划线头、划线装置及划线方法

划线头、划线装置及划线方法
【专利摘要】本发明涉及一种划线头、划线装置及划线方法。抑制对切刀的损伤且确实地形成起点裂纹。切刀(120)安装在机身部(110)。负荷部(130)可通过将切刀(120)压抵在基板(4)上的方式对机身部(110)施加连续的力(LD)。负荷部(130)包含第一致动器(131)，用以产生力(LD)。冲击部(140)可以将切刀(120)压抵在基板(4)上的方式对机身部(110)施加冲击性的力。冲击部(140)包含击打构件(142)、第二致动器(141)及挡止部(144)。击打销(142)能够以击打机身部(110)的方式移位。第二致动器(141)可以朝向机身部(110)对击打构件(142)施加连续的力。挡板(144)可以将击打销(142)暂时地挡止在与机身部(110)隔开的位置。
【专利说明】划线头、划线装置及划线方法

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种划线头、划线装置及划线方法，尤其涉及一种包含切刀的划线头及划线装置、以及使用所述划线装置的划线方法。

【背景技术】
[0002]在平面显示面板或太阳电池面板等电气设备的制造中，经常要将由例如玻璃、半导体、蓝宝石、陶瓷等脆性材料制成的基板切断。多数情况下，利用划线装置进行基板的刻划。也就是说，在基板表面形成划线。所谓划线是指在基板的表面上呈线状延伸且在基板的厚度方向行进到足以进行分断的程度的裂纹。所谓分断是指在形成划线后进行的对基板赋予应力的步骤。通过分断而使裂纹在厚度方向完全行进，由此沿划线将基板完全切断。
[0003]如果以基板的边缘为起点，那么可以容易地形成划线。这是因为在基板的边缘容易引起局部的破坏，可以将该破坏作为起点使划线延伸。然而，常常期望以与基板的边缘隔开的位置为起点开始形成划线。在该情况下，因为起点位于基板的表面的平坦面上而非基板的边缘，所以切刀的刀尖容易打滑。因而，难以产生成为用以开始形成划线的开端的破坏(以下称为起点裂纹)。因此，研究形成起点裂纹的技术。
[0004]根据日本专利特开2000-264656号公报(专利文献I)，公开了在工件面形成划线的划线方法。划线装置包含划线主体，划线主体具有切刀、及对切刀赋予振动的振动产生构件。根据该方法，通过使划线主体以在上方与工件隔开的状态沿着工件面相对移动，而使切刀位于划线起始点的正上方。接着,使划线主体下降，由此切刀的前端以划线主体的自重抵接于划线起始点。然后，通过对划线主体赋予冲击，而在工件面的与边缘隔开的划线起始点形成起点裂纹。通过对工件赋予振动，而以起点裂纹为开端形成划线。
[0005][【背景技术】文献]
[0006][专利文献]
[0007][专利文献I]日本专利特开2000-264656号公报


【发明内容】

[0008][发明要解决的问题]
[0009]起点裂纹是通过对划线主体(划线头)赋予冲击而形成。由此，如果冲击过小，那么无法形成起点裂纹，相反，如果冲击过大，那么会对切刀造成不必要的损伤。由此，要求精确控制冲击的大小。然而，在所述公报记载的技术中，冲击的大小的偏差较大。
[0010]本发明是为了解决如上所述的问题而完成的，目的在于提供一种划线头、划线装置及划线方法，在以与基板的边缘隔开的位置为起点形成划线时，可以抑制对切刀的损伤且确实地形成起点裂纹。
[0011][解决问题的技术手段]
[0012]本发明的划线头是用以在基板的表面形成划线，且包含机身部、切刀、负荷部及冲击部。切刀安装在机身部。负荷部能够以将切刀压抵在基板的表面上的方式对机身部施加连续的力。负荷部包含用以产生力的第一致动器。冲击部能够以将切刀压抵在基板的表面上的方式对机身部施加冲击性的力。冲击部包含击打构件、第二致动器及挡止部。击打构件能够以击打机身部的方式移位。第二致动器可以朝向机身部对击打构件施加连续的力。挡止部可以将击打构件暂时地挡止在与机身部隔开的位置。
[0013]优选划线头包含基座部，所述基座部具有将机身部可旋动地支撑的支点。
