递，从而可以实现极低的导热系数。为了使水镁石、海泡石及珍珠岩相混成型，本发明选择钠水玻璃或钾水玻璃与偏 硅酸钠和氟硅酸钠或水泥反应粘结，可提高型材的施工性能。为了防止物料空隙或空穴吸水而失去阻隔热量传递效果，试验选择添加膏状烷基 硅醇钾钠，烷基硅醇钾钠脱水反应后在物料粒子和空穴表面产生一层憎水性分子膜阻止物 料吸水，使最终获得的物料具有低的吸水率。实施例如前所述，决定本发明的无机保温材料导热系数的关键组分是填充料，其余辅料， 如粘结剂、固化剂影响材料成型后的强度、施工性能，防水剂影响材料的防潮性能，其可以 根据需要选择所需的比例，也可以使用其他种类替换，均可以实现本发明产品的保温功能。为了表明填充料对导热系数的影响，将各组分按不同重量份数比进行机械混合， 得到数种成型物料后，再测试物料的导热系数，得到下表的检验结果。 从该表中可见，本发明通过调整填充料各组分比例得到的物料都具有较低的导热 系数，均能实现良好的保温效果。本发明采用的物料来源广泛，价格低廉，制作工艺简单，样品导热系数检验结果为 0. 035 0. 049ff/(m ·Κ)，综合成本造价约为400元/m3，目前水泥粘结类无机保温材料导热 系数普遍高于0. 07ff/(m · K)，节能效果差，其它如漂珠和泡沫玻璃等无机保温型材导热系 数约为0. 05W/ (m · K)，综合成本造价超过10000元/m3。由此可见，本发明的无机保温材料，不仅原料易得、成本低廉、工艺简单，同时具有 低的导热系数，因此具有良好的保温效果。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换， 而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
权利要求
一种无机保温材料，其特征在于，包括水镁石、海泡石及珍珠岩。
2.根据权利要求1所述的无机保温材料，其特征在于，进一步包括粘结剂。
3.根据权利要求2所述的无机保温材料，其特征在于，所述粘结剂为钠水玻璃或钾水玻璃。
4.根据权利要求2所述的无机保温材料，其特征在于，进一步包括固化剂。
5.根据权利要求4所述的无机保温材料，其特征在于，所述固化剂为偏硅酸钠和氟硅 酸钠的混合物或水泥。
6.根据权利要求4所述的无机保温材料，其特征在于，进一步包括防水剂。
7.根据权利要求6所述的无机保温材料，其特征在于，所述防水剂为烷基硅醇钾钠。
8.根据权利要求1所述的无机保温材料，其特征在于，包括以下按重量百分比计算的 组分水镁石 10%，海泡石 20%，珍珠岩15% 50%，偏硅酸钠0. 1%， 氟硅酸钠0. 1%，钠水玻璃或钾水玻璃2% 10%，烷基硅醇钾钠0. 1%，水 20% 80%。
9.根据权利要求1所述的无机保温材料，其特征在于，包括以下按重量百分比计算的 组分水镁石 10%，海泡石 20%，珍珠岩15% 50%，水泥5% 20%，钠水玻 璃或钾水玻璃2% 10%，烷基硅醇钾钠0. 1%，水20% 80%。
10.根据权利要求1 9任一所述的无机保温材料，其特征在于，用于制造腻子涂料或 压制成型材。
全文摘要
本发明公开了一种无机保温材料，其中，包括水镁石、海泡石及珍珠岩以及固化剂、粘结剂和脱水剂。采用上述方案，本发明通过将天然水镁石、海泡石及珍珠岩相混，并加入其他辅料得到的无机保温材料，不仅成本低廉、不易燃烧，而且吸水率低、导热系数低，因而具有稳定、突出的保温效果。
文档编号C04B14/18GK101913836SQ20101023708
公开日2010年12月15日 申请日期2010年7月23日 优先权日2010年7月23日
发明者朱光皓 申请人:朱光皓;李国君