一种用于单晶硅棒切断的转动装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于单晶硅棒切断的转动装置，在固定平台上增加一转动平台，将固定螺栓插入固定圆孔中实现固定平台和转动平台的固定，在转动平台底部设有凸起圆柱，在固定平台上设有圆环凹槽转动轨道和轴承，转动平台通过轴承使得凸起圆柱绕圆环凹槽转动轨道任意转动，从而带动转动平台在固定平台上面任意角度转动。本实用新型减少了单晶硅切割过程中硅棒的搬动次数，可以有效降低切割的工作强度，同时也因为减少了单晶硅棒的搬动次数可以较好的避免切割过程中单晶硅棒的损失。
【专利说明】—种用于单晶硅棒切断的转动装置【技术领域】
[0001]本实用新型涉及单晶硅切割工艺中减少硅棒搬动的辅助装置。
【背景技术】
[0002]单晶硅切割过程中，几乎每一根硅棒都要进行头部和尾部切断，而现在的工艺先需要把硅棒搬到切断机工作平台上进行头部(尾部)的切割，待切割完成后需要再次搬动硅棒使硅棒转动180度进行尾部(头部)的切割。每切割一根棒硅棒最少需要搬动两次，这就造成工作强度较大，同时搬动硅棒过程中可能会导致单晶硅棒碰撞，造成硅棒的损失。因此，为了减少切割工作强度和避免单晶硅棒因搬动造成损失，在单晶硅棒切割过程中尽可能减少硅棒的搬动次数尤为重要。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种用于单晶硅棒切断的转动装置，简单实用，可以有效减少切割工作强度和避免搬动硅棒造成硅棒的损失。
[0004]实现本实用新型的技术方案是:一种用于单晶硅棒切断的转动装置，包括固定平台，其特征是在固定平台上增加一转动平台，将固定螺栓插入固定圆孔中实现固定平台和转动平台的固定，在转动平台底部设有凸起圆柱，在固定平台上设有圆环凹槽转动轨道和轴承，转动平台通过轴承使得凸起圆柱绕圆环凹槽转动轨道任意转动，从而带动转动平台在固定平台上面任意角度转动。
[0005]其中固定圆孔设在两平台的四角，在转动平台上的四个圆孔为通孔，在固定平台上的四个圆孔为盲孔。
`[0006]在进行硅棒切割时，将硅棒固定在该装置上，这样被切割的单晶硅棒就可以在一端切割完毕后不需要再次将硅棒搬下来后再次安装继续切割，只需要通过该装置将硅棒旋转180度便可以对另一端进行切割。本实用新型减少了单晶硅切割过程中硅棒的搬动次数，可以有效降低切割的工作强度，同时也因为减少了单晶硅棒的搬动次数可以较好的避免切割过程中单晶硅棒的损失。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图。
[0008]图2是螺栓的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示，在现有切割机的固定平台I上增加一转动平台3，这样就有上下两个工作台面，其中转动平台3为硅棒固定台面。将固定螺栓6插入固定圆孔2中实现两平台的固定，在转动平台3底部设有凸起圆柱4，在固定平台I上设有圆环凹槽转动轨道5和轴承7，转动平台3可以通过轴承7使得凸起圆柱4绕圆环凹槽转动轨道5任意转动，从而带动转动平台3在固定平台I上面任意角度转动。
[0010]固定圆孔2设在两平台的四角，在转动平台3上的四个圆孔为通孔，在固定平台I上的四个圆孔为盲孔。
[0011]在进行单晶硅切割时，将单晶硅棒固定在转动平台3上，使用固定螺栓6通过两平台四角的固定圆孔2将固定平台I和转动平台3固定在一起，避免切割过程中硅棒在锯带的作用下发生移位导致切割失败。当硅棒一端切割完成后需要对另一端进行切割时，将固定螺栓6拔出，这时推动转动平台3，使转动平台3转动180度，再次将固定螺栓6插入平台四角的固定圆孔2中固定两个平台，进行切割。在转动过程中，对于长度较长的单晶硅棒，当转动平台3和固定平台I成一定角度时，推动硅棒向相反方向移动，避免切割端硅棒过长与锯带碰撞。这样就可以减少切割工程中单晶硅棒的搬动次数，从而降低单晶硅棒切割的工作强度，同时也可避免因为单晶硅棒的搬动造成的损失。
【权利要求】
1.一种用于单晶硅棒切断的转动装置，包括固定平台(I)，其特征是在固定平台(I)上增加一转动平台(3)，将固定螺栓(6)插入固定圆孔中实现固定平台(I)和转动平台(3)的固定，在转动平台(3)底部设有凸起圆柱(4)，在固定平台(I)上设有圆环凹槽转动轨道(5)和轴承(7)，转动平台(3)通过轴承(7)使得凸起圆柱⑷绕圆环凹槽转动轨道(5)任意转动，从而带动转动平台(3)在固定平台(I)上面任意角度转动。
2.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切断的转动装置，其特征是固定圆孔(2)设在两平台的四角，在转动平台(3)上的四个圆孔为通孔，在固定平台(I)上的四个圆孔为盲孔。
【文档编号】B28D1/08GK203460326SQ201320404674
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年7月8日 优先权日:2013年7月8日
【发明者】潘军明, 刘秦, 郭樱花, 张素敏, 曹勃 申请人:陕西西京电子科技有限公司