[0014]优选划线头构成为可以变更支点的高度。
[0015]本发明的划线装置包括所述划线头及驱动部。驱动部使基板与划线头相对移位。
[0016]本发明的一态样的划线方法包括以下步骤。准备安装着切刀的机身部。一面将击打构件挡止在与机身部隔开的位置，一面朝向机身部对击打构件施加连续的力。释放被挡止的击打构件。通过被释放的击打构件击打机身部，切刀以冲击性的力压抵在基板的表面上，由此在基板的表面上形成起点裂纹。一面以将切刀压抵在基板的表面上的方式对机身部施加连续的力，一面通过基板与机身部的相对移位而使切刀在基板的表面上移行，由此使划线从起点裂纹延展。
[0017]在所述一态样的划线方法中，优选为准备机身部的步骤是通过准备划线头而进行。划线头包含机身部及基座部。在机身部安装着切刀。基座部具有将机身部可旋动地支撑的支点。使切刀在基板的表面上移行的步骤能够以支点位于切刀的后侧的方式进行，或也能够以支点位于切刀的前侧的方式进行。
[0018]本发明的另一态样的划线方法包括以下步骤。一面将切刀静置在基板的表面上，一面将切刀以力F1压抵在基板的表面上。对静置在基板的表面上且以力F1压抵在基板的表面上的切刀施加比力F1大的力F2,以在基板的表面上形成起点裂纹。一面通过基板与机身部的相对移位而使切刀在基板的表面上移行，一面将切刀以比力F1小的力F3压抵在基板的表面上，以使划线从起点裂纹延展。
[0019]在所述另一态样的划线方法中，优选力F2为冲击性的力。
[0020][发明的效果]
[0021]根据本发明的划线头及划线装置、以及本发明的一态样的划线方法，用以形成起点裂纹的击打构件对机身部的击打是通过释放从致动器被施加力且被挡止的击打构件而进行。由此，可以使来自致动器的力的大小在击打构件被挡止的期间稳定化。因此，可以将在形成起点裂纹时对切刀施加的冲击力精度良好地控制为所需充分的大小。由此，可以避免因冲击力过大而对切刀造成不必要的损伤，或者相反因冲击力过小而无法形成起点裂纹。因此，可以抑制对切刀的损伤且确实地形成起点裂纹。
[0022]根据本发明的另一态样的划线方法，在为了形成起点裂纹而对切刀施加冲击力时，预先将切刀以比为了形成划线而施加的力大的力压抵在基板的表面上。由此，在以与基板的边缘隔开的位置为起点形成划线时，可以充分地抑制切刀在基板的表面上回弹。因此，可以抑制对切刀造成的损伤且确实地形成起点裂纹。
[0023]如上所述，根据本发明，在以与基板的边缘隔开的位置为起点形成划线时，可以抑制对切刀的损伤且确实地形成起点裂纹。

【专利附图】

【附图说明】
[0024]图1是概略地表示本发明的实施方式I的划线头的构成的侧视图。
[0025]图2是图1的切刀的局部放大图。
[0026]图3是概略地表示利用本发明的实施方式I的划线方法而形成的划线的俯视图。
[0027]图4是概略地表示本发明的实施方式I的划线方法的第一步骤的侧视图。
[0028]图5是概略地表示本发明的实施方式I的划线方法的第二步骤的侧视图。
[0029]图6是概略地表示本发明的实施方式I的划线方法的第三步骤的侧视图。
[0030]图7是概略地表示本发明的实施方式I的划线方法的一态样的流程图。
[0031]图8是概略地表示本发明的实施方式I的划线方法的另一态样的流程图。
[0032]图9是概略地表示本发明的实施方式I的划线方法的动作图表。
[0033]图10是概略地表示本发明的实施方式2的划线方法的第一步骤的侧视图。
[0034]图11是概略地表示本发明的实施方式2的划线方法的第二步骤的侧视图。
[0035]图12是概略地表示本发明的实施方式2的划线方法的第三步骤的侧视图。
[0036]图13是概略地表示本发明的实施方式3的划线头的构成的侧视图。
[0037]图14是概略地表示变更图13的划线头的支点后的情况的侧视图。
[0038]图15是概略地表示本发明的实施方式4的划线装置的构成的前视图。
[0039]图16概略地表示了本发明的实施方式4的划线装置构成侧视图。

【具体实施方式】
