专利名称：利用mb线锯切截头不截尾8寸多晶块的方法
技术领域：
本发明涉及一种多晶晶块的切片工艺，尤其是一种利用MB线锯切截头不截尾8寸 多晶块的方法。
背景技术：
目前多晶晶锭经过开方、检测、磨面、倒角、截断，粘棒后就可进入切片阶段，在对 多晶晶块切片时，通常在晶块进入切片机台切片之前，先将晶块平行的粘在粘有晶托的玻 璃表面，再将晶棒装在设备上，并且将整个晶棒都放至在线网内(包括晶棒两端的斜面)， 切片过程由于前道工序——截断易产生崩边、斜面等问题，导致端面引起的崩边、缺角、裂 纹、碎片、甚至断线，严重影响了切片效益，极大的浪费了硅料。国内外行业内尚无解决多晶晶块截断崩边、截断斜面以及切片工艺中崩边、缺角、 裂纹、碎片、甚至断线比例居高不下积极有效方法的报道。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了解决多晶晶块端面斜面在切割过程种易产生钢 线打滑引起的跳线、断线，以及虽然不断线但是产生崩边、缺角、裂纹、碎片，同时也浪费了 硅料的技术问题，提供一种利用MB线锯切截头不截尾8寸多晶块的方法。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种利用MB线锯切截头不截尾8寸 多晶块的方法，其具有如下步骤a.对一多晶锭进行开方、检测、截断、倒角、磨面制成成品多晶硅块，选取其中截头 截尾的F2硅块和Ml硅块，截头不截尾的Fl硅块和M2硅块；b.将F1、F2、Ml、M2硅块、玻璃板、尾部成台阶型的晶托放在铺有软胶皮垫超声波 槽内清洗；c.将玻璃板喷砂，再在喷过砂的玻璃板的上表面均勻地涂抹上胶水，将晶托粘在 玻璃板上，并用铁托压制；d.将晶托两头相对并列排放，再在玻璃板的下表面均勻的涂抹上胶水，将Fl、F2、 Ml、M2硅块依次并排粘在玻璃板下表面上，使得硅块与玻璃板边缘平行，不超过玻璃板长 度，且Fl硅块尾部的少子寿命线与左侧晶托尾部的台阶面对齐，M2硅块尾部的少子寿命线 与右侧晶托尾部的台阶面对齐；e.经过固化处理，将粘有硅块的晶托安装于切片机上，使得线网的第一根进线与 Fl硅块的尾部少子寿命线对齐，线网的最后一根出线与M2硅块的尾部少子寿命线对齐；f.晶块切片结束后下棒，经过清洗、分选、测试、包装成成品。本发明的有益效果是本发明通过一系列方法确保线网第一根进线与Fl位置硅 块尾部的少子寿命线对齐，线网最后一根出线与M2位置硅块尾部的少子寿命线对齐，也就 是MB线锯切截头不截尾8寸多晶块，从而根本解决了现切片工艺中由于晶棒端面斜面引起 切损、崩边、缺角、跳线、甚至断线，同时由于减少了 2个端面的切割(端面斜面即使被切成片也是废片)，极大的减少了切片端硅料的损失，并且减少了硅块截断工序的工作量，降低 了截断成本、减少截断工序对于硅料的损耗，防止由于截断而产生的崩边、斜面(对于1根 8寸多晶块原来的工艺需要截硅块的头、尾，现在只需要截头，但是尾不需要截)。最大限度 的提高了硅料的利用率和硅片端的良率。
下面结合附图对本发明进一步说明。图1是现有硅块切片的结构示意图；图2是本发明硅块切片的结构示意图。其中1.F1硅块，1-1. Fl硅块尾部的少子寿命线，2. F2硅块，3. Ml硅块，4.M2硅 块，4-1. M2硅块尾部的少子寿命线，5.玻璃板，6.晶托，7.线网的第一根进线，8.线网的最 后一根出线
