专利名称：可低温烧结微波介电陶瓷Ba<sub>4-x</sub>Sr<sub>x</sub>LiSb<sub>3</sub>O<sub>12</sub>及其制备方法
技术领域：
本发明涉及介电陶瓷材料，特别是涉及在微波频率使用的介质谐振器、滤波器等微波元器件，以及陶瓷电容器或温度补偿电容器的介电陶瓷材料及其制备方法。
背景技术：
微波介电陶瓷是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，在现代通讯中被广泛用作谐振器、滤波器、介质基片、介质导波回路等元器件，是现代通信技术的关键基础材料，已在便携式移动电话、汽车电话、 无绳电话、电视卫星接受器、军事雷达等方面有着十分重要的应用，在现代通讯工具的小型化、集成化过程中正发挥着越来越大的作用。
应用于微波频段的介电陶瓷，应满足如下介电特性的要求(1)高的相对介电常数％以利于器件的小型化，一般要求％>20;(幻高的品质因数Q值或介质损耗tan δ 以降低噪音，一般要求Qf彡3000GHz ； (3)谐振频率的温度系数、尽可能小以保证器件具有好的热稳定性，一般要求_10/°C彡τ r ( +10ppm/°C。国际上从20世纪30年代末就有人尝试将电介质材料应用于微波技术。
根据相对介电常数ε r的大小与使用频段的不同，通常可将已被开发和正在开发的微波介质陶瓷分为3类。
(1)低ε r和高Q值的微波介电陶瓷，主要是BaO-MgO-Ta2O5，BaO-ZnO-Ta2O5或 BaO-MgO-Nb2O5，BaO-ZnO-Nb2O5系统或它们之间的复合系统MWDC材料。其ε ^ = 25 30， Q= (1 2) X IO4(在f彡IOGHz下)，τ f 0。主要应用于f彡8GHz的卫星直播等微波通信机中作为介质谐振器件。
(2)中等ε r和Q值的微波介电陶瓷，主要是以BaTi4O9, Ba2Ti9O20和(Zr、Sn) TiO4 等为基的 MWDC 材料，其 ε r = 35 40，Q = (6 9) X IO3(在 f = 3 _4GHz 下)， τ f彡5ppm/°C。主要用于4 8GHz频率范围内的微波军用雷达及通信系统中作为介质谐振器件。
(3)高、而Q值较低的微波介电陶瓷，主要用于0.8 4GHz频率范围内民用移动通讯系统，这也是微波介电陶瓷研究的重点。80年代以来，Kolar, Kato等人相继发现并研究了类钙钛矿钨青铜型BaO-Ln2O3-TiA系列(Ln = La, Sm, Nd, Pr等，简称BLT系)、复合钙钛矿结构CaO-Li2O-Ln2O3-TW2系列、铅基系列材料、Ci^xLrw3TiO3系等高ε r微波介电陶瓷，其中BLT体系的BaO-Nd2O3-TiA材料介电常数达到90，铅基系列(1 ，Ca)介电常数达到105。
以上这些材料体系的烧结温度一般高于1300°C，不能直接与Ag、Cu等低熔点金属共烧形成多层陶瓷电容器。近年来，随着低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramics, LTCC)的发展和微波多层器件发展的要求，国内外的研究人员对一些低烧体系材料进行了广泛的探索和研究，主要是采用微晶玻璃或玻璃-陶瓷复合材料体系，因低熔点玻璃相具有相对较高的介质损耗，玻璃相的存在大大提高了材料的介质损耗。因此研制无玻璃相的低烧微波介质陶瓷材料是当前研究的重点。但是，对于用于低烧微波介质陶瓷的体系仍然比较有限，这在很大程度上限制了低温共烧技术及微波多层器件的发展。 我们前期的专利(ZL200610018112. 5)公开了一种组成为(Bi^xSrx)4LiNb3_yT￡iy012，其中 O^x^的可低烧铌酸盐介电陶瓷，其烧结温度低于1300°C，但是其谐振频率的温度系数τ ,值稍高，限制了其实际应用。为了获得Tf值接近0的材料，我们在锑酸盐 Ba4^xSrxLiSb3O12中发现了系列高品质因数，谐振频率的温度系数更接近于0的微波介电陶ο发明内容
本发明的目的是提供一种具有低损耗与良好的热稳定性，同时具有高频介电常数达到28 40，Qf值高达60000 100000GHz，可在950 1150°C烧结的微波介电陶瓷材料及其制备方法。
本发明的微波介电陶瓷材料的组成为Ba4_xSrxLia3012，其中0彡χ彡4。
本微波介电陶瓷材料的制备方法具体步骤为
首先将纯度为99. 9 %以上的BaC03、SrCO3> Li2C03、Sb2O3的原始粉末按 Ba4^xSrxLiSb3O12的组成配料，其中0彡χ彡4 ；湿式球磨混合12小时，溶剂为蒸馏水，烘干后在900°C大气气氛中预烧6小时，然后在预烧粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型， 最后在950 1150°C大气气氛中烧结4小时；所述粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液，剂量占预烧粉末总量的2% 3%。
本发明制备的陶瓷在950-1150°C烧结良好，其介电常数达到观 40，品质因数Qf 值高达60000 100000GHz，谐振频率温度系数小，在工业上有着极大的应用价值。
具体实施方式
表1示出了构成本发明的各成分含量的几个具体实例及其微波介电性能。其制备方法如上所述，用圆柱介质谐振器法进行微波介电性能的评价。
本陶瓷可广泛用于各种介质谐振起器、滤波器等微波器件的制造，可满足移动通信、卫星通信等系统的技术需要。
与Ba、Sr相似结构与化学性质的元素如Ca，Pb等，也可以做出与本发明类似晶体结构与性能的介电陶瓷。
[表1]
权利要求
1.一种复合氧化物作为可低温烧结微波介电陶瓷的应用，其特征在于所述复合氧化物的组成为B￡i4_xSrxLiSb3012，其中0彡X彡4。
2.如权利要求1中所述的复合氧化物的制备方法，其特征在于具体步骤为首先将纯度为99. 9%以上的BaC03、SrCO3> Li2C03、Sb2O3的原始粉末按Ba4_xSrxLiSb3O12的组成配料， 其中0 < χ < 4 ；湿式球磨混合12小时，溶剂为蒸馏水，烘干后在900°C大气气氛中预烧 6小时，然后在预烧粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型，最后在950 1150°C大气气氛中烧结4小时；所述粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液，剂量占预烧粉末总量的 2% 3%。
全文摘要
本发明公开了一种可低温烧结微波介电陶瓷Ba4-xSrxLiSb3O12及其制备方法。本发明的介电陶瓷材料的组成为Ba4-xSrxLiSb3O12，其中0≤x≤4。步骤为首先将纯度为99.9％以上的BaCO3、SrCO3、Li2CO3、Sb2O3的原始粉末按Ba4-xSrxLiSb3O12的组成配料，其中0≤x≤4；湿式球磨混合12小时，溶剂为蒸馏水，烘干后在900℃大气气氛中预烧6小时，然后在预烧粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型，最后在950～1150℃大气气氛中烧结4小时；所述粘结剂采用质量浓度为5％的聚乙烯醇溶液，剂量占预烧粉末总量的2％～3％。本发明制备的陶瓷在950-1150℃烧结良好，其介电常数达到28～40，品质因数Qf值高达60000～100000GHz，谐振频率温度系数小。
文档编号C04B35/622GK102503374SQ201110296420
公开日2012年6月20日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者刘勤文, 唐莹, 方亮, 苏聪学 申请人:桂林理工大学