技术总结
本实用新型公开了一种多孔抗震承重砖,包括砖体，所述砖体设置有沿厚度方向贯穿砖体的通孔，所述通孔的数量为3个至8个，通孔的最小径向尺寸为10毫米至30毫米，所述砖体的孔洞率为5%至14%。本实用新型砖体上通孔的数量少，降低制造难度，孔洞率低，有利于保证砖体的强度。砖体一般采用混凝土砌筑，现有多孔砖在砌筑时，由于其通孔数量多，孔径小，混凝土粘连度较大，基本不进入通孔，而本实用新型多孔砖的通孔直径较大，在砌筑时，混凝土从砖体上表面流入通孔内，并与砖体下表面的混凝土结合形成一个整体，当承重墙砌筑完工，混凝土干燥后，整个墙体就通过混凝土连接成为一个整体，抗震能力强。
技术研发人员：张琼会
受保护的技术使用者：师宗县泰宇新型建材有限公司
文档号码：201620772230
技术研发日：2016.07.21
技术公布日：2016.12.14