专利名称：一种低碳环保耐磨地砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及地砖领域，具体涉及一种低碳环保耐磨地砖。
背景技术：
目前市面上的地砖各色各样，但是都具有一些缺点，有些含有有毒物质，对人体有害，不环保，不低碳。有些表面不耐磨，寿命短。
实用新型内容为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种低碳、环保、耐磨的低碳环保耐磨地砖。 为实现上述目的，本实用新型所采用技术方案如下一种低碳环保耐磨地砖，其特征在于，包括依次粘合的耐磨层、印刷面层、面层以及中料层。所述耐磨层为耐磨的pvc膜。所述印刷面层具有印刷纹层。所述地砖总厚度为3_8mm。本实用新型所述低碳环保耐磨地砖，其有益效果是 表层具有耐磨层，经过长期使用，表面不会磨损，寿命延长。经过选料的研究，配方的研制，有害物质含量均达到标准，环保低碳，对人体无害，值得推广。
此附图说明所提供的图片用来辅助对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中附图I为低碳环保耐磨地砖的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施方法来详细说明本实用新型，在本实用新型的示意性实施及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。如附图所示，本实用新型公开了一种低碳环保耐磨地砖，其包括依次粘合的耐磨层I、印刷面层2、面层3以及中料层4，所述耐磨层I为耐磨的PVC膜，印刷面层2、面层3以及中料层4均为pvc材料制成，所述印刷面层具有印刷花纹。地砖总厚度为3-8mm。本实用新型所述低碳环保耐磨地砖，其有益效果是表层具有耐磨层，经过长期使用，表面不会磨损，寿命延长。经过选料的研究，配方的研制，有害物质含量均达到标准，环保低碳，对人体无害，值得推广。以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式
以及应用范围上均 会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种低碳环保耐磨地砖，其特征在于，包括依次粘合的耐磨层、印刷面层、面层以及中料层，所述耐磨层为耐磨的PVC膜。
2.根据权利要求I所述的低碳环保耐磨地砖，其特征在于所述印刷面层具有印刷纹层。
3.根据权利要求I所述的低碳环保耐磨地砖，其特征在于所述地砖总厚度为3-8mm。
专利摘要本实用新型涉及一种低碳环保耐磨地砖，其特征在于，包括依次粘合的耐磨层、印刷面层、面层以及中料层，所述耐磨层为耐磨的PVC膜，所述印刷面层具有印刷纹层。所述地砖总厚度为3-8mm。本实用新型所述低碳环保耐磨地砖，其表层具有耐磨层，经过长期使用，表面不会磨损，寿命延长。经过选料的研究，配方的研制，有害物质含量均达到标准，环保低碳，对人体无害，值得推广。
文档编号E04F15/02GK202627421SQ201220227528
公开日2012年12月26日 申请日期2012年5月18日 优先权日2012年5月18日
发明者张锦辉 申请人:张锦辉