[0040]以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在以下的附图中将对相同或相似部分标注相同的参照编号，且不进行重复说明。
[0041](实施方式I)
[0042]图1表示本实施方式的划线头30、基板4、支撑基板4的平台11。本实施方式的划线头30将与相对移位装置(在图1中未图示)——使划线头30相对于基板4进行相对移位，一同组装到划线装置中。此外，以下将说明如何一面静置基板4 一面使划线头30移动，从而实现所述相对移位。但只要可以取得等效的相对移位，那么也可以一面使划线头30静止一面使基板4移动，或者也可以使两者均移动。
[0043]划线头30用以在基板4的表面FC形成划线。如基板4由玻璃、半导体、蓝宝石或陶瓷等脆性材料制成。划线头30包含机身部110、切刀120、负荷部130、冲击部140、及基座部150。
[0044]切刀120安装在机身部110上。切刀120在来自机身部110的作用下以力F压抵在基板4的表面FC。
[0045]进而，参照图2，切刀120具有刀尖121、以及固定刀尖121的保持器122。优选切刀120为金刚石尖(diamond point)。也就是说，刀尖121最好由金刚石制成。金刚石为天然或经合成的单晶体金刚石、多晶体金刚石、或利用铁族元素等结合材料使金刚石粒子结合而成的烧结金刚石。行进方向DR1，与保持器122向刀尖121的延伸方向CT，在划线头30的下述行进方向DRl，与基板4表面FC的法线方向匪形成的平面上，最好形成角度AG，即大于90°小于180°。
[0046]此外，如，保持器122例如是呈圆柱状或角柱状延伸的棒体。刀尖121的形状只要根据划线决定即可，例如为四角锥台形形状。若截面的法线沿着延伸方向CT延伸，则在该截面上，保持器122的最大尺寸(当保持器122为圆柱状时为直径尺寸)最好为2_?6_左右。沿着延伸方向CT延伸的保持器122的长度，最好为1mm?70mm左右。当刀尖121为四角锥台形时,刀尖121的的一边侧尺寸最好为0.5mm?3.0mm左右。0.8mm?2.0mm左右更好。所述刀尖121的边侧靠近刀尖121与保持器122前端的接合部位。
[0047]机身部110具有机身主体111及保持器支撑构件112。保持器支撑构件112支撑着保持器122，从而可实现切刀120的、保持器122的、延伸方向CT (图2)的调整动作。
[0048]基座部150具有基座主体151及限制部152。基座主体151具有支点AX，通过该支点可实现机身部110的旋转动作。限制部152限制机身部110朝下方旋动的范围。
[0049]负荷部130由基座部150支撑。负荷部130能够以将切刀120压抵在基板4的表面FC上的方式对机身部110施加连续的力LD。负荷部130具有用以产生力LD的气缸131 (第一致动器)、及用以传递力的按压销132。
[0050]冲击部140由基座部150支撑。冲击部140能够以将切刀120压抵在基板4的表面FC上的方式对机身部110施加冲击性的力。冲击部140具有气缸141 (第二致动器)、击打销142 (击打构件)、开关143、以及挡板144 (挡止部)。
[0051]气缸141可以通过朝向机身部110对击打销142施加连续的力LE而使击打销142突出。击打销142可以通过气缸141而在返回端的位置与突出端的位置之间移位。当位于返回端时击打销142距机身部110远，当位于突出端时击打销142碰触到机身部110。由此，击打销142能够以击打机身部110的方式移位。
[0052]开关143是使挡板144的位置在关闭位置与打开位置之间切换的致动器，例如为气缸。位于关闭位置的挡板144(图1)将击打销142要朝向机身部110突出的路径阻断。在该情况下，因要突出的击打销142压抵在挡板144而阻碍击打销142移位。也就是说，挡板144将击打销142挡止在与机身部110隔开的位置。如果使挡板144移动到打开位置，即，使挡板144朝向图1中的上方后退，那么挡板144将不挡止击打销142。如上所述，挡板144构成为可以将击打销142暂时地挡止在与机身部110隔开的位置。
