一种解决ogs触摸屏强度低的方法
【专利摘要】本发明涉及一种解决OGS触摸屏强度低的方法，其步骤：1.将FTO玻璃置入400±10℃烘箱内预热60～120min；2.将KNO3粉末放入强化炉内，缓慢升温至420±10℃，使其呈熔融状态；3.将经过蚀刻、切割成小片的FTO玻璃装入夹具中，将夹具缓慢浸入420±10℃熔融状态的KNO3中，240±10min进行强化；4.将强化后的FTO玻璃用机械手以1m/min的速度缓慢提出，使FTO玻璃自然降至室温。以该方法强化后的FTO玻璃为基材加工制得的OGS触摸屏强度高，从而解决了OGS触摸屏强度弱的问题。本方法设备投资少、工艺简单、易于控制、强化效果好。
【专利说明】一种解决OGS触摸屏强度低的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及触摸屏加工工艺，尤其涉及一种解决OGS触摸屏强度低的方法。
【背景技术】
[0002]目前人们对3C(手机、电脑等)产品要求越来越轻薄化，OGS结构的触摸屏顺应潮流，成为主流技术方向。不仅如此，OGS结构还具有透过率高、成本低、产能高等优点。传统OGS工艺均以ITO (氧化铟锡)导电玻璃为基材，由于ITO导电玻璃在300°C高温下其性能即可发生变化，故采用传统玻璃强化工艺将破坏ITO导电玻璃膜层，OGS工艺曾采用HF (氢氟酸)浸泡的方式进行二次强化，但此工艺强化效果不理想，因此OGS触控屏普遍存在强度较低的问题。
【发明内容】
[0003]鉴于上述现有技术存在的问题，本发明提供一种解决OGS触摸屏强度低的方法。本方法首先以具有耐高温特性(500°C )的FTO玻璃取代传统以ITO导电玻璃为基材，将FTO玻璃浸入熔融的KNO3中，通过离子交换法进行二次强化，从而解决OGS触摸屏强度低的问题。
[0004]本发明采取的技术方案是:一种解决OGS触摸屏强度低的方法，其特征在于，包括如下步骤:
步骤一:将FTO玻璃置入400±10°C烘箱内预热60~120min ；
步骤二:将KNO3粉末放入强化炉内，缓慢升温至420± 10°C，使其呈熔融状态；
步骤三:将经过蚀刻、切割成小片的FTO玻璃装入夹具中，将夹具缓慢浸入420±10°C熔融状态的KNO3中，240 土 IOmin进行强化；
步骤四:将强化后的FTO玻璃用机械手以lm/min的速度缓慢提出，使FTO玻璃自然降至室温。
[0005]本发明所产生的有益效果是:以该方法强化后的FTO玻璃为基材加工制得的OGS触摸屏强度高，从而解决了 OGS触摸屏强度低的问题。本方法设备投资少、工艺简单、易于控制、强化效果好。
【具体实施方式】
[0006]为了更清楚的理解本发明，以下结合实施例对本发明进一步描述:本方法采用FTO玻璃为基材，以提高OGS触摸屏的强度，其具体步骤是如下:
步骤一:首先进行玻璃预热，将FTO玻璃置入400°C烘箱内预热90min。
[0007]步骤二:将纯度为99.9%的KNO3粉末放入强化炉内，KNO3体积约占强化炉容积的1/5，缓慢升温至420°C，使其呈熔融状态。
[0008]步骤三:将经过蚀刻、切割成小片的FTO玻璃装入夹具中(夹具为业内公知的夹具)，将夹具缓慢浸入420°C熔融状态的KNO3中，240min进行强化。[0009]步骤四:将强化后的FTO玻璃用机械手以lm/min的速度缓慢提出，使FTO玻璃自
然降至室温。
[0010]以上工艺均在业内公知的普通设备上完成。
[0011]
【权利要求】
1.一种解决OGS触摸屏强度低的方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤一:将FTO玻璃置入400±10°C烘箱内预热60~120min ； 步骤二:将KNO3粉末放入强化炉内，缓慢升温至420± 10°C，使其呈熔融状态； 步骤三:将经过蚀刻、切割成小片的FTO玻璃装入夹具中，将夹具缓慢浸入420±10°C熔融状态的KNO3中，240 土 IOmin进行强化； 步骤四:将强化后的FTO玻璃用机械手以lm/min的速度缓慢提出，使FTO玻璃自然降至室温。.
【文档编号】C03B27/03GK103466925SQ201310394905
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年9月2日 优先权日:2013年9月2日
【发明者】王涛, 马振军, 邓建懂, 王永亮, 杨仲艳 申请人:中环高科（天津）股份有限公司