技术总结
一种陶瓷砖的布料方法及其使用的刮板，本发明提出采用颗粒料进行面料布料，面料层具有均匀薄层的效果，有效的减少成品砖坯面料层的厚度，同时解决现有技术中微粉面料布料方法获得的砖坯面料层厚、成本高等问题，有效的扩大正打布料方式的应用范围。此外还提出了用于上述布料方法使用的刮板，对上述方法获得面料层进行厚度限定，可以获得面料层较薄且厚度均匀的砖坯；使用上述方法布料成型的陶瓷砖砖坯，砖坯平整，内部的气体在冲压时充分排出，可以在较薄面料层基础上获得平整砖坯效果，有效降低刮平抛光时的抛磨厚度，降低生产成本，而且布料周期短、效率高。
技术研发人员：曾权;邝志均;金国庭;钟保民;管霞霏;马兆利;曾立华;谢穗;周燕
受保护的技术使用者：佛山市东鹏陶瓷有限公司;广东东鹏控股股份有限公司;清远纳福娜陶瓷有限公司;佛山东华盛昌新材料有限公司
技术研发日：2015.07.23
技术公布日：2019.01.04