卡接式自保温复合砌块的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种卡接式自保温复合砌块，包括：相对设置的第I砌块体和第II砌块体，第I砌块体与第II砌块体之间设有保温层；第I砌块体的内侧面上设有向第II砌块体延伸的卡接臂，卡接臂的端部设有卡接头，其中卡接头、卡接臂与第I砌块体采用同种材质一体成形；第II砌块体的内侧面上设有卡接槽，卡接头卡入卡接槽内，且卡接头与卡接槽之间留有用于容置保温层的间隙。该结构的卡接式自保温复合砌块，整个保温层形成连续的整体不被阻断，第I砌块体与第I I砌块体被保温层完全阻隔，有效隔绝了热传递，保温效果好；卡接头、卡接臂与第I砌块体采用同种材质一体成形，整体机械连接强度高，寿命长，安全性能高。
【专利说明】卡接式自保温复合砌块
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及建筑材料【技术领域】，具体地说，涉及一种卡接式自保温复合砌块。
【背景技术】
[0002]砌块是砌筑用的人造块材，是一种新型墙体材料，外形多为直角六面体，尺寸通常比砖大，建筑施工墙体时砌筑速度快，符合建筑工业化发展中墙体改革的要求。随着国家对建筑墙体保温节能的要求，市场上出现了多种集保温与维护为一体的自保温复合砌块。
[0003]图2示出了现有技术一的一种自保温复合砌块，该复合砌块包括混凝土制作的具有空心结构的主体砌块21，在主体砌块21的空心结构内填充有保温层22，该结构的复合砌块存在的问题是:主体砌块21的空心结构是由多个连桥211相连接分隔出来的，由于混凝土材质的主体砌块21是热的良导体，多个连桥211形成热的传递通道，因此，即使空心结构内填充有保温层，主体砌块21内侧与外侧之间也会沿连桥(图中箭头所示方向)发生热传递，因此，保温层22仅延长了传播路径，并不能有效阻断热传递，该复合砌块的保温效果差。
[0004]图3示出了现有技术二的一种自保温复合砌块，该复合砌块包括混凝土制作的第一砌块31和第二砌块34，第一砌块31和第二砌块34之间由钢筋条32连接，或者由与第一砌块31和第二砌块34同种材质的连接柱连接，在第一砌块31和第二砌块34之间浇铸有保温层33，这种结构的复合砌块存在的问题是:由于钢筋条32或连接柱都是热的良导体，第一砌块31、钢筋条32 (或者连接柱)与第二砌块34形成热的传递通道，因此，即使第一砌块31和第二砌块34之间浇铸有保温层33，第一砌块31与第二砌块34之间也会沿钢筋条32(或者连接柱)发生热传递(如图中箭头所示)，保温层33并不能有效阻断热传递，该复合砌块的保温效果也较差。
[0005]图4示出了现有技术三的一种结构的自保温复合砌块，该复合砌块包括混凝土制作的第一砌块41和第二砌块44，第一砌块41和第二砌块44的内侧面上分别设有卡槽，卡槽内设有塑料连接件42，在第一砌块41、第二砌块44和塑料连接件42之间浇铸有保温层43，塑料连接件42起到将第一砌块41、第二砌块44和保温层43连接为一体以防止第一砌块41与第二砌块44分离的作用。这种结构的复合砌块保温效果基本没有问题，但是，随着时间的延长，塑料连接件42逐渐老化，机械强度降低，寿命较短，不能与建筑物使用寿命相匹配，处于墙体外侧的砌块存在脱落的风险，存在极大的安全隐患。
【发明内容】
[0006]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种卡接式自保温复合砌块，该卡接式自保温复合砌块能有效阻断热传递，保温效果好，安全性能高，使用寿命长。
