1.一种陶瓷砖的布料方法，包括以下步骤：
步骤A、由底料布料装置向格栅布底料，获得底料层；
步骤B、由面料布料装置在底料层之上布颗粒料，获得面料层；
步骤C、在压机中进行冲压成型，形成具有底料层和面料层的陶瓷砖砖坯；
所述颗粒料中粒径小于100目的颗粒占总质量的质量百分数≤2％；
所述颗粒料的制备流程为：配料→球磨→过筛除铁→喷雾干燥→陈腐→转移备用。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖的布料方法，其特征在于：步骤A与步骤B之间还包括底料转移的步骤，所述底料转移的步骤为由推料装置带动格栅将底料填满压机的下模腔，推料装置带动格栅回到初始位置。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖的布料方法，其特征在于：步骤B布面料时，由面料布料装置在下模腔的上方布颗粒料，布面料完成后或布面料过程中使用刮板对面料层进行刮平。
4.一种用于根据权利要求3所述的一种陶瓷砖的布料方法的刮板，其特征在于：所述刮板向面料层的方向设有凹槽，所述凹槽对应于所述下模腔设置，所述凹槽的槽宽大于下模腔的宽度，所述凹槽的槽深与最终设定面料层布料厚度一致。
5.根据权利要求4所述的用于上述陶瓷砖的布料方法的刮板，其特征在于：所述凹槽的槽深为0.5-3.5mm。
6.根据权利要求5所述的用于上述陶瓷砖的布料方法的刮板，其特征在于：所述凹槽的槽深为0.8-2.0mm。
7.根据权利要求4所述的用于上述陶瓷砖的布料方法的刮板，其特征在于：所述刮板的凹槽的槽宽大于下模腔的宽度，两者的宽度差为10-20mm。
8.一种陶瓷砖的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)对压制后的砖坯进行干燥；
2)喷墨打印；
3)入窑烧成；
4)抛光磨边后获得陶瓷砖；
其中，步骤1)中砖坯的布料方法为：
步骤A、由底料布料装置向格栅布底料，获得底料层；
步骤B、由面料布料装置在底料层之上布颗粒料，获得面料层；
步骤C、在压机中进行冲压成型，形成具有底料层和面料层的陶瓷砖砖坯；
所述颗粒料中粒径小于100目的颗粒占总质量的质量百分数≤2％；
所述颗粒料的制备流程为：配料→球磨→过筛除铁→喷雾干燥→陈腐→转移备用。
9.根据权利要求8所述的陶瓷砖的生产方法，其特征在于：所述步骤2)喷墨打印包括以下步骤：
a、对干燥后的砖坯表面布施有机渗透色釉墨水；
b、布施有机助渗透剂墨水。
10.根据权利要求8所述的陶瓷砖的生产方法，其特征在于：所述抛光磨边的抛光磨削厚度为0.1-0.2mm。