具体实施例方式如图2是本发明硅块切片的结构示意图，一种利用MB线锯切截头不截尾8寸多晶 块的方法，其具有如下步骤a.对一多晶锭进行开方、检测、截断、倒角、磨面制成成品多晶硅块，选取其中截头 截尾的F2硅块2和Ml硅块3，截头不截尾的Fl硅块1和M2硅块4 ；b.将Fl、F2、Ml、M2硅块、两块玻璃板5、两块尾部成台阶型的晶托6放在铺有软 胶皮垫超声波槽内清洗；c.将玻璃板5喷砂，再在喷过砂的玻璃板5的上表面均勻地涂抹上胶水，将两块晶 托6粘分别在两块玻璃板5上，并用铁托压制； d.将晶托6两头相对并列排放，再在两块玻璃板5的下表面均勻的涂抹上胶水，将 F1、F2、M1、M2硅块依次并排粘在玻璃板5下表面上，使得硅块与玻璃板5边缘平行，不超过 玻璃板5的长度，且Fl硅块尾部的少子寿命线1-1与左侧晶托尾部的台阶面对齐，M2硅块 尾部的少子寿命线4-1与右侧晶托尾部的台阶面对齐；e.经过固化处理，将粘有硅块的晶托6安装于切片机上，使得线网的第一根进线7 与Fl硅块的尾部少子寿命线1-1对齐，线网的最后一根出线8与M2硅块的尾部少子寿命 线4-1对齐；f.晶块切片结束后下棒，经过清洗、分选、测试、包装成成品。本发明采用MB-264线锯切片机台，装载量为800mm，使用正常切片工艺和电池工艺。
权利要求
一种利用MB线锯切截头不截尾8寸多晶块的方法，其特征在于具有如下步骤a.对一多晶锭进行开方、检测、截断、倒角、磨面制成成品多晶硅块，选取其中截头截尾的F2硅块和M1硅块，截头不截尾的F1硅块和M2硅块；b.将F1、F2、M1、M2硅块、玻璃板、尾部成台阶型的晶托放在铺有软胶皮垫超声波槽内清洗；c.将玻璃板喷砂，再在喷过砂的玻璃板的上表面均匀地涂抹上胶水，将晶托粘在玻璃板上，并用铁托压制；d.将晶托两头相对并列排放，再在玻璃板的下表面均匀的涂抹上胶水，将F1、F2、M1、M2硅块依次并排粘在玻璃板下表面上，使得硅块与玻璃板边缘平行，不超过玻璃板长度，且F1硅块尾部的少子寿命线与左侧晶托尾部的台阶面对齐，M2硅块尾部的少子寿命线与右侧晶托尾部的台阶面对齐；e.经过固化处理，将粘有硅块的晶托安装于切片机上，使得线网的第一根进线与F1硅块的尾部少子寿命线对齐，线网的最后一根出线与M2硅块的尾部少子寿命线对齐；f.晶块切片结束后下棒，经过清洗、分选、测试、包装成成品。
全文摘要
本发明涉及一种利用MB线锯切截头不截尾8寸多晶块的方法。具有如下步骤a.将一多晶锭制成成品多晶硅块；b.选取F1、F2、M1、M2硅块、玻璃板、晶托放在超声波槽内清洗；c.将玻璃板喷砂，将晶托粘在玻璃板上；d.将F1、F2、M1、M2硅块依次并排粘在玻璃板下表面上，使得F1硅块尾部的少子寿命线与左侧晶托尾部的台阶面对齐，M2硅块尾部的少子寿命线与右侧晶托尾部的台阶面对齐；e.经过固化处理，将粘有硅块的晶托安装于切片机上，使得线网的第一根进线与F1硅块的尾部少子寿命线对齐，线网的最后一根出线与M2硅块的尾部少子寿命线对齐。本发明最大限度的提高了硅料的利用率和硅片端的良率。
文档编号B28D5/04GK101973081SQ20101023819
公开日2011年2月16日 申请日期2010年7月28日 优先权日2010年7月28日
发明者吴继贤, 贺洁 申请人:常州天合光能有限公司