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:卡接式自保温复合砌块，包括:相对设置的第I砌块体和第II砌块体，所述第I砌块体与所述第II砌块体之间设有保温层；所述第I砌块体的内侧面上设有向所述第II砌块体延伸的卡接臂，所述卡接臂的端部设有卡接头，所述卡接头、所述卡接臂与所述第I砌块体采用同种材质一体成形；所述第II砌块体的内侧面上设有卡接槽，所述卡接头卡入所述卡接槽内，且所述卡接头与所述卡接槽之间留有用于容置所述保温层的间隙。
[0008]作为优选，所述卡接槽的槽口宽度a2小于或等于所述卡接头的头部宽度al。
[0009]作为优选，所述第I砌块体的厚度bl小于或等于所述第II砌块体的厚度b2。
[0010]作为优选，所述卡接头的截面形状为燕尾形、矩形、椭圆形、圆形、梯形或梯形结合燕尾形；所述卡接槽的截面形状与所述卡接头的截面形状相适配。
[0011]作为优选，所述卡接头与所述卡接臂的连接处以及所述卡接臂与所述第I砌块体内侧面的连接处皆设有过渡圆角。
[0012]作为优选，所述卡接槽的角处圆角过渡。
[0013]作为优选，所述保温层填充于所述第I砌块体与所述第II砌块体及所述卡接槽与所述卡接头之间。
[0014]由于采用了上述技术方案，本实用新型的卡接式自保温复合砌块包括:相对设置的第I砌块体和第II砌块体，第I砌块体与第II砌块体之间设有保温层；第I砌块体的内侧面上设有向第II砌块体延伸的卡接臂，卡接臂的端部设有卡接头，其中卡接头、卡接臂与第I砌块体采用同种材质一体成形；第II砌块体的内侧面上设有卡接槽，卡接头卡入卡接槽内，且卡接头与卡接槽之间留有用于容置保温层的间隙。该结构的卡接式自保温复合砌块，由于卡接头与卡接槽之间的间隙内容置有保温层，第I砌块体与第II砌块体之间的整个保温层形成连续的整体，保温层不被阻断，第I砌块体与第II砌块体被保温层完全阻隔，从而有效隔绝了热传递，保温效果好；由于卡接头、卡接臂与第I砌块体采用同种材质一体成形，因而整体机械连接强度高，寿命长，不存在塑料连接件因老化而至砌块脱落的风险，极大提高了安全性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1-1是本实用新型实施例一的结构示意主视图；
[0016]图1-2是图1-1的右视示意图；
[0017]图1-3是图1-1的俯视不意图；
[0018]图1-4是本实用新型实施例一的立体结构示意图；
[0019]图l-5a是本实用新型实施例二的俯视结构示意图；
[0020]图l-5b是本实用新型实施例二的第一种优化结构示意图；
[0021]图l-5c是本实用新型实施例二的第二种优化结构示意图；
[0022]图l-6a是本实用新型实施例三的俯视结构示意图；
[0023]图l-6b是本实用新型实施例三的一种优化结构示意图；
[0024]图l-7a是本实用新型实施例四的俯视结构示意图；
[0025]图l-7b是本实用新型实施例四的第一种优化结构示意图；
[0026]图l-7c是本实用新型实施例四的第二种优化结构示意图；
[0027]图l-7d是本实用新型实施例四的第三种优化结构示意图；
[0028]图2是现有技术一的自保温复合砌块结构示意图；
[0029]图3是现有技术二的自保温复合砌块结构示意图；
[0030]图4是现有技术三的自保温复合砌块结构示意图；
[0031]图中:1-第I砌块体；11-卡接臂；12-卡接头；2_保温层；3-第II砌块体；
[0032]21-主体砌块；211-连桥；22_保温层；31_第一砌块；32_钢筋条；33_保温层；34-第二砌块；41_第一砌块；42_塑料连接件；43_保温层；44_第二砌块。
【具体实施方式】