[0053]参照图3，在本实施方式的划线方法中，使划线SL从起点裂纹TG延展。也就是说，首先形成起点裂纹TG，然后，从该起点裂纹TG形成划线SL。起点裂纹TG形成在与基板4的边缘EG隔开的位置。图4?图6分别表示划线方法的第一?第三步骤的情况。另外，图7及图8分别从不同的观点表示概略的流程。图9表示划线装置的动作图表。以下，对划线方法进行具体说明。
[0054]参照图4，准备划线头30，该划线头30包含:机身部110，安装着切刀120 ;以及基座部150，具有将机身部110可旋动地支撑的支点AX(图7:步骤S10)。以在基板4的表面FC要形成起点裂纹TG (图3)的位置上配置切刀120的方式使划线头30进行水平移动与下降移动。
[0055]而且，使挡板144处于关闭位置(图4所示的位置)且提高气缸141的压力。由此，一面将击打销142挡止在与机身部110隔开的位置，一面对击打销142施加连续的力LE (图7:步骤S20)。气缸141的压力容易在压力增大的瞬间变得不稳定，但随着时间经过而稳定化。由此，可以精度良好地设定力LE的最终大小。
[0056]而且，一面将切刀120静置在基板4的表面FC上，一面通过使气缸131产生连续的力LD1而将切刀120以力F1压抵在基板4的表面FC上(图8:步骤T10)。
[0057]进而，参照图5，使挡板144移动到打开位置。由此，将被挡板144挡止的击打销142释放(图7:步骤S30)。结果，以力LE(图4)被施力的击打销142在急剧地加速之后，以冲击力IP击打机身部110。典型而言，冲击力IP持续的时间小于I秒。
[0058]静止在基板4的表面FC上且以力F1压抵在基板4的表面FC上的切刀120 (图4)通过击打销142击打机身部110 (图5)，而以冲击性的力F2压抵在基板4的表面FC上(图8:步骤T20)。力F2是在由气缸131产生的力F1上进而加上击打销142的力而产生的力，所以当然大于力F1。通过该冲击性的力F2，而在基板4的表面FC上形成起点裂纹TG (图3)(图7:步骤S40)。
[0059]参照图6,在击打销142击打机身部110之后，击打销142返回到与机身部110隔开的位置。而且，挡板144移动到关闭位置。
[0060]通过利用气缸131对机身部110施加连续的力LD2，而将切刀120以力F3压抵在基板4的表面FC上。力LD2比所述力LD1 (图4)小。由此，力F3小于力反过来说,力F1大于力F3,优选力F1为力F3的约2倍以上且约5倍以下。
[0061]在施加着力F3的状态下，使划线头30朝向行进方向DRl移动，由此使切刀120在基板4的表面FC上移行(图8:步骤T30)。行进方向DRl沿着从支点AX朝向切刀120的方向。由此，切刀120在基板4的表面FC上的移行是以支点AX位于切刀120的后侧的方式进行。因此，如图3所示，使划线SL从起点裂纹TG延展(图7:步骤S50)。
[0062]根据本实施方式，用以形成起点裂纹TG的击打销142对机身部110的击打是通过释放从气缸141被施加力且被挡止的击打销142而进行。由此，可以使来自气缸141的力的大小在击打销142被挡止的期间稳定化。因此，可以将在形成起点裂纹TG时对切刀120施加的冲击力精度良好地控制在所需充分的大小。由此，可以避免因冲击力过大而对切刀120造成不必要的损伤，或者相反因为冲击力过小而无法形成起点裂纹。因此，可以抑制对切刀120的损伤且确实地形成起点裂纹TG。
[0063]另外，在为了形成起点裂纹而对切刀120施加力F2时，预先将切刀120以比为了形成划线而施加的力F3大的力F1压抵在基板4的表面FC上。由此，在以与基板4的边缘隔开的位置为起点形成划线时，可以充分地抑制切刀120在基板4的表面FC上回弹。因此，可以抑制对切刀120造成的损伤且确实地形成起点裂纹。另外，力&为冲击性的力。由此，可以更确实地形成起点裂纹。
