陶瓷砖结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种陶瓷砖结构，包括陶瓷砖面层，陶瓷砖面层下表面设有保温材料层，保温材料层与陶瓷砖面层之间分别通过水泥砂浆和剪力钉连接，保温材料层下表面设有陶瓷基层，陶瓷基层厚度在一至两厘米之间，保温材料层厚度为陶瓷基层厚度的三分之一，陶瓷基层内设有微孔，微孔个数成复数，且微孔两两排列在陶瓷基层上，陶瓷基层下表面设有复合材料层，复合材料层采用耐碱材料制成，复合材料层下表面设有加强层，加强层内置钢条，加强层下表面设有贴面层。本陶瓷砖结构性能优良，牢固性强，既能达到透气的效果，又具有一定的保温作用，同时耐碱性能良好，具有良好的韧性及支撑性能，使其能更好的投入到建筑领域中使用。
【专利说明】陶瓷砖结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种建筑材料，特别涉及一种陶瓷砖结构。
【背景技术】
[0002]我国建筑施工的现代化程度较低，根本原因是建筑材料要达到国家和使用者要求的强度、保温性能及美观性，需要分墙体材料、保温材料，然后通过装饰材料逐层施工，施工繁琐，周期较长，安全性较差，因此，复合化材料越来越受到人们的重视。目前一般的装饰建筑材料所采用的内外墙材料大多为天然石材及釉面砖等，石材具有对人体有害的放射性物质；釉面砖存在着密度大、吸热及隔音效果差等不足。而建筑砖体是建筑中不可或缺的建筑材料之一，一般的建筑砖体是采用水泥砂衆混合土壤烧制而成，此类建筑砖体结构性能差，不能应用到大型建筑物中，因此要根据实际需求，使用相应的建筑砖体，使其能更好的应用到建筑物中，增强建筑物的支撑牢固性。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:克服上述问题，提供一种性能优良，牢固性强，既能达到透气的效果，又具有一定的保温作用，同时耐碱性能良好的陶瓷砖结构。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的:本实用新型的陶瓷砖结构，包括陶瓷砖面层，陶瓷砖面层下表面设有保温材料层，保温材料层与陶瓷砖面层之间分别通过水泥砂浆和剪力钉连接，保温材料层下表面设有陶瓷基层，陶瓷基层厚度在一至两厘米之间，保温材料层厚度为陶瓷基层厚度的三分之一，陶瓷基层内设有微孔，微孔个数成复数，且微孔两两排列在陶瓷基层上，陶瓷基层下表面设有复合材料层，复合材料层采用耐碱材料制成，复合材料层下表面设有加强层，加强层内置钢条，加强层下表面设有贴面层，贴面层下表面呈平滑状态，贴面层与加强层之间通过混凝土砂浆结构紧密连接。
[0005]进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述微孔呈上下排列设置。
[0006]进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述陶瓷基层由两层陶瓷材料层构成。
[0007]进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述加强层厚度在零点一厘米至零点三厘米之间。
[0008]进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述陶瓷砖面层表面设有耐磨材料层。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:本陶瓷砖结构性能优良，牢固性强，既能达到透气的效果，又具有一定的保温作用，同时耐碱性能良好，具有良好的韧性及支撑性能，使其能更好的投入到建筑领域中使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0011]图1为本实用新型的结构示意图；
[0012]图中:1.陶瓷砖面层；2.保温材料层；3.陶瓷基层；4.复合材料层；5.加强层；
6.微孔；7.贴面层。
【具体实施方式】
[0013]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0014]如图1所示的本实用新型陶瓷砖结构的优选实施例，包括陶瓷砖面层1，陶瓷砖面层I下表面设有保温材料层2，保温材料层2与陶瓷砖面层I之间分别通过水泥砂浆和剪力钉连接，保温材料层2下表面设有陶瓷基层3，陶瓷基层3厚度在一至两厘米之间，保温材料层2厚度为陶瓷基层3厚度的三分之一，陶瓷基层3内设有微孔6，微孔6个数成复数，且微孔6两两排列在陶瓷基层3上，陶瓷基层3下表面设有复合材料层4，复合材料层4采用耐碱材料制成，复合材料层4下表面设有加强层5，加强层5内置钢条，加强层5下表面设有贴面层7，贴面层7下表面呈平滑状态，贴面层7与加强层5之间通过混凝土砂浆结构紧密连接，所述微孔6呈上下排列设置，所述陶瓷基层3由两层陶瓷材料层构成，所述加强层5厚度在零点一厘米至零点三厘米之间，所述陶瓷砖面层I表面设有耐磨材料层。
[0015]本实用新型的陶瓷砖结构性能优良，牢固性强，既能达到透气的效果，又具有一定的保温作用，同时耐碱性能良好，具有良好的韧性及支撑性能，使其能更好的投入到建筑领域中使用。所述微孔6呈上下排列设置，结构合理；所述陶瓷基层3由两层陶瓷材料层构成，增强了结构牢固性；所述加强层5厚度在零点一厘米至零点三厘米之间，具有一定的加强作用；所述陶瓷砖面层I表面设有耐磨材料层，耐磨性能良好。
[0016]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【权利要求】
1.一种陶瓷砖结构，包括陶瓷砖面层，其特征在于:陶瓷砖面层下表面设有保温材料层，保温材料层与陶瓷砖面层之间分别通过水泥砂浆和剪力钉连接，保温材料层下表面设有陶瓷基层，陶瓷基层厚度在一至两厘米之间，保温材料层厚度为陶瓷基层厚度的三分之一，陶瓷基层内设有微孔，微孔个数成复数，且微孔两两排列在陶瓷基层上，陶瓷基层下表面设有复合材料层，复合材料层采用耐碱材料制成，复合材料层下表面设有加强层，加强层内置钢条，加强层下表面设有贴面层，贴面层下表面呈平滑状态，贴面层与加强层之间通过混凝土砂浆结构紧密连接。
2.根据权利要求1所述的陶瓷砖结构，其特征在于:所述微孔呈上下排列设置。
3.根据权利要求1所述的陶瓷砖结构，其特征在于:所述陶瓷基层由两层陶瓷材料层构成。
4.根据权利要求1所述的陶瓷砖结构，其特征在于:所述加强层厚度在零点一厘米至零点三厘米之间。
5.根据权利要求1所述的陶瓷砖结构，其特征在于:所述陶瓷砖面层表面设有耐磨材料层。
【文档编号】E04F15/08GK204139511SQ201420540932
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年9月21日 优先权日:2014年9月21日
【发明者】陈海波, 刘桂春, 陈冰玲 申请人:南安市国高建材科技有限公司