[0033]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本实用新型的多个实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0034]本实用新型的卡接式自保温复合砌块，包括:相对设置的第I砌块体和第II砌块体，在第I砌块体与第II砌块体之间设有保温层；第I砌块体的内侧面上设有向第II砌块体延伸的卡接臂，卡接臂的端部设有卡接头，其中，卡接头、卡接臂与第I砌块体采用同种材质一体成形；第II砌块体的内侧面上设有卡接槽，卡接头卡入卡接槽内，且卡接头与卡接槽之间留有用于容置保温层的间隙。
[0035]实施例一
[0036]如图1-1、图1-2、图1-3和图1_4共同所示，实施例一的卡接式自保温复合砌块，包括:相对设置的第I砌块体I和第II砌块体3，第I砌块体I和第II砌块体3由混凝土浇铸制成；在第I砌块体I与第II砌块体3之间设有保温层2 ;在第I砌块体I的内侧面上设有向第II砌块体3延伸的卡接臂11，在卡接臂11的端部设有卡接头12，其中，制作时，卡接头12、卡接臂11与第I砌块体I采用同种材质一体成形；在第II砌块体3的内侧面上设有卡接槽，卡接头12卡入卡接槽内，并且卡接头12与卡接槽之间留有用于容置保温层2的间隙。由于卡接头12、卡接臂11与第I砌块体I采用同种材质一体成形，因而整体机械连接强度高，寿命长，不存在塑料连接件因老化而至砌块脱落的风险，极大提高了安全性能。
[0037]如图1-3所示，其中，第II砌块体3内侧面的卡接槽的槽口宽度a2小于或等于卡接头12的头部宽度al ;可防止卡接头12自卡接槽脱出，提高卡接的可靠性。
[0038]如图1-3所示，其中，第I砌块体I的厚度bl小于或等于第II砌块体3的厚度b2。建筑施工时，第II砌块体3作为承重块体，位于墙体里侧；第I砌块体I作为防护块体，位于墙体外侧。
[0039]如图1-3和图1-4所示，实施例一的卡接头12的截面形状为燕尾形，卡接槽的截面形状与卡接头12的截面形状相适配，也呈燕尾形。
[0040]如图1-3和图1-4所示，实施例一的燕尾形卡接头12与卡接臂11的连接处以及卡接臂11与第I砌块体I内侧面的连接处皆设有过渡圆角。过渡圆角的设置，可减小连接处的应力集中，提高整体机械强度。
[0041]如图1-3和图1-4所示，第II砌块体3上燕尾形卡接槽的角处通过圆角过渡。制作第II砌块体3时，便于将对应于燕尾形卡接槽处的模芯取出。
[0042]其中，保温层2为聚苯乙烯或聚氨酯材质，通常采用模塑或浇铸方式填充于第I砌块体I与第II砌块体3之间及卡接槽与卡接头12的间隙内。整个保温层2形成连续的整体，保温层2不被阻断，第I砌块体I与第II砌块体3被保温层2完全阻隔，从而有效隔绝了热传递，保温效果好。
[0043]实施例二
[0044]如图l_5a所示，为本实用新型实施例二的俯视结构示意图。实施例二与实施例一基本相同，不同之处在于:实施例二中的卡接头12的截面形状呈矩形，相应地，第II砌块体3上卡接槽的截面形状也呈矩形；卡接头12与卡接臂11的连接处为直角连接。
[0045]如图l_5b所示，为实施例二的第一种优化结构示意图。图l_5b所示的结构与图l_5a所示的结构基本相同，改进之处在于:卡接头12与卡接臂11的直角连接处采用过渡圆角，可减小连接处的应力集中，提高连接处机械强度。
[0046]如图l_5c所示，为实施例二的第二种优化结构示意图。图l_5c所示的结构与图l-5b所示的结构基本相同，改进之处在于:第II砌块体3上矩形卡接槽的角处圆角过渡。制作第II砌块体3时，便于将对应于矩形卡接槽处的模芯取出。
[0047]实施例三
[0048]图l_6a是本实用新型实施例三的俯视结构示意图。实施例三与实施例一基本相同，不同之处在于:实施例三中的卡接头12的截面形状呈椭圆形，相应地，第II砌块体3上卡接槽的截面形状也呈椭圆形。
[0049]图l-6b是本实用新型实施例三的一种优化结构示意图。图l_6b所示的结构与图l-6a所示的结构基本相同，不同之处在于:卡接头12的截面形状呈椭圆形，而第II砌块体3上卡接槽的截面形状设计为矩形，矩形的角处圆角过渡。