[0064]另外，基座部150具有将机身部110可旋动地支撑的支点AX。由此，可以将冲击部140的冲击力经由旋动运动而传递给切刀120。另外，使切刀120在基板4的表面FC上移行的步骤是以支点AX位于切刀120的后侧的方式进行。由此，在划线的形成时，切刀120容易咬入至基板4中。
[0065]另外，与在形成划线时用以对切刀120施加负荷的气缸131分开地，使用在形成起点裂纹时用以对切刀120施加冲击力的气缸141。由此，可以个别地选择适于施加负荷的气缸、及适于施加冲击力的气缸。
[0066]另外，在形成起点裂纹时预先压抵切刀120的力与在形成划线时压抵切刀120的力均通过气缸131而产生。由此，与设置分别产生这些力的两个气缸的情况相比，可以使划线头的构成更简单。
[0067](实施方式2)
[0068]在所述实施方式I中，在形成划线SL时，使划线头30朝向行进方向DRl (图6)移动。另一方面，在本实施方式中，使划线头30朝向与行进方向DRl相反的行进方向DR2(图12)移动。更详细而言，对应于实施方式I的图4?图6的各个步骤，进行图10?图12的步骤。此外，如这些图所示，切刀120的保持器122的延伸方向CT (图2)优选以基板4的表面FC的法线方向NM为基准向与实施方式I相反的方向倾斜。
[0069]关于所述以外的构成，因为与所述实施方式I的构成大致相同，所以对相同或对应的要素标注相同符号，且不重复进行说明。
[0070]根据本实施方式，切刀120在基板4的表面FC上的移行是以支点AX位于切刀120的前侧的方式进行(图12)。由此，在划线SL(图3)的形成时，切刀120的轨道不易偏移。尤其是可以有效地抑制因新延展的划线SL与既有的划线交叉而引发的切刀120的轨道偏移。
[0071](实施方式3)
[0072]参照图13及图14，本实施方式的划线头30V构成为可以变更相对于切刀120的前端高度而言的支点AX的高度。具体而言，机身部110另外具有与机身主体111不同的旋动构件113。旋动构件113由基座部150的支点AX支撑为可旋动。在机身主体111的不同高度设置着用以固定旋动构件113的螺钉孔HL，以便可以选择旋动构件113的高度。基座部150另外具有与基座主体151不同的轴支撑构件153。支点AX设置在轴支撑构件153。在基座主体151的不同高度设置着用以固定轴支撑构件153的螺钉孔HM，以便可以选择轴支撑构件153的高度。
[0073]此外，关于所述以外的构成，因为与所述实施方式I或2的构成大致相同，所以对相同或对应的要素标注相同的符号，且不重复进行说明。
[0074]根据本实施方式，可以调整相对于切刀120的前端高度而言的机身部110的旋动中心的高度。由此，可以调整从切刀120的前端对基板4的表面FC施加的力F的方向。
[0075](实施方式4)
[0076]在本实施方式中，对在实施方式I及2中所说明的具有划线头30的划线装置的细节部分进行了说明。此外，也可替代划线头30，而使用在实施方式3中说明的划线头30V。
[0077]参照图15及图16，划线装置I具有保持单元10、划线单元20、摄像部单元80及控制单元90。此外，在图15及图16中，为了明确这些单元的方向关系，标注着以Z轴方向为铅垂方向、以XY平面为水平面的、XYZ正交坐标系统。
[0078]保持单元10 —面固定住基板4 一面使基板4移动，而使基板4相对于划线单元20移动。如图15所示,保持单元10设置在基部1a上,且具有平台11、滚珠螺杆机构12及电动机13。这里，基部1a由类似长方体状的石定盘形成，且其上表面(与保持单元10对向的面)经平坦加工。
[0079]平台11吸附固定所载置的基板4。另外，平台11使其所固定的基板4沿箭头ARl方向(X轴负方向或正方向，以下也简称为“进退方向”)进退，且沿箭头Rl方向旋转。平台11具有吸附部11a、旋转台Ilb及移动台11c。吸附部Ila设置在旋转台Ilb的上侧。在吸附部Ila的上表面，可以载置基板4。另外，在吸附部Ila的上表面，呈格子状地配置着多个吸附槽(未图示)。因此，可在载置着基板4的状态下，将各吸附槽内的气体排出，从而将基板4吸附于吸附部11a。旋转台Ilb设置在吸附部Ila的下侧，使吸附部Ila以与Z轴大致平行的旋转轴Ild为中心实现旋转。另外，移动台Ilc设置在旋转台Ilb的下侧，且使吸附部Ila及旋转台Ilb沿进退方向移动。因此，由平台11吸附固定的基板4，在沿箭头ARl方向进退时，还将以旋转轴Ild为中心进行旋转，该旋转轴Ild将随着吸附部Ila的进退动作而移动。