[0050]作为椭圆形状的近似结构，实施例三中，卡接头12的截面形状还可设计为圆形，相应地，第II砌块体3上卡接槽的截面形状也设计为圆形。在此不再详细图示。
[0051]实施例四
[0052]图l_7a是本实用新型实施例四的俯视结构示意图。实施例四与实施例一基本相同，不同之处在于:实施例四中的卡接头12的截面形状呈梯形，而第II砌块体3上卡接槽的截面形状设计为矩形，矩形的角处圆角过渡。
[0053]图l-7b是本实用新型实施例四的第一种优化结构示意图。图l_7b所示的结构与图l_7a所示的结构基本相同，改进之处在于:截面呈梯形的卡接头12，在梯形的下底的角处圆角过渡。
[0054]图l-7c是本实用新型实施例四的第二种优化结构示意图。图l_7c所示的结构与图l_7b所示的结构基本相同，不同之处在于:第II砌块体3上卡接槽的截面形状设计为椭圆形。
[0055]图l-7d是本实用新型实施例四的第三种优化结构示意图。图l-7d所示的结构与图l_7a所示的结构基本相同，不同之处在于:卡接头12的截面形状呈梯形结合燕尾形的形状；第II砌块体3上卡接槽的截面形状设计为矩形结合燕尾形的形状。
[0056]以上仅列举了实现第I砌块体与第II砌块体卡接连接的卡接头与卡接槽的几种截面形状，基于通过卡接头与卡接槽实现第I砌块体与第II砌块体卡接连接且在卡接头与卡接槽之间留有容置保温层的间隙这一技术构思，本领域技术人员在此基础上还可以设计出若干其他截面形状的卡接头与卡接槽，这些都落入本实用新型的保护范围内。
[0057]综上所述，本实用新型的卡接式自保温复合砌块，由于卡接头与卡接槽之间的间隙内容置有保温层，第I砌块体与第II砌块体之间的整个保温层形成连续的整体，保温层不被阻断，第I砌块体与第II砌块体被保温层完全阻隔，从而有效隔绝了热传递，保温效果好；由于卡接头、卡接臂与第I砌块体采用同种材质一体成形，因而整体机械连接强度高，寿命长，安全性能高。
【权利要求】
1.卡接式自保温复合砌块，包括:相对设置的第I砌块体和第II砌块体，所述第I砌块体与所述第II砌块体之间设有保温层；其特征在于，所述第I砌块体的内侧面上设有向所述第II砌块体延伸的卡接臂，所述卡接臂的端部设有卡接头，所述卡接头、所述卡接臂与所述第I砌块体采用同种材质一体成形；所述第II砌块体的内侧面上设有卡接槽，所述卡接头卡入所述卡接槽内，且所述卡接头与所述卡接槽之间留有用于容置所述保温层的间隙。
2.如权利要求1所述的卡接式自保温复合砌块，其特征在于，所述卡接槽的槽口宽度a2小于或等于所述卡接头的头部宽度al。
3.如权利要求1所述的卡接式自保温复合砌块，其特征在于，所述第I砌块体的厚度bl小于或等于所述第II砌块体的厚度b2。
4.如权利要求1、2或3任一项所述的卡接式自保温复合砌块，其特征在于，所述卡接头的截面形状为燕尾形、矩形、椭圆形、圆形、梯形或梯形结合燕尾形；所述卡接槽的截面形状与所述卡接头的截面形状相适配。
5.如权利要求1所述的卡接式自保温复合砌块，其特征在于，所述卡接头与所述卡接臂的连接处以及所述卡接臂与所述第I砌块体内侧面的连接处皆设有过渡圆角。
6.如权利要求1所述的卡接式自保温复合砌块，其特征在于，所述卡接槽的角处圆角过渡。
7.如权利要求1所述的卡接式自保温复合砌块，其特征在于，所述保温层填充于所述第I砌块体与所述第II砌块体及所述卡接槽与所述卡接头之间。
【文档编号】E04C1/40GK204252369SQ201420712699
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月24日 优先权日:2014年11月24日
【发明者】吴理侃 申请人:山东巴夫利化学建材有限公司