[0080]滚珠螺杆机构12配置在平台11的下侧，使平台11沿箭头ARl方向进退。滚珠螺杆机构12具有进给螺杆12a、及螺母12b。进给螺杆12a是沿平台11的进退方向延伸的棒体。在进给螺杆12a的外周面设置着螺旋状的槽(未图示)。另外，进给螺杆12a的一端由支撑部14a支撑，从而可实现旋转动作，进给螺杆12a的另一端由支撑部14b支撑，从而可实现旋转动作。
[0081]电动机13与进给螺杆12a连动连结。当电动机13旋转时，进给螺杆12a也沿所述电动机13的旋转方向旋转。螺母12b随着进给螺杆12a的旋转,将通过滚珠(未图示)的滚动运动而沿箭头ARl方向进退。螺母12b固定在移动台Ilc的下部。因此，当电动机13被启动，且其旋转力被传递到进给螺杆12a后，螺母12b将沿箭头ARl方向进退。结果，固定着螺母12b的平台11将与螺母12b —样，沿箭头ARl方向进退。
[0082]—对导轨15、16将限制平台11在行进方向上的移动动作。如图16所不,一对导轨15、16是在箭头AR2方向上只隔开规定距离而固定在基部1a上的。各滑动部17沿导轨15在箭头ARl方向上滑动自如。各滑动部17是在箭头ARl方向上只隔开规定距离而固定在移动台Ilc的下部。各滑动部18沿导轨16在箭头ARl方向上滑动自如。各滑动部18与滑动部17同样地，在箭头ARl方向上只隔开规定距离而固定在移动台Ilc的下部。
[0083]当如上所述那样对滚珠螺杆机构12赋予电动机13的旋转力时，平台11沿一对导轨15、16移动。因此，可以确保平台11在进退方向上的直线性。此外，也可以代替滚珠螺杆机构12而设置线性导轨(线性电动机)。
[0084]划线单元20具有划线头30及驱动部70。驱动部70使基板4与划线头30相对移位。具体而言，驱动部70是在形成划线SL时，使划线头30沿箭头AR2方向(Y轴负方向或正方向)往返移动。如图16所示，驱动部70具有支柱71、导轨72及电动机73。
[0085]各支柱71从基部1a沿上下方向(Z轴方向)延伸。如图16所示，各导轨72以夹在支柱71之间的状态固定在这些支柱71。导轨72限制形成划线SL时的划线头30的移动。如图16所示，导轨72是在上下方向隔开规定距离而固定。电动机73与未图示的进给机构(例如滚珠螺杆机构)连动连结。由此，当电动机73旋转时，划线头30沿导轨72在箭头AR2方向上往返。
[0086]摄像部单元80拍摄由保持单元10保持的基板4。如图16所示,摄像部单元80具有相机85。各相机85配置在保持单元10的上方。相机85拍摄形成在基板4上的特征部分(例如对准标记)的图像。然后，基于由相机85所拍摄的图像，掌握基板4的位置及姿势。
[0087]控制单元90实现划线装置I的各要素的动作控制及数据运算。如图15所示，控制单元90具有R0M91、RAM92及CPU93。ROM (Read Only Memory，只读存储器)91是所谓的非易失性的存储部，例如存储着程序91a。此外，R0M91也可以使用读写自如的非易失性存储器即闪速存储器。RAM (Random Access Memory，随机存取存储器)92是易失性的存储部，例如存储用于CPU93的运算的数据。CPU(Central Processing Unit,中央处理单元)93执行按照R0M91的程序91a的控制(例如保持单元10的进退、旋转动作；划线头30的往返、升降动作；下述金刚石尖冷却机构100的冷却动作等的控制)、及各种数据运算处理等。
[0088]根据本实施方式，在划线装置I设置着划线头30 (实施方式I或2)。由此，如上所述，可以抑制对切刀的损伤且确实地形成起点裂纹。
[0089]此外，本发明可以在本发明的范围内自由地组合各实施方式，或者将各实施方式适当地变化、省略。例如，划线头的机身部不一定必须被支撑为可旋动，也可以被支撑为能够在上下方向平行移动。另外，也可以代替气缸而使用其他致动器。
[0090][符号的说明]
[0091]I划线装置
[0092]4基板
[0093]10保持单元
[0094]30、30V 划线头
[0095]70驱动部
[0096]110机身部
[0097]111机身主体
[0098]112保持器支撑构件
[0099]113旋动构件
[0100]120切刀
[0101]121尖
[0102]122保持器
[0103]130负荷部
[0104]131气缸(第一致动器)
[0105]132按压销
[0106]140冲击部
[0107]141气缸(第二致动器)
[0108]142击打销(击打构件)
[0109]143开关
[0110]144挡板(挡止部)
[0111]150基座部
[0112]151基座主体
[0113]152限制部
[0114]153轴支撑构件
[0115]AX支点
[0116]FC表面
[0117]SL划线
[0118]TG起点裂纹
【权利要求】
1.一种划线头，用以在基板的表面形成划线，且包含: 机身部； 切刀，安装在所述机身部 '及 负荷部，可通过将所述切刀压抵在所述基板表面的方式对所述机身部施加连续的力；且所述负荷部包含第一致动器，用以产生力， 所述划线头还包含冲击部，所述冲击部可通过将所述切刀压抵在所述基板表面的方式对所述机身部施加冲击性的力，且所述冲击部包含:击打构件，可通过击打所述机身部的方式移位；第二致动器，可以朝向所述机身部对所述击打构件施加连续的力；及挡止部，可以将所述击打构件暂时地挡止在与所述机身部隔开的位置。
2.根据权利要求1所述的划线头，还包含基座部，所述基座部具有支点，通过该支点，可辅助所述机身部实现旋转动作。
3.根据权利要求2所述的划线头，形成了所述支点的高度。可对该高度进行调整。
4.一种划线装置，包括:权利要求1至3中任一项所述的划线头 '及 驱动部，使所述基板与所述划线头相对地移位。
5.一种划线方法，包括以下步骤: 准备机身部，该机身部上应装有切刀； 一面将击打构件挡止在与所述机身部隔开的位置，一面朝向所述机身部对所述击打构件施加连续的力； 释放被挡止的所述击打构件； 通过被释放的所述击打构件击打所述机身部，所述切刀以冲击性的力压抵在基板表面上，由此在所述基板表面形成起点裂纹 '及 一面以将所述切刀压抵在所述基板表面的方式对所述机身部施加连续的力，一面通过所述基板与所述机身部的相对移位，使所述切刀在所述基板表面移行，由此使划线从所述起点裂纹延展。
6.根据权利要求5所述的划线方法，其中准备所述机身部的步骤是通过准备包含所述机身部及基座部的划线头而进行，所述机身部安装着所述切刀，所述基座部具有支点，通过该支点，可辅助所述机身部实现旋转动作。
7.根据权利要求6所述的划线方法，其中使所述切刀在所述基板表面上移行的步骤是以所述支点位于所述切刀的后侧的方式进行的。
8.根据权利要求6所述的划线方法，其中使所述切刀在所述基板表面上移行的步骤是以所述支点位于所述切刀的前侧的方式进行。
9.一种划线方法，包括以下步骤: 一面将切刀静置在基板的表面上，一面将切刀以力F1压抵在所述基板的表面上； 对静置在所述基板表面且以力F1压抵在所述基板表面的所述切刀，施加力F2—力F2大于力F1,以在所述基板的表面形成起点裂纹；及 一面通过所述基板与所述机身部的相对移位而使所述切刀在所述基板表面移行，一面将所述切刀以小于力F1的力一力F3，压抵在所述基板的表面上，以使划线从所述起点裂纹延展。
10.根据权利要求9所述的划线方法，其中所述力F2为冲击性的力。
【文档编号】C03B33/02GK104445900SQ201410346385
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年7月21日 优先权日:2013年9月24日
【发明者】曾山浩 申请人:三星钻石工业股份有限公司